| Barang | PCB Kaku (HDI) | PCB Fleksibel | PCB Kaku-Fleksibel |
| Lapisan Maksimum | 2-68L | 12 liter | 68 liter |
| Jejak/Ruang Minimum Lapisan Dalam | 1,4/1,4 juta | 2/2 juta | 2/2 juta |
| Jejak/Spasi Minimum Lapisan Luar | 1,4/1,4 juta | 3/3 juta | 3/3 juta |
| Lapisan Dalam Max Copper | 6 ons | 2 ons | 6 ons |
| Lapisan Luar Max Copper | 6 ons | 3 ons | 6 ons |
| Pengeboran Mekanik Mini | 0,15 mm/6 mil | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Pengeboran Laser Mini | 0,05 mm/3 mil | 0,05 mm | 0,05 mm |
| Rasio Aspek Maksimum (Pengeboran Mekanis) | 20:1 | / | 20:1 |
| Rasio Aspek Maksimum (Pengeboran Laser) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Penyelarasan Antar Lapisan | +/-0,254 mm (1 mil) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Toleransi PTH | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
| Toleransi NPTH | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Toleransi Lubang Countersink | +0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| Ketebalan Papan | 0,20-12 mm | 0,1-0,5 mm | 0,4-3 mm |
| Toleransi Ketebalan Papan (＜1.0mm) | ±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Toleransi Ketebalan Papan (≥1,0 mm) | ±8% | / | ±10% |
| Ukuran Papan Minimum | 10*10mm | 5*5mm | 10*10mm |
| Ukuran Papan Maksimum | 1200mm*750mm | 500*1200mm | 500*500mm |
| Penyelarasan Garis Besar | +/-0,075mm (3mil) | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| BGA saya | 0,125 mm (5 mil) | 7 juta | 7 juta |
| SMT saya | 0,177*0,254mm (7*10mil) | 7*10 juta | 7*10 juta |
| Jarak Minimum Masker Solder | 1,5 juta | 2 juta | 1,5 juta |
| Bendungan Masker Solderku | 3 juta | 3 juta | 3 juta |
| Legenda | Putih, Hitam, Merah, Kuning | Putih, Hitam, Merah, Kuning | Putih, Hitam, Merah, Kuning |
| Lebar/Tinggi Legenda Minimum | 4/23 juta | 4/23 juta | 4/23 juta |
| Radius Tekuk Minimum (Papan Tunggal) | / | Ketebalan Papan 3-6 x | Ketebalan Papan Fleksibel 3-7 x |
| Radius Tekuk Minimum (Papan Dua Sisi) | / | Ketebalan Papan 6-10 x | Ketebalan Papan Fleksibel 6-11 x |
| Radius Tekuk Minimum (Papan Multilayer) | / | Ketebalan Papan 10-15 x | Ketebalan Papan Fleksibel 10-16 x |
| Radius Tekuk Minimum (Tekuk Dinamis) | / | Ketebalan Papan 20-40 x | Ketebalan Papan 20-40 × |
| Lebar Fillet Saringan | / | 1,5+0,5mm | 1,5+0,5mm |
| Bow & Twist | 0,005 | / | 0,0005 |
| Toleransi Impedansi | Single-Ended: ±5Ω(≤50Ω), ±7%(＞50Ω) | Single-Ended: ±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω) | Single-Ended: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(＞50Ω) |
| Toleransi Impedansi | Diferensial: ±5Ω(≤50Ω), ±7%(＞50Ω) | Diferensial: ±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω) | Diferensial: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (＞50Ω) |
| Masker Solder | Hijau, Hitam, Biru, Merah, Hijau Doff, Kuning, Putih, Ungu | Masker Solder Hijau/PI Hitam/PI Kuning | Hijau, Hitam, Biru, Merah, Hijau Matt |
| Lapisan Permukaan | Pelapisan emas elektronik, ENIG, Pelapisan emas keras, Gold Finger, Perak celup, Timah celup, HASL LF, OSP, ENEPIG, Pelapisan emas lunak | Pelapisan emas elektronik, ENIG, Pelapisan emas keras, Gold Finger, Perak celup, Timah celup, OSP, ENEPIG, Pelapisan emas lunak | Pelapisan emas elektronik, ENIG, Pelapisan emas keras, Gold Finger, Perak celup, Timah celup, HASL LF, OSP, ENEPIG, Pelapisan emas lunak |
| Proses Khusus | Via terpendam/buta, alur bertingkat, ukuran besar, resistansi/kapasitas terpendam, tekanan campuran, RF, jari emas, struktur N+N, tembaga tebal, pengeboran belakang, HDI (5+2N+5) | Jari emas, laminasi, perekat konduktif, film pelindung, kubah logam | Via terpendam/buta, alur bertingkat, ukuran besar, resistansi/kapasitas terpendam, tekanan campuran, RF, jari emas, struktur N+N, tembaga tebal, pengeboran balik |
|  |  |  |
