Perguntas frequentes

Placas de circuito impresso (PCBs) com alta espessura de cobre são ideais para equipamentos de alta potência, aplicações automotivas, de defesa e militares, dispositivos médicos e muitas outras áreas.

Embora o cobre espesso possa ser usado em PCBs multicamadas, existem algumas limitações. O aumento da espessura do cobre pode dificultar a obtenção de um alinhamento preciso entre as camadas. Além disso, a espessura total da placa aumenta significativamente com o uso de cobre espesso em múltiplas camadas, o que pode impactar processos de fabricação como furação e metalização de furos passantes.

Sim, PCBs com camadas espessas de cobre podem ser projetadas para componentes SMT. No entanto, devido ao aumento da massa térmica das camadas de cobre, é necessário considerar aspectos especiais na aplicação da pasta de solda, no posicionamento dos componentes e nos perfis de refluxo. Componentes SMT de passo fino podem exigir espessura de cobre padrão em suas áreas de montagem.

Geralmente, qualquer espessura de cobre acima de 3 oz (105 µm) é considerada cobre pesado. No entanto, a definição pode variar dependendo da aplicação e do setor. Alguns fabricantes podem considerar 3 oz como o ponto de partida para cobre pesado, enquanto outros podem definir o limite em 4 oz ou mais.

As placas de circuito impresso (PCBs) com alta densidade de cobre são geralmente mais caras do que as PCBs padrão devido a diversos fatores: aumento do custo da matéria-prima (mais cobre), tempos de processamento mais longos, especialmente para a corrosão, maior desgaste das ferramentas durante a fabricação, processos de fabricação mais complexos e rendimentos potencialmente menores devido às tolerâncias de fabricação mais rigorosas. No entanto, o aumento de custo pode ser compensado pelo melhor desempenho, confiabilidade e pela possibilidade de reduzir o número de camadas em alguns projetos.

De acordo com os diferentes usos da placa de circuito impresso (PCB), a espessura de cobre necessária varia. Para PCBs destinados a produtos de consumo e comunicação em geral, são necessárias espessuras de cobre de 0,5 oz, 1 oz e 2 oz; já para produtos eletrônicos que conduzem alta corrente, como componentes de alta tensão, placas de alimentação e outros, as PCBs geralmente requerem mais de 3 oz de cobre. Em resumo, a espessura de cobre adequada deve ser escolhida de acordo com os requisitos do produto.

Uma placa de circuito impresso (PCB) de face simples possui uma camada de cobre. Uma PCB de face dupla possui duas camadas de cobre. Uma PCB multicamadas possui mais de duas camadas de cobre. Por exemplo, uma PCB de quatro camadas possui quatro camadas de cobre.

Não há diferença entre esses dois termos; ambos se referem a placas de circuito impresso com espessura de cobre de 3 onças ou mais. Placas de circuito impresso com cobre espesso ou placas de cobre reforçado são amplamente utilizadas em placas eletrônicas de alta potência.

A espessura típica do cobre em PCBs com alta densidade de cobre é superior a 2 onças (70 µm). No entanto, também podemos produzir PCBs com espessuras maiores, como 4 onças, 10 onças e até 20 onças de cobre.

Deve-se usar cobre RTF.

Melhor material de enchimento na laminação

Substratos de alta condutividade térmica

Carregar grandes áreas de cobre em pontos de cobre

Mantenha um nível adequado de cobre residual.

Aumentar a largura e o espaçamento do traço

Otimize o design da almofada da camada interna.

Suportar correntes mais elevadas e tensões mais altas.

Alta confiabilidade

Mais resistente ao calor, ao frio e à corrosão.

ciclo de longa vida

Na Richfulljoy, placas de circuito impresso com espessuras de cobre de 0,33 oz, 0,5 oz, 1 oz e 2 oz são consideradas de espessura normal. Portanto, consideramos que uma placa de circuito impresso de 2 oz não é uma placa com alta espessura de cobre, e consideramos placas com espessura de cobre de 3 oz ou superior como placas com alta espessura de cobre.