ຄວາມລັບຂອງການວາງຊ້ອນກັນຂອງ PCB ທີ່ຍືດຫຍຸ່ນ: ໂຄງສ້າງຊັ້ນດຽວຫາຊັ້ນ 4 ທີ່ຖອດລະຫັດ (ຄູ່ມື PI/PET)

ເຂົ້າໃຈສິດທິ ການວາງຊ້ອນກັນຂອງ PCB ທີ່ຍືດຫຍຸ່ນ ມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍສໍາລັບການດຸ່ນດ່ຽງປະສິດທິພາບ, ຕົ້ນທຶນ, ແລະ ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື. ຄູ່ມືນີ້ເປີດເຜີຍວິທີການເລືອກທີ່ດີທີ່ສຸດ ໂຄງສ້າງຊັ້ນ, ວັດສະດຸ, ແລະ ກົດລະບຽບການອອກແບບ ສຳລັບວົງຈອນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນທົ່ວອຸດສາຫະກຳຕ່າງໆ ລວມທັງຍານຍົນ, ການແພດ, ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າສຳລັບຜູ້ບໍລິໂພກ ແລະ ອຸປະກອນທີ່ສວມໃສ່ໄດ້.

I. ແຜ່ນ PCB ຍືດຫຍຸ່ນຊັ້ນດຽວ: ປະສິດທິພາບທີ່ຂັບເຄື່ອນດ້ວຍຄວາມໜາ

ຄຳແນະນຳຂອງວິສະວະກອນ: PET 36μm ມີລາຄາຖືກກວ່າ PI ປະມານ 30% ແຕ່ຈະເສື່ອມສະພາບເມື່ອອຸນຫະພູມສູງກວ່າ 105°C. ຕ້ອງກວດສອບລາຍລະອຽດດ້ານຄວາມຮ້ອນກ່ອນເລືອກສະເໝີ.

II. ແຜ່ນ PCB ຍືດຫຍຸ່ນສອງຊັ້ນ: ການດຸ່ນດ່ຽງສາຍໄຟ ແລະ ຄວາມທົນທານ

ການສຶກສາກໍລະນີ: ອຸປະກອນ OEM ທີ່ສວມໃສ່ໄດ້ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມແຕກຕ່າງຂອງຄວາມຕ້ານທານລົງ 62% ໂດຍໃຊ້ໂຄງສ້າງ PI 50μm + coverlay.

III. ແຜ່ນ PCB 4 ຊັ້ນ ແລະ ຫຼາຍຊັ້ນ

1. ການຮອງຮັບຄວາມໜາຂອງທອງແດງ

• ·ຊັ້ນໃນ: 1/3 ອອນສ໌ (18 ໄມໂຄຣມ), 0.5 ອອນສ໌ (35 ໄມໂຄຣມ), 1 ອອນສ໌ (70 ໄມໂຄຣມ)

• ·ຊັ້ນນອກຄືກັນກັບຂ້າງເທິງ, ພ້ອມດ້ວຍການເຄືອບດ້ວຍ ENIG ຫຼື Immersion Tin ທີ່ເປັນທາງເລືອກ

2. ໂຄງສ້າງການເຄືອບ

ສຳຄັນສຳລັບທອງແດງພາຍໃນ 1 ອອນສ໌, ການປົກຫຸ້ມແມ່ນຈຳເປັນເພື່ອໃຫ້ໄດ້ມາດຕະຖານ IPC-2223. ການບໍ່ລວມເອົາມັນມັກຈະນຳໄປສູ່ການແຍກສ່ວນ.

3. ການວາງຊ້ອນກັນແບບກຳນົດເອງ

• ·ການຕັ້ງຄ່າທີ່ຮອງຮັບ: ຊັ້ນແຂງ 6 ຊັ້ນ, PI/PET ແບບປະສົມ

• ·ລັດສະໝີໂຄ້ງຕໍ່າສຸດ: 6 × ຄວາມໜາຂອງກະດານທັງໝົດ (ຕົວຢ່າງ, 0.3 ມມ ສຳລັບການສ້າງ 4L)

IV. ການຄັດເລືອກວັດສະດຸ: ມາດຕະຖານປະສິດທິພາບຂອງຍີ່ຫໍ້

ຜົນການທົດສອບ: Taimide PI 50μm ລອດຊີວິດຈາກຮອບວຽນການຍືດຫຍຸ່ນໄດ້ 200,000 ຄັ້ງ, ເຊິ່ງເກີນກວ່າລະດັບສະເລ່ຍຂອງອຸດສາຫະກໍາທີ່ 50,000 ຄັ້ງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.

V. ຫຼີກລ່ຽງຄວາມຜິດພາດທີ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງ: ກົດລະບຽບການອອກແບບທີ່ສຳຄັນ

1. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການໂຄ້ງແບບໄດນາມິກ

• ·ຕ້ອງມີການ: RA ທອງແດງ + PI ≥25μm; ຫຼີກລ່ຽງເຂດແຂງກະດ້າງເທິງພື້ນທີ່ໄດນາມິກ

• ·ຫຼີກລ່ຽງ: ທອງແດງ ED ໃນເຂດທີ່ຍືດຫຍຸ່ນໄດ້ - ມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະແຕກພາຍໃຕ້ 5,000 ຮອບວຽນ

2. ການອອກແບບຄວາມຖີ່ສູງ

• ·ໃຊ້ ໂຣເຈີສ RO3000 ຊຸດທີ່ມີ FCCL ທີ່ບໍ່ມີກາວ

• ·ຮັກສາ ຄວາມທົນທານຂອງ Dk ພາຍໃນ ±0.05 @10GHz ສຳລັບຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງ RF

3. ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງລົດຍົນ ແລະ ຊັ້ນການແພດ

• ໃຊ້ ID stack-up "R" ສຳລັບ ການປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານ IPC ຊັ້ນ 3

• ຮັບປະກັນ CTE ລະຫວ່າງຊັ້ນ ເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນ

ເປັນຫຍັງຄູ່ມືນີ້ຈຶ່ງດີກ່ວາເອກະສານຂໍ້ມູນທົ່ວໄປ

ການວິເຄາະຂອງພວກເຮົາ 172 ຊຸດການຜະລິດ PCB ແບບຍືດຫຍຸ່ນລົ້ມເຫຼວ ພົບວ່າ 68% ຂອງຂໍ້ບົກຜ່ອງ ມາຈາກ:

1. 1. ໃຊ້ຊັ້ນທອງແດງພາຍໃນ 1 ອອນສ໌ໂດຍບໍ່ມີການປົກຫຸ້ມ (ການແຍກສ່ວນ)

2. 2. ການໃຊ້ວັດສະດຸ PET ໃນເຂດຄວາມຮ້ອນ (ຄວາມເສຍຫາຍຈາກການໄຫຼວຽນຄືນໃໝ່)

3. 3. ການໃຊ້ທອງແດງ ED ໃນພື້ນທີ່ທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວ (ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຄວາມອິດເມື່ອຍໃນໄລຍະຕົ້ນ)

ທີ່ ຄວາມສຸກອັນອຸດົມສົມບູນ, ພວກເຮົາກ້າວໄປເກີນມາດຕະຖານດ້ວຍ:

• ·ຖານຂໍ້ມູນ DNA ຂອງວັດສະດຸ: ຮອບວຽນຂໍ້ມູນການທົດສອບຫຼາຍກວ່າ 50,000 ຄັ້ງ ກ່ຽວກັບການລວມກັນຂອງ PI/PET

• ·ປັນຍາປະດິດລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະໜອງຄາດຄະເນຄວາມສ່ຽງດ້ານເວລານຳສຳລັບ Taiflex, DuPont, ແລະອື່ນໆ

• ·ຜູ້ກວດສອບ Stack-Up: ໝາຍເຖິງຊັ້ນທີ່ບໍ່ກົງກັນກ່ອນການໃຊ້ເຄື່ອງມື ຫຼື ການຜະລິດ