ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬೋರ್ಡ್
ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಸುಧಾರಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಪರಿಪೂರ್ಣ ಪರಿಹಾರ.
ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಅನುಕೂಲಗಳು
ಇತ್ತೀಚಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ, ವಿನ್ಯಾಸವು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಮಿನಿಯೇಟರೈಸೇಶನ್, ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗವನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಮೊಬೈಲ್ ಸಾಧನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ, ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. IO ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿರುವ ಬಾಹ್ಯ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ. ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ರಿಜಿಡ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು, 2 ತಲಾಧಾರ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಪ್ರಿಪ್ರೆಗ್ನೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು ಮತ್ತು ನಂತರ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ಗಳು ಅಥವಾ ಬ್ಲೈಂಡ್/ಬರೀಡ್ ವಯಾಗಳ ಮೂಲಕ ವಾಹಕಗಳ ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಸಾಧಿಸುವ ವಿನ್ಯಾಸ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಂದ ಏಳು ಪ್ರಮುಖ ಅನುಕೂಲಗಳು ಕೆಳಕಂಡಂತಿವೆ:
ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು 3D ಜೋಡಣೆ
ಉತ್ತಮ ಸಂಪರ್ಕ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ
ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಭಾಗಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ
ಉತ್ತಮ ಪ್ರತಿರೋಧ ಸ್ಥಿರತೆ
ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಪೇರಿಸುವ ರಚನೆಯನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬಹುದು
ಹೆಚ್ಚು ಸುವ್ಯವಸ್ಥಿತ ನೋಟ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸಿ
ಗಾತ್ರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ
ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಎನ್ನುವುದು ಬಿಗಿತ ಮತ್ತು ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿದ್ದು, ರಿಜಿಡ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಬಿಗಿತ ಮತ್ತು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ನ ನಮ್ಯತೆ ಎರಡನ್ನೂ ಸಂಸ್ಕರಿಸುತ್ತದೆ.
ಅರೆ FPC
ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿ
| ಐಟಂ | ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ - ಕಠಿಣ | ರೀಗಲ್ | ಅರೆ-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ |
| ಚಿತ್ರ |  |  |  |
| ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ವಸ್ತು | ಪಾಲಿಮೈಡ್ | FR4 + ಕವರ್ಲೇ (ಪಾಲಿಮೈಡ್) | ಎಫ್ಆರ್ 4 |
| ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ದಪ್ಪ | 0.025~0.1ಮಿಮೀ (ತಾಮ್ರವನ್ನು ಹೊರತುಪಡಿಸಿ) | 0.05~0.1mm (ತಾಮ್ರವನ್ನು ಹೊರತುಪಡಿಸಿ) | ಉಳಿದಿರುವ ದಪ್ಪ: 0.25+/‐0.05mm(ಮೀಸಲಾದ ವಸ್ತು: EM825(I)) |
| ಬಾಗುವ ಕೋನ | ಗರಿಷ್ಠ 180° | ಗರಿಷ್ಠ 180° | ಗರಿಷ್ಠ 180°(ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಲೇಯರ್≤2) ಗರಿಷ್ಠ 90°(ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಲೇಯರ್>2) |
| ಬಾಗುವ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ; IPC‐TM‐650, ವಿಧಾನ 2.4.3. | ಅದು | ||
| ಬಾಗುವ ಪರೀಕ್ಷೆ; 1) ಮ್ಯಾಂಡ್ರೆಲ್ ವ್ಯಾಸ: 6.25 ಮಿಮೀ | |||
| ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ | ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಡೈನಾಮಿಕ್ (ಒಂದೇ ಕಡೆ) | ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ | ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ |
| ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ | ವಿಶಿಷ್ಟ ಮೌಲ್ಯ | ಪೂರೈಕೆದಾರ | |
| ಸ್ವಯಂಸೇವಕ ಅಗ್ನಿಶಾಮಕ ಇಲಾಖೆ |  | 0.2~0.6um;0.2~0.35um | ಎಂಥೋನ್ ಶಿಕೊಕು ರಾಸಾಯನಿಕ |
| ಒಪ್ಪುತ್ತೇನೆ |  | ಅಥವಾ:0.03~0.12um, ಅಂದರೆ:2.5~5um | ATO ಟೆಕ್/ಚುವಾಂಗ್ ಝಿ |
| ಆಯ್ದ ENIG |  | ಅಥವಾ:0.03~0.12um, ಅಂದರೆ:2.5~5um | ATO ಟೆಕ್/ಚುವಾಂಗ್ ಝಿ |
| ಎನಿಪಿಕ್ |  | ಔ : 0.05~0.125um, ಪಿಡಿ : 0.05~0.125um, ನಿ : 5~10um | ಚುವಾಂಗ್ ಝಿ |
| ಗಟ್ಟಿ ಚಿನ್ನ |  | ಔ:0.2~1.5um, ನಿ: ಕನಿಷ್ಠ 2.5um | ಪಾವತಿಸುವವರು |
| ಮೃದು ಚಿನ್ನ |  | ಔ:0.15~0.5um, ನಿ:ಕನಿಷ್ಠ 2.5um | ಮೀನು |
| ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್ |  | ಕನಿಷ್ಠ: 1ಉ.ಮಿ. | ಎಂಥೋನ್ / ಎಟಿಒ ಟೆಕ್ |
| ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್ |  | 0.15~0.45um | ಮ್ಯಾಕ್ಡರ್ಮಿಡ್ |
| HASL & ಸೀಸ ಮುಕ್ತ HASL(OS) |  | 1~25um | ನಿಹಾನ್ ಸುಪೀರಿಯರ್ |
Au/Ni ಪ್ರಕಾರ
● ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನವನ್ನು ತೆಳುವಾದ ಚಿನ್ನ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ಚಿನ್ನ ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, 4u” (0.41um) ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ ಚಿನ್ನವನ್ನು ತೆಳುವಾದ ಚಿನ್ನ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ 4u” ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಚಿನ್ನವನ್ನು ದಪ್ಪ ಚಿನ್ನ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ENIG ದಪ್ಪ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಅಲ್ಲ, ತೆಳುವಾದ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಮಾತ್ರ ಮಾಡಬಹುದು. ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ ಮಾತ್ರ ತೆಳುವಾದ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಮಾಡಬಹುದು. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ನಲ್ಲಿ ದಪ್ಪ ಚಿನ್ನದ ಗರಿಷ್ಠ ದಪ್ಪವು 40u ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರಬಹುದು. ದಪ್ಪ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬಂಧ ಅಥವಾ ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಕೆಲಸದ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
● ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನವನ್ನು ವಿಧದ ಪ್ರಕಾರ ಮೃದು ಚಿನ್ನ ಮತ್ತು ಗಟ್ಟಿ ಚಿನ್ನ ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು. ಮೃದು ಚಿನ್ನವು ಸಾಮಾನ್ಯ ಶುದ್ಧ ಚಿನ್ನವಾಗಿದ್ದರೆ, ಗಟ್ಟಿ ಚಿನ್ನವು ಕೋಬಾಲ್ಟ್ ಹೊಂದಿರುವ ಚಿನ್ನವಾಗಿದೆ. ಕೋಬಾಲ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದರಿಂದಲೇ ಚಿನ್ನದ ಪದರದ ಗಡಸುತನವು 150HV ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.
| ವಸ್ತು ಪ್ರಕಾರ | ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು | ಪೂರೈಕೆದಾರ | |
| ಗಟ್ಟಿಮುಟ್ಟಾದ ವಸ್ತು | ಸಾಮಾನ್ಯ ನಷ್ಟ | ಡಿಕೆ> 4.2, ಡಿಎಫ್> 0.02 | ನಾನ್ಯಾ / ಇಎಂಸಿ / ಟಿಯುಸಿ / ಐಟಿಇಕ್ಯೂ / ಶೆಂಗ್ಯಿ / ಐಸೋಲಾ / ದೂಸನ್ ಇತ್ಯಾದಿ. |
| ಮಧ್ಯಮ ನಷ್ಟ | ಡಿಕೆ>4.1, ಡಿಎಫ್:0.015~0.02 | ನಾನ್ಯಾ / ಇಎಂಸಿ / ಟಿಯುಸಿ / ಐಟಿಇಕ್ಯೂ ಇತ್ಯಾದಿ. | |
| ಕಡಿಮೆ ನಷ್ಟ | ಡಿಕೆ:3.8~4.1, ಡಿಎಫ್:0.008~0.015 | EMC / NanYa / TUC / Isola / Panasonic ಇತ್ಯಾದಿ. | |
| ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ನಷ್ಟ | ಡಿಕೆ:3.0~3.8, ಡಿಎಫ್:0.004~0.008 | EMC / ಪ್ಯಾನಾಸೋನಿಕ್ / ರೋಜರ್ಸ್ / TUC / ಐಸೋಲಾ / ITEQ / NanYa ಇತ್ಯಾದಿ. | |
| ಅತಿ ಕಡಿಮೆ ನಷ್ಟ | ಡಿಕೆ | ರೋಜರ್ಸ್ / TUC / ITEQ / ಪ್ಯಾನಾಸೋನಿಕ್ / ಐಸೋಲಾ ಇತ್ಯಾದಿ. | |
| ಬಿಟಿ | ಬಣ್ಣ: ಬಿಳಿ / ಕಪ್ಪು | MGC / ಹಿಟಾಚಿ / NanYa / ShengYi ಇತ್ಯಾದಿ. | |
| ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ | ಪ್ರಮಾಣಿತ | ಒರಟುತನ(RZ)=6.34um | ನಾನ್ಯಾ, ಕೆಬಿ, ಎಲ್ಸಿವೈ |
| ಆರ್ಟಿಎಫ್ | ಒರಟುತನ(RZ)=3.08um | ನಾನ್ಯಾ, ಕೆಬಿ, ಎಲ್ಸಿವೈ | |
| ವಿಎಲ್ಪಿ | ಒರಟುತನ(RZ)=2.11um | MITSUI, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಫಾಯಿಲ್ | |
| ಎಚ್ವಿಎಲ್ಪಿ | ಒರಟುತನ(RZ)=1.74um | MITSUI, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಫಾಯಿಲ್ | |
| ವಸ್ತು ಪ್ರಕಾರ | ಸಾಮಾನ್ಯ ಡಿಕೆ/ಡಿಎಫ್ | ಕಡಿಮೆ DK/DF | |||
| ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು | ಪೂರೈಕೆದಾರ | ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು | ಪೂರೈಕೆದಾರ | ||
| ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ | FCCL (ED & RA ಜೊತೆಗೆ) | ಸಾಮಾನ್ಯ ಪಾಲಿಮೈಡ್ DK:3.0~3.3 DF:0.006~0.009 | ಥಿನ್ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ / ಪ್ಯಾನಾಸೋನಿಕ್ / ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ | ಮಾರ್ಪಡಿಸಿದ ಪಾಲಿಮೈಡ್ DK:2.8~3.0 DF:0.003~0.007 | ಥಿನ್ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ / ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ |
| ಕವರ್ಲೇ (ಕಪ್ಪು/ಹಳದಿ) | ಸಾಮಾನ್ಯ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಡಿಕೆ:3.3~3.6 ಡಿಎಫ್:0.01~0.018 | ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ / ಡುಪಾಂಟ್ | ಮಾರ್ಪಡಿಸಿದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಡಿಕೆ:2.8~3.0 ಡಿಎಫ್:0.003~0.006 | ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ / ಅರಿಸಾವಾ | |
| ಬಾಂಡ್-ಫಿಲ್ಮ್ (ದಪ್ಪ: 15/25/40 ಉಮ್) | ಸಾಮಾನ್ಯ ಎಪಾಕ್ಸಿ DK:3.6~4.0 DF:0.06 | ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ / ಡುಪಾಂಟ್ | ಮಾರ್ಪಡಿಸಿದ ಎಪಾಕ್ಸಿ DK:2.4~2.8 DF:0.003~0.005 | ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ / ಅರಿಸಾವಾ | |
| ಎಸ್/ಎಂ ಇಂಕ್ | ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮಾಸ್ಕ್; ಬಣ್ಣ: ಹಸಿರು / ನೀಲಿ / ಕಪ್ಪು / ಬಿಳಿ / ಹಳದಿ / ಕೆಂಪು | ಸಾಮಾನ್ಯ ಎಪಾಕ್ಸಿ DK:4.1 DF:0.031 | ಟೈಯೊ / ಒಟಿಸಿ / ಎಎಂಸಿ | ಮಾರ್ಪಡಿಸಿದ ಎಪಾಕ್ಸಿ DK:3.2 DF:0.014 | ಟೈಯೊ |
| ಲೆಜೆಂಡ್ ಇಂಕ್ | ಪರದೆಯ ಬಣ್ಣ: ಕಪ್ಪು / ಬಿಳಿ / ಹಳದಿ ಇಂಕ್ಜೆಟ್ ಬಣ್ಣ: ಬಿಳಿ | ಎಎಂಸಿ | |||
| ಇತರ ವಸ್ತುಗಳು | ಐಎಂಎಸ್ | ನಿರೋಧಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಲೋಹದ ತಲಾಧಾರಗಳು (Al ಅಥವಾ Cu ನೊಂದಿಗೆ) | ಇಎಂಸಿ / ವೆಂಟೆಕ್ | ||
| ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ | ೧.೦ / ೧.೬ / ೨.೨ (ಪ/ಎಂ*ಕೆ) | ಶೆಂಗ್ಯಿ / ವೆಂಟೆಕ್ | |||
| ಛ | ಬೆಳ್ಳಿ ಹಾಳೆ (SF‐PC6000‐U1 / SF‐PC8600‐C) | ತತ್ಸುತ | |||
ಹೈ ಸ್ಪೀಡ್ & ಹೈ ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ (ಫ್ಲೆಕ್ಸಿಬಲ್)
| ದ.ಕ. | ಡಿಎಫ್ | ವಸ್ತು ಪ್ರಕಾರ | |
| FCCL (ಪಾಲಿಮೈಡ್) | 3.0~3.3 | 0.006~0.009 | ಪ್ಯಾನಾಸೋನಿಕ್ R‐775 ಸರಣಿ; ಥಿನ್ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ A ಸರಣಿ; ಥಿನ್ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ W ಸರಣಿ; ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ 2ಅಪ್ ಸರಣಿ |
| FCCL (ಪಾಲಿಮೈಡ್) | 2.8~3.0 | 0.003~0.007 | ಥಿನ್ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ LK ಸರಣಿ; ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ 2FPK ಸರಣಿ |
| ಎಫ್ಸಿಸಿಎಲ್ (ಎಲ್ಸಿಪಿ) | 2.8~3.0 | 0.002 | ಥಿನ್ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಎಲ್ಸಿ ಸರಣಿ; ಪ್ಯಾನಾಸೋನಿಕ್ ಆರ್-705ಟಿ ಎಸ್ಇ; ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ 2ಸಿಪಿಕೆ ಸರಣಿ |
| ಕವರ್ಲೇ | 3.3~3.6 | 0.01~0.018 | ಡುಪಾಂಟ್ ಎಫ್ಆರ್ ಸರಣಿ; ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಎಫ್ಜಿಎ ಸರಣಿ; ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಎಫ್ಹೆಚ್ಬಿ ಸರಣಿ; ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಎಫ್ಹೆಚ್ಕೆ ಸರಣಿ |
| ಕವರ್ಲೇ | 2.8~3.0 | 0.003~0.006 | ಅರಿಸಾವಾ C23 ಸರಣಿ; ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ FXU ಸರಣಿ |
| ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಶೀಟ್ | 3.6~4.0 | 0.06 (ಆಹಾರ) | ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬಿಟಿ ಸರಣಿ; ಡುಪಾಂಟ್ ಎಫ್ಆರ್ ಸರಣಿ |
| ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಶೀಟ್ | 2.4~2.8 | 0.003~0.005 | ಅರಿಸಾವಾ A23F ಸರಣಿ; ಟೈಫ್ಲೆಕ್ಸ್ BHF ಸರಣಿ |
ಬ್ಯಾಕ್ ಡ್ರಿಲ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ
● ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಟ್ರೇಸ್ಗಳು ಯಾವುದೇ ವಯಾಸ್ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಾರದು, ಅವುಗಳನ್ನು ಟ್ರೇಸ್ ಬದಿಯಿಂದ ತನಿಖೆ ಮಾಡಬೇಕು.
● ದ್ವಿತೀಯ ಭಾಗದ ಜಾಡನ್ನು ದ್ವಿತೀಯ ಭಾಗದಿಂದ ಪರೀಕ್ಷಿಸಬೇಕು (ಉಡಾವಣಾ ಭಾಗವು ಆ ಭಾಗದಲ್ಲಿರಬೇಕು).
● ಉತ್ತಮ ವಿನ್ಯಾಸವೆಂದರೆ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಲೈನ್ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ವಯಾ ಸ್ಟಬ್ ಅನ್ನು ಯಾವ ಕಡೆಯಿಂದ ಹೆಚ್ಚು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೋ ಅಲ್ಲಿಂದ ತನಿಖೆ ಮಾಡಬೇಕು.
● ಬ್ಯಾಕ್ಡ್ರಿಲ್ ಮಾಡಲಾದ ಸಣ್ಣ ವಯಾಸ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಲೈನ್ಗೆ ಉತ್ತಮ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.
ಉತ್ಪನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್: ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ರಾಡಾರ್ ಸಂವೇದಕ
ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರಗಳು:
ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವಸ್ತುಗಳೊಂದಿಗೆ 4 ಲೇಯರ್ PCB (ಹೈಡ್ರೋಕಾರ್ಬನ್ + ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ FR4)
ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅಪ್: 4L HDI / ಅಸಮ್ಮಿತ
ಸವಾಲು:
ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ FR4 ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಹೊಂದಿರುವ ಹೈ ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಮೆಟೀರಿಯಲ್
ನಿಯಂತ್ರಿತ ಆಳದ ಡ್ರಿಲ್
ಉತ್ಪನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್: ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ರಾಡಾರ್ ಸಂವೇದಕ
ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರಗಳು:
ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವಸ್ತುಗಳೊಂದಿಗೆ 4 ಲೇಯರ್ PCB (ಹೈಡ್ರೋಕಾರ್ಬನ್ + ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ FR4)
ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅಪ್: 4L HDI / ಅಸಮ್ಮಿತ
ಸವಾಲು:
ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ FR4 ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಹೊಂದಿರುವ ಹೈ ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಮೆಟೀರಿಯಲ್
ನಿಯಂತ್ರಿತ ಆಳದ ಡ್ರಿಲ್
ಉತ್ಪನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್:
ಬೇಸ್ ಸ್ಟೇಷನ್
ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರಗಳು:
30 ಪದರಗಳು (ಏಕರೂಪದ ವಸ್ತು)
ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅಪ್: ಹೆಚ್ಚಿನ ಪದರಗಳ ಎಣಿಕೆ / ಸಮ್ಮಿತೀಯ
ಸವಾಲು:
ಪ್ರತಿ ಪದರಕ್ಕೂ ನೋಂದಣಿ
PTH ನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ
ನಿರ್ಣಾಯಕ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ನಿಯತಾಂಕ
ಉತ್ಪನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್:
ಸ್ಮರಣೆ
ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರಗಳು:
ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅಪ್: 16 ಲೇಯರ್ಗಳು ಎನಿಲೇಯರ್
IST ಪರೀಕ್ಷೆ: ಸ್ಥಿತಿ:25‐190℃ ಸಮಯ:3 ನಿಮಿಷ, 190‐25℃ ಸಮಯ:2 ನಿಮಿಷ, 1500 ಚಕ್ರಗಳು. ಪ್ರತಿರೋಧ ಬದಲಾವಣೆ ದರ≤10%, ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನ:IPC‐TM650‐2.6.26. ಫಲಿತಾಂಶ: ಉತ್ತೀರ್ಣ.
ಸವಾಲು:
6 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಬಾರಿ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡುವುದು
ಲೇಸರ್ ಮಾರ್ಗ ನಿಖರತೆ
ಉತ್ಪನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್:
ಸ್ಮರಣೆ
ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರಗಳು:
ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅಪ್: ಕ್ಯಾವಿಟಿ
ವಸ್ತು: ಪ್ರಮಾಣಿತ FR4
ಸವಾಲು:
ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಡಿ-ಕ್ಯಾಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುವುದು
ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ನೋಂದಣಿ
ಮೆಟ್ಟಿಲು ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ಹಿಂಡುವಿಕೆ
ಜಿ/ಎಫ್ಗೆ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಬೆವೆಲಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ
ಉತ್ಪನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್:
ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ / ನೋಟ್ಬುಕ್
ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರಗಳು:
ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅಪ್: ಕ್ಯಾವಿಟಿ
ವಸ್ತು: ಪ್ರಮಾಣಿತ FR4
ಸವಾಲು:
ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಡಿ-ಕ್ಯಾಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುವುದು
ಡಿ-ಕ್ಯಾಪ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಲೇಸರ್ ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ ಮತ್ತು ನಿಯತಾಂಕಗಳು
ಉತ್ಪನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್:
ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ದೀಪಗಳು
ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರಗಳು:
ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅಪ್: IMS / ಹೀಟ್ಸಿಂಕ್
ವಸ್ತು: ಲೋಹ + ಅಂಟು/ಪ್ರಿಪ್ರೆಗ್ + ಪಿಸಿಬಿ
ಸವಾಲು:
ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಬೇಸ್ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರ ಬೇಸ್ (ಏಕ ಪದರ)
ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ
FR4+ ಅಂಟು/ಪ್ರಿಪ್ರೆಗ್ + ಅಲ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್
ಅನುಕೂಲಗಳು:
ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ
ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರಗಳು:
ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ವಸ್ತು (ಏಕರೂಪದ)
ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅಪ್: ಎಂಬೆಡೆಡ್ ತಾಮ್ರ ನಾಣ್ಯ / ಸಮ್ಮಿತೀಯ
ಸವಾಲು:
ನಾಣ್ಯದ ಆಯಾಮದ ನಿಖರತೆ
ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ತೆರೆಯುವಿಕೆಯ ನಿಖರತೆ
ನಿರ್ಣಾಯಕ ರಾಳದ ಹರಿವು
ಉತ್ಪನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್:
ಆಟೋಮೋಟಿವ್ / ಕೈಗಾರಿಕಾ / ಬೇಸ್ ಸ್ಟೇಷನ್
ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರಗಳು:
ಆಂತರಿಕ ಪದರದ ಆಧಾರ ತಾಮ್ರ 6OZ
ಬಾಹ್ಯ ಪದರ ಬೇಸ್ ತಾಮ್ರ 3OZ/6OZ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅಪ್:
ಆಂತರಿಕ ಪದರದಲ್ಲಿ 6OZ ತಾಮ್ರದ ತೂಕ
ಸವಾಲು:
6OZ ತಾಮ್ರದ ಅಂತರವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಎಪಾಕ್ಸಿಯಿಂದ ತುಂಬಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಡ್ರಿಫ್ಟ್ ಇಲ್ಲ.
ಉತ್ಪನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್:
ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್ / SD ಕಾರ್ಡ್ / SSD
ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರಗಳು:
ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅಪ್: HDI / ಎನಿಲೇಯರ್
ವಸ್ತು: ಪ್ರಮಾಣಿತ FR4
ಸವಾಲು:
ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಪ್ರೊಫೈಲ್/RTF Cu ಫಾಯಿಲ್
ಲೇಪನ ಏಕರೂಪತೆ
ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಡ್ರೈ ಫಿಲ್ಮ್
LDI ಎಕ್ಸ್ಪೋಸರ್ (ಲೇಸರ್ ನೇರ ಚಿತ್ರ)
ಉತ್ಪನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್:
ಸಂವಹನ / SD ಕಾರ್ಡ್ / ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್
ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರಗಳು:
ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅಪ್: HDI / ಎನಿಲೇಯರ್
ವಸ್ತು: ಪ್ರಮಾಣಿತ FR4
ಸವಾಲು:
ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ ಮಾಡುವಾಗ ಪಿಸಿಬಿ ಬೆರಳಿನ ಅಂಚಿನಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಅಂತರವಿರುವುದಿಲ್ಲ.
ವಿಶೇಷ ನಿರೋಧಕ ಫಿಲ್ಮ್
ಉತ್ಪನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್:
ಕೈಗಾರಿಕಾ
ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರಗಳು:
ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅಪ್: ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್
ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ರೂಪಾಂತರದಲ್ಲಿ ಎಕೋಬಾಂಡ್ ಜೊತೆಗೆ
ಸವಾಲು:
ಶಾಫ್ಟ್ಗೆ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಚಲನೆಯ ವೇಗ ಮತ್ತು ಆಳ
ನಿರ್ಣಾಯಕ ವಾಯು ಒತ್ತಡದ ನಿಯತಾಂಕ