Často kladené otázky

Áno, vieme vyrobiť dosky plošných spojov v akomkoľvek objeme. MOQ = 1 ks (jeden kus alebo jeden panel plošných spojov).

Spoločnosť RichPCBA rešpektuje autorské práva zákazníka a nikdy nebude vyrábať dosky plošných spojov pre niekoho iného s vašimi súbormi, pokiaľ nedostaneme písomnú žiadosť.

Bez vášho súhlasu nebudeme tieto súbory zdieľať so žiadnymi tretími stranami. Na vašu žiadosť môžeme pre zvýšenie bezpečnosti podpísať dohodu o mlčanlivosti.

Na odhadnutie nákladov na montáž prototypu DPS je potrebné zvážiť nasledujúce faktory.

1) Celkový počet komponentov

2) Množstvo a veľkosť dávky

3) Použitá montážna technológia

4) Požadovaný výrobný proces

5) Počet vrstiev holých PCB a použité materiály

6) Požiadavky na konformný náter

Áno, robíme to. RichFullJoy sa zameriava na výrobu PCB a PCBA v malých až stredných objemoch.

Znížiť pravdepodobnosť chybných výrobkov vo veľkosériovej výrobe.

Rozhodnúť sa, či v budúcnosti spolupracovať s výrobcom dosiek plošných spojov pri veľkoobjemovej výrobe.

Panelizovanie je potrebné, ak je rozmer vašej dosky plošných spojov menší ako 50 mm x 100 mm, alebo ak má vaša doska plošných spojov akýkoľvek tvar (kruhový alebo nepravidelný) iný ako obdĺžnik. Vaše dosky musia byť pre montáž panelizované v poli. Keďže vaše dosky plošných spojov tiež vyrábame za vás, akonáhle začneme s výrobou vašich dosiek, budeme mať súbor s panelizáciou (údaje o spájkovacej paste) a tieto údaje prenesieme do oddelenia PCBA, aby sme vytvorili šablónu, ktorá bude zodpovedať panelizovanej doske plošných spojov.

Doska plošných spojov (PCB) je doska používaná na uloženie čipu alebo iných elektronických súčiastok. Aby sa vyhovelo rôznym konštrukčným potrebám, môže byť doska plošných spojov jednovrstvová alebo pozostávať z viacerých vrstiev. Dosky plošných spojov môžu byť tiež jednostranné alebo obojstranné.

Niekoľko dosiek plošných spojov je možné prepojiť do jedného zariadenia pomocou flexibilných alebo pevných konektorov.

Odpoveď je oboje. Dosky plošných spojov môžu byť buď flexibilné, alebo pevné.

Pevné dosky plošných spojov sú navrhnuté tak, aby sa nepohybovali, a ich výroba je zvyčajne lacnejšia ako výroba flexibilných dosiek plošných spojov.

Flexibilné dosky plošných spojov alebo flexibilné dosky sú navrhnuté tak, aby sa dali pohybovať, otáčať a skladať do požadovanej konfigurácie a môžu eliminovať potrebu konektorov a iných komponentov, čo môže znížiť celkové výrobné náklady.

RichFullJoy s vami môže spolupracovať na určení ideálneho riešenia pre váš návrh – takého, ktoré maximalizuje efektivitu.

Dosky plošných spojov sú zvyčajne vyrobené z viacerých vrstiev, vrátane substrátu z materiálu RF4 (napríklad zo sklenených vlákien) na izoláciu a medi na vedenie elektrického prúdu.

Vytvorenie dosky plošných spojov je viacstupňový proces, ktorý zahŕňa:

#1 Návrh DPS – na určenie veľkosti, rozmerov a počtu vrstiev potrebných pre DPS sa používa pokročilý softvér.

#2 Tlač návrhu DPS – na tlač návrhu sa používa špecializovaná tlačiareň nazývaná plotrová tlačiareň, ktorá sa skladá z viacerých vrstiev pre vodivé a nevodivé oblasti. Výtlačok sa stáva základom substrátu, ktorý drží komponenty štruktúry vrátane medi na oboch stranách vrstvy.

#3 Tlač medi pre vnútorné vrstvy – dizajn dosky plošných spojov sa tlačí na laminát, ktorý obsahuje film určený na reakciu s ultrafialovým svetlom, aby sa doska a rozloženie elektrických súčiastok správne zarovnali.

#4 Odstránenie prebytočnej medi – keďže dizajn bol tepelne upravený a spracovaný ultrafialovým svetlom, určité oblasti sú spevnené a meď je spojená s doskou. Ďalším krokom je použitie chemického roztoku na odstránenie prebytočnej medi z dosky.

#5 Kontrola a zarovnanie vrstiev – po odstránení prebytočnej medi je potrebné skontrolovať návrh, aby sa zabezpečilo správne zarovnanie všetkých vrstiev a vyvŕtaných otvorov. Stroj prevŕta cez vrstvy kolík, aby ich udržal zarovnané. Potom ďalší stroj otestuje dosku na chyby.

#6 Laminovanie vrstiev dosky plošných spojov – po prejdení kontrolou sa na dosku nanesie vrstva epoxidovej živice, ktorá ju zalaminuje. Nanesie sa ďalšia vrstva substrátu, potom sa nanesú vrstvy substrátovej živice a medenej fólie a stlačia sa k sebe.

#7 Vŕtanie otvorov – na vŕtanie otvorov cez podklad a vnútorné panely na vhodných miestach pre daný dizajn sa používa počítačom navádzaná vŕtačka. Po dokončení vŕtania sa odstráni všetka zvyšná meď.

#8 Pokovovanie dosky plošných spojov – na dosku sa pridá ďalšia vrstva medi a následne tenká ochranná vrstva cínu, ktorá chráni vonkajšiu vrstvu medi pred leptaním. Následne sa na dosku plošných spojov nanesie spájkovacia maska, sieťotlač s dôležitými informáciami a nanesie sa spájkovateľná povrchová úprava.

Celkové náklady na dosku plošných spojov určí mnoho konštrukčných faktorov. Napríklad veľkosť, počet vrstiev, typ použitého laminátu dosky a celkový počet vyrobených dosiek môžu výrazne ovplyvniť celkové náklady.

Dosky plošných spojov poskytujú mnoho výhod pre návrhárov a výrobcov elektronických zariadení. Dosky plošných spojov:

Úspora miesta – Šetrí miesto v zariadení tým, že umožňuje, aby sa všetky prepojenia uskutočnili na samotnej doske bez nutnosti vedenia prúdu cez viacero vodičov.

Umožňujú jednoduchú inštaláciu a opravu – riešenie problémov a diagnostické testovanie sa ľahko vykonávajú na doske plošných spojov, pretože všetky komponenty sú jasne označené.

Zabezpečujú rýchlu montáž – v porovnaní s konvenčnými metódami zapájania obvodov šetria dosky plošných spojov čas pri montáži.

Zostaňte na svojom mieste – pretože všetky elektronické súčiastky sú spájkované na jednej doske, pri pohybe sa neposúvajú.

Efektívna hromadná výroba – Dosky plošných spojov sa dajú vyrábať vo veľkých množstvách nákladovo efektívnejšie ako iné metódy pripojenia súčiastok.

Poskytujú spoľahlivé napájanie – pretože pripojenia sú vytvorené pomocou medených koľajníc na doske, je menej pravdepodobné, že sa uvoľnia.

Náš skúsený tím dokáže vyrobiť pevné dosky s 2 až 68 vrstvami. Porozprávajte sa s našimi inžiniermi, ktorí vám pomôžu určiť ideálnu dosku plošných spojov pre vaše potreby.

Samotná doska sa skladá zo štyroch kľúčových komponentov:

Substrát – základ dosky plošných spojov, substrát je zvyčajne vyrobený zo sklenených vlákien alebo iného nevodivého materiálu. Substráty môžu byť jedno- alebo viacvrstvové.

Meď – používa sa na prenos elektrického prúdu, meď v doske plošných spojov nahrádza vodiče.

Spájkovacia maska ​​– kov používaný na vytvorenie spojení medzi povrchom dosky plošných spojov a elektronickými súčiastkami. Spájkovacia maska ​​chráni elektronické stopy pod ňou pred nepriaznivými podmienkami.

Sieťotlač – vrstva atramentových stôp, ktorá sa používa na označovanie elektronických súčiastok, upozornení a ďalších funkcií jedinečných pre pripojenie daného zariadenia.

Pred začatím výroby finálnej dosky plošných spojov musí byť prototyp overený, aby sa zabezpečilo, že všetky komponenty sú pripojené a správne fungujú na napájanie zariadenia.

Môže sa zdať, že farbu dosky plošných spojov dáva substrát, ale v skutočnosti je to spájkovacia maska. Substrát je zvyčajne zelený, ale spájkovacia maska, ktorá sa naň nanáša, môže byť modrá, žltá, oranžová, fialová, červená, čierna, biela alebo samozrejme zelená.

Podporujeme takmer všetky druhy farieb spájkovacích masiek. Najčastejšie používané farby sú však červená, zelená, čierna, modrá a biela.

Elektronické pozlátenie, ENlG, tvrdé zlato

pokovovanie, zlatý prst, ponorné striebro, ponorné cínové, HASl

LF, OSP, ENEPIG, mäkké zlatenie

Šírka stopy: 3 mil

Riadkovanie/rozstup čiar: 3 mil

Pri výrobe užších dráh je potrebná menšia tolerancia, takže môže dôjsť k nadmernému leptaniu. Náš kontrolovaný proces leptania vytvára správnu šírku dráhy.

Áno, vyrábame flexibilné a tuhé flexibilné dosky plošných spojov.

Používame dva typy testovacích metód:

Lietajúca sonda

Testovacie zariadenie

Áno, máme schopnosť vyrábať dosky plošných spojov pre vysokofrekvenčné a RF aplikácie.

Môžete nám buď poslať e-mail s uvedením vašich špeciálnych pokynov, alebo nám poslať súbor readme s vašimi špecifikáciami.

Áno, vieme vyrobiť dosky plošných spojov HDI. Viac informácií nájdete na našej stránke venovanej výrobe dosiek plošných spojov.

Na dosiahnutie vyššej hustoty obvodov ako tradičné dosky plošných spojov využívajú dosky plošných spojov HDI kombináciu pokročilých funkcií a technológií, ako sú okrem iného slepé/zapustené prechodky, laserom vŕtané stohované mikroprechodky, techniky prechodiek v podložkách.

Áno, poskytujeme frézovanie s kontrolnou hĺbkou a špeciálne frézovanie.

Používame rôzne lamináty ako FR4, High TG FR4, Rogers, Arlon, hliníkový základ, polymid, keramika, Taconic, Megtron atď.

Pevné a flexibilné dosky plošných spojov sú kombináciou pevných a flexibilných dosiek plošných spojov.

Pevné dosky plošných spojov (DPS) sú najpoužívanejšie dosky plošných spojov. Ich hlavné výhody sú:

Vysoká rozmerová stabilita

Vysoká spoľahlivosť

Nízke náklady