| Butang | Rigid nga PCB (HDI) | Flexible nga PCB | Rigid-Flex nga PCB |
| Kinatas-ang Layer | 2-68L | 12L | 68L |
| Minuto nga Pagsubay/Espasyo sa Sulod nga Layer | 1.4/1.4mil | 2/2 milyon | 2/2 milyon |
| Gawas sa Layer Min Trace/Space | 1.4/1.4mil | 3/3mil | 3/3mil |
| Labing taas nga tumbaga sa sulod nga layer | 6oz | 2oz | 6oz |
| Gawas nga Layer Max Copper | 6oz | 3oz | 6oz |
| Minuto nga Mekanikal nga Pag-drilling | 0.15mm/6mil | 0.15mm | 0.15mm |
| Minimum nga Pagbarina sa Laser | 0.05mm/3mil | 0.05mm | 0.05mm |
| Max Aspect Ratio (Mekanikal nga Pag-drilling) | 20：1 | / | 20：1 |
| Pinakamataas nga Aspeto sa Ratio (Pag-drilling gamit ang Laser) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Pag-align sa Interlayer | +/-0.254mm(1mil) | ±0.05mm | ±0.05mm |
| Pagkamatugtanon sa PTH | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.075mm |
| Pagkamatugtanon sa NPTH | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| Pagtugot sa Countersink | +0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm |
| Gibag-on sa Board | 0.20-12mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm |
| Pagkamatugtanon sa Gibag-on sa Board ( |
±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| Pagkamatugtanon sa Gibag-on sa Board (≥1.Omm) | ±8% | / | ±10% |
| Minimum nga Gidak-on sa Board | 10*10mm | 5*5mm | 10*10mm |
| Kinatas-ang Gidak-on sa Board | 1200mm*750mm | 500*1200mm | 500*500mm |
| Pag-align sa Balangkas | +/-0.075mm(3mil) | ±0.05mm | ±0.1mm |
| Akong BGA | 0.125mm (5mil) | 7 milyon | 7 milyon |
| Akong SMT | 0.177*0.254mm(7*10mil) | 7*10mil | 7*10mil |
| Minimum nga Solder Mask Clearance | 1.5mil | 2 milyon | 1.5mil |
| Ang Akong Solder Mask Dam | 3 milyon | 3 milyon | 3 milyon |
| Alamat | Puti, Itom, Pula, Dilaw | Puti, Itom, Pula, Dilaw | Puti, Itom, Pula, Dilaw |
| Minimum nga Lapad/Gitas-on sa Alamat | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
| Min Bending Radius (Usa ka Tabla) | / | 3-6 x Gibag-on sa Tabla | 3-7 x Gibag-on sa Flexbile Board |
| Min Bending Radius (Dobleng Side Board) | / | 6-10 x Gibag-on sa Tabla | 6-11 x Gibag-on sa Flexbile Board |
| Min Bending Radius (Multilayer Board) | / | 10-15 x Gibag-on sa Tabla | 10-16 x Gibag-on sa Flexbile Board |
| Min Radius sa Pagliko (Dinamikong Pagliko) | / | 20-40 x Gibag-on sa Tabla | 20-40 × Gibag-on sa Tabla |
| Lapad sa Fillet sa Strain | / | 1.5+0.5mm | 1.5+0.5mm |
| Pana ug Pagliko | 0.005 | / | 0.0005 |
| Pagtugot sa Impedance | Usa ka Katapusan: ±5Ω(≤50Ω)，±7%(>50Ω) | Usa ra ka Tumoy: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) | Usa ra ka Tumoy: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω) |
| Pagtugot sa Impedance | Pagkalainlain: ±5Ω(≤50Ω)，±7%(>50Ω) | Pagkalainlain: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) | Pagkalainlain: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω) |
| Maskara sa Solder | Berde, Itom, Asul, Pula, Matt Green, Dilaw, Puti, Lila | Berde nga Maskara sa Solder/Itom nga PI/Dilaw nga PI | Berde, Itom, Asul, Pula, Matt Green |
| Paghuman sa Ibabaw | Elektronikong pag-plate og bulawan, ENIG, Gahi nga pag-plate og bulawan, Gold Finger, Immersion Silver, Immersion Tin, HASL LF, OSP, ENEPIG, Humok nga pag-plate og bulawan | Elektronikong pag-plate og bulawan, ENIG, Gahi nga pag-plate og bulawan, Gold Finger, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP, ENEPIG, Humok nga pag-plate og bulawan | Elektronikong pag-plate og bulawan, ENIG, Gahi nga pag-plate og bulawan, Gold Finger, Immersion Silver, Immersio Tin, HASL LF, OSP, ENEPIG, Humok nga pag-plate og bulawan |
| Espesyal nga Proseso | Gilubong/buta pinaagi sa, step groove, dako kaayo, gilubong nga resistensya/kapasidad, sinagol nga presyur, RF, bulawan nga tudlo, N+N nga istruktura, baga nga tumbaga, back drilling, HDI(5+2N+5) | bulawan nga tudlo, laminasyon, konduktibong adhesive, pelikula nga pangpanalipod, metal nga simboryo | Gilubong/blind via, step groove, dako kaayo, gilubong nga resistensya/kapasidad, sinagol nga presyur, RF, gold finger, N+N nga istruktura, baga nga tumbaga, back drilling |
|  |  |  |
