PCB puurimise eesmärgi mõistmine
2024-06-26
Puurimine
Eesmärk
Puurige CCL-idesse läbivad/pimedad augud, et luua ühendus vooluringi kihtide vahel ning seadmete ja vooluringide vahel.
Al: soojuse hajumine
Vaskfoolium: juhtiv kiht
Põrandaliist: hoiab ära puuriterade kahjustused
Puurimistingimused ja -võimalused
1. Puurimistingimused:
* Söötmine: puurimissügavus minutis
* Kiirused: pöörete arv minutis
* Prügi eemaldamise kogus: sügavus, milleni iga pööre suudab tungida, on selle prahi eemaldamise kogus.
2. Puurimisvõimalused:
* Minimaalne augu suurus: mehaaniliselt puuritud augu puhul on minimaalne augu suurus 0,2 mm
* Augu asukoha tolerants (üldiselt ±3mil)
* Augu suuruse tolerants (tavaliselt +0/-1mil)
0102