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PCB 드릴링의 목적 이해하기
2024년 6월 26일
교련
목적
CCL에 관통 구멍이나 막힌 구멍을 뚫어 회로층 간, 그리고 장치와 회로 간 연결을 설정합니다.
Al: 열 방출
구리 호일: 전도성 층
걸레받이: 드릴 비트 손상 방지
시추 조건 및 능력
1. 시추 조건:
* 공급량: 분당 드릴링 깊이
* 속도: 분당 회전수
* 잔해 제거량: 회전당 침투할 수 있는 깊이가 잔해 제거량입니다.
2. 시추 능력:
* 최소 구멍 크기: 기계식 드릴로 구멍을 뚫는 경우 최소 구멍 크기는 0.2mm입니다.
* 구멍 위치 공차 (일반적으로 ±3mil)
* 구멍 크기 공차 (일반적으로 +0/-1mil)
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