Aragatnaşyk güýç güýçlendirijisi PCB platasy
Önüm öndürmek boýunça görkezmeler
| Dövre platasynyň görnüşi | Ýokary ýygylykly gibrid presleme PCB + Metall gyra + smola dykyz deşigi |
| pcb plata gatlaklary | 8L |
| pcb platasynyň galyňlygy | 2.0mm |
| Bir ölçegli | 104.9*108.4mm/1PCS |
| Ýüzleýiş | YLALAŞÝARYN |
| Içki mis galyňlygy | 35um |
| Daşky mis galyňlygy | 35um |
| Lehim maskasy | ýaşyl (GTS, GBS) |
| Ýüpek ekranly PCB | ak (GTO, GBO) |
| elektron plata materialy | Rogers RO4350B+ Adaty substratlar S1000-2M, FR-4, TG170 |
| deşikden | rezin tıkaç deşigi |
| Mehaniki burawlaýyş çukurynyň dykyzlygy | 11W/㎡ |
| Lazer bilen burawlaýyş deşiginiň dykyzlygy | / |
| Minimal ölçeg arkaly | 0.3mm |
| Minimum setir giňligi/aralygy | 5/7 mil |
| Diafragma gatnaşygy | 7 mil |
| Basyş | 1 gezek |
| pcb tagtasyny deşmek | 1 gezek |
Hiliň kepilligi
Hil dolandyryş ulgamy: ISO 9001: 2015, ISO14001: 2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012SGS, RBA, CQC, WCA we ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
PCB hil standarty: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
PCB-niň esasy önümçilik prosesi: IL/lmage, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Gatnaşma, Press, Lazer Burawlama, Burawlama, PTH, Panel Örtügi, O/Llmage, Panel Örtügi, SESEtching, O/L AOI, S/Maska, Legend, SurfaceFinshed (ENIGENEPIG, Gaty Altyn, Ýumşak Altyn, HASL, LF-HASL, lmm Galaýy, lmm Kümüş, OSP), Rout, ET,FV
Anyklaýyş elementleri
| Barlag enjamlary | synag elementleri |
| Peç | Ýylylyk energiýasyny saklamak synagy |
| Ion hapalanma derejesini barlaýan enjam | Ion arassalyk synagy |
| Duz püskürtmek synag enjamy | Duz püskürtme synagy |
| DC ýokary woltly synag enjamy | Voltaža çydamlylyk synagy |
| Megger | Izolýasiýa garşylygy |
| Uniwersal dartgyn maşyny | Gaplama berkligi synagy |
| CAF | Ion migrasiýasyny synagdan geçirmek, PCB substratlaryny gowulandyrmak, PCB işlemegini gowulandyrmak we ş.m. |
| OGP | Kontaktsyz 3D surat ölçeg gurallaryny, XYZ okunyň hereketlendiriji platformasyny we awtomatiki zum aýnasyny ulanyp, surat analiz prinsiplerini ulanyp, kompýuter arkaly surat signallaryny işläp, geometrik ölçegleriň we pozisiýa çydamlylygynyň ölçeglerini çalt we takyk anyklap bolýar, şeýle hem CPK gymmatlyklaryny seljerip bolýar. |
| Linýa garşylyk dolandyryş maşyny | Gözegçilik garşylygy TCT synagy. Umumy näsazlyk režimleri, önümiň dogry dizaýn edilendigini ýa-da öndürilendigini tassyklamak üçin ulgam enjamlaryna we böleklerine zyýan ýetirip biljek mümkin bolan faktorlary düşünmek. |
| Barlag enjamlary | synag elementleri |
| Sowuk we termal şok gutusy | Sowuk we termal şok synagy, ýokary we pes temperatura |
| Hemişelik temperatura we çyglylyk kamerasy | Elektrokimiki korroziýa we ýüz izolýasiýasyna garşylyk synagy |
| Lehimleýji gap | Lehimleniş synagy |
| RoHS | RoHS synagy |
| Impedans synagçysy | AC impedansy we güýç ýitgileriniň gymmatlyklary |
| Elektrik synag enjamlary | Önümiň zynjyrynyň üznüksizligini barlaň |
| Uçýan iňňe maşyny | Ýokary woltly izolýasiýa we pes garşylykly geçirijilik synagy |
| Doly awtomatiki deşik barlag maşyny | Tegelek deşikler, gysga ýaryk deşikler, uzyn ýaryk deşikler, uly, nädogry deşikler, gözenekli, az deşikler, uly we kiçi deşikler we deşik tıkajy barlag funksiýalary ýaly dürli nädogry deşik görnüşlerini barlaň. |
| AOI | AOI ýokary kesgitlenen CCD kameralary arkaly PCBA önümlerini awtomatiki usulda skanirleýär, suratlary ýygnaýar, synag nokatlaryny maglumat bazasyndaky ygtyýarly parametrler bilen deňeşdirýär we surat işlenilenden soň, maksatly PCB-de gözardy edilip bilinjek kiçi kemçilikleri barlaýar. Zynjyr kemçiliklerinden gaçmak ýok. |
Ýokary ýygylykly PCB ulanylyşlary
Dürli ýokary ýygylykly PCB-leriň ulanylyş senariýalaryna laýyk gelmek üçin dürli DK we DF gymmatlyklary bolan ýokary ýygylykly materiallary we gaýtadan işlemek usullaryny saýlaň: simsiz maglumat geçirmek, WiFi, 4G, 5G, 6G, mikrotolkunly peçler, hemra aragatnaşygy, radio ýaýlymlary, ykjam aragatnaşyk, telewideniýe ýaýlymlary, GPS, uzakdan dolandyryş, gözegçilik, taktiki aragatnaşyk, uzakdan dolandyryş, enjamlary dolandyrmak, 76 ~ 81GHz millimetr tolkunly radar, uzak aralykly millimetr tolkunly çaknyşma garşy radar, dron üçin millimetr tolkunly çaknyşma garşy radar, hemra aragatnaşygynyň terminal antennasy we ýokary tizlikli arka panel.
Ýokary ýygylyk (ÝÝ): Ýokary ýygylyk diapazony takmynan 3MHz bilen 30MHz aralygyndadyr.
Radio ýygylygy (RF): Adatça takmynan 3 kHz-den 300 GHz-e çenli ýygylyk diapazonyny aňladýar.
Mikrotolkunly peç: Çaltlyk diapazony takmynan 300MHz we 300GHz aralygynda.
RO4350B-niň dielektrik hemişelikligi näçe?
RO4350B-niň dielektrik hemişelikligi (Dk) takmynan 3.48-e deňdir, bu bolsa 10 GHz ýygylykda ölçelende üýtgewsiz gymmatlykdyr. Bu dielektrik hemişelikligi RO4350B-ni mikrotolkunly we RF aragatnaşyk ulgamlary ýaly ýokary ýygylykly ulanyşlar üçin ideal edýär, sebäbi ol has durnukly signal geçirijilik häsiýetlerini üpjün edýär.
Programma
HDI PCB elektron ulgamynda dürli ulanylyş senariýalaryna eýedir, mysal üçin:
-Uly maglumatlar we emeli intellekt: HDI PCB mobil telefonlaryň signalynyň hilini, batareýanyň ömrüni we funksional integrasiýasyny gowulandyryp, olaryň agramyny we galyňlygyny azaldyp biler. HDI PCB şeýle hem 5G aragatnaşygy, emeli intellekt we IoT ýaly täze tehnologiýalaryň ösüşini goldap biler.
-Awtoulag: HDI PCB awtoulag elektron ulgamlarynyň çylşyrymlylygy we ygtybarlylygy talaplaryny kanagatlandyryp, awtoulaglaryň howpsuzlygyny, rahatlygyny we aň-düşünjesini ýokarlandyryp biler. Şeýle hem, awtoulag radarlary, nawigasiýa, güýmenje we sürüjilik kömegi ýaly funksiýalar üçin ulanylyp bilner.
-Lukmançylyk: HDI PCB lukmançylyk enjamlarynyň takyklygyny, duýgurlygyny we durnuklylygyny ýokarlandyryp, olaryň ölçeglerini we energiýa sarp edilişini azaldyp biler. Şeýle hem, ony lukmançylyk suratlandyryş, gözegçilik, diagnoz goýmak we bejermek ýaly ugurlarda ulanyp bolýar.
HDI PCB-niň esasy ulanylyş ugurlary mobil telefonlarda, sanly kameralarda, emeli intellektde, IC daşaýjylarda, noutbuklarda, awtoulag elektronikasynda, robotlarda, dronlarda we ş.m. bolup, dürli ugurlarda giňden ulanylýar.
