Интеграль микросхема ташучы тактасы PCB

Чип зурлыгына, периферик компонентларның урнашуына һәм урнаштыру урынына туры китереп дизайн. Мәсәлән, акыллы сәгать йөртүчеләре төгәл миниатюризация таләп итә.

Югары тизлекле кушымталар өчен түбән диэлектрик даими материалларны (мәсәлән, Rogers), ә гомуми куллану өчен FR-4 кулланыгыз. Җылылык киңәю коэффициентын чип белән туры китерегез.

Сигналның бөтенлеге принципларын үтәгез: югары тизлекле сигналларны кыска һәм туры тотыгыз, дифференциаль парларның озынлыгы тигез һәм аралары бертигез булуын тәэмин итегез. Мәсәлән, PCIe интерфейслары озынлыкны һәм араны катгый контрольдә тотуны таләп итә.

Бердәм көч бирү яссылыкларын планлаштырыгыз һәм санлы һәм аналог көч бирү чыганаклары арасындагы каршылыкларны булдырмас өчен бүлү вакытында төрле көч бирү өлкәләрен аерыгыз.

Түбән импеданслы җирләү яссылыгын урнаштырыгыз, сизгер сигналлар өчен саклау боҗралары өстәгез һәм RF схемалары өчен күп нокталы җирләү кулланыгыз.

Виа зурлыгы ток һәм ешлык белән билгеләнә. Паразит параметрларны киметү өчен югары тизлекле сигналлар өчен кечкенә диаметрлы виа чыбыкларын кулланыгыз (мәсәлән, 10 ГГц тан югарырак сигналлар өчен

Түбәндәге мәйданчыкларның зурлыгын һәм аралыгын төгәл туры китерегез, BGA өлкәсендә маршрутлаштыруны һәм җылылык таратуны оптимальләштерегез, һәм BGA астына җылылык аша массив өстәгез.

Сынау нокталары җиһазлар өчен ачык булырга тиеш, һәм функциональ сынау таләпләренә туры килерлек итеп, алар төп сигнал төеннәрендә һәм көч контактларында урнаштырылырга тиеш.

Ефәк экран компонентларның этикеткаларын, полярлыгын һ.б. ачык күрсәтергә һәм эретеп ябыштыру өлкәләреннән ерак буш урыннарга урнаштырылырга тиеш.

Ноутбук ташучылар кебек башка компонентлар белән туры килүен тәэмин итү өчен, форманы (мәсәлән, турыпочмаклы/дөрес булмаган) җиһаз структурасына һәм урнаштыру таләпләренә туры китереп көйләгез.

Катламнар арасындагы тигезләүне һәм компонентларны урнаштыру төгәллеген тәэмин итү өчен җитештерү процессларына нигезләнеп, толерантлыкларны билгеләгез (мәсәлән, сызык киңлеге өчен ±0,05 мм).

Югары куәтле чиплар өчен җылылык раковиналары, виалар яки металл субстратлар кулланыгыз. Мәсәлән, процессор ташучылары зур бакыр яссылыклар һәм виалар аша җылылык таралуын көчәйтә.

Сизгер схемаларны (мәсәлән, RF модульләрен) ябып кую өчен металл экранлау каплагычлары яки өслек экранлау катламнары кулланыгыз.

Материалларны, маршрутлаштыруны һәм җылылык конструкциясен җентекләп карагыз. Югары сыйфатлы материаллар кулланыгыз һәм көчәнеш концентрациясен киметегез.

Җиңел җитештерү өчен процесс мөмкинлекләренә туры китереп проектлау (мәсәлән, минималь линия киңлеге/аралыгы).

Җитештерү сынаулары һәм җитешсезлекләрне диагностикалау өчен җитәрлек сынау нокталарын һәм интерфейсларны (мәсәлән, JTAG) кертегез.

Җиңел алыштыру өчен компонентларны урнаштырыгыз, зәгыйфь детальләрне мөмкин булган урыннарга урнаштырыгыз.

Катламнар санын, зурлыгын контрольдә тоту һәм эш нәтиҗәләре таләпләренә туры китереп тиешле материаллар һәм процессларны сайлау юлы белән чыгымнарны оптимальләштерегез.

RoHS стандартларына туры килү өчен кургашсыз паяль һәм экологик яктан чиста материаллар кулланыгыз.

Процессларга материалны кисү, бораулау, бакырны урнаштыру, гальваник каплау, схемалар ясау, паяль маскасы, ефәкне скрининглау һәм өслек эшкәртү керә.

Материалларга бакыр белән капланган ламинатлар (FR-4, югары ешлыклы материаллар), бакыр фольга, паяль/ефәк экранлы буяулар һәм өслек эшкәртү материаллары (алтын/калай каплау, OSP) керә.

Югары төгәллекле җиһазлар кулланыгыз, бораулауларны даими карап торыгыз, тизлекне/туклану тизлеген контрольдә тотыгыз һәм тайпылышны ≤±0,05 мм тоту өчен урнаштыру штифтларын кулланыгыз.

Электролиз каплау ярдәмендә тишек стенасына 0,2-0,5 мкм нечкә бакыр урнаштырыгыз, бу электрокаплау өчен үткәрмәүче стеналарны үткәргеч итә.

Ток тыгызлыгын, вакытны, каплау эремәсе составын / температурасын төгәл контрольдә тотыгыз. Мәсәлән, параметрларны көйләү юлы белән 18-35 мкм бакыр каплауга ирешелә.

Фотолитография ярдәмендә бизәкләрне күчерегез, аннары эшләнмәләрне эшләтеп, гравюра ясагыз. Сызыкның минималь киңлеге 0,075 мм га кадәр җитәргә мөмкин.

Югары сыйфатлы буяу кулланыгыз, каплау калынлыгын/тигезлеген контрольдә тотыгыз, экспозиция/катыру параметрларын оптимальләштерегез. Пленка калынлыгы 25-40 мкм, күбек/тишексез.

Буяу калынлыгын (10-20 мкм) һәм төгәллекне контрольдә тоту өчен экранлы бастыру кулланыгыз, ачык символларны һәм төгәл урнашуны тәэмин итегез.

Куллану таләпләренә нигезләнеп, эретеп ябыштыру өчен HASL һәм яссылык өчен ENIG сайлагыз.

Кыска ялганышлар, ачык схемалар, эз ачылулары, паяль маскасы дефектлары, тонык ефәк экран, тупас тишек стеналары, катламнарның аерылуы һ.б.

Электр схемасының бөтенлеген, паяль сыйфатын һәм электр эшчәнлеген тикшерү өчен AOI, рентген, очу зондларын сынау һәм мәгълүмати-коммуникация технологияләрен кулланыгыз.

Шортлар өчен артык бакырны микро-оепрация, ачылулар өчен спринтер чыбыклары һәм паяль маскасы дефектларын җирле ремонтлау өчен кулланыгыз. Ремонттан соң кабат тикшерегез.

Гади ташучылар өчен 3-7 көн, катлаулылары өчен 10-15 көн һәм ашыгыч заказлар өчен (югарырак чыгымнар белән) 1-3 көн.

Катламнар санын/зурлыгын киметү, экономияле материаллар/процесслар сайлау һәм нәтиҗәне арттыру өчен дизайнны оптимальләштерегез.

Чыгынды сулар, төтен газы һәм авыр металлар булган калдыклар барлыкка китерә, аларны чыгару стандартларына туры китерү өчен эшкәртү кирәк.

Нәтиҗәлелекне һәм сыйфатның тотрыклылыгын арттыру өчен автоматик йөкләү/бушату, ефәкне сайлап алу һәм тикшерү җиһазларын кулланыгыз.

Бораулау машиналары, бакыр утырту/галкон белән каплау линияләре, экспозиция машиналары, гравюра машиналары, паяль битлеге/ефәк экранлы принтерлар, өслек эшкәртү һәм тикшерү җиһазлары.

Җиһазларның тотрыклы эшләвен тәэмин итү өчен, аларны даими чистартыгыз, карап торыгыз, тузган детальләрне алыштырыгыз һәм параметрларны калибрлагыз.

Эксперименталь анализ ярдәмендә бораулау, гальваник каплау, гравюралау һ.б. өчен параметрларны оптимальләштерегез — мәсәлән, сыйфатны һәм нәтиҗәлелекне арттыру өчен каплауның бердәмлеген яхшыртыгыз.

Партиядән партиягә тотрыклылыкны тәэмин итү өчен стандарт процедураларны гамәлгә ашырыгыз, чимал сыйфатын контрольдә тотыгыз, җиһазларны калибрлагыз һәм персоналны укытыгыз.

Дәвамлылыкны, импедансны һәм сигнал тапшыру үзенчәлекләрен тикшерү өчен мультиметрлар, осциллографлар һәм челтәр анализаторлары кулланыгыз.

Күз диаграммасын, чагылышны һәм үзара сөйләшү тестларын кулланып, бозылуны анализлагыз. Күз диаграммасының ачылуы стандартларга туры килергә тиеш.

Электр энергиясен бүлү челтәрләрен оптимальләштерегез, аеручы конденсаторлар өстәгез, эчке каршылыкны/индуктивлыкны киметегез һәм тавышны киметегез — мәсәлән, күп кыйммәтле конденсаторларны чип контактлары янына урнаштырыгыз.

Нормаль радиоешлык сигнал тапшыруын тәэмин итү өчен, вектор челтәр анализаторларын кулланып, кертү югалтуларын, кире кайтару югалтуларын, изоляцияне һ.б. тикшерегез.

Температура бүленешен үлчәү һәм җылылык каршылыгын исәпләү өчен термовизуализация җайланмаларын кулланыгыз. Чип өслеге температурасы номиналь чикләрдә булырга тиеш.

Экранлау, фильтрлау һәм дөрес маршрутлаштыру кулланыгыз — мәсәлән, цифрлы/аналог җирләрне аерыгыз һәм сизгер сигналларга экранлау өстәгез.

Әйләнә-тирә мохиткә җайлашучанлыкны бәяләү өчен югары температурада картаю (мәсәлән, 85℃), җылылык циклы, дымлылык һәм тибрәнү сынауларын үткәрегез.

Тизләтелгән гомер сынаулары һәм Аррениус тигезләмәсе модельләштерү аша хезмәт итү вакытын фаразлау.

Сигнал нурланышын һәм комачаулауга сизгерлекне контрольдә тоту өчен җирләүне, экранлауны һәм фильтрлауны оптимальләштерегез - мәсәлән, PCB кырыйларына җирләү рамкалары өстәгез.

Такта ныклыгын бәяләү өчен, тиешле стандартларга туры килергә тиешле бөкләү, тарту һәм кисү сынауларын үткәрегез.

Тышкы кыяфәт һәм эшчәнлек үзгәрешләрен күзәтү өчен химик каршылык сынаулары (кислота/селте эремәләрендә чылау) ярдәмендә бәяләгез.

Тышкы хезмәт итү вакытын озайту өчен, һава торышына яхшы чыдам материаллар сайлагыз һәм өслекне саклау чараларын кулланыгыз (мәсәлән, өч катлы буяу белән каплау).

Чылбырлар арасындагы һәм чылбырлар белән җир арасындагы изоляция каршылыгын үлчәү өчен изоляция каршылыгын тикшерү җайланмасын кулланыгыз (мегом дәрәҗәсеннән югарырак булырга тиеш).

Диэлектрик даимилек һәм диэлектрик югалту коэффициенты кебек параметрларны сынап карап бәяләгез. Югары ешлыклы кушымталарда диэлектрик даимилек тотрыклы һәм түбән булырга тиеш.

Тоткарлануны киметү өчен электр үткәргечләрен оптимальләштерегез, аз югалтулы материаллар кулланыгыз һәм югары тизлекле сигналлар өчен микрополоса яки полосалы структуралар кулланыгыз.

Төрле көч йөкләнешләрен кулланыгыз, схеманың җылынуын һәм электр эшчәнлегендәге үзгәрешләрне күзәтегез, һәм көч җайланмалары схемаларының ток үткәрүчәнлеген бәяләгез.

Көч шау-шуының иң югарыдан иң югарыга кадәрге кыйммәте рөхсәт ителгән диапазонда булуын тәэмин итү өчен, көч шау-шуын, сигнал шау-шуын һ.б. үлчәгез.

Артык конструкцияләрне кабул итегез (мәсәлән, резерв схемалар яки компонентлар өстәү) һәм ышанычлылыкны арттыру өчен мөһим сигналлар өчен ике линияле тапшыру кулланыгыз.

Динамик эш шартларында (мәсәлән, югары тизлекле мәгълүмат тапшыру интерфейсларын динамик сынау) сигналга җавап бирү тизлеген һәм тотрыклылыгын тикшерү.

Системаның нормаль эшләвен тәэмин итү өчен төрле чиплар һәм модульләр белән туры килүчәнлек сынауларын үткәрегез (мәсәлән, төрле чиплар партияләре белән сынау).

Башта схеманың кыска нокталарын тикшерү өчен AOI кулланыгыз, аннары урнашу өчен каршылыкны үлчәү өчен мультиметр кулланыгыз һәм схемаларда яки компонент контактларында кыска ялганышларны тикшерегез.

Чылбырның өзлексезлеген үлчәү һәм ачык чылбырларны яки тыгылган үткәргечләрне (мөгаен, артык эшкәртү яки бораулау проблемалары аркасында килеп чыккандыр) тикшерү өчен очучы зонд яки мультиметр кулланыгыз.

Осциллограф ярдәмендә сигнал дулкын формаларын күзәтегез, чагылыш һәм үзара бәйләнеш проблемаларын тикшерегез, шулай ук ​​электр үткәргечләренең дөрес булмавын яки импеданс туры килмәвен тикшерегез.

Электр белән тәэмин итү көчәнешен үлчәгез, электр белән тәэмин итү линияләрендә кыска ялганышлар/ачык схемалар булуын һәм конденсаторның ватылуын тикшерегез, шулай ук ​​электр чипының җитешсезлекләрен яки линиянең артык югалуын тикшерегез.

Җылылык чыганакларын ачыклау һәм көч җайланмасының артык йөкләнешен яки начар җылылык таралуын (мәсәлән, җылылык раковинасын дөрес урнаштырымау яки җылылык үткәргечләренең җитәрлек булмавын) тикшерү өчен термограф кулланыгыз.

Комачаулаучы чыганакларны ачыклау һәм экранлаштыру чараларын тикшерү өчен спектр анализаторын кулланыгыз (мәсәлән, экранлаштыру капкачларын җиргә тоташтыру һәм фильтр схемаларының нормаль эшләве).

Салкын паяу тоташуларын, югалган паяу тоташуларын һәм күперләрне тикшерү өчен AOI кулланыгыз, шулай ук ​​дөрес булмаган паяулау температурасы/вакыты яки флюс сыйфаты проблемаларын тикшерегез.

Компонентларның эшчәнлеген (мәсәлән, каршылык, сыйдырышлык һәм диод үткәрүчәнлеген) тикшерү өчен мультиметрлар һәм осциллографлар кулланыгыз, һәм артык көчәнеш/артык ток сәбәпләрен тикшерегез.

Проект документларын яңадан тикшерегез, чынбарлыктагы күрсәткечләрне спецификацияләр белән чагыштырыгыз һәм электр үткәргечләренең яки ​​параметрларның дөрес куелмаган хаталарын тикшерегез (мәсәлән, линия киңлеге ток үткәрү өчен җитәрлек түгел).

Сынау нокталары өслекләрендә оксидлашу/пычрану, сынау зондларының тузуы яки җиһазларны тоташтыру проблемалары юклыгын тикшерегез. Сынау нокталарын чистартыгыз яки зондларны алыштырыгыз.

Ефәк экранның ачыклыгын, төгәллеген һәм урнашуын тикшерегез, һәм ефәк экран процессы яки буяу сыйфаты проблемаларын (мәсәлән, ефәк экран параметрларын көйләү) тикшерегез.

Паяпкыч битлеге катламында күбекчәләрне, тишекләрне һәм кабыкларны күзәтегез, һәм каплау/катыру процессы проблемаларын тикшерегез (мәсәлән, каплау калынлыгын һәм катыру температурасын көйләү).

Катламнар арасындагы бәйләнешне ачыклау һәм артык җылылык киеренкелеген яки материал туры килү проблемаларын (мәсәлән, җитештерү вакытында температураның тиз үзгәрүе) тикшерү өчен рентген нурларын кулланыгыз.

Микроскоп астында тишек стеналарын күзәтегез һәм бораулау параметрларын һәм бораулау очының тузуын тикшерегез (мәсәлән, бораулау тизлеген һәм азык бирү тизлеген көйләү).

Өслек эшкәртү катламының тигезлеген, катылыгын һәм оксидлашу/коррозиясен тикшерегез, һәм дөрес булмаган процесс параметрларын тикшерегез (мәсәлән, гальваник каплау вакытын һәм ток тыгызлыгын көйләү).

Проект үлчәмнәре белән чагыштыру һәм җитештерү позициясен яки эшкәртү төгәллеге мәсьәләләрен тикшерү өчен (мәсәлән, бораулау позициясен тикшерү) суппортлар кебек үлчәү коралларын кулланыгыз.

Термик киеренкелекне яки материал проблемаларын (мәсәлән, тактаның артык җылылык киңәю коэффициенты, җылылык конструкциясен оптимальләштерү) ачыклау һәм тикшерү өчен яссылыкны үлчәү коралын кулланыгыз.

Материал составын тикшерегез һәм җитештерү процессын тикшерегез (мәсәлән, кургашлы материаллар кулланылганмы һәм агынты сулар / төтен чыгарулар стандартларга туры киләме).

Җитештерүчеләр белән элемтәгә керегез һәм дизайнның процесс таләпләренә туры килүен тикшерегез (мәсәлән, минималь линия киңлеге/аралыгы, җиһаз мөмкинлекләрен карау, дизайнны оптимальләштерү).

Сынау ноктасы көйләүләренең рациональлеген һәм интерфейс нормальлеген тикшерегез, һәм сынау нокталары җитәрлек булмавын яки уңайсыз позицияләрне тикшерегез (сынау нокталарын яңадан планлаштырыгыз).

Интеграль микросхема ташучы PCBлар чип тоташуына күбрәк игътибар итәләр, кечерәк үлчәм, югарырак төгәллек, тыгызрак үткәргечләр һәм сигналның бөтенлеге һәм җылылык тарату өчен югарырак таләпләр бар.

Тәэмин итүчеләрнең җитештерү куәтен, сыйфат контролен, техник дәрәҗәсен, бәясен һәм китерү вакытын бәяләгез (мәсәлән, тиешле сертификатларны һәм җиһазларның алга китүен тикшерү).

Товар запаслары күләмен җитештерү планнары һәм сорау фаразлары нигезендә акылга сыярлык итеп контрольдә тотыгыз, товар запасларын даими тикшереп торыгыз һәм товар запасларының артык күп булуын/җитмәвен булдырмас өчен ABC классификация ысулын кулланыгыз.

Физик сүтеп алу һәм химик эшкәртү бакыр һәм кыйммәтле металларны аерып алу өчен кулланылырга мөмкин (мәсәлән, экологик таләпләргә туры китереп, бакырны аерып алу өчен кислота белән селтеләү кебек).