Analisis Komprehensif Teknologi Papan Litar Bercetak (PCB): Jenis, Bahan, Aplikasi dan Trend Masa Depan

Sebagai komponen penting peranti elektronik, Papan Litar Bercetak (PCB) berfungsi sebagai pusat saraf sistem elektronik, menjalankan tugas-tugas penting dalam menyediakan sokongan mekanikal dan sambungan elektrik untuk komponen elektronik. Dengan perkembangan pesat teknologi elektronik, daripada mudah alih telefon pintar yang nipis dan ringan kepada pengkomputeran berprestasi tinggi di pusat data, daripada penghantaran berkelajuan tinggi dalam komunikasi 5G kepada kawalan kompleks dalam pemanduan autonomi automotif, senario aplikasi yang berbeza menimbulkan pelbagai keperluan untuk prestasi, struktur dan proses PCB. Ini telah membawa kepada kemunculan pelbagai jenis PCB. Pemahaman yang menyeluruh tentang pelbagai ciri PCB adalah penting untuk jurutera elektronik, penyelidik dan pembangun, serta pengamal dalam industri berkaitan, untuk mengoptimumkan reka bentuk elektronik dan meningkatkan prestasi produk.

Analisis Teknikal PCB yang Dikelaskan Mengikut Bahan Substrat

(一) PCB tegar

PCB tegar, dengan kestabilan dan kekuatan mekanikalnya yang luar biasa, telah menjadi pilihan asas untuk pelbagai peranti elektronik. Bahan gentian kaca, seperti E-glass dan S-glass, digunakan secara meluas dalam pembuatan PCB tegar kerana sifat penebat dan kekuatan mekanikalnya yang sangat baik. Antaranya, gentian E-glass menawarkan keberkesanan kos yang tinggi dan biasanya terdapat dalam produk elektronik umum; gentian S-glass, sebaliknya, mempunyai kekuatan dan modulus yang lebih tinggi, menjadikannya sesuai untuk medan yang mempunyai keperluan ketat untuk sifat mekanikal.

PCB tegar yang diperbuat daripada bahan polimida (PI) mempunyai ciri-ciri seperti rintangan suhu tinggi (mampu beroperasi secara berterusan melebihi 200°C), penebat tinggi (dengan pemalar dielektrik serendah kira-kira 3), dan kestabilan kimia yang sangat baik. Ia sering digunakan dalam senario permintaan tinggi seperti aeroangkasa dan elektronik ketenteraan. FR-4, sebagai bahan substrat yang paling biasa digunakan untuk PCB tegar, dilaminasi daripada kain gentian kaca yang diresapi resin epoksi. Ia mempunyai sifat elektrik yang baik (dengan kerintangan isipadu melebihi 10^14Ω·cm) dan kalis api (memenuhi gred kalis api UL94V-0), dan digunakan secara meluas dalam produk elektronik awam seperti komputer dan peranti komunikasi.

Sebagai laminat bersalut tembaga berasaskan komposit, CEM-1 dan CEM-3 mempunyai ciri-ciri mereka sendiri. CEM-1, yang terdiri daripada gabungan tikar kaca dan asas kertas, mempunyai kos yang agak rendah dan sifat elektrik tertentu, menjadikannya sesuai untuk produk elektronik pengguna yang sensitif kos. CEM-3, berdasarkan teras gentian kaca, cemerlang dalam penipisan dan prestasi pemprosesan mekanikal, dan sering digunakan dalam peranti elektronik mini.

(Orang ramai) PCB Fleksibel (FPC)

PCB fleksibel (FPC), dengan kebolehlenturan dan kenipisannya yang unik, memegang kedudukan penting dalam peranti elektronik dengan ruang terhad. Polimida (PI) adalah salah satu bahan utama untuk FPC. Ia mempunyai fleksibiliti yang sangat baik (mampu menahan berjuta-juta kitaran lenturan), rintangan suhu tinggi (dengan suhu operasi jangka panjang melebihi 150°C), dan sifat elektrik yang baik (dengan tangen kehilangan dielektrik serendah 0.002).

Bahan filem poliester seperti polietilena tereftalat (PET) dan polietilena naftalat (PEN) juga biasa digunakan dalam FPC. Ia mempunyai kelebihan kos rendah dan kebolehprosesan yang baik, tetapi sedikit lebih rendah daripada PI dari segi rintangan suhu tinggi dan sifat elektrik. Parameter utama untuk mengukur prestasi FPC, seperti jejari selekoh dan bilangan kitaran lenturan yang boleh tahan, secara langsung mempengaruhi kebolehpercayaan dan hayat perkhidmatan FPC dalam aplikasi praktikal.

(三) PCB Tegar-Fleks

PCB tegar-fleksibel dengan bijak menggabungkan kelebihan PCB tegar dan PCB fleksibel. Di kawasan tegar, bahan substrat yang sama seperti yang digunakan dalam PCB tegar, seperti papan tegar FR-4 atau PI, biasanya digunakan untuk menyediakan sokongan mekanikal dan kestabilan yang diperlukan untuk papan litar, memastikan pemasangan komponen elektronik dan sambungan elektrik yang andal. Di kawasan fleksibel, bahan substrat fleksibel, seperti filem fleksibel PI, digunakan untuk mencapai kebolehlenturan papan litar.

Teknologi utama PCB tegar-fleksi terletak pada proses penyambungan antara kawasan tegar dan fleksibel. Kaedah penyambungan biasa termasuk kimpalan laser dan ikatan pelekat. Kebolehpercayaan bahagian sambungan dan reka bentuk pelepasan tekanan adalah faktor penting untuk memastikan prestasi PCB tegar-fleksi. Reka bentuk yang munasabah dapat mencegah masalah seperti kegagalan sambungan atau penghantaran isyarat yang tidak normal semasa proses lenturan dengan berkesan.

Ciri-ciri Teknikal PCB Dikelaskan Mengikut Bilangan Lapisan Konduktif

(一) PCB Satu Sisi

Sebagai jenis PCB asas, PCB satu sisi hanya mempunyai kerajang tembaga pada satu sisi dan melaksanakan fungsi litar melalui pendawaian satu sisi. Struktur litarnya agak mudah, menjadikannya sesuai untuk beberapa peranti elektronik dengan keperluan fungsi yang rendah, seperti papan kawalan perkakas rumah yang mudah dan papan litar mainan. Proses pengeluaran PCB satu sisi agak mudah, terutamanya termasuk langkah-langkah seperti ukiran kerajang tembaga, pencetakan topeng pateri, dan pencetakan aksara, dan kosnya agak rendah. Walau bagaimanapun, disebabkan oleh ruang pendawaian yang terhad, kerumitan litar dan kebolehkembangan fungsi PCB satu sisi agak terhad.

(二) PCB Dua Sisi

PCB dua sisi mempunyai kerajang tembaga pada kedua-dua belah papan litar dan mencapai sambungan elektrik antara kedua-dua belah melalui vias (vias berlogam). Proses pembuatan vias biasanya merangkumi langkah-langkah seperti penggerudian, penyaduran tembaga tanpa elektro, dan penyaduran elektro untuk memastikan kekonduksian elektrik yang baik pada dinding dalam vias. Kerumitan litar dan keupayaan pelaksanaan fungsi PCB dua sisi telah bertambah baik dengan ketara berbanding PCB satu sisi, dan ia boleh digunakan dalam papan induk komputer, beberapa modul peranti komunikasi, dan sebagainya.

Dalam reka bentuk PCB dua sisi, perancangan pendawaian dan susun atur melalui adalah aspek utama. Reka bentuk yang munasabah dapat mengurangkan gangguan isyarat dengan berkesan dan meningkatkan integriti dan kestabilan penghantaran isyarat.

(三) PCB berbilang lapisan

PCB berbilang lapisan mempunyai berbilang lapisan konduktif (biasanya 4 lapisan atau lebih), yang dipisahkan oleh lapisan penebat (seperti kepingan pra-penyiapan, kepingan PP). Selain lubang tembus biasa, teknologi melalui buta dan melalui tertimbus juga digunakan secara meluas dalam PCB berbilang lapisan. Melalui buta ialah lubang pengalir yang memanjang dari permukaan papan litar ke lapisan dalam tertentu dan tidak menembusi keseluruhan papan litar; melalui tertimbus ialah lubang pengalir penghubung antara lapisan dalam dan tidak terdedah pada permukaan papan litar.

Penggunaan teknologi melalui buta dan melalui tertimbus berkesan mengurangkan bilangan melalui pada permukaan papan litar dan meningkatkan ketumpatan pendawaian dan prestasi penghantaran isyarat. PCB berbilang lapisan boleh mencapai pendawaian berketumpatan tinggi dan penghantaran isyarat berprestasi tinggi, dan digunakan secara meluas dalam peranti elektronik mewah, seperti papan induk pelayan, papan induk telefon pintar dan kad grafik berprestasi tinggi. Dalam proses pembuatan PCB berbilang lapisan, faktor seperti proses laminasi, ketepatan penggerudian dan kualiti penyaduran elektrik mempunyai kesan yang ketara terhadap prestasi dan kebolehpercayaan papan litar.

tiga,Perkara Utama Teknikal PCB Dikelaskan Mengikut Proses Khas

(一) PCB Frekuensi Tinggi

PCB frekuensi tinggi terutamanya digunakan dalam peranti elektronik yang mengendalikan isyarat frekuensi tinggi, seperti komunikasi tanpa wayar, radar, dan medan lain. Semasa penghantaran isyarat frekuensi tinggi, masalah seperti kehilangan isyarat dan herotan fasa agak ketara. Oleh itu, PCB frekuensi tinggi perlu menggunakan bahan khas untuk mengurangkan kehilangan isyarat dan meningkatkan kualiti penghantaran isyarat.

Bahan Rogers merupakan salah satu bahan substrat yang biasa digunakan untuk PCB frekuensi tinggi. Ia mempunyai pemalar dielektrik yang sangat rendah (Dk boleh serendah kira-kira 2.2) dan kehilangan tangen (Df serendah 0.0009), yang boleh mengurangkan kehilangan isyarat dan herotan secara berkesan semasa proses penghantaran. Politetrafluoroetilena (PTFE) dan bahan yang diisinya juga sering digunakan dalam PCB frekuensi tinggi, kerana ia mempunyai sifat elektrik frekuensi tinggi yang baik dan kestabilan kimia.

Dalam proses reka bentuk dan pembuatan PCB frekuensi tinggi, selain pemilihan bahan, reka bentuk aspek seperti susun atur litar, padanan impedans dan perisai elektromagnet juga penting. Susun atur litar yang munasabah dapat mengurangkan gangguan antara isyarat, padanan impedans yang tepat dapat memastikan penghantaran isyarat yang cekap, dan perisai elektromagnet yang berkesan dapat mencegah isyarat frekuensi tinggi daripada mengganggu litar sekeliling.

(二) PCB Berasaskan Logam

PCB berasaskan logam, dengan prestasi pelesapan haba yang sangat baik, telah menjadi pilihan ideal untuk peranti elektronik berkuasa tinggi. Bahan substrat logam biasa termasuk berasaskan aluminium dan berasaskan kuprum. Substrat berasaskan aluminium mempunyai prestasi pelesapan haba yang baik dan kos yang agak rendah, dan digunakan secara meluas dalam bidang seperti pencahayaan LED dan modul kuasa. Substrat berasaskan kuprum mempunyai kekonduksian terma yang lebih tinggi (kira-kira 1.6 kali ganda daripada aluminium) dan sesuai untuk keadaan dengan keperluan pelesapan haba yang sangat tinggi, seperti litar pemacu motor berkuasa tinggi.

Prinsip pelesapan haba PCB berasaskan logam adalah untuk mengalirkan haba yang dihasilkan oleh komponen elektronik dengan cepat melalui substrat logam. Untuk meningkatkan kecekapan pelesapan haba, lapisan penebat konduktif haba, seperti pad silikon konduktif haba atau pelekat penebat konduktif haba, biasanya ditambah di antara substrat logam dan komponen elektronik. Dalam proses pembuatan PCB berasaskan logam, kawalan ketebalan lapisan penebat dan kekuatan ikatan dengan substrat logam adalah faktor utama untuk memastikan prestasinya.

(三) PCB HDI (PCB Sambung Berketumpatan Tinggi)

PCB HDI (Packboard Sambung Berketumpatan Tinggi), dengan ciri-ciri pendawaian berketumpatan tinggi dan pengecilan saiz, memenuhi keperluan ketat peranti elektronik moden untuk ruang dan prestasi. Teknologi utama PCB HDI terletak pada fabrikasi mikro-via (Mikro-Vias) dan pengukiran garis halus. Diameter mikro-via biasanya kurang daripada 0.1mm dan dibuat menggunakan teknologi canggih seperti penggerudian laser atau pengukiran plasma.

Pengukiran garisan halus memerlukan peralatan pengukiran berketepatan tinggi dan kawalan proses untuk mencapai pendawaian halus dengan lebar garisan/pic garisan kurang daripada 30μm/30μm. PCB HDI biasanya menggunakan teknologi binaan, mencapai sambungan ketumpatan tinggi dengan menyusun lapisan penebat dan lapisan konduktif lapisan demi lapisan. PCB HDI digunakan secara meluas dalam peranti elektronik mini seperti telefon pintar, tablet dan peranti boleh pakai, dan merupakan salah satu teknologi utama untuk mencapai prestasi tinggi dan pengecilan peranti ini.

Substrat IC (Papan Pembawa IC)

Substrat IC (papan pembawa IC) digunakan terutamanya untuk pembungkusan cip, seperti pembungkusan BGA (Ball Grid Array), pembungkusan QFN (Quad Flat No-Lead), dan pembungkusan FC (Flip Chip), dan sebagainya. Substrat IC perlu mempunyai ciri-ciri sambungan berketumpatan tinggi dan ketepatan tinggi untuk mencapai sambungan yang boleh dipercayai antara cip dan litar luaran.
Substrat IC biasanya menggunakan reka bentuk papan berbilang lapisan, dan terdapat keperluan ketat untuk ketepatan garisan, saiz, dan ketepatan kedudukan semasa proses pembuatan. Pada masa yang sama, substrat IC juga perlu mempertimbangkan pengurusan pelesapan haba dan prestasi elektrik untuk memastikan kestabilan dan kebolehpercayaan cip semasa operasi. Dengan perkembangan berterusan teknologi cip, keperluan untuk prestasi dan ketepatan substrat IC juga sentiasa meningkat.

Ciri-ciri Teknikal PCB Dikelaskan Mengikut Struktur Vias Konduktif

(一) Papan Melalui Lubang

Papan lubang tembus merupakan salah satu jenis PCB yang paling biasa. Vias konduktifnya menembusi dari lapisan atas ke lapisan bawah papan litar, dan sambungan elektrik antara lapisan dicapai melalui proses penyaduran elektrik melalui. Diameter via dan ketebalan tembaga dinding via papan lubang tembus merupakan parameter penting yang mempengaruhi prestasi elektrik dan kekuatan mekanikalnya.
Diameter via yang lebih besar bermanfaat untuk pemasangan komponen pasang masuk, tetapi ia akan menempati lebih banyak ruang pendawaian; ketebalan tembaga yang tidak mencukupi pada dinding via boleh menyebabkan sambungan elektrik tidak boleh dipercayai. Semasa proses pembuatan papan melalui lubang, ketepatan penggerudian via dan kualiti penyaduran elektrik mempunyai kesan penting terhadap prestasi papan litar. Di samping itu, papan melalui lubang juga boleh menerima pakai proses pengisian via, seperti pengisian resin, untuk meningkatkan kebolehpercayaan dan rintangan kelembapannya.

(二) Papan Mikro-Via

Papan mikro-via menggunakan via konduktif dengan diameter kecil (biasanya kurang daripada 0.15mm), seperti mikro-via buta dan mikro-via tertimbus. Pembentukan mikro-via biasanya menggunakan teknologi penggerudian laser atau pengukiran plasma, dan teknologi ini dapat mencapai fabrikasi mikro-via dengan ketepatan tinggi untuk memenuhi keperluan pendawaian berketumpatan tinggi.
Mikrovia papan mikrovia mempunyai diameter kecil dan bilangan yang besar, yang boleh mencapai lebih banyak sambungan elektrik dalam ruang terhad dan meningkatkan tahap integrasi dan prestasi papan litar. Semasa proses reka bentuk dan pembuatan papan mikrovia, proses pengisian dan rawatan permukaan mikrovia perlu dipertimbangkan untuk memastikan prestasi elektrik dan kebolehpercayaan mikrovia.

(III) Papan Blind Via

Vias konduktif papan vias buta hanya memanjang dari permukaan papan litar ke lapisan dalaman tertentu dan tidak menembusi keseluruhan papan litar. Kewujudan vias buta boleh mengurangkan bilangan vias pada permukaan papan litar, meningkatkan ketumpatan pendawaian, dan juga mengurangkan gangguan isyarat semasa proses penghantaran.
Proses pembentukan vias buta termasuk penggerudian laser, penyaduran elektrik selepas penggerudian mekanikal, dan sebagainya. Kaedah proses yang berbeza mempunyai kesan yang berbeza terhadap kualiti dan kos vias buta. Dalam reka bentuk papan vias buta, kedudukan dan kuantiti vias buta perlu dirancang secara munasabah untuk memberikan manfaat sepenuhnya kepada kelebihannya dan meningkatkan prestasi papan litar.

Papan Sambungan Ketumpatan Tinggi (HDI)

Papan Sambung Ketumpatan Tinggi (HDI) dicirikan oleh sambungan ketumpatan tinggi, diameter via kecil dan garis halus, dan merupakan salah satu teknologi utama untuk mencapai pengecilan dan prestasi tinggi peranti elektronik. Selain menggunakan via konduktif kecil, papan HDI juga mencapai pendawaian halus dengan lebar talian/pic talian kurang daripada 30μm/30μm melalui teknologi ukiran garis halus.
Papan HDI biasanya menggunakan teknologi binaan, mencapai sambungan berketumpatan tinggi dengan menyusun lapisan penebat dan lapisan konduktif selapis demi selapis. Semasa proses pembuatan papan HDI, keperluan untuk bahan, peralatan dan proses adalah sangat tinggi, dan kualiti setiap pautan perlu dikawal ketat untuk memastikan prestasi dan kebolehpercayaan papan litar.

Kesimpulan

Sebagai asas penting teknologi elektronik, kepelbagaian jenis dan kerumitan teknologi papan litar bercetak memberikan sokongan padu untuk inovasi dan pembangunan peranti elektronik. Daripada pemilihan bahan substrat kepada reka bentuk lapisan konduktif, daripada aplikasi proses khas kepada pertimbangan kaedah rawatan permukaan, dan kemudian kepada keperluan teknikal bidang aplikasi yang berbeza dan ciri-ciri struktur vias konduktif, setiap pautan mengandungi konotasi teknikal yang kaya.

Dengan kemajuan berterusan teknologi elektronik, seperti perkembangan pesat teknologi baru muncul seperti kecerdasan buatan, Internet of Things, dan data raya, keperluan yang lebih tinggi akan dikemukakan untuk prestasi dan fungsi PCB. Pada masa hadapan, teknologi PCB akan berkembang ke arah ketumpatan yang lebih tinggi, prestasi yang lebih tinggi, kos yang lebih rendah, dan perlindungan alam sekitar yang lebih baik, terus menggalakkan pengecilan, kecerdasan, dan pembangunan berprestasi tinggi peranti elektronik. Jurutera dan pengamal elektronik dalam industri berkaitan perlu memberi perhatian khusus kepada trend pembangunan teknologi PCB, sentiasa berinovasi dan mengoptimumkan reka bentuk untuk memenuhi permintaan pasaran yang semakin meningkat dan cabaran teknikal.

Soalan Lazim：

S1. Apakah bahan substrat biasa untuk PCB tegar?

Bahan substrat biasa untuk PCB tegar termasuk gentian kaca (seperti kaca-E, kaca-S, dll.), polimida (PI), FR-4 (lamina bersalut kuprum kalis api yang terdiri daripada resin epoksi dan kain gentian kaca), CEM-1 (lamina bersalut kuprum asas komposit yang mengandungi tikar kaca dan asas kertas), dan CEM-3 (lamina bersalut kuprum asas komposit dengan teras gentian kaca).

S2. Mengapakah PCB fleksibel sesuai untuk peranti yang boleh dipakai?

PCB fleksibel sesuai untuk peranti boleh pakai kerana bahan substrat utamanya seperti polimida (PI), polietilena tereftalat (PET), dan sebagainya memberikannya fleksibiliti yang baik, membolehkannya membengkok, melipat, dan menggulung dalam julat tertentu, yang boleh menyesuaikan diri dengan bentuk kompleks peranti boleh pakai yang sesuai dengan tubuh manusia. Pada masa yang sama, ia juga mempunyai ciri-ciri nipis dan ringan, dan tidak akan membebankan pemakai, memenuhi keperluan peranti boleh pakai untuk ruang dan keselesaan.

S3. Apakah fungsi masing-masing bagi kawasan tegar dan kawasan fleksibel dalam PCB tegar-fleksi?

Dalam kawasan tegar PCB tegar-fleksibel, bahan substrat tegar seperti papan tegar FR-4 atau PI digunakan terutamanya untuk menyediakan sokongan dan kestabilan mekanikal, memastikan kekuatan struktur papan litar semasa pemasangan dan penggunaan. Sebaliknya, kawasan fleksibel menggunakan bahan substrat fleksibel seperti filem fleksibel PI untuk mencapai fungsi lenturan, supaya dapat menyesuaikan diri dengan perubahan bentuk peranti dalam senario penggunaan yang berbeza dan memenuhi keperluan prestasi mekanikal dan elektrik yang kompleks.

S4. Apakah perbezaan utama antara PCB satu sisi dan PCB dua sisi?

PCB satu sisi mempunyai kerajang kuprum pada satu sisi sahaja dan digunakan untuk pendawaian satu sisi. Kerumitan litarnya agak rendah, dan ia sesuai untuk peranti elektronik mudah. ​​Proses pengeluarannya mudah dan kosnya rendah, tetapi fungsi dan ruang pendawaiannya terhad. PCB dua sisi mempunyai kerajang kuprum pada kedua-dua sisi, dan sambungan elektrik antara kedua-dua sisi dicapai melalui vias (biasanya vias logam). Kerumitan litar adalah sederhana, dan ia boleh mencapai lebih banyak fungsi dengan julat aplikasi yang lebih luas, seperti papan induk komputer, peranti komunikasi, dan sebagainya.

S5. Apakah fungsi vias buta dan vias tertimbus dalam PCB berbilang lapisan?

Via buta dalam PCB berbilang lapisan ialah lubang konduktif yang memanjang dari permukaan ke lapisan dalam tertentu dan tidak menembusi keseluruhan papan litar. Ia boleh digunakan untuk sambungan elektrik antara lapisan tertentu, mengurangkan gangguan isyarat dan meningkatkan integriti isyarat. Via tertimbus ialah sambungan antara lapisan dalam dan tidak terdedah pada permukaan. Ia boleh mencapai sambungan antara lapisan tanpa memenuhi ruang permukaan, yang membantu merealisasikan pendawaian berketumpatan tinggi dan meningkatkan prestasi dan tahap integrasi papan litar.

S6. Mengapakah PCB frekuensi tinggi perlu menggunakan bahan khas?

PCB frekuensi tinggi terutamanya digunakan untuk memproses isyarat frekuensi tinggi, seperti jalur frekuensi gelombang mikro dan jalur frekuensi gelombang milimeter, dan isyarat mudah hilang semasa proses penghantaran. Bahan khas seperti bahan Rogers, politetrafluoroetilena (PTFE), dan bahan yang diisi seramik digunakan kerana bahan ini mempunyai ciri-ciri pemalar dielektrik rendah (Dk) dan tangen kehilangan rendah (Df), yang dapat mengurangkan kehilangan isyarat dengan berkesan, memastikan integriti isyarat, dan memenuhi keperluan penghantaran isyarat frekuensi tinggi.

S7. Peranti elektronik berkuasa tinggi yang manakah sesuai untuk PCB berasaskan logam?

PCB berasaskan logam sesuai untuk pelbagai peranti elektronik berkuasa tinggi. Contohnya, dalam modul kuasa, sejumlah besar haba dijana semasa operasi, dan PCB berasaskan logam boleh menghilangkan haba dengan berkesan untuk memastikan operasi normalnya. Bagi peranti pencahayaan LED, ia boleh menghilangkan haba yang dihasilkan oleh LED dengan cepat, meningkatkan kecekapan pencahayaan dan jangka hayat lampu. Bagi litar pemacu motor, ia boleh membantu menghilangkan haba yang dihasilkan semasa operasi motor, memastikan operasi litar yang stabil.

S8. Apakah ciri-ciri teknikal utama PCB HDI?

Ciri-ciri teknikal utama PCB HDI termasuk penggunaan diameter via kecil (Mikro-Via, biasanya kurang daripada 0.1mm), yang dibentuk melalui teknologi canggih seperti penggerudian laser dan pengukiran plasma; mempunyai garis halus (Garis Halus), yang boleh mencapai pendawaian halus dengan lebar garis/pic garis kurang daripada 30μm/30μm; menerima pakai teknologi binaan untuk meningkatkan bilangan lapisan dan mencapai sambungan berketumpatan tinggi; dan mempunyai keserasian yang baik dengan proses pemasangan teknologi pemasangan permukaan (SMT), yang sesuai untuk keperluan peranti elektronik mini.

S9. Apakah jenis lapisan timah permukaan untuk PCB yang disembur timah?

Jenis lapisan timah permukaan untuk PCB yang disembur timah termasuk timah tulen (Timah Tulen), aloi timah-plumbum (Aloi Timah-Plumbum), dan semburan timah bebas plumbum, seperti Sn-Cu (aloi timah-kuprum), Sn-Ag-Cu (aloi timah-perak-kuprum), dan sebagainya. Semburan timah bebas plumbum adalah jenis yang telah dipopularkan secara beransur-ansur untuk memenuhi keperluan perlindungan alam sekitar.

S10. Mengapakah PCB bersalut emas sering digunakan dalam peranti elektronik mewah?

PCB bersalut emas sering digunakan dalam peranti elektronik mewah kerana emas logam yang menutupi permukaannya (dibahagikan kepada emas keras dan emas lembut) boleh memberikan kekonduksian elektrik yang baik, mengurangkan rintangan sentuhan, dan memastikan kebolehpercayaan sambungan elektrik. Pada masa yang sama, emas mempunyai prestasi anti-pengoksidaan yang sangat baik, yang boleh menahan kakisan alam sekitar dan kakisan kimia dengan berkesan, memanjangkan hayat perkhidmatan papan litar, dan memenuhi keperluan ketat peranti elektronik mewah seperti aeroangkasa, peralatan perubatan, dan stesen pangkalan komunikasi untuk kebolehpercayaan dan kestabilan.

S11. Apakah yang perlu diberi perhatian semasa menyimpan PCB OSP?

PCB OSP dirawat permukaannya dengan filem pengawet kebolehpaterian organik. Jangka hayat penyimpanannya agak pendek, dan perhatian harus diberikan kepada pencegahan kelembapan. Ia harus disimpan dalam persekitaran yang kering dan rendah kelembapan untuk mengelakkan kegagalan filem pengawet kebolehpaterian organik akibat kelembapan, yang boleh menjejaskan kebolehpaterian papan litar. Pada masa yang sama, perhatian juga harus diberikan kepada pembersihan permukaan untuk mengelakkan habuk dan bendasing daripada mencemari permukaan papan litar, yang boleh menjejaskan prestasi kimpalan dan penggunaan berikutnya.

S12. Apakah keperluan prestasi yang diperlukan oleh papan komputer untuk PCB?

Papan komputer seperti papan induk, kad grafik dan papan pelayan mempunyai keperluan untuk keupayaan pemprosesan dan penghantaran data berkelajuan tinggi PCB. Ia perlu menyokong protokol penghantaran isyarat berkelajuan tinggi seperti bas PCI-E, antara muka USB dan antara muka SATA. Ia harus mempunyai prestasi elektrik yang baik untuk memastikan integriti dan kestabilan isyarat. Papan induk perlu mengintegrasikan pelbagai komponen utama, seperti cipset, cip BIOS dan litar bekalan kuasa, dan sebagainya, yang memerlukan PCB mempunyai susun atur yang munasabah dan tahap integrasi yang tinggi. Papan pelayan juga perlu menyokong berbilang CPU dan memori berkapasiti besar, mengenakan keperluan yang lebih tinggi pada kapasiti bawaan dan kebolehpercayaan PCB.

S13. Mengapakah papan automotif perlu mempunyai kebolehpercayaan yang tinggi?Papan automotif digunakan pada sistem elektronik automotif. Semasa proses pemanduan, kenderaan akan menghadapi pelbagai keadaan persekitaran yang kompleks, seperti getaran, hentaman, dan perubahan suhu tinggi dan rendah (biasanya diperlukan untuk berfungsi secara normal dalam julat suhu -40°C hingga 125°C). Jika papan automotif tidak mempunyai kebolehpercayaan yang mencukupi, ia boleh menyebabkan kegagalan dalam sistem elektronik automotif, yang menjejaskan operasi normal kenderaan dan keselamatan pemanduan. Oleh itu, papan automotif perlu mempunyai kebolehpercayaan yang tinggi untuk memastikan operasi yang stabil dalam persekitaran yang keras.

S14. Apakah peranan substrat IC (papan pembawa IC) dalam pembungkusan cip?

Substrat IC (papan pembawa IC) memainkan peranan utama dalam menghubungkan cip dan litar luaran dalam pembungkusan cip. Contohnya, kaedah pembungkusan seperti pembungkusan BGA (Ball Grid Array), pembungkusan QFN (Quad Flat No-Lead), dan pembungkusan FC (Flip Chip) semuanya perlu mencapai sambungan yang boleh dipercayai melalui substrat IC. Ia perlu mempunyai ciri-ciri sambungan berketumpatan tinggi dan ketepatan tinggi untuk memenuhi keperluan sebilangan besar penghantaran isyarat antara cip dan litar luaran. Pada masa yang sama, pengurusan pelesapan haba dan prestasi elektrik juga perlu dipertimbangkan untuk memastikan haba yang dihasilkan semasa operasi cip dapat dilesapkan dengan berkesan dan isyarat dapat dihantar secara stabil, memastikan operasi cip yang normal.

S15. Bagaimanakah mikro-via papan mikro-via dibentuk?

Mikrovia papan mikrovia biasanya dibentuk melalui penggerudian laser atau teknologi pengukiran plasma. Penggerudian laser menggunakan pancaran laser bertenaga tinggi untuk menyinari papan litar, menyebabkan bahan tersebut mengewap serta-merta untuk membentuk mikrovia. Pengukiran plasma, sebaliknya, menggunakan plasma untuk bertindak balas secara kimia dengan bahan permukaan papan litar untuk membuang bahagian yang tidak diperlukan, sekali gus membentuk diameter via kecil, seperti mikrovia buta dan mikrovia tertimbus, dsb., untuk mencapai pendawaian berketumpatan tinggi.