Paghuman sa Ibabaw sa PCB
| Paghuman sa Ibabaw | Kasagaran nga Bili | Tigsuplay |
| Departamento sa Bombero nga Boluntaryo | 0.3~0.55µm, 0.25~0.35µm | Enthone |
| Kemikal sa Shikoku | ||
| UYON | O: 0.03~0.12um, Ni: 2.5~5um | ATO tech/Chuang Zhi |
| Pinili nga ENIG | O: 0.03~0.12um, Ni: 2.5~5um | ATO tech/Chuang Zhi |
| ENEPIC | Au: 0.05~0.125µm, Pd: 0.05~0.3µm | Chuang Zhi |
| Sulod: 3~10um | ||
| Gahi nga Bulawan | Au : 0.127~1.5um , Ni : min 2.5um | Magbabayad/EEJA |
| Humok nga Bulawan | Au : 0.127~0.5um , Ni : min 2.5um | ISDA |
| Lata sa Pagtuslob | Minuto: 1um | Enthone / ATO tech |
| Immersion Silver | 0.127~0.45um | Macdermid |
| HASL nga walay tingga | 1~25um | Nihon Superior |
Tungod kay ang tumbaga anaa sa porma sa mga oxide sa hangin, kini seryosong makaapekto sa solderability ug electrical performance sa mga PCB. Busa, gikinahanglan ang pagpahigayon og surface finish sa mga PCB. Kung ang nawong sa mga PCB wala pa mahuman, dali ra kining hinungdan sa mga problema sa virtual soldering, ug sa grabe nga mga kaso, ang mga solder pad ug mga component dili ma-solder. Ang PCB surface finish nagtumong sa proseso sa artipisyal nga pagporma og surface layer sa usa ka PCB. Ang katuyoan sa PCB finish mao ang pagsiguro nga ang PCB adunay maayo nga solderability o electric performance. Daghang klase sa surface finish para sa mga PCB.
Pag-level sa Hot Air Solder (HASL)
Kini usa ka proseso sa pagbutang og tinunaw nga tin lead solder sa ibabaw sa PCB, pagpatag (paghuyop) niini gamit ang gipainit nga compressed air ug pagporma og layer sa coating nga dili maapektuhan sa copper oxidation ug makahatag og maayong solderability. Atol niini nga proseso, gikinahanglan nga ma-master ang mosunod nga importanteng mga parameter: temperatura sa pagsolder, temperatura sa hot air knife, presyur sa hot air knife, oras sa paglubog, katulin sa pag-alsa, ug uban pa.
Bentaha sa HASL
1. Mas taas nga oras sa pagtipig.
2. Maayong pagkabasa sa pad ug pagtabon sa tumbaga.
3. Kaylap nga gigamit nga tipo nga walay lead (RoHS compliant).
4. Hamtong nga teknolohiya, ubos nga gasto.
5. Haom kaayo alang sa biswal nga inspeksyon ug elektrikal nga pagsulay.
Kahuyangan sa HASL
1. Dili angay para sa pagdugtong sa alambre.
2. Tungod sa natural nga meniskus sa tinunaw nga solder, dili maayo ang pagkapatag.
3. Dili magamit sa mga capacitive touch switch.
4. Para sa nipis kaayong mga panel, ang HASL mahimong dili angay. Ang taas nga temperatura sa bath mahimong hinungdan sa pagkabali sa circuit board.
2. Departamento sa Boluntaryong Bumbero
Ang OSP mao ang minubo sa Organic Solderability Preservative, nailhan usab nga per solder. Sa laktod nga pagkasulti, ang OSP mao ang i-spray sa ibabaw sa mga copper solder pad aron makahatag og protective film nga hinimo sa organic chemicals. Kini nga film kinahanglan adunay mga kabtangan sama sa oxidation resistance, thermal shock resistance ug moisture resistance aron mapanalipdan ang copper surface gikan sa taya (oxidation o vulcanization, ug uban pa) sa normal nga palibot. Bisan pa, sa sunod nga high-temperature soldering, kini nga protective film kinahanglan nga dali nga matangtang sa flux, aron ang nabutyag nga limpyo nga copper surface dali nga makadikit sa natunaw nga solder aron maporma ang usa ka lig-on nga solder joint sa mubo nga panahon. Sa ato pa, ang papel sa OSP mao ang pag-akto isip babag tali sa copper ug hangin.
Bentaha sa OSP
1. Yano ug barato; Ang pagkahuman sa ibabaw kay spray coating lang.
2. Hamis kaayo ang nawong sa solder pad, nga ang pagkapatag niini ikatandi sa ENIG.
3. Walay tingga (nahiuyon sa mga sumbanan sa RoHS) ug mahigalaon sa kalikopan.
4. Ma-usab ang trabaho.
Kahuyangan sa OSP
1. Dili maayo nga pagkabasa.
2. Ang klaro ug nipis nga kinaiya sa pelikula nagpasabot nga lisod sukdon ang kalidad pinaagi sa biswal nga inspeksyon ug pagpahigayon og online nga pagsulay.
3. Mubo nga kinabuhi sa serbisyo, taas nga kinahanglanon alang sa pagtipig ug pagdumala.
4. Dili maayong proteksyon para sa mga plated through holes.
Immersion Silver
Ang pilak adunay lig-on nga kemikal nga mga kabtangan. Ang PCB nga giproseso gamit ang teknolohiya sa pagpaunlod sa pilak makahatag gihapon og maayong elektrikal nga performance bisan kung naladlad sa taas nga temperatura, humid ug hugaw nga palibot, ingon man mapadayon ang maayong solderability bisan kung kini mahimong mawad-an sa iyang luster. Ang Immersion Silver usa ka displacement reaction diin ang usa ka layer sa puro nga pilak direktang ideposito sa tumbaga. Usahay, ang immersion silver gisagol sa OSP coatings aron mapugngan ang reaksyon sa pilak sa mga sulfide sa palibot.
Bentaha sa Immersion Silver
1. Taas nga pagka-solderable.
2. Maayong pagkapatag sa nawong.
3. Barato ug walay tingga (nahiuyon sa mga sumbanan sa RoHS).
4. Magamit sa pagdugtong sa alambre nga Al.
Kahuyang sa Immersion Silver
1. Taas nga kinahanglanon sa pagtipig ug dali nga mahugawan.
2. Mubo nga panahon sa pag-assemble human makuha gikan sa pakete.
3. Lisod ang pagpahigayon og electrical testing.
Lata sa Pagtuslob
Tungod kay ang tanang solder hinimo sa lata, ang tin layer mahimong mohaom sa bisan unsang klase sa solder. Human sa pagdugang og organic additives sa tin immersion solution, ang istruktura sa tin layer mopakita og granular nga istruktura, nga makasulbad sa mga problema nga gipahinabo sa tin whiskers ug tin migration, samtang adunay usab maayong thermal stability ug solderability.
Ang proseso sa Immersion Tin makaporma og patag nga copper tin intermetallic compounds aron ang immersion tin adunay maayong solderability nga walay bisan unsang patag o problema sa intermetallic compound diffusion.
Bentaha sa Immersion Tin
1. Magamit sa pinahigda nga mga linya sa produksiyon.
2. Magamit sa pagproseso sa pinong alambre ug lead-free soldering, labi na sa proseso sa crimping.
3. Maayo kaayo ang pagkapatag, magamit sa SMT.
Kahuyang sa Immersion Tin
1. Taas nga kinahanglanon sa pagtipig, mahimong hinungdan sa pag-usab sa kolor sa mga fingerprint.
2. Ang mga lata nga bungot mahimong hinungdan sa mga short circuit ug mga problema sa solder joint, sa ingon makapamubo sa shelf life.
3. Lisod ang pagpahigayon og electrical testing.
4. Ang proseso naglambigit og mga carcinogen.
UYON
Ang ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) usa ka kaylap nga gigamit nga surface finish coating nga gilangkoban sa 2 ka metal layer, diin ang nickel direktang ideposito sa tumbaga ug dayon ang mga atomo sa bulawan gi-plate sa tumbaga pinaagi sa displacement reactions. Ang gibag-on sa inner layer sa nickel kasagaran 3-6um, ug ang gibag-on sa deposition sa outer layer sa bulawan kasagaran 0.05-0.1um. Ang nickel nagporma og barrier layer tali sa solder ug tumbaga. Ang function sa bulawan mao ang pagpugong sa nickel oxidation atol sa pagtipig, sa ingon nagpalugway sa shelf life, apan ang immersion gold process makahimo usab og maayo kaayong surface flatness.
Ang proseso sa ENIG mao ang: pagpanglimpyo-->pag-ukit-->katalista-->kemikal nga nickel plating-->gold deposition-->paglimpyo sa residue
Mga Benepisyo sa ENIG
1. Angay para sa walay lead (RoHS compliant) nga pagsolder.
2. Maayo kaayo nga hamis sa nawong.
3. Dugay nga magamit ug lig-on ang nawong.
4. Angay para sa pagdugtong sa Al wire.
Kahuyangan sa ENIG
1. Mahal tungod sa paggamit og bulawan.
2. Komplikado nga proseso, lisod kontrolon.
3. Sayon nga makamugna og black pad nga panghitabo.
Elektrolitikong Nikel/Bulawan (gahi nga bulawan/humok nga bulawan)
Ang electrolytic nickel nga bulawan gibahin sa "gahi nga bulawan" ug "humok nga bulawan". Ang gahi nga bulawan adunay ubos nga kaputli ug kasagarang gigamit sa mga tudlo sa bulawan (mga konektor sa ngilit sa PCB), mga kontak sa PCB o uban pang mga lugar nga dili dali madaot. Ang gibag-on sa bulawan mahimong magkalainlain sumala sa mga kinahanglanon. Ang humok nga bulawan adunay mas taas nga kaputli ug kasagarang gigamit sa pagbugkos sa alambre.
Bentaha sa Electrolytic Nickel/Gold
1. Mas dugay nga magamit.
2. Haom para sa contact switch ug wire bonding.
3. Ang gahi nga bulawan angay alang sa pagsulay gamit ang kuryente.
4. Walay tingga (nagsunod sa RoHS)
Kahuyang sa Electrolytic Nickel/Gold
1. Pinakamahal nga pagkahuman sa nawong.
2. Ang electroplating gold fingers nanginahanglan og dugang nga conductive wires.
3. Ang bulawan nga adunay taas nga kalidad dili dali i-solder. Tungod sa gibag-on sa bulawan, ang mas baga nga mga lut-od mas lisod i-solder.
ENEPIC
Ang Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold o ENEPIG nagkadaghan ang gigamit para sa PCB surface finish. Kon itandi sa ENIG, ang ENEPIG nagdugang og dugang nga layer sa palladium taliwala sa nickel ug bulawan aron mapanalipdan pa ang nickel layer gikan sa taya ug malikayan ang pagporma og itom nga mga pad nga dali maporma sa proseso sa ENIG surface finish. Ang gibag-on sa deposition sa nickel mga 3-6um, ang gibag-on sa palladium mga 0.1-0.5um ug ang gibag-on sa bulawan kay 0.02-0.1um. Bisan og mas gamay ang gibag-on sa bulawan kaysa sa ENIG, ang ENEPIG mas mahal. Bisan pa, ang bag-o nga pagkunhod sa gasto sa palladium nakapahimo sa presyo sa ENEPIG nga mas barato.
Bentaha sa ENEPIG
1. Adunay tanang bentaha sa ENIG, walay black pad phenomenon.
2. Mas angay alang sa wire bonding kaysa ENIG.
3. Walay risgo sa taya.
4. Dugay nga pagtipig, walay tingga (nagsunod sa RoHS)
Kahuyang sa ENEPIG
1. Komplikado nga proseso, lisod kontrolon.
2. Taas nga gasto.
3. Kini usa ka medyo bag-ong pamaagi ug dili pa hingpit nga nagamit.