ota meihin yhteyttä
Finnish
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Belarusian Lithuanian Azerbaijani Serbian Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Chinese Simplified Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
Blogikategoriat
Esitelty blogi
Nopea piirilevysuunnittelu: Keskeiset strategiat parannetun suorituskyvyn ja signaalin eheyden saavuttamiseksi modernissa elektroniikassa

Nopea piirilevysuunnittelu: Keskeiset strategiat parannetun suorituskyvyn ja signaalin eheyden saavuttamiseksi modernissa elektroniikassa
IPC-A-610 piirilevykokoonpanon standardit: Kattava opas elektroniikan valmistuksen laadunvalvontaan

IPC-A-610 piirilevykokoonpanon standardit: Kattava opas elektroniikan valmistuksen laadunvalvontaan
Jäykkien ja joustavien piirilevyjen rooli reuna-aikolaitteissa: Älykkäämpien, pienempien ja kestävämpien järjestelmien mahdollistaminen

Jäykkien ja joustavien piirilevyjen rooli reuna-aikolaitteissa: Älykkäämpien, pienempien ja kestävämpien järjestelmien mahdollistaminen
Kuinka piirilevyvalmistajat voivat tukea tekoälyn ja datakeskusten kasvua

Kuinka piirilevyvalmistajat voivat tukea tekoälyn ja datakeskusten kasvua
Rogers vs. FR4: Piirilevymateriaalien valinta tekoälypalvelinsovelluksiin

Rogers vs. FR4: Piirilevymateriaalien valinta tekoälypalvelinsovelluksiin
PCIe 5.0 vs. PCIe 6.0 selitettynä: tekoälyllä tehtävien datakeskusten piirilevyjen valmistuksen keskeiset haasteet

PCIe 5.0 vs. PCIe 6.0 selitettynä: tekoälyllä tehtävien datakeskusten piirilevyjen valmistuksen keskeiset haasteet
Tekoälyn laskentateho ja piirilevyjen valmistuksen tulevaisuus

Tekoälyn laskentateho ja piirilevyjen valmistuksen tulevaisuus
Piirilevyjen suurnopeusporauksen haasteet ja ratkaisut: ICD:n ehkäisy ja työkalujen optimointi

Piirilevyjen suurnopeusporauksen haasteet ja ratkaisut: ICD:n ehkäisy ja työkalujen optimointi
FPV-monidrooninen autonominen toimitusjärjestelmän testi tarkkuusilmapudotuksella

FPV-monidrooninen autonominen toimitusjärjestelmän testi tarkkuusilmapudotuksella
Synkronoitujen drone-valoesitysten taustalla oleva piirilevy- ja piirilevyteknologia

Synkronoitujen drone-valoesitysten taustalla oleva piirilevy- ja piirilevyteknologia
01

Piirilevyjen poraamisen tarkoituksen ymmärtäminen

2024-06-26

Poraus
Tarkoitus
Poraa läpi-/umpireiät CCL-liitäntöihin muodostaaksesi yhteyden piirikerrosten välille sekä laitteiden ja piirien välille.
Al: lämmönhukka
Kuparifolio: johtava kerros
Jalkalista: estää poranterän vaurioitumisen
Porausolosuhteet ja -ominaisuudet
1. Porausolosuhteet:
* Syötteet: Poraussyvyys minuutissa
* Nopeudet: Kierrosten määrä minuutissa
* Roskien poistomäärä: Syvyys, johon kukin kierros voi tunkeutua, on sen roskien poistomäärä.
2. Porausominaisuudet:
* Reiän vähimmäiskoko: mekaanisesti poratun reiän tapauksessa reiän vähimmäiskoko on 0,2 mm
* Reiän sijainnin toleranssi (yleensä ±3mil)
* Reiän kokotoleranssi (yleensä +0/-1mil)

Porausa4a




Aiheeseen liittyvät tuotteet

H743-lennonohjain ammattimaisille droneille: tarkastus-, turvallisuus- ja liikennesovellukset
01

H743-lennonohjain ammattimaisille droneille: tarkastus-, turvallisuus- ja liikennesovellukset
6-kerroksinen korkeataajuinen hybridi- ja metallireunainen piirilevy | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Korkean suorituskyvyn piirilevy
02

6-kerroksinen korkeataajuinen hybridi- ja metallireunainen piirilevy | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Korkean suorituskyvyn piirilevy
Huipputehokas upottava kultainen näppäimistö, joustava piirilevytoimitus
03

Huipputehokas upottava kultainen näppäimistö, joustava piirilevytoimitus
8-kerroksinen korkean suorituskyvyn piirilevy FR-4:llä ja TG170:llä | Metallireunaiset ja juotosmaskiliittimet | Edistynyt piiriratkaisu
04

8-kerroksinen korkean suorituskyvyn piirilevy FR-4:llä ja TG170:llä | Metallireunaiset ja juotosmaskiliittimet | Edistynyt piiriratkaisu
Korkeataajuinen hybridi-piirilevy puolireiällä ja hartsitulpalla | Optimoitu suurnopeus- ja RF-sovelluksiin
05

Korkeataajuinen hybridi-piirilevy puolireiällä ja hartsitulpalla | Optimoitu suurnopeus- ja RF-sovelluksiin
Neljäkerroksinen kullattu monitoimipiirilevy: korkeataajuisia materiaaleja ja impedanssin säätö
06

Neljäkerroksinen kullattu monitoimipiirilevy: korkeataajuisia materiaaleja ja impedanssin säätö
HDI Rigid-Flex -piirilevyjen valmistaja | Edistynyt pehmeä-kova-yhdistelmäpiirilevytehdas tiheästi käytettäviin sovelluksiin
07

HDI Rigid-Flex -piirilevyjen valmistaja | Edistynyt pehmeä-kova-yhdistelmäpiirilevytehdas tiheästi käytettäviin sovelluksiin
Teollisuuden ohjauspiirilevyjen ja piirilevyjen kokoonpanopalvelut | Luotettavat ratkaisut automaatioon ja robotiikkaan
08

Teollisuuden ohjauspiirilevyjen ja piirilevyjen kokoonpanopalvelut | Luotettavat ratkaisut automaatioon ja robotiikkaan
Taconic TSM-DS3 korkeataajuinen piirilevy | Kaksipuoliset RF-kortit upotuskullanvärisellä pinnoitteella | Kiinan valmistaja
09

Taconic TSM-DS3 korkeataajuinen piirilevy | Kaksipuoliset RF-kortit upotuskullanvärisellä pinnoitteella | Kiinan valmistaja
Hybridi-mikroaaltouunin RFID-piirilevy: 8-kerroksinen Rogers 4350B -pinottava rakenne, ENIG-viimeistely
010

Hybridi-mikroaaltouunin RFID-piirilevy: 8-kerroksinen Rogers 4350B -pinottava rakenne, ENIG-viimeistely
0102