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了解PCB钻孔的目的

2024-06-26

钻孔
目的
在 CCL 上钻通孔/盲孔,以建立电路层之间以及器件与电路之间的连接。
铝:散热
铜箔:导电层
踢脚板:防止钻头损坏
钻井条件和能力
1. 钻井条件:
* 进给量:每分钟钻井深度
* 转速:每分钟转数
* 清除碎屑量:每次旋转所能穿透的深度即为其清除碎屑量
2. 钻井能力:
* 最小孔径:机械钻孔的最小孔径为 0.2 毫米
* 孔位置公差(通常为±3mil)
* 孔径公差(通常为 +0/-1mil)

钻井4a




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