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Scheda PCB dell'amplificatore di potenza di comunicazione
Istruzioni per la fabbricazione del prodotto
| Tipo di circuito stampato | Pressatura ibrida ad alta frequenza PCB + bordatura in metallo + foro di chiusura in resina |
| strati del circuito stampato | 8L |
| spessore della scheda pcb | 2,0 mm |
| Taglia unica | 104,9*108,4 mm/1 pz |
| Finitura superficiale | ESSERE D'ACCORDO |
| Spessore interno del rame | 35 um |
| Spessore esterno del rame | 35 um |
| Mascheratura della saldatura | verde (GTS, GBS) |
| Pcb serigrafato | bianco (GTO, GBO) |
| materiale del circuito stampato | Rogers RO4350B+ Substrati regolari S1000-2M,FR-4,TG170 |
| foro passante | foro del tappo in resina |
| Densità del foro di perforazione meccanica | 11W/m² |
| Densità del foro di perforazione laser | / |
| Dimensione minima via | 0,3 mm |
| Larghezza/spazio minimo della linea | 5/7 milioni |
| Rapporto di apertura | 7 milioni |
| Pressatura | 1 volta |
| foratura del circuito stampato | 1 volta |
Garanzia di qualità
Sistema di gestione della qualità: ISO 9001: 2015, ISO14001:2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA ed ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
Standard di qualità PCB: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Principali processi di produzione dei PCB: IL/lmage, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Pressatura, LaserDrilling, Foratura, PTH, PanelPlating, O/Llmage, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legenda, SurfaceFinshed (ENIGENEPIG, Oro duro, Oro morbido, HASL, LF-HASL, lmm Stagno, lmm Argento, OSP), Fresatura, ET, FV
Elementi di rilevamento
| Attrezzatura di ispezione | elementi di prova |
| Forno | Test di accumulo di energia termica |
| Macchina per il test del livello di contaminazione ionica | Test di pulizia ionica |
| Macchina per prove di nebbia salina | Prova di nebbia salina |
| Tester ad alta tensione CC | Prova di tenuta alla tensione |
| Megger | Resistenza di isolamento |
| Macchina di trazione universale | Prova di resistenza alla pelatura |
| CAF | Test di migrazione ionica, miglioramento dei substrati PCB, miglioramento della lavorazione PCB, ecc. |
| OGP | Utilizzando strumenti di misurazione delle immagini 3D senza contatto, combinati con una piattaforma mobile sugli assi XYZ e uno specchio con zoom automatico, sfruttando i principi di analisi delle immagini per elaborare i segnali delle immagini tramite computer, è possibile rilevare in modo rapido e preciso la misurazione delle dimensioni geometriche e delle tolleranze posizionali e analizzare i valori CPK. |
| Macchina di controllo della resistenza in linea | Test TCT di resistenza di controllo Modalità di guasto comuni, comprensione dei potenziali fattori che possono causare danni alle apparecchiature e ai componenti del sistema per confermare se il prodotto è progettato o fabbricato correttamente |
| Attrezzatura di ispezione | elementi di prova |
| Scatola per shock termici e freddi | Test di shock termico e freddo, alta e bassa temperatura |
| Camera a temperatura e umidità costanti | Test di resistenza alla corrosione elettrochimica e all'isolamento superficiale |
| Crogiolo di saldatura | Test di saldabilità |
| Direttiva RoHS | Test RoHS |
| Misuratore di impedenza | Valori di impedenza CA e perdita di potenza |
| Apparecchiature per prove elettriche | Testare la continuità del circuito del prodotto |
| Macchina ad aghi volanti | Test di isolamento ad alta tensione e bassa resistenza conduttiva |
| Macchina di ispezione dei fori completamente automatica | Controllare vari tipi di fori irregolari, inclusi fori rotondi, fori a fessura corta, fori a fessura lunga, fori irregolari grandi, porosi, pochi fori, fori grandi e piccoli e funzioni di ispezione dei tappi dei fori |
| AOI | AOI scansiona automaticamente i prodotti PCBA tramite telecamere CCD ad alta definizione, raccoglie le immagini, confronta i punti di prova con i parametri qualificati nel database e, dopo l'elaborazione delle immagini, verifica la presenza di piccoli difetti che potrebbero essere trascurati sul PCB di destinazione. Non c'è scampo dai difetti dei circuiti. |
Applicazioni PCB ad alta frequenza
Selezionare materiali ad alta frequenza e tecniche di lavorazione con diversi valori DK e DF per soddisfare gli scenari applicativi di diversi PCB ad alta frequenza: trasmissione dati wireless, WiFi, 4G, 5G, 6G, forni a microonde, comunicazioni satellitari, radiodiffusione, comunicazioni mobili, trasmissioni televisive, GPS, controllo remoto, monitoraggio, comunicazioni tattiche, comando remoto, controllo delle apparecchiature, radar a onde millimetriche da 76~81 GHz, radar anticollisione a onde millimetriche a lungo raggio, radar anticollisione a onde millimetriche per droni, antenna terminale di comunicazione satellitare e tabellone ad alta velocità.
Alta frequenza (HF): la gamma delle alte frequenze è compresa approssimativamente tra 3 MHz e 30 MHz.
Radiofrequenza (RF): di solito si riferisce alla gamma di frequenza compresa tra circa 3 kHz e 300 GHz.
Microonde: la gamma è approssimativamente compresa tra 300 MHz e 300 GHz.
Qual è la costante dielettrica di RO4350B?
Il RO4350B ha una costante dielettrica (Dk) di circa 3,48, che è un valore fisso se misurato a una frequenza di 10 GHz. Questa costante dielettrica rende il RO4350B ideale per applicazioni ad alta frequenza come sistemi di comunicazione a microonde e RF, poiché fornisce caratteristiche di trasmissione del segnale più stabili.
Applicazione
HDI PCB ha un'ampia gamma di scenari applicativi nel campo elettronico, come ad esempio:
- Big Data e IA: i PCB HDI possono migliorare la qualità del segnale, la durata della batteria e l'integrazione funzionale dei telefoni cellulari, riducendone al contempo peso e spessore. I PCB HDI possono anche supportare lo sviluppo di nuove tecnologie come la comunicazione 5G, l'IA e l'IoT, ecc.
- Automobilistico: il PCB HDI può soddisfare i requisiti di complessità e affidabilità dei sistemi elettronici automobilistici, migliorando al contempo la sicurezza, il comfort e l'intelligenza delle automobili. Può essere applicato anche a funzioni quali radar, navigazione, intrattenimento e assistenza alla guida.
- Medicale: il PCB HDI può migliorare la precisione, la sensibilità e la stabilità delle apparecchiature medicali, riducendone al contempo le dimensioni e il consumo energetico. Può essere applicato anche in settori quali l'imaging medicale, il monitoraggio, la diagnosi e il trattamento.
Le principali applicazioni dei PCB HDI riguardano telefoni cellulari, fotocamere digitali, intelligenza artificiale, supporti per circuiti integrati, computer portatili, elettronica automobilistica, robot, droni, ecc., e sono ampiamente utilizzati in molteplici settori.
