Často kladené otázky

Proces vŕtania do plošných spojov (PCB) spätne, tiež označovaný ako vŕtanie s riadenou hĺbkou, zahŕňa odstránenie pahýľa (stupu) vo viacvrstvových doskách plošných spojov s cieľom vytvoriť priechody (via). Cieľom vŕtania spätne je uľahčiť tok signálov medzi rôznymi vrstvami dosky bez rušenia nežiaducimi pahýľmi (stupmi).

Pre jasnejšie vysvetlenie procesu spätného vŕtania si uveďme príklad.

Predpokladajme, že máme 12-vrstvovú dosku plošných spojov s priechodným otvorom spájajúcim prvú a 12. vrstvu. Cieľom je prepojiť iba prvú vrstvu s 9. vrstvou a zároveň ponechať 10. až 12. vrstvu neprepojenú. Neprepojené vrstvy však vytvárajú „vývody“, ktoré môžu rušiť signálovú cestu, čo vedie k problémom s integritou signálu. Spätné vŕtanie zahŕňa vyvŕtanie týchto vývodov zo zadnej strany dosky, aby sa zlepšil prenos signálu.

Vŕtanie zadnej časti dosky plošných spojov sa používa na odstránenie nepoužitej časti pokovovaného priechodného otvoru (via), ktorý presahuje poslednú vrstvu dosky plošných spojov. Tento proces pomáha znižovať problémy s integritou signálu, ako je rezonancia pahýľov a odrazy signálu, ku ktorým môže dôjsť vo vysokorýchlostných digitálnych návrhoch.

Často kladené otázky o doskách plošných spojov › TERMINOLOGIA

Vzťah medzi priemerom otvoru a jeho dĺžkou. Keď výrobca uvádza, že jeho výroba má „pomer strán“ 8:1, znamená to napríklad, že priemer otvoru je 0,20 mm v doske plošných spojov s hrúbkou 1,60 mm.

Pre štruktúry HDI je pomer strán mikrootvorov obmedzený na 1:1, ale pre jednoduchšie pokovovanie je vhodnejší pomer 0,7 – 0,8:1.

Medzi výhody vŕtania do plošných spojov (PCB) patrí zlepšená integrita signálu, znížené vkladacie straty, vylepšená kontrola presluchov a zvýšená šírka pásma. Odstránením nevyužitej časti prechodového valca minimalizuje vŕtanie rezonanciu pahýľov a odrazy signálu, čo vedie k čistejšiemu a presnejšiemu prenosu signálu.