より効率的な高度なテクノロジーと完璧なソリューション。

近年、特に高密度電子回路が求められるモバイル機器市場において、製品の小型化、低コスト化、高速化が設計においてますます求められています。IO接続された周辺機器には、リジッドフレックス基板が最適な選択肢となります。製造工程においてフレキシブル基板材料とリジッド基板材料を統合し、プリプレグで2つの基板材料を組み合わせ、スルーホールまたはブラインドビア／ベリードビアを介して導体の層間電気接続を実現するという設計要件によってもたらされる7つの主要な利点は次のとおりです。

● 金めっきは、厚さによって薄金と厚金に分けられます。一般的に、4u”（0.41μm）以下の金は薄金、4u”以上の金は厚金と呼ばれます。ENIGは薄金のみ製造可能で、厚金は製造できません。金めっきは、薄金と厚金の両方を製造できる唯一の方法です。フレキシブル基板における厚金の最大厚さは40u”を超えます。厚金は、主に接着や耐摩耗性が求められる作業環境で使用されます。

● 金めっきは種類によってソフトゴールドとハードゴールドに分けられます。ソフトゴールドは通常の純金で、ハードゴールドはコバルトを添加したものです。コバルトを添加することで、金層の硬度は150HVを超えるまで大幅に向上し、耐摩耗性の要件を満たします。

高速・高周波材料（フレキシブル）

● マイクロストリップ トレースにはビアがないので、トレース側からプローブする必要があります。

● 二次側のトレースは二次側からプローブする必要があります（発射側はその側にある必要があります）。

● 適切な設計とは、ビア スタブを最も削減できる側からストリップライン トレースをプローブすることです。

● ストリップラインの場合、バックドリルされた短いビアを使用すると最良の結果が得られます。