01
Հասկանալով PCB հորատման նպատակը
2024-06-26
Հորատում
Նպատակ
CCL-ների վրա անցքեր փորեք/փակեք անցքեր՝ սխեմաների շերտերի և սարքերի ու սխեմաների միջև կապ հաստատելու համար։
Al: ջերմության ցրում
Պղնձե փայլաթիթեղ՝ հաղորդիչ շերտ
Հիմքի տախտակ. կանխեք հորատման գլխիկի վնասումը
Հորատման պայմաններն ու հնարավորությունները
1. Հորատման պայմաններ՝
* Սնուցումներ՝ Հորատման խորությունը մեկ րոպեում
* Արագություն՝ պտույտների քանակը մեկ րոպեում
* Աղբի հեռացման քանակ. Յուրաքանչյուր պտույտով թափանցելի խորությունը դրա աղբի հեռացման քանակն է
2. Հորատման հնարավորություններ.
* Նվազագույն անցքի չափը. մեխանիկորեն փորված անցքի դեպքում անցքի նվազագույն չափը 0.2 մմ է
* Անցքի դիրքի հանդուրժողականություն (ընդհանուր առմամբ ± 3 միլ)
* Անցքի չափի հանդուրժողականություն (սովորաբար +0/-1միլ)
0102