คำถามที่พบบ่อย

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ทำจากทองแดงหนาเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์กำลังสูง ยานยนต์ การป้องกันประเทศและการใช้งานทางทหาร อุปกรณ์ทางการแพทย์ และอีกหลายด้าน

แม้ว่าการใช้ทองแดงหนาในแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นจะเป็นไปได้ แต่ก็มีข้อจำกัดบางประการ ความหนาของทองแดงที่เพิ่มขึ้นอาจทำให้การจัดวางตำแหน่งระหว่างชั้นทำได้ยากขึ้น นอกจากนี้ ความหนาโดยรวมของแผงวงจรจะเพิ่มขึ้นอย่างมากเมื่อใช้ทองแดงหนาในหลายชั้น ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อกระบวนการผลิต เช่น การเจาะและการชุบรูทะลุ

ใช่แล้ว แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ทำจากทองแดงหนา สามารถออกแบบมาสำหรับชิ้นส่วน SMT ได้ อย่างไรก็ตาม ต้องคำนึงถึงปัจจัยพิเศษในการใช้งานน้ำยาประสาน การจัดวางชิ้นส่วน และกระบวนการรีโฟลว์ เนื่องจากมวลความร้อนที่เพิ่มขึ้นของชั้นทองแดงหนา ชิ้นส่วน SMT ที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ อาจต้องใช้ความหนาของทองแดงมาตรฐานในบริเวณที่ติดตั้ง

โดยทั่วไปแล้ว ความหนาของทองแดงที่มากกว่า 3 ออนซ์ (105 ไมโครเมตร) ถือว่าเป็นทองแดงหนา อย่างไรก็ตาม คำจำกัดความอาจแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับการใช้งานและอุตสาหกรรม ผู้ผลิตบางรายอาจพิจารณา 3 ออนซ์เป็นจุดเริ่มต้นสำหรับทองแดงหนา ในขณะที่บางรายอาจกำหนดเกณฑ์ไว้ที่ 4 ออนซ์ขึ้นไป

โดยทั่วไปแล้ว แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ทำจากทองแดงหนาจะมีราคาแพงกว่าแผงวงจรพิมพ์มาตรฐาน เนื่องจากหลายปัจจัย ได้แก่ ต้นทุนวัตถุดิบที่สูงขึ้น (ใช้ทองแดงมากขึ้น) ระยะเวลาการผลิตที่ยาวนานขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งในขั้นตอนการกัดกรด การสึกหรอของเครื่องมือที่สูงขึ้นระหว่างการผลิต กระบวนการผลิตที่ซับซ้อนมากขึ้น และผลผลิตที่อาจลดลงเนื่องจากความคลาดเคลื่อนในการผลิตที่เข้มงวดมากขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้นทุนที่เพิ่มขึ้นอาจชดเชยได้ด้วยประสิทธิภาพ ความน่าเชื่อถือ และศักยภาพในการลดจำนวนชั้นในบางแบบ

ความหนาของแผ่นทองแดงที่ต้องการจะแตกต่างกันไปตามการใช้งานของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) เช่น PCB สำหรับสินค้าอุปโภคบริโภคทั่วไปและอุปกรณ์สื่อสาร จะต้องการความหนาของทองแดงที่ 0.5 ออนซ์ 1 ออนซ์ และ 2 ออนซ์ ส่วนผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้กระแสไฟฟ้าสูง เช่น ผลิตภัณฑ์แรงดันสูง แผงวงจรจ่ายไฟ และผลิตภัณฑ์อื่นๆ โดยทั่วไปแล้ว PCB จะต้องการความหนาของทองแดงมากกว่า 3 ออนซ์ กล่าวโดยสรุปคือ ควรเลือกความหนาของทองแดงที่เหมาะสมตามความต้องการของผลิตภัณฑ์

แผ่นวงจรพิมพ์แบบด้านเดียว (Single-sided PCB) มีชั้นทองแดงหนึ่งชั้น แผ่นวงจรพิมพ์แบบสองด้าน (Double-sided PCB) มีสองชั้น และแผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้น (Multi-layer PCB) มีมากกว่าสองชั้น เช่น แผ่นวงจรพิมพ์แบบ 4 ชั้น (4-layer PCB) มีสี่ชั้น

สองคำนี้ไม่มีความแตกต่างกัน ทั้งสองคำหมายถึงแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีความหนาของทองแดง 3 ออนซ์ขึ้นไป แผ่นวงจรพิมพ์ทองแดงหนาหรือแผ่นทองแดงหนักนั้นใช้กันอย่างแพร่หลายในแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์กำลังสูง

โดยทั่วไปแล้วแผ่นวงจรพิมพ์ทองแดงหนา (Hard PCB) จะมีน้ำหนักทองแดงมากกว่า 2 ออนซ์ (70 ไมโครเมตร) แต่เราก็สามารถผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ทองแดงที่มีความหนามากกว่านั้นได้ เช่น แผ่นวงจรพิมพ์ทองแดง 4 ออนซ์, 10 ออนซ์ และสูงสุดถึง 20 ออนซ์

ควรใช้ทองแดง RTF

วัสดุอุดที่ดีกว่าในการเคลือบ

วัสดุที่มีค่าการนำความร้อนสูง

ประจุพื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่ลงในจุดทองแดง

รักษาปริมาณทองแดงตกค้างให้เหมาะสม

เพิ่มความกว้างและระยะห่างของเส้นกราฟ

ปรับปรุงการออกแบบแผ่นรองของชั้นในให้เหมาะสมยิ่งขึ้น

ทนต่อกระแสไฟฟ้าและแรงดันไฟฟ้าที่สูงกว่าได้

ความน่าเชื่อถือสูง

ทนต่อความร้อน ความเย็น และการกัดกร่อนได้ดีกว่า

อายุการใช้งานยาวนาน

ใน Richfulljoy แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีความหนาของทองแดง 0.33 ออนซ์, 0.5 ออนซ์, 1 ออนซ์ และ 2 ออนซ์ ถือเป็นความหนาของทองแดงปกติ ดังนั้นเราจึงคิดว่าแผ่นวงจรพิมพ์ 2 ออนซ์ ไม่ใช่แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีทองแดงหนา และเราถือว่าแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีความหนาของทองแดง 3 ออนซ์ขึ้นไปเป็นแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีทองแดงหนา