| アイテム | リジッドPCB（HDI） | フレキシブルPCB | リジッドフレックスPCB |
| 最大レイヤー | 2-68L | 12L | 68L |
| 内層最小トレース/スペース | 1.4/1.4百万 | 2/2ミル | 2/2ミル |
| アウトレイヤー最小トレース/スペース | 1.4/1.4百万 | 3/3ミル | 3/3ミル |
| 内層マックス銅 | 6オンス | 2オンス | 6オンス |
| アウトレイヤーマックス銅 | 6オンス | 3オンス | 6オンス |
| 最小機械掘削 | 0.15mm/6ミル | 0.15mm | 0.15mm |
| 最小レーザードリリング | 0.05mm/3ミル | 0.05mm | 0.05mm |
| 最大アスペクト比（機械式掘削） | 20：1 | / | 20：1 |
| 最大アスペクト比（レーザードリリング） | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| 層間アライメント | +/-0.254mm(1ミル) | ±0.05mm | ±0.05mm |
| PTH耐性 | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.075mm |
| NPTH許容度 | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| 皿穴公差 | +0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm |
| 板厚 | 0.20～12mm | 0.1～0.5mm | 0.4～3mm |
| 板厚公差（＜1.0mm） | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| 板厚公差（≥1.0mm） | ±8% | / | ±10% |
| 最小ボードサイズ | 10×10mm | 5×5mm | 10×10mm |
| 最大ボードサイズ | 1200mm×750mm | 500×1200mm | 500×500mm |
| アウトラインの配置 | +/-0.075mm(3ミル) | ±0.05mm | ±0.1mm |
| 私のBGA | 0.125mm(5ミル) | 700万 | 700万 |
| 私のSMT | 0.177×0.254mm(7×10ミル) | 7*10ミル | 7*10ミル |
| 最小ソルダーマスククリアランス | 150万 | 200万 | 150万 |
| 私のはんだマスクダム | 300万 | 300万 | 300万 |
| 伝説 | 白、黒、赤、黄 | 白、黒、赤、黄 | 白、黒、赤、黄 |
| 凡例の最小幅/高さ | 4/23百万 | 4/23百万 | 4/23百万 |
| 最小曲げ半径（シングルボード） | / | 3～6 x 板厚 | 3-7 x フレキシブルボードの厚さ |
| 最小曲げ半径（両面ボード） | / | 6～10 x 板厚 | 6-11 x フレキシブルボードの厚さ |
| 最小曲げ半径（多層基板） | / | 10～15 x 板厚 | 10～16 x フレキシブルボードの厚さ |
| 最小曲げ半径（動的曲げ） | / | 20～40 x 板厚 | 20～40 × 板厚 |
| ひずみフィレット幅 | / | 1.5+0.5mm | 1.5+0.5mm |
| ボウ＆ツイスト | 0.005 | / | 0.0005 |
| インピーダンス許容差 | シングルエンド: ±5Ω(≤50Ω)、±7%(＞50Ω) | シングルエンド: ±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω) | シングルエンド: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(＞50Ω) |
| インピーダンス許容差 | 差動: ±5Ω(≤50Ω)、±7%(＞50Ω) | 差動: ±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω) | 差動: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(＞50Ω) |
| はんだマスク | 緑、黒、青、赤、マットグリーン、黄、白、紫 | 緑色はんだマスク/黒色PI/黄色PI | グリーン、ブラック、ブルー、レッド、マットグリーン |
| 表面仕上げ | 電子金めっき、ENIG、硬質金めっき、ゴールドフィンガー、浸漬銀、浸漬錫、HASL LF、OSP、ENEPIG、軟質金めっき | 電子金めっき、ENIG、硬質金めっき、ゴールドフィンガー、浸漬銀、浸漬錫、OSP、ENEPIG、軟質金めっき | 電子金めっき、ENIG、硬質金めっき、ゴールドフィンガー、浸漬銀、浸漬錫、HASL LF、OSP、ENEPIG、軟質金めっき |
| 特殊プロセス | 埋め込み/ブラインドビア、ステップグルーブ、オーバーサイズ、埋め込み抵抗/容量、混合圧力、RF、ゴールドフィンガー、N+N構造、厚銅、バックドリリング、HDI(5+2N+5) | 金箔、ラミネート、導電性接着剤、シールドフィルム、メタルドーム | 埋め込み/ブラインドビア、ステップ溝、オーバーサイズ、埋め込み抵抗/容量、混合圧力、RF、ゴールドフィンガー、N+N構造、厚銅、バックドリリング |
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