| Barang | PCB kaku (HDI) | PCB Fleksibel | PCB Fleksibel Kaku |
| Lapisan Maksimal | 2-68L | 8L | 68L |
| Lapisan Dalam Min Jejak/Ruang | 1,4/1,4 juta | 2/2 juta | 2/2 juta |
| Jejak/Ruang Min Lapisan Luar | 1,4/1,4 juta | 3/3 juta | 3/3 juta |
| Lapisan Dalam Max Tembaga | 6 ons | 2 ons | 6 ons |
| Lapisan Luar Max Tembaga | 6 ons | 3 ons | 6 ons |
| Pengeboran Mekanik Min | 0,15 mm/6 juta | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Pengeboran Laser Min | 0,05 mm/3 juta | 0,05 mm | 0,05 mm |
| Rasio Aspek Maksimum (Pengeboran Mekanik) | 20:1 | / | 20:1 |
| Rasio Aspek Maksimum (Pengeboran Laser) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Penyelarasan Antar Lapisan | +/-0,254mm (1 juta) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Toleransi PTH | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
| Toleransi NPTH | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Toleransi Countersink | +0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| Ketebalan Papan | 0,20-12 mm | 0,1-0,5 mm | 0,4-3 mm |
| Toleransi Ketebalan Papan (＜1.Omm) | ±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Toleransi Ketebalan Papan (≥1.Omm) | ±8% | / | ±10% |
| Ukuran Papan Min | Ukuran 10*10mm | Ukuran 5x5mm | Ukuran 10*10mm |
| Ukuran Papan Maksimum | Ukuran 1200mm x 750mm | Ukuran 500*1200mm | Ukuran 500*500mm |
| Penyelarasan Garis Besar | +/-0,075mm (3 juta) | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| BGA saya | 0,125mm (5mil) | 7 juta | 7 juta |
| SMT saya | 0,177*0,254mm (7*10mil) | 7*10 juta | 7*10 juta |
| Penjualan Masker Solder Min | 1,5 juta | 2 juta | 1,5 juta |
| Bendungan Topeng Solderku | 3 juta | 3 juta | 3 juta |
| Legenda | Putih, Hitam, Merah, Kuning | Putih, Hitam, Merah, Kuning | Putih, Hitam, Merah, Kuning |
| Legenda Lebar/Tinggi Min | 4/23 juta | 4/23 juta | 4/23 juta |
| Radius Tekuk Minimum (Papan Tunggal) | / | 3-6 x Ketebalan Papan | Ketebalan Papan Fleksibel 3-7 x |
| Radius Tekuk Minimum (Papan Dua Sisi) | / | 6-10 x Ketebalan Papan | 6-11 x Ketebalan Papan Fleksibel |
| Radius Tekuk Minimum (Papan Multilayer) | / | 10-15 x Ketebalan Papan | Ketebalan Papan Fleksibel 10-16 x |
| Radius Tekuk Minimum (Tekuk Dinamis) | / | 20-40 x Ketebalan Papan | 20-40 × Ketebalan Papan |
| Lebar Fillet Strain | / | 1,5+0,5 mm | 1,5+0,5 mm |
| Busur & Putar | 0,005 | / | 0,0005 |
| Toleransi Impedansi | Ujung Tunggal: ±5Ω(≤50Ω),±7%(＞50Ω) | Ujung Tunggal: ±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω) | Ujung Tunggal: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(＞50Ω) |
| Toleransi Impedansi | Diferensial: ±5Ω(≤50Ω),±7%(＞50Ω) | Diferensial: ±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω) | Diferensial: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(＞50Ω) |
| Masker Solder | Hijau, Hitam, Biru, Merah, Hijau Matte, Kuning, Putih, Ungu | Masker Solder Hijau/PI Hitam/PI Kuning | Hijau, Hitam, Biru, Merah, Hijau Matte |
| Permukaan Akhir | Pelapisan emas elektronik, ENIG, Pelapisan emas keras, Jari emas, Perak imersi, Timah imersi, HASL LF, OSP, ENEPIG, Pelapisan emas lunak | Pelapisan emas elektronik, ENIG, Pelapisan emas keras, Jari emas, Perak imersi, Timah imersi, OSP, ENEPIG, Pelapisan emas lunak | Pelapisan emas elektronik, ENIG, Pelapisan emas keras, Jari emas, Perak imersi, Timah imersi, HASL LF, OSP, ENEPIG, Pelapisan emas lunak |
| Proses Khusus | Terpendam/tertutup, alur langkah, kebesaran, resistansi/kapasitas terkubur, tekanan campuran, RF, jari emas, struktur N+N, tembaga tebal, pengeboran belakang, HDI(5+2N+5) | jari emas, laminasi, perekat konduktif, film pelindung, kubah logam | Terpendam/tertutup, alur langkah, kebesaran, resistansi/kapasitas terkubur, tekanan campuran, RF, jari emas, struktur N+N, tembaga tebal, pengeboran belakang |
|  |  |  |
