Часто задаваемые вопросы

Печатные платы с толстым слоем меди идеально подходят для мощного оборудования, автомобильной промышленности, оборонной и военной промышленности, медицинских приборов и многих других областей.

Хотя использование толстого слоя меди возможно в многослойных печатных платах, существуют некоторые ограничения. Увеличение толщины меди может затруднить достижение точной совмещения слоев. Кроме того, общая толщина платы значительно увеличивается при использовании толстого слоя меди в нескольких слоях, что может повлиять на производственные процессы, такие как сверление и гальваническое покрытие сквозных отверстий.

Да, можно проектировать печатные платы с толстым слоем меди для компонентов поверхностного монтажа (SMT). Однако из-за повышенной тепловой инерции толстых медных слоев необходимо учитывать особые требования к нанесению паяльной пасты, размещению компонентов и профилям оплавления. Для компонентов SMT с малым шагом выводов может потребоваться стандартная толщина меди в местах монтажа.

Как правило, любой слой меди толщиной более 3 унций (105 мкм) считается толстым слоем меди. Однако определение может варьироваться в зависимости от области применения и отрасли. Некоторые производители могут считать 3 унции отправной точкой для толстого слоя меди, в то время как другие могут устанавливать пороговое значение в 4 унции или выше.

Печатные платы с толстым слоем меди, как правило, дороже стандартных плат по нескольким причинам: увеличение стоимости сырья (больше меди), более длительное время обработки, особенно травления, больший износ инструмента во время изготовления, более сложные производственные процессы, потенциально более низкий выход годной продукции из-за более жестких допусков. Однако, увеличение стоимости может быть компенсировано улучшенными характеристиками, надежностью и возможностью уменьшения количества слоев в некоторых конструкциях.

В зависимости от области применения печатной платы, необходимая толщина медного слоя различается. Например, для печатных плат бытовой техники и телекоммуникационных устройств требуется толщина медного слоя 0,5 унции, 1 унция и 2 унции; для электронных изделий, работающих с высокими токами, таких как высоковольтные устройства, платы питания и другие, обычно требуется более 3 унций медного слоя. Вкратце, выбирайте подходящую толщину медного слоя в соответствии с требованиями изделия.

В односторонней печатной плате один слой меди. В двухсторонней печатной плате два слоя меди. В многослойной печатной плате более двух слоев меди. Например, в 4-слойной печатной плате четыре слоя меди.

Между этими двумя терминами нет никакой разницы, все они обозначают печатные платы с толщиной медного слоя 3 унции или более. Толстые медные печатные платы или платы с большим количеством меди широко используются в электронных платах высокой мощности.

Обычно толщина медного слоя на печатных платах с толстым слоем меди составляет более 2 унций (70 мкм). Однако мы также можем производить платы с большей толщиной медного слоя, например, 4 унции, 10 унций и до 20 унций.

Следует использовать медь RTF.

Более качественный наполнитель при ламинировании.

Подложки с высокой теплопроводностью

Зарядка больших медных участков в медные пятна.

Сохраняйте надлежащее остаточное содержание меди.

Увеличьте ширину и расстояние между дорожками.

Оптимизировать конструкцию прокладки внутреннего слоя.

Выдерживают больший ток и более высокое напряжение.

Высокая надежность

Более устойчив к высоким и низким температурам, а также к коррозии.

Долгий жизненный цикл

В Richfulljoy печатные платы с толщиной медного слоя 0,33 унции, 0,5 унции, 1 унция и 2 унции считаются стандартной толщиной медного слоя. Поэтому мы считаем, что печатная плата с толщиной 2 унции не является платой с толстым медным слоем, а платы с толщиной медного слоя 3 унции и более – платами с толстым медным слоем.