企業ニュース
朗報｜軍用集積回路チップの実装治具の特許を取得
2021年10月13日
集積回路チップは、シリコン基板、少なくとも1つの回路、固定シールリング、接地リング、および少なくとも1つの保護リングを備えた電子部品です。回路はシリコン基板上に形成され、少なくとも1つの保護リングを有します。
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朗報 | リッチフルジョイインテリジェントセキュリティシステムV1.0の特許を取得
2021年10月13日
都市化の加速に伴い、都市の規模と人口密度は増加の一途をたどり、セキュリティ上の課題と脅威はますます深刻化しています。従来のセキュリティシステムは、膨大な人員と資材を必要とします。
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朗報 | 無線通信チップの特許を取得
2021年10月13日
無線通信技術の急速な発展に伴い、無線通信システムの中核部品としての無線通信チップの重要性はますます高まっています。従来の無線通信チップは、多くの場合、固定されたチップサイズしか備えておらず、チップの小型化と高速化が求められています。
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朗報 | 衛星インテリジェント端末セキュリティチップの特許を取得
2021年8月24日
急速に発展する今日の世界では、革新的な視点でセキュリティ問題の解決を目指す衛星インテリジェント端末セキュリティチップが登場しています。ネットワーク技術の継続的な発展に伴い、ネットワークセキュリティの問題はますます深刻化しています。
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リッチフルジョイエレクトロニクス株式会社は、「国家ハイテク」、「革新的」、「専門的、洗練的、ユニーク、新しい」企業の称号を獲得しました。
2023年4月12日
当社は、研究開発、PCB設計、PCB製造、SMT実装、部品選定を統合したハイテク企業です。また、「専門化、洗練化」をモットーに、革新的で専門性の高い企業を目指しています。
