ಐಸಿ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಪಿಸಿಬಿ

ಚಿಪ್ ಗಾತ್ರ, ಬಾಹ್ಯ ಘಟಕ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಅನುಸ್ಥಾಪನಾ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ವಾಚ್ ವಾಹಕಗಳಿಗೆ ನಿಖರವಾದ ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಕಡಿಮೆ-ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್-ಸ್ಥಿರ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು (ಉದಾ. ರೋಜರ್ಸ್) ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ಬಳಕೆಗಾಗಿ FR-4 ಅನ್ನು ಬಳಸಿ. ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣಾ ಗುಣಾಂಕವನ್ನು ಚಿಪ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಿಸಿ.

ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ತತ್ವಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ: ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳನ್ನು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿ ಮತ್ತು ನೇರವಾಗಿ ಇರಿಸಿ, ಡಿಫರೆನ್ಷಿಯಲ್ ಜೋಡಿಗಳು ಉದ್ದದಲ್ಲಿ ಸಮಾನವಾಗಿವೆ ಮತ್ತು ಅಂತರದಲ್ಲಿ ಏಕರೂಪವಾಗಿವೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, PCIe ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ಗಳಿಗೆ ಉದ್ದ ಮತ್ತು ಅಂತರದ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಿನ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಡಿಜಿಟಲ್ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜುಗಳ ನಡುವಿನ ಅಡ್ಡಗೋಡೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ವಿಭಜನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಏಕರೂಪದ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಮತಲಗಳನ್ನು ಯೋಜಿಸಿ ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ವಿದ್ಯುತ್ ಡೊಮೇನ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಿ.

ಕಡಿಮೆ-ಪ್ರತಿರೋಧಕ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪ್ಲೇನ್ ಅನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿ, ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸಂಕೇತಗಳಿಗೆ ರಕ್ಷಣಾ ಉಂಗುರಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿ ಮತ್ತು RF ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಮಲ್ಟಿ-ಪಾಯಿಂಟ್ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಬಳಸಿ.

ವಯಾ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಪ್ರವಾಹ ಮತ್ತು ಆವರ್ತನದಿಂದ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪರಾವಲಂಬಿ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸಂಕೇತಗಳಿಗಾಗಿ ಸಣ್ಣ-ವ್ಯಾಸದ ವಯಾಗಳನ್ನು (ಉದಾ. 10GHz ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಕೇತಗಳಿಗೆ ＜0.3mm) ಬಳಸಿ.

ಪ್ಯಾಡ್ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಅಂತರವನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸಿ, BGA ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ರೂಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ ಮತ್ತು BGA ಕೆಳಗೆ ಥರ್ಮಲ್ ವಯಾ ಅರೇ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಿ.

ಪರೀಕ್ಷಾ ಬಿಂದುಗಳು ಉಪಕರಣಗಳಿಗೆ ಪ್ರವೇಶಿಸಬಹುದಾದಂತಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಪರೀಕ್ಷಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಪ್ರಮುಖ ಸಿಗ್ನಲ್ ನೋಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪವರ್ ಪಿನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಸಬೇಕು.

ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆಯು ಘಟಕ ಲೇಬಲ್‌ಗಳು, ಧ್ರುವೀಯತೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ಗುರುತಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶಗಳಿಂದ ದೂರವಿರುವ ಖಾಲಿ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಇಡಬೇಕು.

ಲ್ಯಾಪ್‌ಟಾಪ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್‌ಗಳಂತಹ ಇತರ ಘಟಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಉಪಕರಣದ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಅನುಸ್ಥಾಪನಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಆಕಾರವನ್ನು (ಉದಾ. ಆಯತಾಕಾರದ/ಅನಿಯಮಿತ) ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿ.

ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಘಟಕ ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಯ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳನ್ನು (ಉದಾ, ರೇಖೆಯ ಅಗಲಕ್ಕೆ ± 0.05mm) ಹೊಂದಿಸಿ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್‌ಗಳು, ವಯಾಸ್ ಅಥವಾ ಲೋಹದ ತಲಾಧಾರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, CPU ವಾಹಕಗಳು ದೊಡ್ಡ ತಾಮ್ರದ ಸಮತಲಗಳು ಮತ್ತು ವಯಾಸ್ ಮೂಲಕ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತವೆ.

ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು (ಉದಾ, RF ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು) ಸುತ್ತುವರಿಯಲು ಲೋಹದ ರಕ್ಷಾಕವಚ ಕವರ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಮೇಲ್ಮೈ ರಕ್ಷಾಕವಚ ಪದರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ವಸ್ತುಗಳು, ರೂಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸಮಗ್ರವಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸಿ. ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡದ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.

ಸುಲಭ ಉತ್ಪಾದನೆಗಾಗಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು (ಉದಾ, ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ/ಅಂತರ) ಪೂರೈಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿ.

ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ದೋಷ ರೋಗನಿರ್ಣಯಕ್ಕಾಗಿ ಸಾಕಷ್ಟು ಪರೀಕ್ಷಾ ಬಿಂದುಗಳು ಮತ್ತು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ಗಳನ್ನು (ಉದಾ. JTAG) ಸೇರಿಸಿ.

ಸುಲಭವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸಲು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸಿ, ದುರ್ಬಲ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಬಹುದಾದ ಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿ.

ಪದರಗಳ ಎಣಿಕೆ, ಗಾತ್ರವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ತವಾದ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಉತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ.

RoHS ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಲು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ವಸ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಕೊರೆಯುವುದು, ತಾಮ್ರದ ಶೇಖರಣೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಯಾರಿಕೆ, ಬೆಸುಗೆ ಮರೆಮಾಚುವಿಕೆ, ರೇಷ್ಮೆ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಸೇರಿವೆ.

ತಾಮ್ರ-ಲೇಪಿತ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ಗಳು (FR-4, ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನದ ವಸ್ತುಗಳು), ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, ಬೆಸುಗೆ/ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆಯ ಶಾಯಿಗಳು ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು (ಚಿನ್ನ/ತವರ ಲೇಪನ, OSP) ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಸೇರಿವೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ, ನಿಯಮಿತವಾಗಿ ಡ್ರಿಲ್‌ಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಿ, ವೇಗ/ಫೀಡ್ ದರವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ ಮತ್ತು ≤±0.05mm ವಿಚಲನವನ್ನು ಇರಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ರಂಧ್ರದ ಗೋಡೆಯ ಮೇಲೆ 0.2-0.5μm ತೆಳುವಾದ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಬಳಸಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ವಾಹಕವಲ್ಲದ ಗೋಡೆಗಳನ್ನು ವಾಹಕವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಸಮಯ, ಲೋಹಲೇಪ ದ್ರಾವಣ ಸಂಯೋಜನೆ / ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವ ಮೂಲಕ 18-35μm ತಾಮ್ರ ಲೋಹಲೇಪವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸಲು ಫೋಟೋಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಬಳಸಿ, ನಂತರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡಿ. ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ 0.075 ಮಿಮೀ ತಲುಪಬಹುದು.

ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಶಾಯಿಯನ್ನು ಬಳಸಿ, ಲೇಪನದ ದಪ್ಪ/ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ, ಮಾನ್ಯತೆ/ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ. ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪ 25-40μm, ಬಬಲ್/ಪಿನ್‌ಹೋಲ್-ಮುಕ್ತ.

ಶಾಯಿ ದಪ್ಪ (10-20μm) ಮತ್ತು ನಿಖರತೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಬಳಸಿ, ಸ್ಪಷ್ಟ ಅಕ್ಷರಗಳು ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ಸ್ಥಾನೀಕರಣವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಆಧರಿಸಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗಾಗಿ HASL ಮತ್ತು ಚಪ್ಪಟೆತನಕ್ಕಾಗಿ ENIG ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ.

ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು, ಓಪನ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು, ಟ್ರೇಸ್ ಓಪನ್‌ಗಳು, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮುಖವಾಡ ದೋಷಗಳು, ಮಸುಕಾದ ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆ, ಒರಟು ರಂಧ್ರ ಗೋಡೆಗಳು, ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್, ಇತ್ಯಾದಿ.

ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಮಗ್ರತೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು AOI, ಎಕ್ಸ್-ರೇ, ಫ್ಲೈಯಿಂಗ್ ಪ್ರೋಬ್ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ICT ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಶಾರ್ಟ್ಸ್ ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ತಾಮ್ರವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಮೈಕ್ರೋ-ಎಚ್ಚಣೆ, ಓಪನ್ ಗಳಿಗೆ ಜಂಪರ್ ವೈರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್ ದೋಷಗಳಿಗೆ ಸ್ಥಳೀಯ ದುರಸ್ತಿ ಬಳಸಿ. ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡಿದ ನಂತರ ಮರು-ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

ಸಾಮಾನ್ಯ ವಾಹಕಗಳಿಗೆ 3-7 ದಿನಗಳು, ಸಂಕೀರ್ಣವಾದವುಗಳಿಗೆ 10-15 ದಿನಗಳು ಮತ್ತು ತುರ್ತು ಆರ್ಡರ್‌ಗಳಿಗೆ 1-3 ದಿನಗಳು (ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚದೊಂದಿಗೆ).

ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ/ಗಾತ್ರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ವಸ್ತುಗಳು/ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ.

ತ್ಯಾಜ್ಯ ನೀರು, ನಿಷ್ಕಾಸ ಅನಿಲ ಮತ್ತು ಭಾರ ಲೋಹಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ತ್ಯಾಜ್ಯ ಶೇಷವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ, ವಿಸರ್ಜನಾ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಲೋಡಿಂಗ್/ಇಳಿಸುವಿಕೆ, ರೇಷ್ಮೆ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಕೊರೆಯುವ ಯಂತ್ರಗಳು, ತಾಮ್ರ ಶೇಖರಣೆ/ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಲೈನ್‌ಗಳು, ಎಕ್ಸ್‌ಪೋಸರ್ ಯಂತ್ರಗಳು, ಎಚ್ಚಣೆ ಯಂತ್ರಗಳು, ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್/ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆ ಮುದ್ರಕಗಳು, ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಮತ್ತು ಪರಿಶೀಲನಾ ಉಪಕರಣಗಳು.

ಸ್ಥಿರವಾದ ಸಲಕರಣೆ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿಯಮಿತವಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ, ನಿರ್ವಹಿಸಿ, ಧರಿಸಿರುವ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಿ ಮತ್ತು ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಮಾಪನಾಂಕ ಮಾಡಿ.

ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ಮೂಲಕ ಕೊರೆಯುವಿಕೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್, ಎಚ್ಚಣೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಗೆ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ - ಉದಾ. ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಲೇಪನ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿ.

ಬ್ಯಾಚ್-ಟು-ಬ್ಯಾಚ್ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸಿ, ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ, ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಮಾಪನಾಂಕ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಸಿಬ್ಬಂದಿಗೆ ತರಬೇತಿ ನೀಡಿ.

ನಿರಂತರತೆ, ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಮಲ್ಟಿಮೀಟರ್‌ಗಳು, ಆಸಿಲ್ಲೋಸ್ಕೋಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ವಿಶ್ಲೇಷಕಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆಯನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಲು ಕಣ್ಣಿನ ರೇಖಾಚಿತ್ರ, ಪ್ರತಿಫಲನ ಮತ್ತು ಅಡ್ಡ-ಸ್ಟಾಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ. ಕಣ್ಣಿನ ರೇಖಾಚಿತ್ರ ತೆರೆಯುವಿಕೆಯು ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು.

ವಿದ್ಯುತ್ ವಿತರಣಾ ಜಾಲಗಳನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ, ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿ, ಆಂತರಿಕ ಪ್ರತಿರೋಧ/ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಶಬ್ದವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ - ಉದಾ. ಚಿಪ್ ಪಿನ್‌ಗಳ ಬಳಿ ಬಹು-ಮೌಲ್ಯದ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿ.

ಸಾಮಾನ್ಯ RF ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಅಳವಡಿಕೆ ನಷ್ಟ, ರಿಟರ್ನ್ ನಷ್ಟ, ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ವೆಕ್ಟರ್ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ವಿಶ್ಲೇಷಕಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ತಾಪಮಾನ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಅಳೆಯಲು ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ ಮಾಡಲು ಥರ್ಮಲ್ ಇಮೇಜರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ. ಚಿಪ್ ಮೇಲ್ಮೈ ತಾಪಮಾನವು ರೇಟ್ ಮಾಡಲಾದ ಮಿತಿಯೊಳಗೆ ಇರಬೇಕು.

ರಕ್ಷಾಕವಚ, ಫಿಲ್ಟರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸರಿಯಾದ ರೂಟಿಂಗ್ ಬಳಸಿ - ಉದಾ. ಡಿಜಿಟಲ್/ಅನಲಾಗ್ ಮೈದಾನಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಿ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸಂಕೇತಗಳಿಗೆ ರಕ್ಷಾಕವಚವನ್ನು ಸೇರಿಸಿ.

ಪರಿಸರ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಲು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ವಯಸ್ಸಾದಿಕೆ (ಉದಾ, 85℃), ಉಷ್ಣ ಸೈಕ್ಲಿಂಗ್, ಆರ್ದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಕಂಪನ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಮಾಡಿ.

ವೇಗವರ್ಧಿತ ಜೀವಿತಾವಧಿ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಅರ್ಹೇನಿಯಸ್ ಸಮೀಕರಣ ಮಾದರಿಯ ಮೂಲಕ ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಊಹಿಸಿ.

ಸಿಗ್ನಲ್ ವಿಕಿರಣ ಮತ್ತು ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್, ಶೀಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಟರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಿ - ಉದಾ, PCB ಅಂಚುಗಳಲ್ಲಿ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಫ್ರೇಮ್‌ಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿ.

ಬೋರ್ಡ್ ಬಲವನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಲು ಬಾಗುವಿಕೆ, ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಶಿಯರ್ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಮಾಡಿ, ಅದು ಸಂಬಂಧಿತ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು.

ಗೋಚರತೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಗಮನಿಸಲು ರಾಸಾಯನಿಕ ಪ್ರತಿರೋಧ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳ ಮೂಲಕ (ಆಮ್ಲ/ಕ್ಷಾರ ದ್ರಾವಣಗಳಲ್ಲಿ ನೆನೆಸುವುದು) ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಿ.

ಹೊರಾಂಗಣ ಸೇವಾ ಅವಧಿಯನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಉತ್ತಮ ಹವಾಮಾನ ನಿರೋಧಕ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ರಕ್ಷಣಾ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳನ್ನು (ಮೂರು-ನಿರೋಧಕ ಬಣ್ಣವನ್ನು ಲೇಪಿಸುವಂತಹ) ಅನ್ವಯಿಸಿ.

ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ನೆಲದ ನಡುವೆ (ಮೆಗಾಹ್ಮ್ ಮಟ್ಟಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರಬೇಕು) ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಅಳೆಯಲು ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧ ಪರೀಕ್ಷಕವನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕ ಮತ್ತು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ನಷ್ಟ ಅಂಶದಂತಹ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಿ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ, ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕವು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಇರಬೇಕು.

ವಿಳಂಬವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ, ಕಡಿಮೆ-ನಷ್ಟದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಅಥವಾ ಸ್ಟ್ರಿಪ್‌ಲೈನ್ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.

ವಿಭಿನ್ನ ವಿದ್ಯುತ್ ಲೋಡ್‌ಗಳನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಾಪನ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಲ್ಲಿನ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಗಮನಿಸಿ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಧನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಪ್ರಸ್ತುತ-ಸಾಗಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಿ.

ವಿದ್ಯುತ್ ಶಬ್ದದ ಗರಿಷ್ಠ-ಗರಿಷ್ಠ ಮೌಲ್ಯವು ಅನುಮತಿಸುವ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ವಿದ್ಯುತ್ ಶಬ್ದ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಶಬ್ದ ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಅಳೆಯಿರಿ.

ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಸಂಕೇತಗಳಿಗಾಗಿ ಅನಗತ್ಯ ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು (ಬ್ಯಾಕಪ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸುವಂತಹವು) ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ ಮತ್ತು ಡ್ಯುಯಲ್-ಲೈನ್ ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಡೈನಾಮಿಕ್ ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ (ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಡೇಟಾ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಮಿಷನ್ ಇಂಟರ್‌ಫೇಸ್‌ಗಳ ಡೈನಾಮಿಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯಂತಹ) ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ವೇಗ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ.

ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ವಿಭಿನ್ನ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ನಡೆಸುವುದು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ವಿಭಿನ್ನ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳ ಚಿಪ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಪರೀಕ್ಷೆ).

ಮೊದಲು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಶಾರ್ಟ್ ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು AOI ಬಳಸಿ, ನಂತರ ಸ್ಥಾನೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಅಳೆಯಲು ಮಲ್ಟಿಮೀಟರ್ ಬಳಸಿ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ನಿರಂತರತೆಯನ್ನು ಅಳೆಯಲು ಫ್ಲೈಯಿಂಗ್ ಪ್ರೋಬ್ ಪರೀಕ್ಷೆ ಅಥವಾ ಮಲ್ಟಿಮೀಟರ್ ಬಳಸಿ ಮತ್ತು ತೆರೆದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ನಿರ್ಬಂಧಿಸಲಾದ ವಯಾಸ್‌ಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ (ಬಹುಶಃ ಅತಿಯಾದ ಎಚ್ಚಣೆ ಅಥವಾ ಕೊರೆಯುವ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗಿರಬಹುದು).

ಸಿಗ್ನಲ್ ತರಂಗರೂಪಗಳನ್ನು ವೀಕ್ಷಿಸಲು, ಪ್ರತಿಫಲನ ಮತ್ತು ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಮತ್ತು ಅನುಚಿತ ವೈರಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಅಸಾಮರಸ್ಯವನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಲು ಆಸಿಲ್ಲೋಸ್ಕೋಪ್ ಬಳಸಿ.

ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಅನ್ನು ಅಳೆಯಿರಿ, ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಮಾರ್ಗಗಳಲ್ಲಿ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು/ಓಪನ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ ಮತ್ತು ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಚಿಪ್ ದೋಷಗಳು ಅಥವಾ ಅತಿಯಾದ ಲೈನ್ ನಷ್ಟವನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಿ.

ಶಾಖದ ಮೂಲಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಧನದ ಓವರ್‌ಲೋಡ್ ಅಥವಾ ಕಳಪೆ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣವನ್ನು (ಅನುಚಿತ ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ಸ್ಥಾಪನೆ ಅಥವಾ ಸಾಕಷ್ಟು ಶಾಖ ವಯಾಸ್‌ಗಳಂತಹವು) ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಥರ್ಮಲ್ ಇಮೇಜರ್ ಬಳಸಿ.

ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ ಮೂಲಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಮತ್ತು ರಕ್ಷಾಕವಚ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಮ್ ವಿಶ್ಲೇಷಕವನ್ನು ಬಳಸಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ರಕ್ಷಾಕವಚ ಕವರ್‌ಗಳ ನೆಲದ ಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಟರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ).

ಕೋಲ್ಡ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್‌ಗಳು, ಕಾಣೆಯಾದ ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಬ್ರಿಡ್ಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಮತ್ತು ಅನುಚಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನ/ಸಮಯ ಅಥವಾ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಲು AOI ಬಳಸಿ.

ಘಟಕ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು (ಪ್ರತಿರೋಧ, ಧಾರಣ ಮತ್ತು ಡಯೋಡ್ ವಾಹಕತೆಯಂತಹ) ಮಲ್ಟಿಮೀಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಆಸಿಲ್ಲೋಸ್ಕೋಪ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ, ಮತ್ತು ಓವರ್‌ವೋಲ್ಟೇಜ್/ಓವರ್‌ಕರೆಂಟ್ ಕಾರಣಗಳನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಿ.

ವಿನ್ಯಾಸ ದಾಖಲೆಗಳನ್ನು ಮರುಪರಿಶೀಲಿಸಿ, ನಿಜವಾದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ವಿಶೇಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಕೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಅನುಚಿತ ವೈರಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ದೋಷಗಳನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಕರೆಂಟ್ ಸಾಗಿಸಲು ಲೈನ್ ಅಗಲ ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲ).

ಪರೀಕ್ಷಾ ಬಿಂದುಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ/ಮಾಲಿನ್ಯ, ಪರೀಕ್ಷಾ ಪ್ರೋಬ್‌ಗಳ ಸವೆತ ಅಥವಾ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಸಂಪರ್ಕ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಗಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಿ. ಪರೀಕ್ಷಾ ಬಿಂದುಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ ಅಥವಾ ಪ್ರೋಬ್‌ಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಿ.

ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆಯ ಸ್ಪಷ್ಟತೆ, ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ, ಮತ್ತು ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಅಥವಾ ಶಾಯಿ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು (ಸಿಲ್ಕ್ ಪರದೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವಂತಹವು) ತನಿಖೆ ಮಾಡಿ.

ಗುಳ್ಳೆಗಳು, ಪಿನ್‌ಹೋಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವಿಕೆಗಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮುಖವಾಡ ಪದರವನ್ನು ಗಮನಿಸಿ ಮತ್ತು ಲೇಪನ/ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಲೇಪನದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನ).

ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್ ಬಂಧವನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಮತ್ತು ಅತಿಯಾದ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡ ಅಥವಾ ವಸ್ತು ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು (ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತ್ವರಿತ ತಾಪಮಾನ ಬದಲಾವಣೆಗಳಂತಹವು) ತನಿಖೆ ಮಾಡಲು ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಬಳಸಿ.

ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರದ ಗೋಡೆಗಳನ್ನು ಗಮನಿಸಿ ಮತ್ತು ಕೊರೆಯುವ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಡ್ರಿಲ್ ಬಿಟ್ ಉಡುಗೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಕೊರೆಯುವ ವೇಗ ಮತ್ತು ಫೀಡ್ ದರವನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವುದು).

ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪದರದ ಏಕರೂಪತೆ, ದೃಢತೆ ಮತ್ತು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ/ಸವೆತವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ ಮತ್ತು ಅನುಚಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸುವುದು).

ವಿನ್ಯಾಸ ಆಯಾಮಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಲು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಅಥವಾ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ನಿಖರತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಲು ಕ್ಯಾಲಿಪರ್‌ಗಳಂತಹ ಅಳತೆ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಕೊರೆಯುವ ಸ್ಥಾನೀಕರಣವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸುವುದು).

ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡ ಅಥವಾ ವಸ್ತು ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಮತ್ತು ತನಿಖೆ ಮಾಡಲು (ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಅತಿಯಾದ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣಾ ಗುಣಾಂಕ, ಉಷ್ಣ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಲು) ಚಪ್ಪಟೆತನ ಅಳತೆ ಉಪಕರಣವನ್ನು ಬಳಸಿ.

ವಸ್ತುವಿನ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಸೀಸ-ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗಿದೆಯೇ ಮತ್ತು ತ್ಯಾಜ್ಯನೀರು / ನಿಷ್ಕಾಸ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆಯೇ).

ತಯಾರಕರೊಂದಿಗೆ ಸಂವಹನ ನಡೆಸಿ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸವು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ/ಅಂತರ ಸಭೆಯ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು, ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಿ).

ಪರೀಕ್ಷಾ ಬಿಂದುಗಳ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಸಾಮಾನ್ಯತೆಯ ವೈಚಾರಿಕತೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ, ಮತ್ತು ಸಾಕಷ್ಟು ಪರೀಕ್ಷಾ ಬಿಂದುಗಳು ಅಥವಾ ಅನಾನುಕೂಲ ಸ್ಥಾನಗಳನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಿ (ಪರೀಕ್ಷಾ ಬಿಂದುಗಳನ್ನು ಮರು ಯೋಜಿಸಿ).

ಐಸಿ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳು ಚಿಪ್ ಸಂಪರ್ಕದ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚು ಗಮನಹರಿಸುತ್ತವೆ, ಚಿಕ್ಕ ಗಾತ್ರ, ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ, ದಟ್ಟವಾದ ವೈರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆ ಮತ್ತು ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.

ಪೂರೈಕೆದಾರರ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ, ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣ, ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಟ್ಟ, ಬೆಲೆ ಮತ್ತು ವಿತರಣಾ ಸಮಯವನ್ನು (ಸಂಬಂಧಿತ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಸಲಕರಣೆಗಳ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸುವಂತಹವು) ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಿ.

ಉತ್ಪಾದನಾ ಯೋಜನೆಗಳು ಮತ್ತು ಬೇಡಿಕೆಯ ಮುನ್ಸೂಚನೆಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ದಾಸ್ತಾನು ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಸಮಂಜಸವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ, ನಿಯಮಿತ ದಾಸ್ತಾನು ಪರಿಶೀಲನೆಗಳನ್ನು ನಡೆಸಿ ಮತ್ತು ಅತಿಯಾದ ದಾಸ್ತಾನು/ಕೊರತೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ABC ವರ್ಗೀಕರಣ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಿ.

ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಅಮೂಲ್ಯ ಲೋಹಗಳನ್ನು ಮರುಪಡೆಯಲು ಭೌತಿಕ ವಿಭಜನೆ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಮರುಪಡೆಯಲು ಆಮ್ಲ ಸೋರಿಕೆ, ಪರಿಸರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ).