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Scheda portante IC PCB

1. Come determinare il numero di strati del PCB portante del circuito integrato?

Determinare in base alla quantità del segnale, alle esigenze del livello di potenza e ai requisiti di integrità del segnale. I segnali più veloci richiedono strati interni aggiuntivi per la schermatura, ad esempio, i processori mobili utilizzano spesso 8-10 strati.
2. Come progettare le dimensioni di un supporto per circuiti integrati?

Progettare in base alle dimensioni del chip, alla disposizione dei componenti periferici e allo spazio di installazione. Ad esempio, i supporti per smartwatch richiedono una miniaturizzazione precisa.
3. Come selezionare i materiali per il PCB del supporto IC?

Utilizzare materiali a bassa costante dielettrica (ad esempio Rogers) per applicazioni ad alta velocità e FR-4 per uso generale. Adattare il coefficiente di dilatazione termica al chip.
4. Come progettare il routing di un supporto IC?

Seguire i principi di integrità del segnale: mantenere i segnali ad alta velocità brevi e rettilinei, assicurarsi che le coppie differenziali siano di uguale lunghezza e uniformemente spaziate. Ad esempio, le interfacce PCIe richiedono un rigoroso controllo di lunghezza e spaziatura.
5. Come progettare lo strato di potenza di un supporto IC?

Pianificare piani di alimentazione uniformi e isolare diversi domini di alimentazione durante il partizionamento per evitare interferenze tra alimentatori digitali e analogici.
6. Come progettare la messa a terra di un portante IC?

Stabilire un piano di messa a terra a bassa impedenza, aggiungere anelli di protezione per segnali sensibili e utilizzare la messa a terra multipunto per i circuiti RF.
7. Come progettare i fori di via per un supporto IC?

La dimensione delle vie è determinata dalla corrente e dalla frequenza. Per segnali ad alta velocità, utilizzare vie di piccolo diametro (ad esempio,
8. Come progettare il packaging BGA per un supporto IC?

Abbina con precisione le dimensioni e la spaziatura dei pad, ottimizza il routing e la dissipazione del calore nell'area BGA e aggiungi un array di vie termiche sotto il BGA.
9. Come progettare i punti di prova per un supporto IC?

I punti di prova devono essere accessibili alle apparecchiature e devono essere impostati sui nodi di segnale chiave e sui pin di alimentazione per soddisfare i requisiti di test funzionale.
10. Come progettare la serigrafia di un supporto per circuiti integrati?

La serigrafia deve contrassegnare chiaramente le etichette dei componenti, la polarità, ecc. e deve essere posizionata in aree libere, lontano dalle zone di saldatura.
11. Come progettare il contorno di un supporto per circuiti integrati?

Personalizzare la forma (ad esempio rettangolare/irregolare) in base alla struttura dell'apparecchiatura e ai requisiti di installazione per garantire la compatibilità con altri componenti, ad esempio nei supporti per laptop.
12. Come progettare le tolleranze per un supporto IC?

Impostare le tolleranze (ad esempio, ±0,05 mm per la larghezza della linea) in base ai processi di produzione per garantire l'allineamento degli strati intermedi e la precisione dell'installazione dei componenti.
13. Come progettare la struttura termica di un supporto per circuiti integrati?

Utilizzare dissipatori di calore, via o substrati metallici per chip ad alta potenza. Ad esempio, i supporti per CPU migliorano la dissipazione del calore attraverso ampi piani in rame e via.
14. Come progettare la schermatura elettromagnetica per un supporto IC?

Utilizzare coperture di schermatura metalliche o strati di schermatura superficiale per racchiudere i circuiti sensibili (ad esempio, moduli RF).
15. Come progettare l'affidabilità di un supporto IC?

Considerare attentamente materiali, percorsi e progettazione termica. Utilizzare materiali di alta qualità e ridurre le concentrazioni di stress.
16. Come progettare la producibilità di un supporto per circuiti integrati?

Progettato per soddisfare le capacità di processo (ad esempio, larghezza/spaziatura minima delle linee) per una facile produzione.
17. Come progettare un supporto per circuiti integrati per testarlo?

Includere punti di prova e interfacce sufficienti (ad esempio, JTAG) per i test di produzione e la diagnosi dei guasti.
18. Come progettare la manutenibilità di un supporto per circuiti integrati?

Disporre i componenti in modo da facilitarne la sostituzione, collocando le parti vulnerabili in punti accessibili.
19. Come progettare un supporto IC ottimizzandone i costi?

Ottimizza i costi controllando il numero e le dimensioni degli strati e selezionando materiali e processi appropriati in base ai requisiti prestazionali.
20. Come progettare un supporto per circuiti integrati in modo da proteggerlo dall'ambiente?

Utilizzare saldature senza piombo e materiali ecocompatibili per rispettare gli standard RoHS.
21. Qual è il flusso di processo di base per la produzione di PCB portanti per circuiti integrati?

I processi includono il taglio dei materiali, la foratura, la deposizione di rame, la galvanica, la fabbricazione di circuiti, la mascheratura della saldatura, la serigrafia e il trattamento delle superfici.
22. Quali sono i materiali più comuni utilizzati nella produzione?

I materiali includono laminati rivestiti in rame (FR-4, materiali ad alta frequenza), fogli di rame, inchiostri per saldatura/serigrafia e materiali per il trattamento superficiale (placcatura in oro/stagnatura, OSP).
23. Come garantire la precisione della perforazione?

Utilizzare attrezzature ad alta precisione, sottoporre regolarmente a manutenzione i trapani, controllare la velocità/velocità di avanzamento e utilizzare perni di posizionamento per mantenere la deviazione ≤±0,05 mm.
24. Come si esegue la deposizione del rame?

Utilizzare la placcatura chimica per depositare uno strato sottile di rame da 0,2-0,5 μm sulla parete del foro, rendendo conduttive le pareti non conduttive per la galvanica.
25. Come controllare lo spessore della galvanica?

Controllare con precisione la densità di corrente, il tempo, la composizione e la temperatura della soluzione di placcatura. Ad esempio, la placcatura in rame da 18-35 μm si ottiene regolando i parametri.
26. Come realizzare le tracce del circuito?

Utilizzare la fotolitografia per trasferire i motivi, seguita da sviluppo e incisione. La larghezza minima della linea può raggiungere 0,075 mm.
27. Come garantire la qualità della maschera di saldatura?

Utilizzare inchiostro di alta qualità, controllare lo spessore/uniformità del rivestimento, ottimizzare i parametri di esposizione/polimerizzazione. Spessore della pellicola 25-40 μm, senza bolle/fori.
28. Come si esegue la serigrafia?

Utilizzare la serigrafia per controllare lo spessore dell'inchiostro (10-20 μm) e la precisione, garantendo caratteri chiari e un posizionamento accurato.
29. Come selezionare i metodi di trattamento superficiale?

Scegliere HASL per la saldabilità ed ENIG per la planarità, in base ai requisiti dell'applicazione.
30. Quali sono i difetti di fabbricazione più comuni?

Cortocircuiti, circuiti aperti, tracce aperte, difetti della maschera di saldatura, serigrafia sfocata, pareti dei fori ruvide, delaminazione, ecc.
31. Come ispezionare la qualità?

Utilizzare l'AOI, i raggi X, i test a sonda mobile e l'ICT per ispezionare l'integrità del circuito, la qualità della saldatura e le prestazioni elettriche.
32. Come riparare i difetti?

Utilizzare la microincisione per rimuovere il rame in eccesso in caso di cortocircuiti, i ponticelli in caso di interruzioni e la riparazione locale per i difetti della maschera di saldatura. Ispezionare nuovamente dopo la riparazione.
33. Qual è il ciclo produttivo tipico?

3-7 giorni per i corrieri ordinari, 10-15 giorni per quelli complessi e 1-3 giorni per gli ordini urgenti (con costi più elevati).
34. Come ridurre i costi di produzione?

Ottimizzare la progettazione per ridurre il numero/le dimensioni degli strati, selezionare materiali/processi convenienti e migliorare la resa.
35. Quali sono gli impatti ambientali della produzione?

Genera acque reflue, gas di scarico e residui di rifiuti contenenti metalli pesanti, che richiedono un trattamento per soddisfare gli standard di scarico.
36. Come migliorare i livelli di automazione?

Utilizzare apparecchiature automatizzate di carico/scarico, serigrafia e ispezione per migliorare l'efficienza e la coerenza della qualità.
37. Quali attrezzature vengono utilizzate nella produzione?

Macchine per foratura, linee di deposizione/galvanica del rame, macchine per esposizione, macchine per incisione, stampanti per maschere di saldatura/serigrafia, trattamento superficiale e apparecchiature di ispezione.
38. Come effettuare la manutenzione delle attrezzature di produzione?

Pulire, sottoporre a manutenzione, sostituire le parti soggette a usura e calibrare i parametri regolarmente per garantire un funzionamento stabile dell'apparecchiatura.
39. Come ottimizzare i parametri di processo?

Ottimizzare i parametri per la foratura, la galvanica, l'incisione, ecc., tramite analisi sperimentali, ad esempio migliorare l'uniformità della placcatura per aumentare la qualità e l'efficienza.
40. Come garantire la coerenza della produzione?

Implementare procedure standard, controllare la qualità delle materie prime, calibrare le attrezzature e formare il personale per garantire la coerenza tra i lotti.
41. Come testare le prestazioni elettriche?

Utilizzare multimetri, oscilloscopi e analizzatori di rete per testare la continuità, l'impedenza e le caratteristiche di trasmissione del segnale.
42. Come valutare l'integrità del segnale?

Utilizzare test di diagramma a occhio, riflessione e diafonia per analizzare la distorsione. L'apertura del diagramma a occhio deve soddisfare gli standard.
43. Come migliorare l'integrità dell'alimentazione?

Ottimizzare le reti di distribuzione dell'energia, aggiungere condensatori di disaccoppiamento, ridurre la resistenza/induttanza interna e abbassare il rumore, ad esempio posizionando condensatori multivalore vicino ai pin del chip.
44. Come testare le prestazioni RF?

Utilizzare analizzatori di rete vettoriali per testare la perdita di inserzione, la perdita di ritorno, l'isolamento, ecc., per garantire la normale trasmissione del segnale RF.
45. Come valutare le prestazioni termiche?

Utilizzare termocamere per misurare la distribuzione della temperatura e calcolare la resistenza termica. La temperatura superficiale del chip deve rientrare nei limiti nominali.
46. Come migliorare la capacità anti-interferenza?

Utilizzare schermatura, filtraggio e routing adeguati, ad esempio separare le masse digitali da quelle analogiche e aggiungere schermatura ai segnali sensibili.
47. Come testare l'affidabilità?

Eseguire test di invecchiamento ad alta temperatura (ad esempio 85°C), cicli termici, umidità e vibrazioni per valutare l'adattabilità ambientale.
48. Come valutare la durata di vita?

Prevedere la durata di vita tramite test di durata accelerati e modellazione dell'equazione di Arrhenius.
49. Come migliorare la compatibilità elettromagnetica (EMC)?

Ottimizzare la messa a terra, la schermatura e il filtraggio per controllare la radiazione del segnale e la sensibilità alle interferenze, ad esempio aggiungendo telai di messa a terra ai bordi del PCB.
50. Come testare le prestazioni meccaniche?

Eseguire prove di flessione, trazione e taglio per valutare la resistenza della tavola, che deve soddisfare gli standard pertinenti.
51. Come valutare la stabilità chimica?

Valutare tramite test di resistenza chimica (immersione in soluzioni acide/alcaline) per osservare i cambiamenti nell'aspetto e nelle prestazioni.
52. Come migliorare la resistenza agli agenti atmosferici del PCB portante del circuito integrato?

Selezionare materiali con una buona resistenza alle intemperie e applicare trattamenti di protezione superficiale (ad esempio una vernice a tripla prova) per prolungare la durata di utilizzo all'aperto.
53. Come testare le prestazioni di isolamento del PCB del supporto IC?

Utilizzare un tester di resistenza di isolamento per misurare la resistenza di isolamento tra i circuiti e tra i circuiti e la terra (dovrebbe essere superiore al livello dei megaohm).
54. Come valutare le prestazioni dielettriche del PCB del supporto IC?

Valutare testando parametri come la costante dielettrica e il fattore di perdita dielettrica. Nelle applicazioni ad alta frequenza, la costante dielettrica deve essere stabile e bassa.
55. Come migliorare la velocità di trasmissione del segnale del PCB del supporto IC?

Ottimizzare il cablaggio, utilizzare materiali a bassa perdita e adottare strutture microstrip o stripline per segnali ad alta velocità per ridurre il ritardo.
56. Come testare la capacità di gestione della potenza del PCB del supporto IC?

Applicare diversi carichi di potenza, osservare il riscaldamento del circuito e le variazioni nelle prestazioni elettriche e valutare la capacità di trasporto di corrente dei circuiti dei dispositivi di potenza.
57. Come valutare le prestazioni di rumore del PCB del supporto IC?

Misurare il rumore di potenza, il rumore del segnale, ecc., per garantire che il valore picco-picco del rumore di potenza rientri nell'intervallo consentito.
58. Come migliorare la tolleranza ai guasti del PCB del supporto IC?

Adottare progetti ridondanti (ad esempio aggiungendo circuiti o componenti di backup) e utilizzare la trasmissione a doppia linea per i segnali critici per migliorare l'affidabilità.
59. Come testare le prestazioni dinamiche del PCB del supporto IC?

Verificare la velocità di risposta e la stabilità del segnale in condizioni operative dinamiche (ad esempio, test dinamici di interfacce di trasmissione dati ad alta velocità).
60. Come valutare la compatibilità del PCB del supporto IC?

Eseguire test di compatibilità con diversi chip e moduli (ad esempio test con diversi lotti di chip) per garantire il normale funzionamento del sistema.
61. Come risolvere i guasti da cortocircuito nel PCB del supporto IC?

Per prima cosa, utilizzare l'AOI per verificare la presenza di cortocircuiti nel circuito, quindi utilizzare un multimetro per misurare la resistenza per il posizionamento e verificare la presenza di cortocircuiti nei circuiti o nei pin dei componenti.
62. Come risolvere i guasti da circuito aperto nel PCB del supporto IC?

Utilizzare un test a sonda mobile o un multimetro per misurare la continuità del circuito e verificare la presenza di circuiti aperti o vie bloccate (probabilmente causate da problemi di incisione o perforazione eccessivi).
63. Come risolvere i problemi di trasmissione anomala del segnale nel PCB del supporto IC?

Utilizzare un oscilloscopio per osservare le forme d'onda del segnale, verificare la presenza di problemi di riflessione e diafonia e indagare su cablaggi non corretti o discordanze di impedenza.
64. Come risolvere i problemi di alimentazione nel PCB del supporto IC?

Misurare la tensione di alimentazione, verificare la presenza di cortocircuiti/circuiti aperti nelle linee di alimentazione e guasti del condensatore di disaccoppiamento, nonché indagare su guasti del chip di alimentazione o perdite di linea eccessive.
65. Come risolvere i problemi di riscaldamento anomalo nel PCB del supporto del circuito integrato?

Utilizzare una termocamera per identificare le fonti di calore e verificare la presenza di sovraccarichi nel dispositivo di alimentazione o di una scarsa dissipazione del calore (ad esempio, un'installazione non corretta del dissipatore di calore o vie di calore insufficienti).
66. Come risolvere i problemi di interferenza elettromagnetica (EMI) nel PCB del supporto IC?

Utilizzare un analizzatore di spettro per rilevare le fonti di interferenza e verificare le misure di schermatura (ad esempio il collegamento a terra delle coperture di schermatura e il normale funzionamento dei circuiti di filtro).
67. Come risolvere i problemi di saldatura nel PCB del supporto IC?

Utilizzare l'AOI per verificare la presenza di giunti di saldatura freddi, giunti di saldatura mancanti e ponti, nonché per indagare su problemi di temperatura/tempo di saldatura non corretti o di qualità del flusso.
68. Come risolvere i problemi di danneggiamento dei componenti nel PCB del supporto IC?

Utilizzare multimetri e oscilloscopi per testare le prestazioni dei componenti (ad esempio resistenza, capacità e conduttività del diodo) e indagare le cause di sovratensione/sovracorrente.
69. Come risolvere i difetti di progettazione nei PCB dei supporti dei circuiti integrati?

Riesaminare i documenti di progettazione, confrontare le prestazioni effettive con le specifiche e verificare eventuali errori di cablaggio o di impostazione dei parametri (ad esempio, larghezza della linea insufficiente per il trasporto di corrente).
70. Come risolvere i problemi di contatto difettoso nei punti di prova del PCB del supporto del circuito integrato?

Verificare la presenza di ossidazione/contaminazione sulle superfici dei punti di prova, usura delle sonde di prova o problemi di collegamento delle apparecchiature. Pulire i punti di prova o sostituire le sonde.
71. Come risolvere i problemi di serigrafia nel PCB del supporto IC?

Controllare la nitidezza, la precisione e la posizione della serigrafia e analizzare i problemi relativi al processo di serigrafia o alla qualità dell'inchiostro (ad esempio la regolazione dei parametri della serigrafia).
72. Come risolvere i problemi della maschera di saldatura nel PCB del supporto IC?

Osservare lo strato della maschera di saldatura per individuare bolle, fori e distacchi, e analizzare eventuali problemi relativi al processo di rivestimento/polimerizzazione (ad esempio, regolando lo spessore del rivestimento e la temperatura di polimerizzazione).
73. Come risolvere i problemi di separazione degli interstrati nel PCB del supporto IC?

Utilizzare i raggi X per rilevare la saldatura tra strati e analizzare problemi di stress termico eccessivo o di compatibilità dei materiali (ad esempio rapidi cambiamenti di temperatura durante la produzione).
74. Come risolvere i problemi relativi alle pareti dei fori ruvidi nei PCB dei supporti dei circuiti integrati?

Osservare le pareti del foro al microscopio e controllare i parametri di perforazione e l'usura della punta del trapano (ad esempio regolando la velocità di perforazione e la velocità di avanzamento).
75. Come risolvere i problemi di trattamento superficiale scadente nei PCB dei supporti dei circuiti integrati?

Controllare l'uniformità dello strato di trattamento superficiale, la compattezza e l'ossidazione/corrosione e verificare eventuali parametri di processo non corretti (ad esempio la regolazione del tempo di galvanica e della densità di corrente).
76. Come risolvere i problemi di deviazione dimensionale nel PCB del supporto IC?

Utilizzare strumenti di misurazione come calibri per confrontare le dimensioni di progettazione e analizzare problemi di posizionamento in produzione o di precisione della lavorazione (ad esempio, verificando il posizionamento della foratura).
77. Come risolvere i problemi di deformazione nel PCB del supporto IC?

Utilizzare uno strumento di misurazione della planarità per rilevare e analizzare lo stress termico o i problemi dei materiali (ad esempio un coefficiente di dilatazione termica eccessivo della scheda, ottimizzare la progettazione termica).
78. Come risolvere i problemi di non conformità agli standard ambientali per i PCB dei supporti dei circuiti integrati?

Testare la composizione dei materiali e verificare il processo di produzione (ad esempio se vengono utilizzati materiali contenenti piombo e se le emissioni di acque reflue/gas di scarico soddisfano gli standard).
79. Come risolvere i problemi di producibilità del PCB del supporto IC?

Comunicare con i produttori e verificare se il progetto soddisfa i requisiti di processo (ad esempio, la larghezza minima/spaziatura delle linee soddisfa le capacità delle apparecchiature, ottimizzare il progetto).
80. Come risolvere i problemi di testabilità del PCB del supporto IC?

Verificare la razionalità delle impostazioni dei punti di prova e la normalità dell'interfaccia e verificare se i punti di prova sono insufficienti o se sono posizionati in modo scomodo (ripianificare i punti di prova).
81. Qual è la differenza tra il PCB portante del circuito integrato e il PCB ordinario?

I PCB portanti dei circuiti integrati si concentrano maggiormente sulla connessione dei chip, con dimensioni più piccole, maggiore precisione, cablaggio più denso e requisiti più elevati per l'integrità del segnale e la dissipazione del calore.
82. Come selezionare un fornitore per PCB portanti per circuiti integrati?

Valutare la capacità produttiva, il controllo qualità, il livello tecnico, il prezzo e i tempi di consegna dei fornitori (ad esempio verificando le certificazioni pertinenti e l'avanzamento delle attrezzature).
83. Come gestire l'inventario dei PCB dei supporti dei circuiti integrati?

Controllare ragionevolmente la quantità di inventario in base ai piani di produzione e alle previsioni della domanda, effettuare controlli regolari dell'inventario e utilizzare il metodo di classificazione ABC per prevenire eccessi di scorte/carenze.
84. Quali sono i metodi di riciclaggio per i PCB dei supporti dei circuiti integrati?

Per recuperare rame e metalli preziosi è possibile ricorrere allo smontaggio fisico e al trattamento chimico (ad esempio, alla lisciviazione acida per recuperare il rame, nel rispetto dei requisiti ambientali).

Scheda portante IC PCB

1. Come determinare il numero di strati del PCB portante del circuito integrato?

2. Come progettare le dimensioni di un supporto per circuiti integrati?

3. Come selezionare i materiali per il PCB del supporto IC?

4. Come progettare il routing di un supporto IC?

5. Come progettare lo strato di potenza di un supporto IC?

6. Come progettare la messa a terra di un portante IC?

7. Come progettare i fori di via per un supporto IC?

8. Come progettare il packaging BGA per un supporto IC?

9. Come progettare i punti di prova per un supporto IC?

10. Come progettare la serigrafia di un supporto per circuiti integrati?

11. Come progettare il contorno di un supporto per circuiti integrati?

12. Come progettare le tolleranze per un supporto IC?

13. Come progettare la struttura termica di un supporto per circuiti integrati?

14. Come progettare la schermatura elettromagnetica per un supporto IC?

15. Come progettare l'affidabilità di un supporto IC?

16. Come progettare la producibilità di un supporto per circuiti integrati?

17. Come progettare un supporto per circuiti integrati per testarlo?

18. Come progettare la manutenibilità di un supporto per circuiti integrati?

19. Come progettare un supporto IC ottimizzandone i costi?

20. Come progettare un supporto per circuiti integrati in modo da proteggerlo dall'ambiente?

21. Qual è il flusso di processo di base per la produzione di PCB portanti per circuiti integrati?

22. Quali sono i materiali più comuni utilizzati nella produzione?

23. Come garantire la precisione della perforazione?

24. Come si esegue la deposizione del rame?

25. Come controllare lo spessore della galvanica?

26. Come realizzare le tracce del circuito?

27. Come garantire la qualità della maschera di saldatura?

28. Come si esegue la serigrafia?

29. Come selezionare i metodi di trattamento superficiale?

30. Quali sono i difetti di fabbricazione più comuni?

31. Come ispezionare la qualità?

32. Come riparare i difetti?

33. Qual è il ciclo produttivo tipico?

34. Come ridurre i costi di produzione?

35. Quali sono gli impatti ambientali della produzione?

36. Come migliorare i livelli di automazione?

37. Quali attrezzature vengono utilizzate nella produzione?

38. Come effettuare la manutenzione delle attrezzature di produzione?

39. Come ottimizzare i parametri di processo?

40. Come garantire la coerenza della produzione?

41. Come testare le prestazioni elettriche?

42. Come valutare l'integrità del segnale?

43. Come migliorare l'integrità dell'alimentazione?

44. Come testare le prestazioni RF?

45. Come valutare le prestazioni termiche?

46. ​​Come migliorare la capacità anti-interferenza?

47. Come testare l'affidabilità?

48. Come valutare la durata di vita?

49. Come migliorare la compatibilità elettromagnetica (EMC)?

50. Come testare le prestazioni meccaniche?

51. Come valutare la stabilità chimica?

52. Come migliorare la resistenza agli agenti atmosferici del PCB portante del circuito integrato?

53. Come testare le prestazioni di isolamento del PCB del supporto IC?

54. Come valutare le prestazioni dielettriche del PCB del supporto IC?

55. Come migliorare la velocità di trasmissione del segnale del PCB del supporto IC?

56. Come testare la capacità di gestione della potenza del PCB del supporto IC?

57. Come valutare le prestazioni di rumore del PCB del supporto IC?

58. Come migliorare la tolleranza ai guasti del PCB del supporto IC?

59. Come testare le prestazioni dinamiche del PCB del supporto IC?

60. Come valutare la compatibilità del PCB del supporto IC?

61. Come risolvere i guasti da cortocircuito nel PCB del supporto IC?

62. Come risolvere i guasti da circuito aperto nel PCB del supporto IC?

63. Come risolvere i problemi di trasmissione anomala del segnale nel PCB del supporto IC?

64. Come risolvere i problemi di alimentazione nel PCB del supporto IC?

65. Come risolvere i problemi di riscaldamento anomalo nel PCB del supporto del circuito integrato?

66. Come risolvere i problemi di interferenza elettromagnetica (EMI) nel PCB del supporto IC?

67. Come risolvere i problemi di saldatura nel PCB del supporto IC?

68. Come risolvere i problemi di danneggiamento dei componenti nel PCB del supporto IC?

69. Come risolvere i difetti di progettazione nei PCB dei supporti dei circuiti integrati?

70. Come risolvere i problemi di contatto difettoso nei punti di prova del PCB del supporto del circuito integrato?

71. Come risolvere i problemi di serigrafia nel PCB del supporto IC?

72. Come risolvere i problemi della maschera di saldatura nel PCB del supporto IC?

73. Come risolvere i problemi di separazione degli interstrati nel PCB del supporto IC?

74. Come risolvere i problemi relativi alle pareti dei fori ruvidi nei PCB dei supporti dei circuiti integrati?

75. Come risolvere i problemi di trattamento superficiale scadente nei PCB dei supporti dei circuiti integrati?

76. Come risolvere i problemi di deviazione dimensionale nel PCB del supporto IC?

77. Come risolvere i problemi di deformazione nel PCB del supporto IC?

78. Come risolvere i problemi di non conformità agli standard ambientali per i PCB dei supporti dei circuiti integrati?

79. Come risolvere i problemi di producibilità del PCB del supporto IC?

46. Come migliorare la capacità anti-interferenza?