01 (අ)
PCB කැණීමේ අරමුණ තේරුම් ගැනීම
2024-06-26
විදුම්
අරමුණ
පරිපථ ස්ථර අතර සහ උපාංග සහ පරිපථ අතර සම්බන්ධතාවයක් ඇති කර ගැනීම සඳහා CCL මත සිදුරු හරහා/අන්ධ කරන්න.
Al: තාපය විසුරුවා හැරීම
තඹ තීරු: සන්නායක ස්ථරය
බේස්බෝඩ්: සරඹ බිට් හානි වැළැක්වීම
කැණීම් කොන්දේසි සහ හැකියාවන්
1. විදුම් කොන්දේසි:
* පෝෂණ: මිනිත්තුවකට කැණීමේ ගැඹුර
* වේගය: මිනිත්තුවකට භ්රමණ ගණන
* සුන්බුන් ඉවත් කිරීමේ ප්රමාණය: එක් එක් භ්රමණය මගින් විනිවිද යා හැකි ගැඹුර එහි සුන්බුන් ඉවත් කිරීමේ ප්රමාණයයි.
2. විදුම් හැකියාවන්:
* අවම සිදුරු ප්රමාණය: යාන්ත්රිකව විදින ලද සිදුරක් නම්, අවම සිදුරු ප්රමාණය 0.2mm වේ.
* සිදුරු පිහිටීම ඉවසීම (සාමාන්යයෙන් ± 3m)
* සිදුරු ප්රමාණය ඉවසීම (සාමාන්යයෙන් +0/-1mil)
01 (අ)02 (අ)