Flex PCB Stack-Up လျှို့ဝှက်ချက်များ- တစ်ခုတည်းသော အလွှာမှ ၄-လွှာအထိ ဖွဲ့စည်းပုံများကို ကုဒ်လုပ်ခြင်း (PI/PET လမ်းညွှန်)

မှန်ကန်မှုကို နားလည်ခြင်း Flex PCB စီတန်းခြင်း စွမ်းဆောင်ရည်၊ ကုန်ကျစရိတ်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ကို ဟန်ချက်ညီစေရန် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ ဤလမ်းညွှန်ချက်သည် အကောင်းဆုံးကို မည်သို့ရွေးချယ်ရမည်ကို ဖော်ပြထားသည်။ အလွှာဖွဲ့စည်းပုံ, ပစ္စည်းနှင့် ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများ မော်တော်ကား၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ၊ စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းများ အပါအဝင် စက်မှုလုပ်ငန်းများတစ်လျှောက် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ဆားကစ်များအတွက်။

I. တစ်လွှာတည်း Flex PCB: အထူကို အခြေခံသော စွမ်းဆောင်ရည်

အင်ဂျင်နီယာအကြံပြုချက်: PET 36μm သည် PI ထက် ~30% စျေးသက်သာသော်လည်း 105°C အထက်တွင် ယိုယွင်းပျက်စီးသည်။ ရွေးချယ်ခြင်းမပြုမီ အပူချိန်သတ်မှတ်ချက်များကို အမြဲစစ်ဆေးပါ။

II. နှစ်ထပ်အလွှာ Flex PCB: ဝါယာကြိုးချိတ်ဆက်မှုနှင့် ကြံ့ခိုင်မှုကို ဟန်ချက်ညီစေခြင်း

ဖြစ်ရပ်လေ့လာမှု: ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်း OEM သည် PI 50μm + coverlay ဖွဲ့စည်းပုံကို အသုံးပြု၍ impedance variance ကို 62% လျှော့ချပေးခဲ့သည်။

III. အလွှာ ၄ လွှာနှင့် အလွှာများစွာပါ Flex PCB များ

၁။ ကြေးနီအထူထောက်ပံ့မှု

• ·အတွင်းအလွှာများ၁/၃ အောင်စ (၁၈ မိုက်ခရိုမီတာ)၊ ၀.၅ အောင်စ (၃၅ မိုက်ခရိုမီတာ)၊ ၁ အောင်စ (၇၀ မိုက်ခရိုမီတာ)

• ·အပြင်ဘက်အလွှာများအထက်ဖော်ပြပါအတိုင်း၊ ရွေးချယ်နိုင်သော ENIG သို့မဟုတ် Immersion Tin အပြီးသတ်ဖြင့်

၂။ အလွှာလိုက်ဖွဲ့စည်းမှုများ

အရေးကြီးသည်1oz အတွင်းကြေးနီအတွက် IPC-2223 စံနှုန်းများနှင့်ကိုက်ညီရန် အဖုံးအကာသည် မဖြစ်မနေလိုအပ်သည်။ ၎င်းကိုထည့်သွင်းရန်ပျက်ကွက်ခြင်းသည် မကြာခဏ အက်ကွဲကြောင်းများဖြစ်ပေါ်စေသည်။

၃။ စိတ်ကြိုက် Stack-Up များ

• ·ပံ့ပိုးပေးထားသော ဖွဲ့စည်းပုံများ- အလွှာ ၆ လွှာပါ rigid-flex၊ PI/PET hybrid stack များ

• ·အနည်းဆုံး ကွေးညွှတ်နိုင်သော အချင်းဝက်- စုစုပေါင်း ဘုတ်အထူ ၆ × (ဥပမာ၊ 4L တည်ဆောက်မှုများအတွက် 0.3 မီလီမီတာ)

IV. ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု- အမှတ်တံဆိပ်စွမ်းဆောင်ရည်စံနှုန်းများ

စမ်းသပ်မှုရလဒ်: Taimide PI 50μm သည် flex cycle ၂၀၀,၀၀၀ ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး၊ စက်မှုလုပ်ငန်းပျမ်းမျှ cycle ၅၀,၀၀၀ ထက် သိသိသာသာ ကျော်လွန်ပါသည်။

V. ကုန်ကျစရိတ်များသော အမှားများကို ရှောင်ရှားပါ- အရေးကြီးသော ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများ

၁။ ဒိုင်းနမစ်ကွေးခြင်းအသုံးချမှုများ

• ·လိုအပ်သည်RA ကြေးနီ + PI ≥25μm; တက်ကြွသောနေရာများပေါ်ရှိ မာကျောသောဇုန်များကို ရှောင်ကြဉ်ပါ

• ·ရှောင်ပါ: ကွေးညွှတ်ဇုန်များတွင် ED ကြေးနီ - လည်ပတ်မှု ၅၀၀၀ အောက် အက်ကွဲလွယ်သည်

၂။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဒီဇိုင်းများ

• ·အသုံးပြုပါ ရော်ဂျာစ် RO3000 စီးရီးနှင့်အတူ ကော်မပါသော FCCL

• ·ထိန်းသိမ်းပါ Dk သည်းခံမှု RF ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက် ±0.05 @10GHz အတွင်း

၃။ မော်တော်ကားနှင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာအဆင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု

• stack-up ID "R" ကို အသုံးပြုပါ IPC အတန်းအစား 3 လိုက်နာမှု

• သေချာစေပါ အလွှာများအကြား CTE အပူဒဏ်ကြောင့် ပျက်ကွက်မှုများကို ကာကွယ်ရန်

ဤလမ်းညွှန်ချက်သည် အဘယ်ကြောင့် ယေဘုယျဒေတာစာရွက်များထက် သာလွန်သနည်း။

ကျွန်ုပ်တို့ရဲ့ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာချက် Flex PCB ထုတ်လုပ်မှု အသုတ် ၁၇၂ ခု မအောင်မြင်ခဲ့ပါ။ တွေ့ရှိခဲ့သည် ချို့ယွင်းချက် ၆၈% မှ လာသည်-

1. ၁။ အဖုံးအကာမပါဘဲ ၁ အောင်စ အတွင်းပိုင်းကြေးနီအလွှာများကို အသုံးပြုခြင်း (အလွှာကွာကျခြင်း)

2. ၂။ PET အောက်ခံများကို အပူဇုန်များတွင် အသုံးပြုခြင်း (ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ပျက်စီးခြင်း)

3. ၃။ ပြောင်းလဲနေသောနေရာများတွင် ED ကြေးနီအသုံးပြုခြင်း (အစောပိုင်းပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုပျက်ကွက်ခြင်း)

မှာ ကြွယ်ဝပြည့်စုံသော ဝမ်းမြောက်ခြင်းကျွန်ုပ်တို့သည် အောက်ပါတို့နှင့် စံနှုန်းများထက် ကျော်လွန်၍ လုပ်ဆောင်ပါသည်-

• ·ပစ္စည်း DNA ဒေတာဘေ့စ်PI/PET ပေါင်းစပ်မှုများအပေါ် စမ်းသပ်ဒေတာ ၅၀,၀၀၀+ ကြိမ်

• ·ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက် AITaiflex၊ DuPont နှင့် အခြားကုမ္ပဏီများအတွက် ပို့ဆောင်ချိန်အန္တရာယ်များကို ခန့်မှန်းသည်

• ·Stack-Up Auditorကိရိယာ သို့မဟုတ် ထုတ်လုပ်မှုမပြုလုပ်မီ အလွှာများ မကိုက်ညီမှုများကို အလံပြသည်