yüksek hızlı PCB

Eşit uzunlukta kontrol (hata ±5 mil içinde), empedans eşleştirme (ortak 50Ω/75Ω) ve 3W aralık prensibine (çapraz etkileşimi önlemek için hat genişliğinin 3 katı) uyulması gereklidir.

Sinyal yansımasını azaltmak için, eşleştirme dirençlerini sonlandırın (kaynakta seri veya terminalde paralel), iz boyunca sürekli empedansı kontrol edin ve dik açılı izlerden kaçının (yansıma %30 artar).

Eşit uzunlukta, eşit mesafede ve zıt kutuplu bir çift sinyal hattından oluşan bu cihaz, güçlü parazit önleme özelliğine ve 40 dB'nin üzerinde ortak mod reddetme oranına sahiptir.

Bu durum, parazitik kapasitans (yaklaşık 0,5 pF) ve endüktans (yaklaşık 1 nH) oluşturur. Sap uzunluğunu azaltmak için arka delme işlemi önerilir.

Genellikle 4-16 katman kullanılan yapıda, güç katmanı ve toprak katmanı birbirine yakın bir şekilde bağlanır ve empedans kararlılığını sağlamak için dielektrik kalınlığı 0,1-0,3 mm aralığında kontrol edilir.

Bu, hat genişliğine/aralığına (örneğin 0,1 mm/0,1 mm) bağlıdır ve BGA alanındaki yönlendirme yoğunluğu 100-150 iz/cm²'ye ulaşabilir.

Hat aralığını artırın, topraklama hattı izolasyonu ekleyin ve 100 mil'i aşan paralel izlerden kaçının; bu, çapraz karışmayı %50'den fazla azaltabilir.

Sinyal kaybını azaltır (yaklaşık 3 dB), yüzey alanından tasarruf sağlar ve yönlendirme yoğunluğunu %20-30 oranında artırır.

Dielektrik sabiti (FR4 yaklaşık 4,4), hat genişliği ve dielektrik kalınlığına bağlı olarak karakteristik empedansı hesaplamak için SI9000 gibi araçlar kullanın.

Yalıtım için en az 0,1 mm dielektrik katman kullanın ve güç katmanını bölerken bölünmüş alan üzerinden kablo geçirmekten kaçının.

Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) ve Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007) gibi yüksek frekanslı malzemeler.

Düşük dielektrik sabiti (Dk) iletim gecikmesini azaltır ve düşük dielektrik kayıp tanjantı (Df) sinyal zayıflamasını azaltır (10 GHz başına 0,5 dB kayıp azalması).

Genel olarak, Tg≥150℃ gereklidir ve yüksek sıcaklıklarda boyutsal kararlılığı sağlamak için kurşunsuz lehimlemede Tg≥170℃ gereklidir.

Su emilimi, Dk değerinin (yaklaşık %5) artmasına ve sinyal iletim gecikmesinin artmasına neden olur. Su emilim oranı

Isı stresi nedeniyle lehim bağlantılarında çatlama oluşmasını önlemek için, çipin CTE değerine (yaklaşık 6-10 ppm/℃) uygun olmalıdır.

Yüksek frekanslı uygulamalar için, sinyal kaybını azaltmak amacıyla yüzey pürüzlülüğü Ra

Yangın güvenliğini sağlamak için UL94 V-0 standardına uygun olması gerekmektedir.

Sıcaklık ±20℃ değiştiğinde, kararlı sinyal iletimini sağlamak için Dk dalgalanması

Düşük kayıplı malzemelerin maliyeti yüksektir. Sinyal frekansına göre uygun malzemeler seçin (örneğin, 10 GHz'nin altındaki frekanslar için geliştirilmiş FR4).

Aşındırıcılar ve lehimleme akışkanları gibi kimyasallara karşı dayanıklı olması ve korozyon oranının

Delme → kaplama → desen transferi → aşındırma → lehim maskesi → yüzey işlemi (örneğin daldırma altın kaplama, OSP), ±0,05 mm hassasiyetle kontrol edilebilir.

Akım taşıma kapasitesini ve sinyal bütünlüğünü sağlamak için sinyal katmanı ≥18μm, güç katmanı ise ≥35μm kalınlığında olmalıdır.

±0,02 mm çizgi genişliği toleransı ve ≥3 aşındırma faktörü ile lazer doğrudan görüntüleme (LDI) teknolojisini kullanın.

Lehim maskesi kalınlığı 0,02-0,05 mm'dir. Aşırı kalınlık empedansı etkileyecektir. Önemli sinyal hatları için pencereler açılması önerilir.

Yüksek frekanslı sinyaller için, temas direnci

Lehimleme işleminde en yüksek sıcaklık 245-255℃, sıvı faz süresi ise 60-90 saniyedir; bu sayede lehim bağlantısının ara metalik bileşik (IMC) tabakasının kalınlığı 1-3 μm olur.

0201 bileşenlerinin yerleştirme hassasiyeti ±0,05 mm'dir ve QFP cihazlarının pin ofseti

Elektriksel performansı sağlamak için iyonik kalıntı oranı

Yüksek hızlı devre izlerine zarar vermemek için, artık gerilimi

Devre kartındaki nemi gidermek ve lehimleme sırasında kartın patlamasını önlemek için 120℃'de 2-4 saat fırınlayın.

1-40 GHz test frekans aralığına ve ±%5 hata payına sahip bir ağ analizörü (örneğin Keysight N5244B) kullanın.

Göz diyagramı testi (göz yüksekliği ≥%80, göz genişliği ≥%70), S-parametresi testi (S11 -3dB).

BGA lehim bağlantılarındaki iç boşlukları (boşluk oranı

Kısa devreleri, açık devreleri, bileşen yerleşimindeki sapmaları (±0,02 mm doğrulukla) ve kutup hatalarını tespit edebilir.

Elektrik bağlantılarının doğruluğunu sağlamak için kilit noktaların test kapsamı ≥%95'tir.

Herhangi bir sabitleme aparatı gerektirmez, yüksek yoğunluklu PCB'leri test edebilir ve test hızı dakikada 50-100 noktadır.

Yüksek sıcaklık ve nem (85℃/85% RH, 1000 saat), termal şok (-40℃~125℃, 1000 döngü).

Test gerilimi 500V'tur ve sinyal izolasyonunu sağlamak için izolasyon direnci ≥10GΩ'dur.

Test gerilimi, arıza veya atlama olmaksızın 1 dakika boyunca 1000V'tur.

235℃'lik bir kalay fırınına daldırın, ıslatma süresi %95 olmalıdır.

Büyük malzeme kaybı, empedans uyumsuzluğu, çok uzun izler (zayıflama her 10 cm'de 2 dB artar) ve çok fazla geçiş deliği.

Sonlandırma dirençlerini optimize edin, iz topolojisini ayarlayın ve geçiş deliği ve konektör sayısını azaltın.

Çapraz paraziti %30-50 oranında azaltmak için koruyucu bir katman ekleyin, yönlendirme yönünü ayarlayın ve topraklama hattı izolasyonu ekleyin.

Ayırma kapasitörlerinin sayısını artırın (0,1μF + 10μF kombinasyonu), güç katmanı düzenini optimize edin ve güç kaynağı yolunu kısaltın.

Aşırı termal stres, CTE uyumsuzluğu, uygunsuz lehimleme sıcaklık eğrisi ve yeniden işleme oranı %0,5'in altında olmalıdır.

0,1 mΩ'a kadar doğruluk ve konumlandırma özelliğine sahip bir uçan prob test cihazı veya mikro-ohmmetre kullanın.

Milimetre dalga frekans bantlarını (24-40 GHz), düşük kayıpları (10 GHz başına

100 Gbps ve üzeri iletim hızı, iyi sinyal bütünlüğü ve yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) teknolojisi desteği.

Çoklu güç katmanları, yüksek hızlı arka paneller (kayıp

Yüksek bant genişliğine (1 TB/sn ve üzeri) sahip, parazit ve gecikmeyi kontrol etme ihtiyacı duyan ve kablolama yoğunluğu 200 iz/cm²'yi aşan devasa veri işleme sistemleri.

-40℃~125℃ çalışma sıcaklığı aralığına sahip, AEC-Q100 sertifikasını almış ve 15 yıldan fazla kullanım ömrü sunan bir üründür.

Hafif tasarım (yoğunluk 100.000 saat) ve radyasyona dayanıklılık.

Sinyal girişiminin

Yalıtım katmanları eklenmesi, korumalı konektörlerin kullanılması, topraklama sistemlerinin optimize edilmesi ve parazit önleme yeteneğinin %40 oranında iyileştirilmesi.

Geleneksel malzemeler (örneğin FR4) kullanılarak, süreçler basitleştirilerek ve tasarımlar optimize edilerek maliyetler %20-30 oranında azaltılmıştır.

Metal tabanlı PCB'ler veya termal geçiş dizileri kullanılarak, termal direnç %30 azaltılır ve yüzey sıcaklığı

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, %10'dan düşük simülasyon doğruluk hatasıyla.

Bir güç şebekesi modeli oluşturmak ve güç gürültüsünü (dalgalanma

Giriş sinyali yükselme süresi (

Girişim kaynaklarını ve etkilenen hatları tanımlama, aralık ve uzunluk ayarlama, simülasyon sonucu ve ölçüm hatasının %15'in altında olması.

Sistem performansını değerlendirmek için sinyal iletim kaybını (S21) ve yansımayı (S11) analiz etme.

Zaman alanı veya frekans alanı simülasyonu kullanarak, 100kHz-100MHz frekans bandındaki gürültüye odaklanıyoruz.

Radyasyon yoğunluğunu (

Ortam sıcaklığı, ısı dağıtım katsayısı ve güç tüketimi ayarları, termal dağıtım hatası

Empedans, göz diyagramları ve S-parametrelerinin karşılaştırılması ve farklılıkların nedenlerinin (parazitik parametreler ve işlem hataları gibi) analiz edilmesi.

Sinyal, güç, termal ve mekanik performansın kapsamlı analizi ve optimize edilmiş tasarım verimliliğinde %40'lık bir iyileşme sağlandı.

IPC-6012 (baskılı devre kartı performans özellikleri), IEEE 802.3 (Ethernet standartları), JEDEC (paketleme standartları).

GB/T 4588 (baskılı devre kartları için genel özellikler), SJ/T 11364 (elektronik bilgi ürünleri için kirlilik kontrolü).

Empedans kontrolü, kablolama kuralları, katman yığını tasarımı, EMC gereksinimleri vb. dahil olmak üzere toplam 12 ana spesifikasyon kategorisi.

Çizgi genişliği toleransı ±%10, delik çapı toleransı ±0,05 mm, yüzey pürüzlülüğü Ra

RoHS 2.0 (6 tehlikeli maddeyi kısıtlayan) ve REACH (224 maddeyi kontrol eden) yönetmeliklerine uygunluk.

Elektrik güvenliği ve elektromanyetik uyumluluğun sağlanması için UL, CE, FCC sertifikalarından geçmek gerekmektedir.

ISO 9001 kalite yönetim sistemine uygun olarak, süreç yeterlilik endeksi CPK ≥1,33 ile.

GJB 362B (baskılı devre kartları için genel özellikler) ile uyumlu olup, daha sıkı çevresel uyum gereksinimlerine sahiptir.

ISO 13485 (tıbbi cihazlar için kalite yönetim sistemi) standardına uygunluk ve %100 izlenebilirlik gereklilikleri.

IATF 16949 standardına uygun olarak, ürün tutarlılığı yeterlilik oranı ≥%99,5'tir.

Daha yüksek frekanslar (terahertz frekans bantları), daha düşük kayıp (Df

Yapay zeka, kablolamayı optimize eder (verimlilik %60 artar), sinyal bütünlüğü sorunlarını tahmin eder ve akıllıca tasarım kuralları oluşturur.

Karmaşık yapıların 0,1 mm hassasiyetle ve %30 maliyet düşüşüyle ​​hızlı bir şekilde üretilmesini sağlıyoruz.