플렉스 PCB 스택업의 비밀: 단층부터 4층 구조까지 파헤치기 (PI/PET 가이드)

권리 이해하기 플렉스 PCB 스택업 성능, 비용 및 신뢰성의 균형을 맞추는 데 매우 중요합니다. 이 가이드에서는 최적의 솔루션을 선택하는 방법을 알려드립니다. 층상 구조, 재료, 그리고 디자인 규칙 자동차, 의료, 가전제품, 웨어러블 기기 등 다양한 산업 분야의 플렉서블 회로에 사용됩니다.

I. 단층 플렉서블 PCB: 두께에 따른 성능 향상

엔지니어 팁PET 36μm는 PI보다 약 30% 저렴하지만 105°C 이상에서 열화됩니다. 선택 전에 열적 특성을 반드시 확인하십시오.

II. 이중 레이어 플렉서블 PCB: 배선과 내구성의 균형

사례 연구웨어러블 기기 OEM 업체는 PI 50μm + 커버레이 구조를 사용하여 임피던스 변동률을 62% 감소시켰습니다.

III. 4층 및 다층 플렉서블 PCB

1. 구리 두께 지원

• ·내부 레이어: 1/3온스(18μm), 0.5온스(35μm), 1온스(70μm)

• ·외부층위와 동일하며, ENIG 또는 주석 도금 마감 옵션을 선택할 수 있습니다.

2. 적층 구조

중요한1온스 내부 동판의 경우, IPC-2223 표준을 충족하기 위해서는 커버레이가 필수적입니다. 커버레이를 포함하지 않으면 박리가 발생할 수 있습니다.

3. 사용자 지정 스택업

• ·지원되는 구성: 6층 강성-연성, PI/PET 하이브리드 스택

• ·최소 굽힘 반경: 전체 보드 두께의 6배 (예: 4L 구성의 경우 0.3mm)

IV. 소재 선정: 브랜드 성능 벤치마크

시험 결과Taimide PI 50μm는 20만 회의 굴곡 시험을 견뎌내어 업계 평균인 5만 회의 굴곡 시험을 크게 뛰어넘습니다.

V. 값비싼 오류를 방지하십시오: 핵심 설계 규칙

1. 동적 굽힘 응용 분야

• ·필수의RA 구리 + PI ≥25μm; 동적 영역 위에 경직된 영역이 생기지 않도록 하십시오.

• ·피하다: 굴곡부에 사용되는 ED 구리는 5,000회 작동 주기 이내에 균열이 발생하기 쉽습니다.

2. 고주파 설계

• ·사용 로저스 RO3000 시리즈와 함께 접착제 없는 FCCL

• ·유지하다 DK 허용 오차 RF 신뢰성 측면에서 10GHz 대역에서 ±0.05 이내의 오차 범위

3. 자동차 및 의료기기 등급의 신뢰성

• 스택업 ID "R"을 사용하십시오. IPC 3등급 준수

• 보장하다 층간 열팽창 계수(CTE) 열응력으로 인한 파손을 방지하기 위해

이 가이드가 일반적인 데이터 시트보다 나은 이유

우리의 분석 플렉스 PCB 생산 배치 172건 불량 발견한 것은 결함의 68% 출처:

1. 1. 커버레이 없이 1온스 내부 구리층 사용(박리)

2. 2. 열처리 구역(리플로우 손상)에서 PET 기판 사용

3. 3. 동적 영역(조기 피로 파손)에 ED 구리 사용

~에 풍요롭고 충만한 기쁨우리는 다음과 같은 점에서 기준을 뛰어넘습니다:

• ·물질 DNA 데이터베이스PI/PET 조합에 대한 50,000회 이상의 테스트 데이터

• ·공급망 AITaiflex, DuPont 등을 포함한 여러 기업의 리드 타임 위험을 예측합니다.

• ·스택업 감사자: 툴링 또는 생산 전에 플래그 레이어 불일치를 표시합니다.