Unsa ang microvia?
Sumala sa bag-ong depinisyon sulod sa IPC-T-50M, ang microvia usa ka blind structure nga adunay maximum aspect ratio nga 1:1, nga natapos sa target land nga adunay total depth nga dili molapas sa 0.25mm nga gisukod gikan sa capture land foil sa structure ngadto sa target land.
Ang IPC-6012 naghubit usab sa istruktura sa usa ka Microvia.
Ang Microvia usa ka blind structure nga adunay maximum aspect ratio nga 1:1 tali sa diametro ug giladmon sa lungag, nga adunay kinatibuk-ang giladmon nga dili molapas sa 0.25 mm, kon sukdon gikan sa nawong ngadto sa target pad o plane.
Kasagaran, ang NCAB nag-isip sa dielectric thickness tali sa surface ug reference pad nga 60 – 80um.
Ang diyametro sa microvia anaa sa range nga 80-100 microns. Ang kasagarang RATIO kay tali sa 0.6:1 ngadto sa 1:1, ideal nga 0.8:1.