Mi az a mikrovia?
Az IPC-T-50M szabvány új definíciója szerint a mikrovia egy vak szerkezet, amelynek maximális oldalaránya 1:1, és egy célterületen végződik, amelynek teljes mélysége a szerkezet befogási területének fóliájától a célterületig mérve legfeljebb 0,25 mm.
Az IPC-6012 szabvány a Microvia felépítését is meghatározza.
A Microvia egy vak szerkezet, amelynek maximális oldalaránya a furat átmérője és mélysége között 1:1, a teljes mélysége pedig legfeljebb 0,25 mm, a felülettől a célpontig vagy síkig mérve.
Az NCAB jellemzően 60–80 μm-nek tekinti a felület és a referencia pad közötti dielektromos vastagságot.
A mikrofuratok átmérője 80-100 mikron között mozog. A tipikus ARÁNY 0,6:1 és 1:1 között van, ideális esetben 0,8:1.