SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

Sadece ±0,05 mm'lik küçük bir ayarlamaya izin verilir. Aşırı sapma gösteren parçalar, zorla yerleştirme nedeniyle pim kırılmasını önlemek için tedarikçiye iade edilmelidir.

"Merkez destek + iki uçtan sıkıştırma" modunu benimseyin. Eşit gerilim dağılımı sağlamak için, yerleştirme makinesinin nozülünün bileşenin ortasına ve her iki ucuna aynı anda temas etmesi gerekir.

Lehim macununun birikerek köprüleme oluşturmasını önlemek için kalınlığın 60-90 μm'ye düşürülmesi gerekir. Elektroform yöntemiyle üretilmiş bir şablon kullanılması önerilir.

Lehimleme işleminden önce hafif bir ayarlama (kayma ≤0,1 mm) yapılabilir, ancak lehimleme pedinin kirlenmesini önlemek için lehim macununa batırılmış bir cımbız yardımıyla yapılmalıdır.

Lehimleme sonrası işlem önerilmez çünkü alt lehim bağlantıları görsel olarak incelenemez. Bileşen çıkarılmalı ve lehim macunu yeniden basılmalıdır.

Bileşenin her iki ucundaki lehim macunu miktarındaki farkın ≤%3 olduğundan emin olun ve düzensiz termal stresi azaltmak için lehimleme ısıtma hızını ≤1,5℃/s'ye düşürün.

Lehim toplarının yüzey kaplamasına zarar verebileceğinden tavsiye edilmez. Islanabilirliği artırmak için özel lehim pastası (örneğin temizleme gerektirmeyen tip) kullanılmalıdır.

Lehimleme basıncını 0,05–0,1 N'ye düşürün ve lehim toplarının basınç altında deforme olmasını önlemek için nozul bırakma süresini (0,2–0,5 s) geciktirin.

Küçük bileşenlerin kararlı bir şekilde adsorbe edilmesini sağlamak için vakum seviyesinin ≥ -80kPa olması gerekir. Aynı zamanda, sızıntı tespit sensörü de yapılandırılmalıdır.

Eksik lehim topu sayısı %5'ten az ise ve bunlar kritik olmayan pinler ise, lazer onarımı ve top doldurma yöntemi kullanılabilir; aksi takdirde, devre kartı hurdaya çıkarılmalıdır.

Seramik ambalajlar nemi emmeye eğilimlidir. İç gerilimi gidermek ve nem içeriğini %0,1'in altına düşürmek için 150℃'de 8 saat fırınlanmaları gerekir.

CTE farkı > 10×10⁻⁶/℃ olduğunda, lehim bağlantılarında çatlamayı azaltmak için yeniden akışlı lehimlemeden sonra yavaş bir soğutma işlemi (hız ≤1℃/s) eklenmesi gerekir.

Hayır. LGA pedlerinde lehim topu bulunmadığından, düzgün yerleştirme basıncını sağlamak için basınç sensörlü düz bir nozul gereklidir.

Altın kaplama tabakasının kalınlığı ≥3 μm, nikel kaplama tabakasının kalınlığı ise ≥5 μm olmalıdır. Aksi takdirde, aşırı temas direnci sinyal zayıflamasına veya termal arızaya kolayca yol açabilir.

Nozulun merkezi, parçanın ağırlık merkeziyle hizalanmalı (sapma ≤0,01 mm) ve yerleştirme makinesinin parça pozisyonu algılama fonksiyonu etkinleştirilmelidir.

Alt tabakanın bükülmesinden kaynaklanan parça yer değiştirmesini önlemek için elastik destek pimleri (Shore sertliği 60–70) gereklidir.

Lens üzerindeki lekeler, 0,02 mm'den büyük bir kurşun algılama hatasına neden olur. Haftada bir kez saf etanol ile temizlenmesi gerekir.

SAM (Taramalı Akustik Mikroskopi), lehim bağlantı arayüzündeki ayrılmayı tespit etmek için kullanılır. Ayrılma alanı, ped alanının %10'undan az olmalıdır.

Flip çiplerde lehim toplarının ve çıkıntıların hizalanmasının hassas bir şekilde kontrol edilmesi (doğruluk ≤±0,002 mm) ve alt dolgu işleminin kullanılması gerekmektedir.

Lehim macunu gerektirmeyen kaynak işlemi gerçekleştirebilir, lehim bağlantı boşluğu oranı %5'in altındadır ve yüksek güvenilirlik gerektiren senaryolar (örneğin askeri ürünler) için uygundur.

Mekanik nozullara ihtiyaç duymadan, lazer ışınları kullanarak bileşenleri doğrudan manipüle eder (doğruluk ≤±0,001 mm) ve nano ölçekli ambalajlama için uygundur.

Yerleştirme sürecini gerçek zamanlı olarak simüle edebilir, bileşenlerin gerilim dağılımını tahmin edebilir ve lehim bağlantısı arızası riskini azaltmak için parametreleri önceden optimize edebilir.

Yerel hava soğutma cihazları (sıcaklık 23±2℃'de kontrol edilecek şekilde) ekleyin ve aynı zamanda lehim topunun oksidasyonunu kötüleştirmemek için açıldıktan sonra bileşenlerin maruz kalma süresini kısaltın (≤30 dakika).

① Lehim macunu baskısından önce PCB'nin 120℃'de 4 saat süreyle fırınlanması gerekir; ② Bileşenler açıldıktan hemen sonra üretime alınmalı ve ekipmanda nem alma cihazı (RH≤40%) bulunmalıdır.

Lehim kalıntıları lehim sökme örgüsüyle temizlenmeli ve yüzey pürüzlülüğü Ra'nın ≤1,6 μm olmasını sağlamak için oksitler plazma temizleme yöntemiyle giderilmelidir.