PCB өслеген бизәү
| Өслек бизәлеше | Гадәти кыйммәт | Тәэмин итүче |
| Ирекле янгын сүндерү бүлеге | 0.3~0.55µm, 0.25~0.35µm | Энтон |
| Шикоку Химик | ||
| КИЛЕШӘМ | Яки: 0,03~0,12 мкм, Ni: 2,5~5 мкм | АТО технологиясе / Чуан Чжи |
| Сайланма ENIG | Яки: 0,03~0,12 мкм, Ni: 2,5~5 мкм | АТО технологиясе / Чуан Чжи |
| ЭНЕПИК | Au: 0.05~0.125µm, Pd: 0.05~0.3µm | Чуан Чжи |
| Эчендә: 3~10 мкм | ||
| Каты алтын | Ау: 0.127 ~ 1,5ум, Ни: мин 2,5ум | Түләүче/EEJA |
| Йомшак алтын | Ау: 0.127 ~ 0,5ум, Ни: мин 2,5ум | БАЛЫК |
| Чумдыру калае | Мин: 1 мкм | Энтон / ATO техник |
| Көмешкә чуму | 0,127~0,45 мкм | Макдермид |
| Кургашсыз HASL | 1~25 мкм | Nihon Superior |
Бакыр һавада оксидлар рәвешендә булу сәбәпле, ул ПХДларның эретеп ябыштыручанлыгына һәм электр эшчәнлегенә җитди йогынты ясый. Шуңа күрә ПХДларның өслеген эшкәртү кирәк. Әгәр ПХДларның өслеге эшкәртелмәгән булса, виртуаль эретеп ябыштыру проблемалары килеп чыгарга мөмкин, һәм авыр очракларда эретеп ябыштыру урыннарын һәм компонентларын эретеп булмый. ПХД өслеген эшкәртү - ПХДда өслек катламын ясалма рәвештә формалаштыру процессы. ПХД эшкәртүнең максаты - ПХДның яхшы эретеп ябыштыручанлыгына яки электр эшчәнлегенә ия булуын тәэмин итү. ПХДлар өчен күп төрле өслек эшкәртүләре бар.
Кайнар һава белән паялауны тигезләү (HASL)
Бу - эретелгән калай кургаш паяльне PCB өслегенә куллану, аны җылытылган кысылган һава белән тигезләү (өрләү) һәм бакыр оксидлашуына чыдам һәм яхшы паяльләүчәнлек бирә торган каплау катламын формалаштыру процессы. Бу процесс барышында түбәндәге мөһим параметрларны үзләштерү кирәк: паяль температурасы, кайнар һава пычагы температурасы, кайнар һава пычагы басымы, чумдыру вакыты, күтәрү тизлеге һ.б.
HASL өстенлеге
1. Озаграк саклау вакыты.
2. Яхшы дымландыручы һәм бакыр белән капланган.
3. Киң кулланыла торган кургашсыз (RoHS стандартларына туры килә торган) төр.
4. Өлгергән технология, түбән бәя.
5. Визуаль тикшерү һәм электр сынаулары өчен бик яраклы.
HASL-ның көчсезлеге
1. Чыбыкларны берләштерү өчен яраклы түгел.
2. Эретелгән паяның табигый менискысы аркасында яссылык начар.
3. Сыйдырышлы сенсорлы күчергечләргә кагылмый.
4. Аеруча юка панельләр өчен HASL яраклы булмаска мөмкин. Ваннаның югары температурасы схема платасының кәкреләнүенә китерергә мөмкин.
2. Ирекле янгын сүндерү бүлеге
OSP - Organic Solderability Preservative (Organic Solderability Preservative) сүзен кыскарту, ул шулай ук per solder дип тә атала. Кыскасы, OSP - бакыр пәйдалану такталары өслегенә сиптерелә торган, органик химик матдәләрдән ясалган саклагыч пленка булдыру өчен кулланыла торган пленка. Бу пленка гадәти мохиттә бакыр өслеген датланудан (оксидлашу яки вулканизация һ.б.) саклау өчен оксидлашуга, термик бәрелүгә һәм дымга чыдамлык кебек үзлекләргә ия булырга тиеш. Ләкин, аннан соңгы югары температуралы пәйдалау вакытында, бу саклагыч пленканы флюс белән тиз арада җиңел генә алып ташларга кирәк, шулай итеп, ачык калган чиста бакыр өслеге эрегән пәйда белән тиз арада бәйләнеп, бик кыска вакыт эчендә нык пәйдалану тоташуы барлыкка килә ала. Икенче төрле әйткәндә, OSP роле - бакыр һәм һава арасында киртә булып хезмәт итү.
OSP өстенлеге
1. Гади һәм арзан; Өслекнең бизәлеше сиптергеч белән генә башкарыла.
2. Паяпкыч өслеге бик шома, ENIG белән чагыштырырлык яссылыкка ия.
3. Кургашсыз (RoHS стандартларына туры килә) һәм экологик яктан чиста.
4. Үзгәртеп эшли алырлык.
OSP-ның көчсезлеге
1. Чылаучанлыгы начар.
2. Пленканың ачык һәм нечкә булуы сыйфатны визуаль тикшерү аша үлчәү һәм онлайн тест үткәрү кыен дигән сүз.
3. Кыска хезмәт итү вакыты, саклау һәм эшкәртү өчен югары таләпләр.
4. Капланган тишекләр өчен начар саклану.
Көмешкә чуму
Көмеш тотрыклы химик үзлекләргә ия. Көмешкә чуму технологиясе белән эшкәртелгән PCB югары температуралы, дымлы һәм пычрак мохиттә дә яхшы электр күрсәткечләрен тәэмин итә ала, шулай ук ялтыравыклыгын югалтса да, яхшы эретүчәнлекне саклый ала. Иммерсия көмеше - бакыр өстенә турыдан-туры саф көмеш катламы утыртылган урыннан күчерү реакциясе. Кайвакыт көмешнең мохиттә сульфидлар белән реакциягә керүен булдырмас өчен, иммерсия көмеше OSP каплаулары белән кушыла.
Иммерсия көмешенең өстенлеге
1. Югары дәрәҗәдә эретеп ябыштыручанлык.
2. Яхшы өслек тигезлеге.
3. Түбән бәя һәм кургашсыз (RoHS стандартларына туры килә).
4. Al чыбыкларын тоташтыруга кулланыла.
Иммерсия көмешенең көчсезлеге
1. Югары саклау таләпләре һәм пычрануы җиңел.
2. Упаковкадан чыгарганнан соң җыю өчен кыска вакыт кирәк.
3. Электр сынауларын үткәрү авыр.
Чумдыру калае
Барлык паяльниклар да калай нигезендә ясалганлыктан, калай катламы теләсә нинди паяльник төренә туры килә ала. Калайны батыру эремәсенә органик өстәмәләр өстәгәннән соң, калай катламы структурасы бөртекле структура күрсәтә, калай мыеклары һәм калай миграциясе аркасында килеп чыккан проблемаларны бетерә, шул ук вакытта яхшы термик тотрыклылыкка һәм паяльләүчәнлеккә ия.
Чумдыру калае процессы яссы бакыр калае интерметаллик кушылмалар барлыкка китерә ала, шуның белән чумдыру калаеның яссылык яки интерметаллик кушылмаларның диффузия проблемалары булмыйча яхшы эретеп ябыштырыла алуын тәэмин итә.
Иммерсия калайының өстенлеге
1. Горизонталь җитештерү линияләренә кулланыла.
2. Нечкә чыбык эшкәртү һәм кургашсыз паялау өчен кулланыла, бигрәк тә кысу процессында кулланыла.
3. Яссылык бик яхшы, SMT өчен кулланыла.
Иммерсион калайның көчсезлеге
1. Саклау өчен зур ихтыяҗ, бармак эзләренең төсе үзгәрергә мөмкин.
2. Калай мыеклар кыска ялганышлар һәм паялау тоташулары проблемалары китереп чыгарырга мөмкин, шуның белән саклау вакытын кыскартырга мөмкин.
3. Электр сынауларын үткәрү авыр.
4. Процесс канцерогеннарны үз эченә ала.
КИЛЕШӘМ
ENIG (Электросез никельгә чумдыру алтыны) - киң кулланыла торган өслек каплавы, анда никель турыдан-туры бакыр өстенә салынып, аннары алтын атомнары бакыр өстенә күчерү реакцияләре аша каплана. Никель эчке катламының калынлыгы, гадәттә, 3-6 мкм, ә алтын тышкы катламының утырма калынлыгы, гадәттә, 0,05-0,1 мкм. Никель паяль һәм бакыр арасында киртә катламы барлыкка китерә. Алтынның функциясе - саклау вакытында никель оксидлашуын булдырмау, шуның белән саклау вакытын озайту, ләкин алтынга чумдыру процессы шулай ук бик яхшы өслек тигезлеге бирә ала.
ENIG эшкәртү процессы түбәндәгечә: чистарту-->гравюралау-->катализатор-->химик никель белән каплау-->алтын катламы-->калдыкларны чистарту
ENIGның өстенлекләре
1. Кургашсыз (RoHS стандартларына туры килә торган) паялау өчен яраклы.
2. Бик яхшы өслек шомалыгы.
3. Озак вакыт саклана һәм нык өслек.
4. Al чыбыкларын тоташтыру өчен яраклы.
ENIGның көчсез ягы
1. Алтын кулланылганга күрә кыйммәт.
2. Катлаулы процесс, контрольдә тоту авыр.
3. Кара таплар күренешен җиңел тудыру.
Электролитик никель/алтын (каты алтын/йомшак алтын)
Электролитик никель алтыны "каты алтын" һәм "йомшак алтын"га бүленә. Каты алтынның сафлыгы түбән һәм ул гадәттә алтын бармакларда (PCB кырый тоташтыргычларында), PCB контактларында яки башка тузуга чыдам өлкәләрдә кулланыла. Алтынның калынлыгы таләпләргә карап төрлечә булырга мөмкин. Йомшак алтынның сафлыгы югарырак һәм ул гадәттә чыбык бәйләүдә кулланыла.
Электролитик никель/алтынның өстенлеге
1. Озынрак саклау вакыты.
2. Контактлы ачкыч һәм чыбыкларны тоташтыру өчен яраклы.
3. Каты алтын электр сынаулары өчен яраклы.
4. Кургашсыз (RoHS стандартларына туры килә)
Электролитик никель/алтынның көчсезлеге
1. Иң кыйммәтле өслек бизәлеше.
2. Алтын бармакларны электрокаплау өчен өстәмә үткәргеч чыбыклар кирәк.
3. Алтынның эретеп ябыштыру сәләте начар. Алтынның калынлыгы аркасында, калынрак катламнарны эретеп ябыштыру авыррак.
ЭНЕПИК
Электролиз никель Электролиз палладийга чуму алтыны яки ENEPIG PCB өслеген эшкәртү өчен ешрак кулланыла. ENIG белән чагыштырганда, ENEPIG никель һәм алтын арасына өстәмә палладий катламы өсти, бу никель катламын коррозиядән саклый һәм ENIG өслеген эшкәртү процессында җиңел барлыкка килә торган кара катламнар барлыкка килүенә юл куймый. Никельнең утырма калынлыгы якынча 3-6 мкм, палладийның калынлыгы якынча 0,1-0,5 мкм, ә алтынның калынлыгы 0,02-0,1 мкм. Алтынның калынлыгы ENIGтан кечерәк булса да, ENEPIG кыйммәтрәк. Ләкин, палладий бәяләренең соңгы вакытта кимүе ENEPIG бәясен арзанрак итте.
ENEPIG өстенлеге
1. ENIG-ның барлык өстенлекләренә ия, кара төстәге таплар юк.
2. ENIGка караганда чыбыкларны тоташтыру өчен күбрәк яраклы.
3. Коррозия куркынычы юк.
4. Озак саклау вакыты, кургашсыз (RoHS стандартларына туры килә)
ENEPIG-ның көчсезлеге
1. Катлаулы процесс, контрольдә тоту авыр.
2. Югары бәя.
3. Бу чагыштырмача яңа ысул һәм әле өлгермәгән.