Leave Your Message

Сыгылмалы басма схемасы (FPC) техник характеристикалары

Кыен кушымталарда ышанычлы, югары җитештерүчән электроника өчен алдынгы чишелешләр

FPC технологиясен аңлау

Сыгылмалы басма схемалары (СБС) - традицион каты ПХБ белән чагыштырганда югарырак ышанычлылык һәм сыгылмалылык тәэмин итүче электрон тоташтырулар. Полиамид яки полиэстер пленкасы кебек сыгылмалы нигезләргә бакыр фольганы сызып, СБС заманча электроника өчен инновацион дизайннар булдырырга мөмкинлек бирә.
FPC технологиясен аңлау

Компакт һәм җиңел

FPCлар югары тыгызлыктагы конструкцияләрне авырлыкны сизелерлек киметү белән тәэмин итә, бу портатив җайланмалар һәм аэрокосмик кушымталар өчен идеаль.

Динамик сыгылмалылык

Катлаулы 3D конфигурацияләргә һәм кабатланган бөкләүләргә сәләтле, күчерелгән җыелмалар һәм компакт киңлекләр өчен бик яхшы.

Ышанычлылыкны арттыру

Югары дәрәҗәдәге тибрәнүгә каршы торучанлык һәм җылылык белән идарә итү катлаулы мохиттә эшләүне тәэмин итә.

Сәнәгать кушымталары

FPC технологиясе төрле тармакларда продукт дизайнын үзгәртә:

Смартфоннар

Хисаплау

Рәсем төшерү системалары

Автомобиль

Медицина җайланмалары

Кулланучылар электроникасы

Аэрокосмик

Оборона системалары

Дизайн өстенлеге

FPCлар инженерларга катлаулы электр үткәргечләрен һәм каты такталарны гадиләштерелгән сыгылмалы чишелешләр белән алыштыру юлы белән компактрак, ышанычлырак һәм инновацион продуктлар булдырырга мөмкинлек бирә.

FPC классификациясе

Катлам конфигурациясенә нигезләнеп, FPCлар түбәндәгечә классификацияләнә:2025 елда сыгылучан PCBларның 5 төп ​​өстенлеге

Бер яклы FPC

  • Бер якта гына үткәргеч катлам
  • Иң отышлы чишелеш
  • Гади схемалар өчен идеаль

Ике яклы FPC

  • Ике якта да проводниклар
  • Плиталы виалар аша үзара тоташкан
  • Электр схемасы тыгызлыгы артты

Күп катламлы FPC

  • 3+ үткәргеч катламы
  • Катлаулы дизайннарны хуплый
  • Каты PCBлардан аермалы буларак, кәкрелек куркынычы юк

Төп техник искәрмә

Каты PCB'лардан аермалы буларак, алар кәкреләнүне булдырмас өчен җөп санлы катламнар таләп итә, FPC'лар структураның бөтенлегенә зыян китермичә, так һәм җөп катлам конфигурацияләрен (3, 5, 6 катлам) хуплый.

Материалның үзенчәлекләре

Бакыр фольга чагыштырмасы

Милек RA бакыр (төртелгән килеш җылытылган) ED бакыр (электро-чөкмә)
Бәясе Югарырак Түбәнрәк
Сыгылмалылык Бик яхшы (динамик бөкләү өчен идеаль) Яхшы (Статик кушымталар өчен яхшырак)
Сафлык 99.90% 99,80%
Микроструктура Яфраксыман Баганалы
Иң яхшы кушымталар Бөкләнә торган телефоннар, камера механизмнары Микросхемалар, чыгымнарга сизгер конструкцияләр

Бакырның спецификацияләре

1 унция ≈ 35 мкм - PCB җитештерүдә "oz" бер квадрат фут мәйданга тигез таралган бакыр калынлыгын аңлата, бу якынча 28,35 граммга тиң.

Ябыштыргыч субстрат

Полиамид Ябыштыргыч Бакыр
0,5 миль 12 мкм 1/3 унция
1 миллион 13 мкм 0,5 унция
2 миллион 20 мкм 0.5OZ/1OZ

Ябышсыз субстрат

Полиамид Бакыр
0,5 миль 1/3 унция
1 миллион 1/3 унция/0.5 унция
2 миллион 0,5 унция
0,8 миль 1/3 унция/0.5 унция

Җитештерү осталыгы

Җитештерү процессы

1

Материал әзерләү

PI/PET нигезләрен төгәл кисү һәм бакыр фольга белән ламинацияләү

2

Схема сурәтләү һәм гравюра ясау

Схема үрнәкләрен билгеләү өчен фотолитография процессы

3

Бораулау һәм каплау

Катламнарны тоташтыру өчен виаларны булдыру һәм каплау

4

Паяпкыч битлеге куллану

Саклау һәм изоляция өчен LPI яки каплау катламын куллану

5

Өслекне эшкәртү

Саклау өчен ENIG, OSP яки иммерсион капламалар

Паяпкыч битлеге вариантлары

Сыек фотосурәтләү өчен кулланыла торган (LPI) сыя

  • Чыгымлы чишелеш
  • Югары тигезләү төгәллеге (±0,15 мм)
  • Күп төс вариантлары
  • Катлаулы дизайннар өчен идеаль

Каплау

  • Югары дәрәҗәдәге сыгылмалылык һәм ныклык
  • Динамик бөкләү кушымталары өчен бик яхшы
  • Сары, кара, ак төсләрдә бар
  • Югарырак бәя, ләкин яхшырак саклану
ПХД җитештерү процессы

Сыйфатны тәэмин итү

Электр сынаулары

Прототиплар һәм җитештерү өчен сынау җайланмалары өчен очучы зонд кулланып, ачылуларны, кыска ялганышларны һәм тоташу проблемаларын комплекслы тикшерү.

Визуаль тикшерү

Сыдырылулар, чокырланулар һәм оксидлашу кебек өслек кимчелекләрен җентекләп тикшерү.

Микроскопик анализ

Тигезләү төгәллеген, паяль битлеге куллануны һәм схеманың бөтенлеген 10X+ тапкыр зурайту тикшерүе.

Сыйфат стандартлары

Барлык FPCлар да IPC-6013 сыгылмалы басма такталар өчен 3 нче класс стандартларына нигезләнеп катгый тикшерү уза, бу бик мөһим кушымталарда ышанычлылыкны тәэмин итә.

FPC таләпләрегез турында фикер алышырга әзерме?

Безнең инженерлык командасы катлаулы кушымталар өчен махсус FPC чишелешләренә махсуслаша.

Безнең белгечләр белән элемтәгә керегез Техник документларны сорагыз