हाई-स्पीड पीसीबी

समान लंबाई नियंत्रण (त्रुटि ±5 मिल के भीतर), प्रतिबाधा मिलान (सामान्य 50Ω/75Ω), और 3W रिक्ति सिद्धांत (क्रॉसस्टॉक की रोकथाम के लिए लाइन की चौड़ाई का 3 गुना) का पालन करना आवश्यक है।

मिलान करने वाले प्रतिरोधों को समाप्त करके (स्रोत पर श्रृंखला में या टर्मिनल पर समानांतर में), ट्रेस के निरंतर प्रतिबाधा को नियंत्रित करके, और समकोण ट्रेस से बचकर सिग्नल परावर्तन को कम करें (परावर्तन 30% तक बढ़ जाता है)।

समान लंबाई, समान दूरी और विपरीत ध्रुवता वाली सिग्नल लाइनों की एक जोड़ी से बना होने के कारण, इसमें मजबूत हस्तक्षेप-रोधी क्षमता और 40dB से अधिक का कॉमन-मोड रिजेक्शन अनुपात होता है।

इससे परजीवी धारिता (लगभग 0.5pF) और प्रेरकत्व (लगभग 1nH) उत्पन्न होता है। स्टब की लंबाई कम करने के लिए बैक-ड्रिलिंग प्रक्रिया की अनुशंसा की जाती है।

आमतौर पर 4-16 परतों का उपयोग किया जाता है, जिसमें पावर लेयर और ग्राउंड लेयर आपस में घनिष्ठ रूप से जुड़ी होती हैं, और प्रतिबाधा स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए डाइइलेक्ट्रिक की मोटाई 0.1-0.3 मिमी पर नियंत्रित की जाती है।

यह लाइन की चौड़ाई/स्पेसिंग (जैसे 0.1 मिमी/0.1 मिमी) पर निर्भर करता है, और बीजीए क्षेत्र में रूटिंग घनत्व 100-150 ट्रेस/सेमी² तक पहुंच सकता है।

लाइन स्पेसिंग बढ़ाएं, ग्राउंड लाइन आइसोलेशन डालें और 100 मिल से अधिक समानांतर ट्रेस से बचें, जिससे क्रॉसस्टॉक 50% से अधिक कम हो सकता है।

यह सिग्नल लॉस को कम करता है (लगभग 3dB), सतह की जगह बचाता है, और रूटिंग घनत्व को 20%-30% तक बढ़ाता है।

परावैद्युत स्थिरांक (FR4 लगभग 4.4), लाइन की चौड़ाई और परावैद्युत मोटाई के आधार पर विशिष्ट प्रतिबाधा की गणना करने के लिए SI9000 जैसे उपकरणों का उपयोग करें।

अलगाव के लिए कम से कम 0.1 मिमी की डाइइलेक्ट्रिक परत का उपयोग करें, और पावर लेयर को विभाजित करते समय विभाजित क्षेत्र के पार रूटिंग से बचें।

उच्च आवृत्ति वाली सामग्री जैसे कि रोजर्स 4350बी (डीके = 3.66, डीएफ = 0.004) और इसोला एफआर408एचआर (डीके = 3.8, डीएफ = 0.007)।

कम परावैद्युत स्थिरांक (Dk) संचरण विलंब को कम करता है, और कम परावैद्युत हानि स्पर्शरेखा (Df) सिग्नल क्षीणन को कम करता है (प्रति 10GHz पर 0.5dB की हानि में कमी)।

सामान्यतया, Tg≥150℃ की आवश्यकता होती है, और उच्च तापमान पर आयामी स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए सीसा-मुक्त सोल्डरिंग के लिए Tg≥170℃ की आवश्यकता होती है।

जल अवशोषण के कारण Dk मान में वृद्धि होगी (लगभग 5%), जिससे सिग्नल संचरण में विलंब बढ़ जाएगा। 0.1% से कम जल अवशोषण दर वाली सामग्री का चयन किया जाना चाहिए।

थर्मल स्ट्रेस के कारण सोल्डर जॉइंट में दरार पड़ने से बचाने के लिए यह चिप के सीटीई (लगभग 6-10 पीपीएम/℃) से मेल खाना चाहिए।

उच्च आवृत्ति वाले अनुप्रयोगों के लिए, सिग्नल हानि को कम करने के लिए सतह की खुरदरापन Ra

अग्नि सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए इसे UL94 V-0 मानक का अनुपालन करना आवश्यक है।

जब तापमान में ±20℃ का परिवर्तन होता है, तो स्थिर सिग्नल संचरण सुनिश्चित करने के लिए Dk में उतार-चढ़ाव

कम हानि वाली सामग्रियों की लागत अधिक होती है। सिग्नल आवृत्ति के अनुसार उपयुक्त सामग्री का चयन करें (जैसे 10GHz से नीचे के लिए बेहतर FR4)।

इसे संक्षारण दर

ड्रिलिंग→प्लेटिंग→पैटर्न स्थानांतरण→एचिंग→सोल्डर मास्क→सतह उपचार (जैसे इमर्शन गोल्ड, ओएसपी), ±0.05 मिमी की परिशुद्धता नियंत्रण के साथ।

धारा वहन क्षमता और सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने के लिए सिग्नल परत ≥18μm और पावर परत ≥35μm होनी चाहिए।

लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई) तकनीक का उपयोग करें जिसमें लाइन की चौड़ाई की सहनशीलता ±0.02 मिमी और नक़्क़ाशी कारक ≥3 हो।

सोल्डर मास्क की मोटाई 0.02-0.05 मिमी है। अधिक मोटाई से प्रतिबाधा प्रभावित होगी। प्रमुख सिग्नल लाइनों के लिए विंडो खोलने की सलाह दी जाती है।

उच्च आवृत्ति वाले संकेतों के लिए, 50mΩ से कम संपर्क प्रतिरोध वाले इमर्शन गोल्ड (Au परत 0.05-0.1μm) या सिल्वर सतह उपचार का चयन करें।

रिफ्लो सोल्डरिंग का अधिकतम तापमान 245-255℃ है, और तरल अवस्था का समय 60-90 सेकंड है ताकि सोल्डर जॉइंट आईएमसी परत की मोटाई 1-3 माइक्रोमीटर हो।

0201 घटकों की प्लेसमेंट सटीकता ±0.05 मिमी है, और QFP उपकरणों का पिन ऑफसेट

विद्युत कार्यक्षमता सुनिश्चित करने के लिए 1.5μg/cm² से कम आयनिक अवशेषों वाले जल-आधारित या अर्ध-जलीय सफाई विधियों का उपयोग करें।

हाई-स्पीड ट्रेस को नुकसान से बचाने के लिए 5MPa से कम अवशिष्ट तनाव वाली मिलिंग या लेजर पैनल कटिंग का उपयोग करें।

बोर्ड से नमी हटाने और सोल्डरिंग के दौरान बोर्ड के फटने से बचाने के लिए इसे 120℃ पर 2-4 घंटे तक बेक करें।

1-40GHz की परीक्षण आवृत्ति सीमा और ±5% की त्रुटि वाले नेटवर्क विश्लेषक (जैसे कि Keysight N5244B) का उपयोग करें।

नेत्र आरेख परीक्षण (आँख की ऊँचाई ≥80%, आँख की चौड़ाई ≥70%), एस-पैरामीटर परीक्षण (S11 -3dB)।

बीजीए सोल्डर जोड़ों में आंतरिक रिक्तियों (रिक्तियों का अनुपात

यह शॉर्ट सर्किट, ओपन सर्किट, कंपोनेंट प्लेसमेंट ऑफसेट (सटीकता ±0.02 मिमी) और पोलैरिटी त्रुटियों का पता लगा सकता है।

विद्युत कनेक्शनों की शुद्धता सुनिश्चित करने के लिए प्रमुख नोड्स का परीक्षण कवरेज ≥95% है।

इसके लिए किसी फिक्स्चर की आवश्यकता नहीं होती है, यह उच्च घनत्व वाले पीसीबी का परीक्षण कर सकता है, और परीक्षण की गति 50-100 बिंदु प्रति मिनट है।

उच्च तापमान और आर्द्रता (85℃/85% सापेक्ष आर्द्रता, 1000 घंटे), तापीय आघात (-40℃~125℃, 1000 चक्र)।

परीक्षण वोल्टेज 500V है, और सिग्नल पृथक्करण सुनिश्चित करने के लिए इन्सुलेशन प्रतिरोध ≥10GΩ है।

परीक्षण वोल्टेज 1 मिनट के लिए 1000 वोल्ट है, जिसमें कोई खराबी या फ्लैशओवर नहीं होना चाहिए।

235℃ तापमान वाले टिन भट्टी में डुबोएं, गीला करने का समय 95% होना चाहिए।

भारी मात्रा में सामग्री का नुकसान, प्रतिबाधा बेमेल, बहुत लंबे ट्रेस (क्षीणन 10 सेमी प्रति 2 डीबी बढ़ जाता है), और बहुत अधिक वाया।

टर्मिनेशन रेसिस्टर्स को ऑप्टिमाइज़ करें, ट्रेस टोपोलॉजी को समायोजित करें और वाया और कनेक्टर्स की संख्या कम करें।

क्रॉसस्टॉक को 30%-50% तक कम करने के लिए एक शील्डिंग लेयर जोड़ें, रूटिंग की दिशा को समायोजित करें और ग्राउंड लाइन आइसोलेशन डालें।

डीकपलिंग कैपेसिटर (0.1μF+10μF संयोजन) की संख्या बढ़ाएँ, पावर लेयर लेआउट को अनुकूलित करें और बिजली आपूर्ति पथ को छोटा करें।

अत्यधिक तापीय तनाव, सीटीई बेमेल, अनुचित सोल्डरिंग तापमान वक्र, और रीवर्क दर 0.5% से कम होनी चाहिए।

0.1mΩ तक की सटीकता और पोजिशनिंग क्षमता वाले फ्लाइंग प्रोब टेस्टर या माइक्रो-ओह्ममीटर का उपयोग करें।

यह मिलीमीटर-वेव आवृत्ति बैंड (24-40GHz), कम हानि (10GHz प्रति हानि

100Gbps+ की ट्रांसमिशन दर, बेहतर सिग्नल अखंडता और उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (HDI) तकनीक के लिए समर्थन।

कई पावर लेयर्स, हाई-स्पीड बैकप्लेन (हानि

भारी मात्रा में डेटा (बैंडविड्थ 1TB/s+) को संभालना, क्रॉसस्टॉक और विलंब को नियंत्रित करने की आवश्यकता, और वायरिंग घनत्व 200 ट्रेस/सेमी² से अधिक होना।

-40℃ से 125℃ तक के परिचालन तापमान, AEC-Q100 प्रमाणन को पास करने और 15 वर्ष से अधिक के सेवा जीवन के साथ।

हल्का डिज़ाइन (घनत्व 100,000 घंटे), और विकिरण प्रतिरोध।

चिकित्सा विद्युत सुरक्षा मानकों (IEC 60601) का अनुपालन, जिसमें सिग्नल हस्तक्षेप

आइसोलेशन लेयर्स को जोड़ने, शील्डेड कनेक्टर्स का उपयोग करने, ग्राउंडिंग सिस्टम को ऑप्टिमाइज़ करने से, एंटी-इंटरफेरेंस क्षमता में 40% तक सुधार हुआ है।

पारंपरिक सामग्रियों (जैसे FR4) का उपयोग करके, प्रक्रियाओं को सरल बनाकर और डिजाइनों को अनुकूलित करके, लागत में 20%-30% की कमी की जा सकती है।

धातु-आधारित पीसीबी या थर्मल वाया सरणियों का उपयोग करके, थर्मल प्रतिरोध को 30% तक कम किया जा सकता है और सतह का तापमान

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, सिमुलेशन सटीकता त्रुटि

पावर नेटवर्क मॉडल का निर्माण करना और पावर नॉइज़ (रिपल

इनपुट सिग्नल का राइज़ टाइम (

हस्तक्षेप स्रोतों और पीड़ित रेखाओं को परिभाषित करना, रिक्ति और लंबाई निर्धारित करना, और सिमुलेशन परिणाम तथा माप त्रुटि

सिस्टम के प्रदर्शन का मूल्यांकन करने के लिए सिग्नल ट्रांसमिशन हानि (S21) और परावर्तन (S11) का विश्लेषण करना।

टाइम-डोमेन या फ्रीक्वेंसी-डोमेन सिमुलेशन का उपयोग करते हुए, 100kHz-100MHz फ्रीक्वेंसी बैंड में शोर पर ध्यान केंद्रित करना।

विकिरण की तीव्रता (

परिवेश तापमान, ऊष्मा अपव्यय गुणांक और बिजली की खपत को इस प्रकार सेट करना कि तापीय वितरण त्रुटि

प्रतिबाधा, नेत्र आरेख और एस-पैरामीटर की तुलना करना और अंतर के कारणों का विश्लेषण करना (जैसे परजीवी पैरामीटर और प्रक्रिया त्रुटियां)।

सिग्नल, पावर, थर्मल और मैकेनिकल प्रदर्शन का व्यापक विश्लेषण, अनुकूलित डिजाइन दक्षता के साथ 40% तक सुधार हुआ है।

आईपीसी-6012 (मुद्रित बोर्ड प्रदर्शन विनिर्देश), आईईईई 802.3 (ईथरनेट मानक), जेडईसी (पैकेजिंग मानक)।

जीबी/टी 4588 (मुद्रित परिपथ बोर्डों के लिए सामान्य विनिर्देश), एसजे/टी 11364 (इलेक्ट्रॉनिक सूचना उत्पादों के लिए प्रदूषण नियंत्रण)।

प्रतिबाधा नियंत्रण, वायरिंग नियम, लेयर स्टैक डिजाइन, ईएमसी आवश्यकताएं आदि सहित, विनिर्देशों की कुल 12 प्रमुख श्रेणियां हैं।

लाइन की चौड़ाई में ±10% की सहनशीलता, छेद के व्यास में ±0.05 मिमी की सहनशीलता, सतह की खुरदरापन Ra

RoHS 2.0 (6 खतरनाक पदार्थों पर प्रतिबंध) और REACH (224 पदार्थों पर नियंत्रण) का अनुपालन।

विद्युतीय सुरक्षा और विद्युतचुंबकीय अनुकूलता सुनिश्चित करने के लिए UL, CE, FCC प्रमाणपत्र पास करना आवश्यक है।

आईएसओ 9001 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली का पालन करते हुए, प्रक्रिया क्षमता सूचकांक सीपीके ≥1.33 के साथ।

जीजेबी 362बी (मुद्रित बोर्डों के लिए सामान्य विनिर्देश) का अनुपालन, जिसमें अधिक कठोर पर्यावरणीय अनुकूलता आवश्यकताएं शामिल हैं।

आईएसओ 13485 (चिकित्सा उपकरणों के लिए गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली) का अनुपालन, जिसमें 100% पता लगाने की क्षमता की आवश्यकताएं शामिल हैं।

आईएटीएफ 16949 के अनुसार, उत्पाद की सुसंगतता योग्यता दर ≥99.5% के साथ।

उच्च आवृत्तियाँ (टेराहर्ट्ज़ आवृत्ति बैंड), कम हानि (Df

एआई वायरिंग को अनुकूलित करता है (दक्षता में 60% की वृद्धि), सिग्नल अखंडता संबंधी समस्याओं का पूर्वानुमान लगाता है, और बुद्धिमानी से डिजाइन नियम उत्पन्न करता है।

0.1 मिमी की सटीकता के साथ जटिल संरचनाओं का तीव्र निर्माण और लागत में 30% की कमी हासिल करना।