PCB ad alta frequenza Taconic TSM-DS3 | Schede RF bifacciali con oro a immersione | Produttore cinese
PCB multistrato, PCB HDI di qualsiasi strato
| Tipo | PCB ad alta frequenza + circuito stampato + pannelli di 2 tipi di PCB |
| Prodotto finale | |
| Questione | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| Numero di strati | 1 litro |
| Spessore della tavola | 0,55 mm |
| taglia unica | 62,56*121 mm/1 pz |
| Finitura superficiale | ESSERE D'ACCORDO |
| spessore interno del rame | / |
| spessore esterno del rame | 35 um |
| colore della maschera di saldatura | / |
| colore serigrafico | bianco (GTO, GBO) |
| tramite trattamento | / |
| densità del foro di perforazione meccanica | / |
| densità del foro di perforazione laser | / |
| min tramite dimensione | / |
| larghezza minima della linea/spazio | / |
| rapporto di apertura | / |
| tempi di pressatura | / |
| tempi di perforazione | / |
| PN | B0100804A |
Design e caratteristiche del prodotto
Taconic TSM DS3PCB– soluzioni per progetti PCB ad alte prestazioni.
Nell'intricato mondo della progettazione di PCB, la ricerca del materiale laminato perfetto può rivelarsi un'impresa ardua. Noi di Rich Full Joy comprendiamo profondamente questa sfida, ed è per questo che siamo entusiasti di presentarvi Taconic TSM - DS3M, una soluzione rivoluzionaria destinata a trasformare i vostri progetti PCB ad alte prestazioni.
Liberati dall'ordinario: abbandona FR4 e abbraccia l'innovazione
Stanchi dei limiti dei tradizionali materiali FR4? È ora di pensare fuori dagli schemi. Il Taconic TSM - DS3M offre una serie di vantaggi che lo rendono la scelta ideale per applicazioni in cui affidabilità, stabilità termica e prestazioni ad alta frequenza sono imprescindibili.
Core a bassa perdita leader del settore
Il TSM - DS3M è un core a basse perdite, termicamente stabile e di tendenza. Con un Df di appena 0,0011 a 10 GHz, supera in prestazioni molti materiali sul mercato. Prodotto con la stessa consistenza e prevedibilità dell'RF4 (resine epossidiche rinforzate con fibra di vetro), è decisamente superiore alla concorrenza. Ma ciò che lo distingue davvero è la sua esclusiva composizione caricata in ceramica, con un contenuto di fibra di vetro inferiore al 5%. Questo lo rende un candidato ideale per la fabbricazione di schede multistrato complesse e di grande formato, in grado di competere con le prestazioni delle resine epossidiche.
Ideale per applicazioni ad alta potenza
Nelle applicazioni ad alta potenza, la gestione del calore è fondamentale. Il TSM - DS3M è progettato con un basso CTE (coefficiente di dilatazione termica), garantendo che il materiale dielettrico conduca efficacemente il calore lontano da altre fonti di calore nel PCB. Questo non solo migliora le prestazioni complessive, ma prolunga anche la durata dei componenti.
PCB ad alta frequenza Taconic TSM-DS3 | Produttore di PCB RF e microonde
Specifiche PCB ad alta frequenzaPCB
Materiale: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH：Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
Strati: bifacciali
Trattamento superficiale: oro a immersione:
Spessore: personalizzabile
Applicazioni: RF, microonde, telecomunicazioni:
PCB ad alta frequenza Taconic TSM-DS3Caratteristiche principali
1.Bassa costante dielettrica e tangente di perdita
2.Eccellente stabilità termica
3.Integrità del segnale superiore
4.Elevata affidabilità per ambienti esigenti,
5.Prestazioni leader del settore: con un PDF leader del settore pari a 0,0011 a 10 GHz, stabilisce lo standard per le prestazioni ad alta frequenza.
6.Affidabilità di livello militare: la sua bassa espansione sull'asse Z lo rende perfetto per applicazioni militari in cui l'affidabilità in condizioni estreme è essenziale.
7.Elevata conduttività termica: con una conduttività termica di 0,65 W/M*K, eccelle nella gestione del calore.
8. Basso contenuto di fibra di vetro: il basso contenuto di fibra di vetro (~5%) contribuisce alle sue proprietà uniche.
9. Eccezionale stabilità dimensionale: la sua stabilità dimensionale rivaleggia con quella dell'epossidico, garantendo che il tuo PCB rimanga in perfette condizioni.
10. Fabbricazione versatile di schede: consente di realizzare con facilità schede di cablaggio stampate di grande formato e con un elevato numero di strati.
11. Rese costanti e prevedibili: realizza circuiti stampati complessi con rese costanti e prevedibili.
12. Prestazioni di temperatura stabili: mantiene una temperatura DK stabile di ±0,25% (da -30°C a 120°C), garantendo un funzionamento affidabile in un ampio intervallo di temperatura.
13. Compatibilità con lamine resistive: si integra perfettamente con le lamine resistive per una maggiore flessibilità di progettazione.
Capire il materiale PCB Taconic TSM-DS3: coefficiente termico e altro
Il coefficiente termico della costante dielettrica (T, K) è un aspetto importante del TSM - DS3M. I valori dielettrici ottenuti da diversi approcci di prova possono variare. Il TSM - DS3M mostra in genere un T, K di -11 ppm/°C (da -55 a 150 gradi centigradi) secondo il metodo di prova IPC - 650 2.5.5.6. Le vibrazioni e le interazioni molecolari, che aumentano con la temperatura, possono causare un aumento della costante dielettrica (Dk). Tuttavia, la composizione unica del TSM - DS3M contribuisce a mitigare questo effetto, garantendo prestazioni stabili.
Valori tipici a colpo d'occhio
| Proprietà | Metodo di prova | Unità | Valore |
| Costante dielettrica (Dk) a 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Modificato) | 2.94 | |
| T, K (da -55 a 150 gradi Celsius) | IPC - 650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| Fattore di dissipazione (Df) a 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Modificato) | 0,0011 | |
| Rottura dielettrica | IPC - 650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 |
| Rigidità dielettrica | ASTM D 149 (Piano passante) | V/mil | 548 |
| Resistenza all'arco | IPC - 650 2.5.1 | Secondi | 226 |
| Assorbimento dell'umidità | IPC - 650 2.6.2.1 | % | 0,07 |
| Resistenza alla flessione (direzione macchina - MD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | psi | 11811 |
| Resistenza alla flessione (direzione trasversale - CD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | psi | 7512 |
| Resistenza alla trazione (direzione macchina - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 7030 |
| Resistenza alla trazione (direzione trasversale - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 3830 |
| Allungamento a rottura (direzione macchina - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| Allungamento a rottura (direzione trasversale - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.5 |
| Modulo di Young (direzione macchina - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 973000 |
| Modulo di Young (direzione trasversale - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 984000 |
| Rapporto di Poisson (direzione macchina - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,24 | |
| Rapporto di Poisson (direzione trasversale - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,2 | |
| Modulo completo | ASTM D 695 (23°C) | psi | 310.000 |
| Modulo di flessione (direzione macchina - MD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | kpsi | 1860 |
| Modulo di flessione (direzione trasversale - CD) | ASTM D 790/ |
Aspetti da considerare per lo stoccaggio, la movimentazione e la laminazione
Magazzinaggio
Una corretta conservazione è fondamentale per preservare l'integrità del TSM - DS3M. Noi di Rich Full Joy consigliamo di conservarlo in posizione orizzontale, in un luogo pulito e a temperatura ambiente. Posizionarlo tra rinforzi aiuta a prevenire la flessione degli strati, mentre l'utilizzo di fogli di scorrimento morbidi tiene lontani detriti e polvere. Le condizioni di conservazione influiscono direttamente sulla durata di conservazione del laminato.
Gestione
A causa della sua composizione unica, la manipolazione del TSM - DS3M richiede attenzione. Evitare di strofinare meccanicamente e di sollevare il pannello orizzontalmente per i bordi. Inoltre, adottare precauzioni per prevenire depositi di contaminanti sul rame o sul materiale ed evitare di impilare i pannelli. Dopo l'incisione, è fondamentale evitare di abradere meccanicamente la superficie in PTFE.
Preparazione degli strati
Nella preparazione degli strati per la laminazione, l'acclimatamento e la scalatura sono fasi essenziali. Durante la laminazione, seguite scrupolosamente le nostre linee guida per garantire un PCB TSM-DS3M di alta qualità e perfettamente funzionante.
FAQ – PCB ad alta frequenza Taconic TSM-DS3
1️⃣ A cosa serve il PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Viene utilizzato principalmente nelle reti 5G, nei radar, nel settore aerospaziale, nei radar automobilistici e nelle applicazioni di comunicazione satellitare grazie alle sue prestazioni RF superiori.
2️⃣ Quali sono i vantaggi del materiale Taconic TSM-DS3?
✔ Offre bassa perdita dielettrica, elevata conduttività termica, eccellente stabilità meccanica e minima attenuazione del segnale, rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza.
3️⃣ Perché la finitura superficiale ENIG viene utilizzata per i PCB ad alta frequenza?
✔ ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) offre una resistenza all'ossidazione superiore, una saldabilità migliorata e una maggiore durata del PCB, rendendolo la scelta preferita per le applicazioni RF.
4️⃣ Qual è il numero tipico di strati per i PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Le configurazioni più comuni includono progetti di PCB RF a strato singolo, doppio e multistrato, a seconda delle esigenze del cliente.
5️⃣ Come si confronta Taconic TSM-DS3 con i materiali Rogers?
✔ Taconic TSM-DS3 offre caratteristiche di bassa perdita simili a quelle di Rogers RO4350B e RO4003C, ma offre una maggiore stabilità termica e una soluzione più conveniente.
6️⃣ Qual è la frequenza massima supportata dal PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Supporta frequenze nell'ordine dei GHz, rendendolo adatto alle applicazioni a onde millimetriche (mmWave) nei sistemi 5G, radar e satellitari.
7️⃣ È possibile personalizzare i PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Sì! Forniamo progetti personalizzati, inclusi diversi livelli di stratificazione, impilamenti, controllo dell'impedenza e finiture superficiali speciali.
8️⃣ Quali sono le opzioni di spessore tipiche per Taconic TSM-DS3?
✔ Taconic TSM-DS3 è disponibile in diversi spessori, tra cui 0,2 mm, 0,5 mm, 1,0 mm e spessori personalizzati in base alle esigenze del progetto.
9️⃣ La vostra fabbrica offre tempi di consegna rapidi per i PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Sì, forniamo prototipazione rapida e produzione di massa con tempi di consegna rapidi per rispettare le scadenze ravvicinate dei progetti.
Come posso ordinare i PCB ad alta frequenza Taconic TSM-DS3?
✔ Contattaci direttamente per preventivi personalizzati, consulenze di progettazione e sconti per ordini all'ingrosso.
Aree di applicazione dei PCB ad alta frequenza Taconic TSM-DS3
Stazioni base 5G e reti mmWave: garantiscono una trasmissione dati ad alta velocità e una bassa perdita di segnale nelle comunicazioni wireless di nuova generazione.
Sistemi radar per autoveicoli: essenziali per i sistemi ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) e per la tecnologia dei veicoli a guida autonoma.
Comunicazione satellitare: supporta le bande Ku, Ka e altre applicazioni di collegamento satellitare ad alta frequenza.
Elettronica militare e aerospaziale: utilizzata nei sistemi radar, avionici e di guerra elettronica per applicazioni mission-critical.
Dispositivi RFID e IoT: ottimizzati per tag RFID ad alta frequenza e connettività wireless IoT.
Sistemi di imaging medico: consentono l'elaborazione ad alta precisione dei segnali MRI e ultrasuoni.
Antenne e filtri a microonde: materiali essenziali per i componenti a microonde nei sistemi RF e a microonde.
Apparecchiature industriali e scientifiche: utilizzate in sensori ad alta frequenza, strumenti di prova e analizzatori di spettro.
Sistemi di trasmissione dati ad alta velocità: garantiscono l'integrità del segnale per i transceiver ottici e l'Ethernet ad alta velocità.
Prototipazione e ricerca su PCB: preferita per test su circuiti ad alta frequenza e laboratori di progettazione RF avanzata.
Noi di Rich Full Joy non offriamo solo un prodotto, ma una soluzione completa. Il nostro team di esperti conosce a fondo le complessità del Taconic TSM - DS3M. Possiamo guidarvi in ogni fase del processo di progettazione, dalla selezione dei materiali alla realizzazione del prodotto finale. Grazie alle nostre strutture all'avanguardia e ai rigorosi controlli di qualità, potete contare su di noi per la consegna di PCB di alta qualità che soddisfano e superano le vostre aspettative. Il vantaggio di Rich Full Joy
Se desideri portare la progettazione del tuo PCB a un livello superiore, Taconic TSM - DS3M di Rich Full Joy è la soluzione che fa per te. Le sue prestazioni, versatilità e affidabilità senza pari lo rendono la scelta perfetta per applicazioni di fascia alta. Non perdere l'opportunità di rivoluzionare i tuoi progetti. Contattaci oggi stesso e intraprendiamo insieme un percorso di innovazione.
Applicazioni estese di PCB ibridi ad alta frequenza
