Kaynak malzemesi yönetimi

Bileşim: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, erime noktası 217℃. Avantajları: %30 daha iyi oksidasyon direnci, RoHS çevre direktiflerine uygunluk, yüksek sıcaklık güvenilirliği ve 150℃'de 1000 saat yaşlandırmadan sonra %85'in üzerinde mekanik mukavemet koruması.

Ötektik lehimler (örneğin Sn63Pb37) erime sırasında katı-sıvı bir arada bulunma bölgesine sahip değildir ve dar bir kaynak sıcaklığı aralığına sahiptir; bu nedenle yeniden akış lehimleme tepe sıcaklığının erime noktasından 50-70℃ daha yüksek olması gerekir; ötektik olmayan lehimler ise katı-sıvı bir arada bulunma bölgesine sahiptir ve yetersiz lehimlemeyi önlemek için hassas sıcaklık kontrolü gerektirir.

Standart içerik: %1,0-%3,0. Çok düşük içerik, oksit filmlerinin yetersiz giderilmesine yol açarak kusur oranını %20-%30 artırır; çok yüksek içerik ise yalıtımı etkileyen aşırı kalıntılara neden olur; elektronik montajda yaygın olarak %1,8-%2,2 kullanılır.

Sıcaklık: 0-10℃ (±2℃ dalgalanma dahilinde), nem: RH≤60%. Sıcaklık dalgalanması ±2℃'yi aştığında viskozite değişim oranı günde %5-8 artar ve aşırı nem oksidasyonu hızlandırır.

Akışkan maddelerin aktif bileşenleri (organik asitler gibi) ışığa maruz kaldıklarında hızla bozunurlar; ışığa maruz kalmanın 1 ay sonrasında aktivite %40 azalırken, ışıksız ortamda 6 ay saklandığında azalma sadece %10-15 civarındadır.

Karıştırma, iç sıcaklığın düzensiz olmasına ve bunun sonucunda yerel erken kürleşmeye veya anormal çözücü buharlaşmasına yol açar. Uygun 4-6 saatlik sıcaklık geri kazanımından sonra viskozite sapması ≤%5 iken, uygunsuz karıştırma %20'ye kadar sapmaya neden olabilir.

Sıcaklık hatasının ±1℃ ve nem hatasının ±3%RH olmasını sağlamak ve kontrol dışı depolama koşullarını önlemek için her 6 ayda bir kalibrasyon yapın.

Oda sıcaklığında (20-25℃) ve bağıl nemde (RH≤60%) sürekli kullanım 8 saati geçmemelidir. Bu değerlerin aşılması durumunda viskozite %30-50 oranında artar ve baskı hatası oranı %15-20'ye yükselir.

Üretim yüküne ve lehim cüruf miktarına bağlı olarak, üretilen her 500-1000 m² PCB'de bir değiştirme işlemi yapılmalıdır; bakır içeriği >%0,8 olduğunda önceden değiştirme yapılmalı, aksi takdirde kusur oranı %25-35 artar.

Lehim bağlantı çapındaki her 0,1 mm'lik artış için tüketim %15-20 oranında artar. Kullanım, lehim bağlantı hacmi hesaplanarak tahmin edilebilir (SAC305 yoğunluğu 7,4 g/cm³).

Sıcaklık: 350-380℃, süre: 2-3 saniye. 400℃'nin üzerinde veya 5 saniyeden fazla süre bileşenlere kolayca zarar verir, 350℃'nin altında ise yetersiz lehimlemeye yol açar ve arıza oranı %40 oranında artabilir.

45°-60° açı en uygunudur. 45°'den küçük açılar yetersiz baskı hacmine, 60°'den büyük açılar ise sıçramalara ve buz sarkıtlarına yol açar; her 5° sapma için hata oranı %8-10 artar.

X-ışını, çapı ≥0,1 mm olan boşlukları tespit edebilir. IPC-A-610 standardı: B sınıfı ürünler için boşluk alanı ≤%25, C sınıfı ürünler için ≤%15; aşırı boşluklar ısı dağılımını ve mukavemeti etkiler.

Koşullar: 25±0,5℃, dönüş hızı 5 rpm, 60 saniye test süresi. SAC305 standart viskozitesi: 80-120 Pa·s, sapma ±%15'i aşarsa ayarlama gereklidir.

Çekme test cihazı ile 5 mm/dak hızda test edin. 0603 paket için ≥0,5N, QFP uçları için ≥1,5N, titreşim altında yetersiz mukavemet nedeniyle arıza riski yüksektir.

Öğütme ve parlatma işleminden sonra mikroskop altında inceleyin, özellikle IMC tabakası kalınlığına (SAC305 için 1-3 μm) odaklanın; 5 μm'den kalın olması lehim bağlantılarını kırılgan hale getirir ve kullanım ömrünü %50'den fazla kısaltır.

İyon kromatografisi ile yapılan testte, birim alan başına iyon kalıntısı ≤1,5 ​​μg/cm² (NaCl eşdeğeri cinsinden) olmalıdır; aşırı miktarda iyon kalıntısı elektrokimyasal göç ve kısa devrelere kolayca neden olur.

1-3℃/s hızı uygundur. >5℃/s hız, bileşenlerde termal gerilme çatlamasına yol açabilir,

Kademeli açıklıklar ve lazer kesim yuvarlak köşeler kullanın. 0,3 mm aralıklı QFP açıklığını %10-15 oranında azaltın ve 0,05 mm yuvarlak köşeler ekleyerek çökme oranını %12'den %3-5'e düşürün.

Azot ortamı (oksijen içeriği

PCB kalınlığındaki her 0,5 mm'lik artış için soğutma hızını 1-2℃/s azaltın. Kalın kartlar için çok hızlı soğutma (>5℃/s) çatlamaya neden olurken, çok yavaş soğutma verimliliği etkiler ve oksidasyona yol açar.

Viskozite ne kadar yüksekse, kalıptan çıkarma hızı o kadar yavaş olur. Yüksek viskozite (>150 Pa·s): 1-2 mm/s, düşük viskozite (

8 veya daha fazla sıcaklık bölgesine sahip ekipmanlar, yüksek yoğunluklu devre kartları için daha uygundur ve 6 bölgeli ekipmanlara kıyasla daha hassas sıcaklık kontrolü ile yeterlilik oranını %85'ten %95'in üzerine çıkarır.

20-40 rpm dönüş hızı, lehim sıvısının en iyi homojenliğini sağlar. Karıştırma işlemi durdurulduktan sonra, üst ve alt katmanlar arasındaki sıcaklık farkı saatte 3-5℃ artar ve bu da bileşim sapmasını ve kusur oranını %10-15 oranında artırır.

Doğruluk ±0,01 mg içinde kontrol edilmelidir. 0201 paketleri için, ±0,02 mg'dan büyük sapma, kısa devre/yetersiz lehimleme olasılığını %40-50 oranında artırarak verimi ciddi şekilde etkiler.

Gerilim 0,8-1

İşlem: Sınıflandırılmış toplama → eritme ve safsızlık giderme → bileşim ayarlaması. Eritme sıcaklığı 280-320℃, safsızlık giderme sonrası kalay içeriği ≥%99,5. Ağır metal kirliliğini önlemek için; atık su, GB 8978-1996 deşarj standartlarını karşılamak üzere nötralize edilmeli ve çöktürülmelidir.

Abietik asit ve izopropanol içerir. Mesleki maruz kalma limitleri: abietik asit 5 mg/m³ (zaman ağırlıklı ortalama), izopropanol 980 mg/m³. Solunum ve nörolojik tahrişi önlemek için yüksek verimli havalandırma ile donatılmalıdır.

HW49 (kod 900-041-49) olarak sınıflandırılan bu atık, yetkili birimler tarafından bertaraf edilmeli, Tehlikeli Atık Transfer Belgesi Yönetim Tedbirlerine uygun olmalı ve evsel atıklarla karıştırılması kesinlikle yasaktır.

Yanıcı lehimleme macununun depolanması için Ex dⅡBT4 patlamaya dayanıklı malzeme gereklidir. Patlamaya dayanıklı aydınlatma/anahtarlar kullanılmalı ve kıvılcım üreten ekipmanlardan kaçınılmalıdır. Bu şartlara uyulmaması yangın/patlama riskini %30-50 oranında artırır.

%0,5-1,0 BHT antioksidan içeren, hava geçirmez kuru kaplarda saklayın. Açıkta kaldığında oksidasyon 24 saat içinde %50 artar; hava geçirmez saklama, geri dönüşüm süresini 3-6 aya uzatır.

Kalite standartlarına uygunluk sağlanarak kalınlık 0,15 mm'den 0,12 mm'ye düşürülerek kullanım oranı %20-25 azaltılmıştır. Deney tasarımı (DOE) optimizasyonu, PCB başına maliyeti 0,3-0,5 RMB düşürmektedir.

Sektör ortalaması: %8-12. Önlemler: Otomatik tel besleme (%3-5 kayıp azaltır), optimize edilmiş işlemler (%15-20 boş lehimlemeyi azaltır), atık tel geri dönüşümü (%70-80 geri kazanım oranı), %5-8'e kadar düşürülebilir.

Göstergeler: Birim fiyat, metal içeriği (+%1 başına +%5 maliyet), baskı hatası oranı (-%1 başına -0,5 RMB/PCB), raf ömrü (+1 ay başına -%3 depolama maliyeti), ağırlıklı endeksle hesaplanmıştır.

Önlemler: Azot koruması (cürufu %40-60 oranında azaltır), antioksidasyon yağı (oksidasyon oranını %50-70 oranında azaltır), ±2℃ sıcaklık kontrolü; cüruf miktarını 5 kg/kitten 2-3 kg/kite düşürebilir.

Yıllık ciroyu 4'ten 6'ya çıkarmak, sermaye kullanım maliyetini %33 oranında azaltır. JIT tedariki, optimize edilmiş envanter (%20-30 azalma) ve kısaltılmış döngü (15-20 gün azalma) yoluyla verimlilik artırılır.

Odak noktaları: Hammadde denetimi (%100 kapsama), üretim kontrolü (örneğin, lehim macunu karıştırma süresi sapması ≤%5), nihai ürün testi (parti başına ≥10 adet), uygunsuz ürünlerin işlenmesi (zamanında işlem ≥%95).

Değerlendirme göstergeleri: Ar-Ge ekipmanı (DSC, SEM bulunabilirliği), Ar-Ge personel oranı (≥%15), patent sayısı (yılda ≥3 yeni), yeni ürün geliştirme döngüsü (ortalama ≤6 ay).

Oran: Yıllık tedarik tutarının %5-10'u. Parti kusur oranı >%3 olan ürünler için indirim uygulanır, kalite kontrolünü teşvik etmek amacıyla 3 ardışık partiden sonra iade edilir.

İçerir: Alaşım bileşimi (örneğin, SAC305 toleransı Sn±0,5%, Ag±0,2%, Cu±0,1%), erime noktası (217℃±3℃), viskozite (50-150Pa·s±10%), aktivite seviyesi (örneğin, RA sınıfı halojenür ≤0,5%), çevresel gereksinimler (RoHS 2.0), vb.

Sistem kayıtları: Parti numarası, üretim tarihi, bileşim, depolama süresi vb. bilgiler, PCBA'nın benzersiz tanımlayıcılarıyla ilişkilendirilmiştir. Sorun tespit süresi 24 saatten ≤2 saate düşürülmüştür.

Göstergeler: Stok devir hızı (mükemmel seviye, yılda 8-10 kez), teslim alma anından üretim hattına kadar geçen süre (≤1 saat), yönetimsel sorunlardan kaynaklanan arıza oranı (