PCB ກະດານຂົນສົ່ງ IC

ອອກແບບໃຫ້ກົງກັບຂະໜາດຂອງຊິບ, ຮູບແບບອົງປະກອບອຸປະກອນຕໍ່ພ່ວງ, ແລະ ພື້ນທີ່ຕິດຕັ້ງ. ຕົວຢ່າງ, ອຸປະກອນໃສ່ໂມງອັດສະລິຍະຕ້ອງການການຫຍໍ້ຂະໜາດທີ່ຊັດເຈນ.

ໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມຄົງທີ່ຂອງໄດອີເລັກຕຣິກຕ່ຳ (ເຊັ່ນ: Rogers) ສຳລັບການນຳໃຊ້ຄວາມໄວສູງ ແລະ FR-4 ສຳລັບການນຳໃຊ້ທົ່ວໄປ. ໃຫ້ກົງກັບສຳປະສິດການຂະຫຍາຍຕົວທາງຄວາມຮ້ອນກັບຊິບ.

ປະຕິບັດຕາມຫຼັກການຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ: ຮັກສາສັນຍານຄວາມໄວສູງໃຫ້ສັ້ນ ແລະ ຊື່, ຮັບປະກັນວ່າຄູ່ທີ່ແຕກຕ່າງກັນມີຄວາມຍາວເທົ່າກັນ ແລະ ມີໄລຍະຫ່າງເທົ່າກັນ. ຕົວຢ່າງ, ອິນເຕີເຟດ PCIe ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຄວບຄຸມຄວາມຍາວ ແລະ ໄລຍະຫ່າງຢ່າງເຂັ້ມງວດ.

ວາງແຜນລະດັບພະລັງງານທີ່ເປັນເອກະພາບ ແລະ ແຍກໂດເມນພະລັງງານທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນລະຫວ່າງການແບ່ງສ່ວນເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ crosstalk ລະຫວ່າງແຫຼ່ງພະລັງງານດິຈິຕອນ ແລະ ອະນາລັອກ.

ສ້າງພື້ນດິນທີ່ມີຄວາມຕ້ານທານຕ່ຳ, ເພີ່ມວົງແຫວນປ້ອງກັນສຳລັບສັນຍານທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ແລະ ໃຊ້ການຕໍ່ດິນຫຼາຍຈຸດສຳລັບວົງຈອນ RF.

ຂະໜາດຂອງຊ່ອງສັນຍານຖືກກຳນົດໂດຍກະແສໄຟຟ້າ ແລະ ຄວາມຖີ່. ໃຊ້ຊ່ອງສັນຍານທີ່ມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂະໜາດນ້ອຍ (ເຊັ່ນ:

ຈັບຄູ່ຂະໜາດ ແລະ ໄລຍະຫ່າງຂອງແຜ່ນໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ເພີ່ມປະສິດທິພາບການວາງເສັ້ນທາງ ແລະ ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນໃນພື້ນທີ່ BGA, ແລະ ເພີ່ມອາເຣຄວາມຮ້ອນທາງລຸ່ມ BGA.

ຈຸດທົດສອບຄວນຈະສາມາດເຂົ້າເຖິງໄດ້ສຳລັບອຸປະກອນ, ແລະ ຕ້ອງໄດ້ຕັ້ງໄວ້ທີ່ຈຸດສັນຍານຫຼັກ ແລະ ຂາສຽບພະລັງງານເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການການທົດສອບການເຮັດວຽກ.

ຜ້າໄໝຄວນໝາຍປ້າຍສ່ວນປະກອບ, ຂົ້ວ, ແລະອື່ນໆຢ່າງຊັດເຈນ, ແລະຖືກວາງໄວ້ໃນພື້ນທີ່ຫວ່າງຫ່າງຈາກບໍລິເວນເຊື່ອມ.

ປັບແຕ່ງຮູບຮ່າງ (ເຊັ່ນ: ຮູບສີ່ແຈສາກ/ຮູບບໍ່ສະໝໍ່າສະເໝີ) ຕາມໂຄງສ້າງອຸປະກອນ ແລະ ຂໍ້ກຳນົດການຕິດຕັ້ງ ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ກັບອົງປະກອບອື່ນໆ ເຊັ່ນ: ໃນອຸປະກອນຮອງຮັບຄອມພິວເຕີໂນດບຸກ.

ຕັ້ງຄ່າຄວາມທົນທານ (ເຊັ່ນ ±0.05 ມມ ສຳລັບຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ) ໂດຍອີງໃສ່ຂະບວນການຜະລິດເພື່ອຮັບປະກັນການຈັດລຽນລະຫວ່າງຊັ້ນ ແລະ ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕິດຕັ້ງອົງປະກອບ.

ໃຊ້ແຜ່ນລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ຊ່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ຫຼື ຊັ້ນຮອງໂລຫະສຳລັບຊິບພະລັງງານສູງ. ຕົວຢ່າງ, ຕົວນຳ CPU ຊ່ວຍເພີ່ມການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຜ່ານແຜ່ນທອງແດງຂະໜາດໃຫຍ່ ແລະ ຊ່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນ.

ໃຊ້ຝາປິດປ້ອງກັນໂລຫະ ຫຼື ຊັ້ນປ້ອງກັນພື້ນຜິວເພື່ອປິດວົງຈອນທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວ (ເຊັ່ນ: ໂມດູນ RF).

ພິຈາລະນາວັດສະດຸ, ເສັ້ນທາງ, ແລະ ການອອກແບບຄວາມຮ້ອນຢ່າງລະອຽດ. ໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງຄວາມກົດດັນ.

ອອກແບບເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມສາມາດຂອງຂະບວນການ (ເຊັ່ນ: ຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງຂອງສາຍຕໍ່າສຸດ) ເພື່ອຄວາມສະດວກໃນການຜະລິດ.

ລວມເອົາຈຸດທົດສອບ ແລະ ອິນເຕີເຟດທີ່ພຽງພໍ (ເຊັ່ນ JTAG) ສຳລັບການທົດສອບການຜະລິດ ແລະ ການວິນິດໄສຄວາມຜິດ.

ຈັດແຈງອຸປະກອນຕ່າງໆເພື່ອງ່າຍຕໍ່ການປ່ຽນແທນ, ວາງຊິ້ນສ່ວນທີ່ມີຄວາມສ່ຽງໄວ້ໃນສະຖານທີ່ທີ່ສາມາດເຂົ້າເຖິງໄດ້.

ເພີ່ມປະສິດທິພາບຕົ້ນທຶນໂດຍການຄວບຄຸມຈຳນວນຊັ້ນ, ຂະໜາດ, ແລະ ການເລືອກວັດສະດຸ ແລະ ຂະບວນການທີ່ເໝາະສົມພາຍໃຕ້ຄວາມຕ້ອງການດ້ານປະສິດທິພາບ.

ໃຊ້ການເຊື່ອມທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ ແລະ ວັດສະດຸທີ່ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ ເພື່ອປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານ RoHS.

ຂະບວນການປະກອບມີການຕັດວັດສະດຸ, ການເຈາະ, ການວາງທອງແດງ, ການຊຸບດ້ວຍໄຟຟ້າ, ການຜະລິດວົງຈອນ, ການປິດບັງຮອຍເຊື່ອມ, ການຄັດກອງໄໝ, ແລະ ການປຸງແຕ່ງພື້ນຜິວ.

ວັດສະດຸປະກອບມີແຜ່ນຮອງທອງແດງ (FR-4, ວັດສະດຸຄວາມຖີ່ສູງ), ແຜ່ນທອງແດງ, ໝຶກປະສານ/ຜ້າໄໝ, ແລະ ວັດສະດຸຮັກສາພື້ນຜິວ (ຊຸບທອງ/ກົ່ວ, OSP).

ໃຊ້ອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຮັກສາການເຈາະເປັນປະຈໍາ, ຄວບຄຸມຄວາມໄວ/ອັດຕາການປ້ອນ, ແລະ ໃຊ້ເຂັມກໍານົດຕໍາແໜ່ງເພື່ອຮັກສາຄວາມບ່ຽງເບນ ≤±0.05 ມມ.

ໃຊ້ການຊຸບໂລຫະແບບບໍ່ໃຊ້ໄຟຟ້າເພື່ອຝາກທອງແດງບາງ 0.2-0.5μm ໄວ້ເທິງຝາຮູ, ເຮັດໃຫ້ຝາທີ່ບໍ່ນຳໄຟຟ້າສາມາດນຳໄຟຟ້າໄດ້ສຳລັບການຊຸບໂລຫະດ້ວຍໄຟຟ້າ.

ຄວບຄຸມຄວາມໜາແໜ້ນຂອງກະແສໄຟຟ້າ, ເວລາ, ສ່ວນປະກອບ/ອຸນຫະພູມຂອງສານລະລາຍທີ່ເຄືອບໄດ້ຢ່າງແນ່ນອນ. ຕົວຢ່າງ, ການເຄືອບທອງແດງ 18-35μm ແມ່ນບັນລຸໄດ້ໂດຍການປັບພາລາມິເຕີ.

ໃຊ້ການພິມດ້ວຍແສງເພື່ອໂອນຮູບແບບ, ຕາມດ້ວຍການພັດທະນາ ແລະ ການແກະສະຫຼັກ. ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນຕໍ່າສຸດສາມາດບັນລຸ 0.075 ມມ.

ໃຊ້ນໍ້າມຶກທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ, ຄວບຄຸມຄວາມໜາ/ຄວາມສະໝໍ່າສະເໝີຂອງຊັ້ນເຄືອບ, ເພີ່ມປະສິດທິພາບພາລາມິເຕີການຮັບແສງ/ການແຂງຕົວ. ຄວາມໜາຂອງຟິມ 25-40μm, ບໍ່ມີຟອງ/ບໍ່ມີຮູເຂັມ.

ໃຊ້ການພິມໜ້າຈໍເພື່ອຄວບຄຸມຄວາມໜາຂອງໝຶກ (10-20μm) ແລະ ຄວາມແມ່ນຍຳ, ຮັບປະກັນຕົວອັກສອນທີ່ຊັດເຈນ ແລະ ຕຳແໜ່ງທີ່ຖືກຕ້ອງ.

ເລືອກ HASL ສຳລັບຄວາມສາມາດໃນການເຊື່ອມ ແລະ ENIG ສຳລັບຄວາມຮາບພຽງ, ໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຕ້ອງການຂອງການນຳໃຊ້.

ວົງຈອນສັ້ນ, ວົງຈອນເປີດ, ຮອຍເປີດ, ຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງໜ້າກາກເຊື່ອມ, ຜ້າໄໝມົວ, ກຳແພງຮູຫຍາບ, ການແຕກເປັນຕ່ອນໆ, ແລະອື່ນໆ.

ໃຊ້ການທົດສອບ AOI, X-ray, ການທົດສອບ flying probe, ແລະ ICT ເພື່ອກວດກາຄວາມສົມບູນຂອງວົງຈອນ, ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມ, ແລະ ປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າ.

ໃຊ້ການແກະສະຫຼັກຂະໜາດນ້ອຍເພື່ອເອົາທອງແດງສ່ວນເກີນອອກສຳລັບສາຍສັ້ນ, ສາຍຈัมເປີສຳລັບສາຍເປີດ, ແລະ ການສ້ອມແປງທ້ອງຖິ່ນສຳລັບຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງໜ້າກາກປະສານ. ກວດສອບຄືນໃໝ່ຫຼັງຈາກການສ້ອມແປງ.

3-7 ມື້ສຳລັບຜູ້ຂົນສົ່ງທົ່ວໄປ, 10-15 ມື້ສຳລັບຜູ້ຂົນສົ່ງທີ່ສັບສົນ, ແລະ 1-3 ມື້ສຳລັບການສັ່ງຊື້ດ່ວນ (ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງກວ່າ).

ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຈຳນວນ/ຂະໜາດຊັ້ນ, ເລືອກວັດສະດຸ/ຂະບວນການທີ່ມີປະສິດທິພາບດ້ານຕົ້ນທຶນ, ແລະ ປັບປຸງຜົນຜະລິດ.

ຜະລິດນ້ຳເສຍ, ອາຍພິດຈາກທໍ່ໄອເສຍ, ແລະ ສິ່ງເສດເຫຼືອທີ່ມີໂລຫະໜັກ, ເຊິ່ງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການບຳບັດເພື່ອໃຫ້ໄດ້ມາດຕະຖານການລະບາຍນ້ຳ.

ໃຊ້ອຸປະກອນການໂຫຼດ/ຂົນອອກແບບອັດຕະໂນມັດ, ການຄັດກອງແບບລຽບງ່າຍ, ແລະ ການກວດກາເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບ ແລະ ຄວາມສອດຄ່ອງຂອງຄຸນນະພາບ.

ເຄື່ອງເຈາະ, ສາຍເຄືອບທອງແດງ/ສາຍເຄືອບດ້ວຍໄຟຟ້າ, ເຄື່ອງຈັກສຳຜັດ, ເຄື່ອງຈັກແກະສະຫຼັກ, ເຄື່ອງພິມໜ້າກາກກັນເຊື່ອມ/ເຄື່ອງພິມຜ້າໄໝ, ການບຳລຸງຜິວໜ້າ, ແລະ ອຸປະກອນກວດກາ.

ທຳຄວາມສະອາດ, ບຳລຸງຮັກສາ, ປ່ຽນຊິ້ນສ່ວນທີ່ສວມໃສ່, ແລະ ປັບຄ່າພາລາມິເຕີເປັນປະຈຳເພື່ອຮັບປະກັນການເຮັດວຽກຂອງອຸປະກອນທີ່ໝັ້ນຄົງ.

ເພີ່ມປະສິດທິພາບພາລາມິເຕີສຳລັບການເຈາະ, ການຊຸບໂລຫະດ້ວຍໄຟຟ້າ, ການແກະສະຫຼັກ, ແລະອື່ນໆ, ໂດຍຜ່ານການວິເຄາະການທົດລອງ - ຕົວຢ່າງ, ປັບປຸງຄວາມສະໝໍ່າສະເໝີຂອງການຊຸບໂລຫະເພື່ອເສີມຂະຫຍາຍຄຸນນະພາບ ແລະ ປະສິດທິພາບ.

ຈັດຕັ້ງປະຕິບັດຂັ້ນຕອນມາດຕະຖານ, ຄວບຄຸມຄຸນນະພາບວັດຖຸດິບ, ປັບທຽບອຸປະກອນ, ແລະ ຝຶກອົບຮົມພະນັກງານເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງລະຫວ່າງຊຸດ.

ໃຊ້ມັນຕິມີເຕີ, ອອດຊິວໂລສະໂຄບ ແລະ ເຄື່ອງວິເຄາະເຄືອຂ່າຍເພື່ອທົດສອບຄວາມຕໍ່ເນື່ອງ, ຄວາມຕ້ານທານ ແລະ ຄຸນລັກສະນະການສົ່ງສັນຍານ.

ໃຊ້ແຜນວາດຕາ, ການສະທ້ອນ ແລະ ການທົດສອບ crosstalk ເພື່ອວິເຄາະຄວາມບິດເບືອນ. ການເປີດແຜນວາດຕາຕ້ອງຕອບສະໜອງມາດຕະຖານ.

ເພີ່ມປະສິດທິພາບເຄືອຂ່າຍການແຈກຈ່າຍພະລັງງານ, ເພີ່ມຕົວເກັບປະຈຸໄຟຟ້າແບບແຍກຕົວ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານພາຍໃນ/ຕົວຊັກນຳ, ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນສຽງລົບກວນ - ຕົວຢ່າງ, ວາງຕົວເກັບປະຈຸໄຟຟ້າຫຼາຍຄ່າໄວ້ໃກ້ກັບຂາຊິບ.

ໃຊ້ເຄື່ອງວິເຄາະເຄືອຂ່າຍເວັກເຕີເພື່ອທົດສອບການສູນເສຍການແຊກ, ການສູນເສຍການສົ່ງຄືນ, ການແຍກ, ແລະອື່ນໆ, ເພື່ອຮັບປະກັນການສົ່ງສັນຍານ RF ຕາມປົກກະຕິ.

ໃຊ້ເຄື່ອງສ້າງພາບຄວາມຮ້ອນເພື່ອວັດແທກການແຈກຢາຍອຸນຫະພູມ ແລະ ຄິດໄລ່ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ. ອຸນຫະພູມໜ້າດິນຂອງຊິບຕ້ອງຢູ່ພາຍໃນຂອບເຂດທີ່ກຳນົດໄວ້.

ໃຊ້ການປ້ອງກັນ, ການກັ່ນຕອງ, ແລະ ການສົ່ງສັນຍານທີ່ເໝາະສົມ—ຕົວຢ່າງ, ແຍກພື້ນດິນດິຈິຕອນ/ອະນາລັອກ ແລະ ເພີ່ມການປ້ອງກັນໃຫ້ກັບສັນຍານທີ່ລະອຽດອ່ອນ.

ປະຕິບັດການທົດສອບການແກ່ຕົວໃນອຸນຫະພູມສູງ (ເຊັ່ນ 85℃), ວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ແລະ ການສັ່ນສະເທືອນເພື່ອປະເມີນຄວາມສາມາດໃນການປັບຕົວເຂົ້າກັບສິ່ງແວດລ້ອມ.

ຄາດຄະເນອາຍຸການໃຊ້ງານໂດຍຜ່ານການທົດສອບອາຍຸການໃຊ້ງານແບບເລັ່ງລັດ ແລະ ການສ້າງແບບຈຳລອງສົມຜົນ Arrhenius.

ເພີ່ມປະສິດທິພາບການຕໍ່ສາຍດິນ, ການປ້ອງກັນ, ແລະ ການກັ່ນຕອງເພື່ອຄວບຄຸມລັງສີສັນຍານ ແລະ ຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ການແຊກແຊງ - ຕົວຢ່າງ, ເພີ່ມກອບຕໍ່ສາຍດິນຢູ່ແຄມ PCB.

ປະຕິບັດການທົດສອບການງໍ, ຄວາມຕຶງ, ແລະ ການທົດສອບແຮງຕັດ ເພື່ອປະເມີນຄວາມແຂງແຮງຂອງກະດານ, ເຊິ່ງຕ້ອງຕອບສະໜອງມາດຕະຖານທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ.

ປະເມີນຜົນຜ່ານການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານທາງເຄມີ (ແຊ່ໃນສານລະລາຍກົດ/ດ່າງ) ເພື່ອສັງເກດການປ່ຽນແປງຮູບລັກສະນະ ແລະ ປະສິດທິພາບ.

ເລືອກວັດສະດຸທີ່ທົນທານຕໍ່ສະພາບອາກາດໄດ້ດີ ແລະ ນຳໃຊ້ວິທີປ້ອງກັນພື້ນຜິວ (ເຊັ່ນ: ການເຄືອບສີສາມຊັ້ນ) ເພື່ອຍືດອາຍຸການໃຊ້ງານກາງແຈ້ງ.

ໃຊ້ເຄື່ອງທົດສອບຄວາມຕ້ານທານຂອງฉนวนເພື່ອວັດແທກຄວາມຕ້ານທານຂອງฉนวนລະຫວ່າງວົງຈອນ ແລະ ລະຫວ່າງວົງຈອນ ແລະ ພື້ນດິນ (ຄວນຈະສູງກວ່າລະດັບເມກະໂອມ).

ປະເມີນຜົນໂດຍການທົດສອບພາລາມິເຕີເຊັ່ນ: ຄ່າຄົງທີ່ໄດອີເລັກຕຣິກ ແລະ ຄ່າຕົວຄູນການສູນເສຍໄດອີເລັກຕຣິກ. ໃນການນຳໃຊ້ຄວາມຖີ່ສູງ, ຄ່າຄົງທີ່ໄດອີເລັກຕຣິກຄວນຈະໝັ້ນຄົງ ແລະ ຕ່ຳ.

ເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງສາຍໄຟ, ໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ມີການສູນເສຍຕໍ່າ, ແລະ ຮັບຮອງເອົາໂຄງສ້າງ microstrip ຫຼື stripline ສຳລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຊັກຊ້າ.

ໃຊ້ການໂຫຼດພະລັງງານທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ສັງເກດຄວາມຮ້ອນຂອງວົງຈອນ ແລະ ການປ່ຽນແປງຂອງປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າ, ແລະ ປະເມີນຄວາມສາມາດໃນການຮັບກະແສໄຟຟ້າຂອງວົງຈອນອຸປະກອນໄຟຟ້າ.

ວັດແທກສຽງລົບກວນພະລັງງານ, ສຽງລົບກວນສັນຍານ, ແລະອື່ນໆ, ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຄ່າສຽງລົບກວນພະລັງງານຈາກຈຸດສູງສຸດຫາຈຸດສູງສຸດຢູ່ໃນລະດັບທີ່ອະນຸຍາດ.

ຮັບຮອງເອົາການອອກແບບທີ່ຊໍ້າຊ້ອນ (ເຊັ່ນ: ການເພີ່ມວົງຈອນສຳຮອງ ຫຼື ອົງປະກອບຕ່າງໆ), ແລະ ໃຊ້ການສົ່ງສັນຍານຄູ່ສຳລັບສັນຍານທີ່ສຳຄັນເພື່ອປັບປຸງຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື.

ທົດສອບຄວາມໄວໃນການຕອບສະໜອງຂອງສັນຍານ ແລະ ຄວາມໝັ້ນຄົງພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂການເຮັດວຽກແບບໄດນາມິກ (ເຊັ່ນ: ການທົດສອບແບບໄດນາມິກຂອງອິນເຕີເຟດການສົ່ງຂໍ້ມູນຄວາມໄວສູງ).

ດຳເນີນການທົດສອບຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຊິບ ແລະ ໂມດູນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ (ເຊັ່ນ: ການທົດສອບກັບຊິບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ) ເພື່ອຮັບປະກັນການເຮັດວຽກປົກກະຕິຂອງລະບົບ.

ກ່ອນອື່ນໝົດໃຫ້ໃຊ້ AOI ເພື່ອກວດສອບຈຸດສັ້ນຂອງວົງຈອນ, ຈາກນັ້ນໃຊ້ມັລຕິມີເຕີເພື່ອວັດແທກຄວາມຕ້ານທານສຳລັບການວາງຕຳແໜ່ງ, ແລະກວດສອບວົງຈອນສັ້ນໃນວົງຈອນ ຫຼື ຂາປະກອບ.

ໃຊ້ການທົດສອບ flying probe ຫຼື multimeter ເພື່ອວັດແທກຄວາມຕໍ່ເນື່ອງຂອງວົງຈອນ ແລະ ກວດສອບວົງຈອນເປີດ ຫຼື ຈຸດໂຄ້ງທີ່ອຸດຕັນ (ອາດຈະເກີດຈາກບັນຫາການແກະສະຫຼັກ ຫຼື ການເຈາະຫຼາຍເກີນໄປ).

ໃຊ້ອອດຊິວໂລສະໂຄບເພື່ອສັງເກດຮູບແບບຄື້ນສັນຍານ, ກວດສອບບັນຫາການສະທ້ອນ ແລະ ການສົນທະນາ, ແລະ ກວດສອບສາຍໄຟທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ ຫຼື ຄວາມຕ້ານທານທີ່ບໍ່ກົງກັນ.

ວັດແທກແຮງດັນໄຟຟ້າຂອງແຫຼ່ງຈ່າຍໄຟ, ກວດສອບວົງຈອນສັ້ນ/ວົງຈອນເປີດໃນສາຍຈ່າຍໄຟ ແລະ ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຕົວເກັບປະຈຸໄຟຟ້າແບບແຍກຕົວ, ແລະ ສືບສວນຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງຊິບພະລັງງານ ຫຼື ການສູນເສຍສາຍຫຼາຍເກີນໄປ.

ໃຊ້ເຄື່ອງສ້າງພາບຄວາມຮ້ອນເພື່ອລະບຸແຫຼ່ງຄວາມຮ້ອນ ແລະ ກວດສອບການໂຫຼດເກີນຂອງອຸປະກອນພະລັງງານ ຫຼື ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ດີ (ເຊັ່ນ: ການຕິດຕັ້ງແຜ່ນລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ ຫຼື ຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມຮ້ອນບໍ່ພຽງພໍ).

ໃຊ້ເຄື່ອງວິເຄາະສະເປກຕຣຳເພື່ອກວດຫາແຫຼ່ງລົບກວນ ແລະ ກວດສອບມາດຕະການປ້ອງກັນ (ເຊັ່ນ: ການເຊື່ອມຕໍ່ພື້ນດິນຂອງຝາປິດປ້ອງກັນ ແລະ ການເຮັດວຽກປົກກະຕິຂອງວົງຈອນຕົວກອງ).

ໃຊ້ AOI ເພື່ອກວດສອບຂໍ້ຕໍ່ເຊື່ອມເຢັນ, ຂໍ້ຕໍ່ເຊື່ອມທີ່ຫາຍໄປ, ແລະ ການເຊື່ອມຕໍ່, ແລະ ສືບສວນບັນຫາອຸນຫະພູມ/ເວລາເຊື່ອມ ຫຼື ຄຸນນະພາບຂອງຟລັກຊ໌ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ.

ໃຊ້ມັລຕິມີເຕີ ແລະ ອອດຊິວໂລສະໂຄບ ເພື່ອທົດສອບປະສິດທິພາບຂອງອົງປະກອບ (ເຊັ່ນ: ຄວາມຕ້ານທານ, ຄວາມຈຸ, ແລະ ຄວາມນຳໄຟຟ້າຂອງໄດໂອດ), ແລະ ສືບສວນສາເຫດຂອງແຮງດັນເກີນ/ກະແສເກີນ.

ກວດສອບເອກະສານອອກແບບຄືນໃໝ່, ປຽບທຽບປະສິດທິພາບຕົວຈິງກັບລາຍລະອຽດສະເພາະ, ແລະ ສືບສວນການເຊື່ອມຕໍ່ສາຍໄຟທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ ຫຼື ຄວາມຜິດພາດໃນການຕັ້ງຄ່າພາລາມິເຕີ (ເຊັ່ນ: ຄວາມກວ້າງຂອງສາຍບໍ່ພຽງພໍສຳລັບການນຳກະແສໄຟຟ້າ).

ກວດສອບການຜຸພັງ/ການປົນເປື້ອນຢູ່ໜ້າຜິວຈຸດທົດສອບ, ການສວມໃສ່ຂອງໂພຣບທົດສອບ, ຫຼື ບັນຫາການເຊື່ອມຕໍ່ອຸປະກອນ. ເຮັດຄວາມສະອາດຈຸດທົດສອບ ຫຼື ປ່ຽນໂພຣບໃໝ່.

ກວດສອບຄວາມຊັດເຈນ, ຄວາມຖືກຕ້ອງ, ແລະ ຕຳແໜ່ງຂອງຜ້າໄໝ, ແລະ ສືບສວນຂະບວນການຜ້າໄໝ ຫຼື ບັນຫາຄຸນນະພາບນໍ້າມຶກ (ເຊັ່ນ: ການປັບຕົວກໍານົດການຂອງຜ້າໄໝ).

ສັງເກດເບິ່ງຊັ້ນໜ້າກາກປະສານເພື່ອຫາຟອງອາກາດ, ຮູເຂັມ, ແລະ ການປອກເປືອກ, ແລະ ສືບສວນບັນຫາຂະບວນການເຄືອບ/ການແຂງຕົວ (ເຊັ່ນ: ການປັບຄວາມໜາຂອງເຄືອບ ແລະ ອຸນຫະພູມແຂງຕົວ).

ໃຊ້ລັງສີເອັກສ໌ເພື່ອກວດຫາການຜູກມັດລະຫວ່າງຊັ້ນ ແລະ ສືບສວນຄວາມກົດດັນທາງຄວາມຮ້ອນທີ່ເກີນ ຫຼື ບັນຫາຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງວັດສະດຸ (ເຊັ່ນ: ການປ່ຽນແປງຂອງອຸນຫະພູມຢ່າງໄວວາໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ).

ສັງເກດຝາຮູພາຍໃຕ້ກ້ອງຈຸລະທັດ ແລະ ກວດສອບຕົວກໍານົດການເຈາະ ແລະ ການສວມໃສ່ຂອງຫົວເຈາະ (ເຊັ່ນ: ການປັບຄວາມໄວເຈາະ ແລະ ອັດຕາການປ້ອນ).

ກວດສອບຄວາມສະໝໍ່າສະເໝີຂອງຊັ້ນການບຳລຸງຜິວໜ້າ, ຄວາມແໜ້ນໜາ, ແລະ ການຜຸພັງ/ການກັດກ່ອນ, ແລະ ສືບສວນຕົວກຳນົດຂະບວນການທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ (ເຊັ່ນ: ການປັບເວລາການຊຸບດ້ວຍໄຟຟ້າ ແລະ ຄວາມໜາແໜ້ນຂອງກະແສໄຟຟ້າ).

ໃຊ້ເຄື່ອງມືວັດແທກເຊັ່ນ: ເຄື່ອງວັດຂະໜາດເພື່ອປຽບທຽບກັບຂະໜາດການອອກແບບ ແລະ ສືບສວນບັນຫາຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕຳແໜ່ງການຜະລິດ ຫຼື ການປະມວນຜົນ (ເຊັ່ນ: ການກວດສອບຕຳແໜ່ງການເຈາະ).

ໃຊ້ເຄື່ອງມືວັດແທກຄວາມຮາບພຽງເພື່ອກວດຫາ ແລະ ສືບສວນຄວາມກົດດັນທາງຄວາມຮ້ອນ ຫຼື ບັນຫາຂອງວັດສະດຸ (ເຊັ່ນ: ຄ່າສຳປະສິດການຂະຫຍາຍຕົວທາງຄວາມຮ້ອນທີ່ຫຼາຍເກີນໄປຂອງກະດານ, ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບທາງຄວາມຮ້ອນ).

ທົດສອບສ່ວນປະກອບຂອງວັດສະດຸ ແລະ ກວດສອບຂະບວນການຜະລິດ (ເຊັ່ນວ່າ ວັດສະດຸທີ່ມີສານຕະກົ່ວຖືກນຳໃຊ້ຫຼືບໍ່ ແລະ ການປ່ອຍອາຍພິດຈາກນ້ຳເສຍ/ທໍ່ໄອເສຍຕອບສະໜອງມາດຕະຖານຫຼືບໍ່).

ຕິດຕໍ່ສື່ສານກັບຜູ້ຜະລິດ ແລະ ກວດສອບວ່າການອອກແບບຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການຫຼືບໍ່ (ເຊັ່ນ: ຄວາມກວ້າງຂອງສາຍ/ໄລຍະຫ່າງຂັ້ນຕ່ຳ ຕອບສະໜອງຄວາມສາມາດຂອງອຸປະກອນ, ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບ).

ກວດສອບຄວາມສົມເຫດສົມຜົນຂອງການຕັ້ງຄ່າຈຸດທົດສອບ ແລະ ຄວາມເປັນປົກກະຕິຂອງອິນເຕີເຟດ, ແລະ ສືບສວນຈຸດທົດສອບທີ່ບໍ່ພຽງພໍ ຫຼື ຕຳແໜ່ງທີ່ບໍ່ສະດວກ (ວາງແຜນຈຸດທົດສອບຄືນໃໝ່).

ແຜ່ນ PCB ສຳລັບຜູ້ໃຫ້ບໍລິການ IC ສຸມໃສ່ການເຊື່ອມຕໍ່ຊິບຫຼາຍກວ່າ, ມີຂະໜາດນ້ອຍກວ່າ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ໜາແໜ້ນກວ່າ, ແລະ ຄວາມຕ້ອງການທີ່ສູງຂຶ້ນສຳລັບຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ ແລະ ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ.

ປະເມີນກຳລັງການຜະລິດ, ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ, ລະດັບເຕັກນິກ, ລາຄາ ແລະ ເວລາສົ່ງມອບຂອງຜູ້ສະໜອງ (ເຊັ່ນ: ການກວດສອບໃບຢັ້ງຢືນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ ແລະ ການພັດທະນາອຸປະກອນ).

ຄວບຄຸມປະລິມານສິນຄ້າຄົງຄັງຢ່າງສົມເຫດສົມຜົນໂດຍອີງໃສ່ແຜນການຜະລິດ ແລະ ການຄາດຄະເນຄວາມຕ້ອງການ, ດຳເນີນການກວດສອບສິນຄ້າຄົງຄັງເປັນປະຈຳ, ແລະ ໃຊ້ວິທີການຈັດປະເພດ ABC ເພື່ອປ້ອງກັນການສະສົມເກີນ/ຂາດແຄນ.

ການຖອດປະກອບທາງກາຍະພາບ ແລະ ການປິ່ນປົວດ້ວຍສານເຄມີສາມາດນຳໃຊ້ເພື່ອຟື້ນຟູທອງແດງ ແລະ ໂລຫະທີ່ມີຄ່າ (ເຊັ່ນ: ການຊັ່ງນໍ້າດ້ວຍກົດເພື່ອຟື້ນຟູທອງແດງ, ສອດຄ່ອງກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງສິ່ງແວດລ້ອມ).