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Nella produzione di PCB, il rapporto tra dimensione e spessore dei fori (aspect ratio) gioca un ruolo cruciale nel determinare la qualità della placcatura dei fori. I PCB con aspect ratio elevato, soprattutto quelli con schede sottili e fori più piccoli, spesso presentano problemi come fori privi di rame a causa di una placcatura inadeguata. Questo articolo esplora le cause di questi problemi e spiega come la placcatura a impulsi e altre tecniche avanzate possano contribuire a garantire una deposizione uniforme del rame, prevenendo difetti e migliorando la qualità complessiva del prodotto.

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