Комплексный анализ технологии печатных плат (ПП): типы, материалы, области применения и будущие тенденции

Печатная плата (ПП) является важнейшим компонентом электронных устройств.печатная плата) служит нервным центром электронной системы, выполняя важные задачи по обеспечению механической поддержки и электрического соединения для электронных компонентов. С быстрым развитием электронных технологий, начиная от тонкой и легкой портативности смартфонов до высокопроизводительных вычислений в центрах обработки данных, от высокоскоростной передачи в 5G-связи до сложного управления в автономном вождении автомобилей, различные сценарии применения предъявляют различные требования к производительности, структуре и процессу печатных плат. Это привело к появлению большого разнообразия типов печатных плат. Глубокое понимание различных характеристик печатных плат необходимо для инженеров-электронщиков, исследователей и разработчиков, а также специалистов в смежных отраслях, чтобы оптимизировать электронные конструкции и повысить производительность продукта.

一、Технический анализ печатных плат, классифицированных по материалам подложки

(一) Жесткие печатные платы

Жесткие печатные платы, с их выдающейся механической стабильностью и прочностью, стали основным выбором для многочисленных электронных устройств. Стекловолоконные материалы, такие как E-стекло и S-стекло, широко используются в производстве жестких печатных плат благодаря их превосходной Изоляция свойства и механическая прочность. Среди них E-стекловолокно обеспечивает высокую экономическую эффективность и обычно используется в электронных продуктах общего назначения; S-стекловолокно, с другой стороны, имеет более высокую прочность и модуль, что делает его пригодным для областей с жесткими требованиями к механическим свойствам.

Жесткие печатные платы из полиимидного (ПИ) материала обладают такими характеристиками, как высокая термостойкость (способность работать непрерывно при температуре выше 200 °C), высокая изоляция (с диэлектрической проницаемостью всего около 3) и превосходная химическая стабильность. Они часто используются в сценариях с высоким спросом, таких как аэрокосмическая и военная электроника. FR-4, как наиболее часто используемый материал подложки для жестких печатных плат, ламинируется из стекловолоконной ткани, пропитанной эпоксидной смолой. Он обладает хорошими электрическими свойствами (с объемным сопротивлением более 10^14 Ом·см) и огнестойкостью (соответствует классу огнестойкости UL94V-0) и широко применяется в гражданских электронных продуктах, таких как компьютеры и устройства связи.

Как композитные ламинаты с медным покрытием, CEM-1 и CEM-3 имеют свои собственные характеристики. CEM-1, состоящий из комбинации стекломата и бумажной основы, имеет относительно низкую стоимость и определенные электрические свойства, что делает его пригодным для чувствительных к стоимости потребительских электронных продуктов. CEM-3, основанный на сердцевине из стекловолокна, отличается превосходными характеристиками утончения и механической обработки и часто используется в миниатюрных электронных устройствах.

(Итак) Гибкие печатные платы (FPC)

Гибкие печатные платы (FPC) с их уникальной гибкостью и тонкостью занимают важное место в электронных устройствах с ограниченным пространством. Полиимид (PI) является одним из основных материалов для FPC. Он обладает превосходной гибкостью (способен выдерживать миллионы циклов изгиба), высокой термостойкостью (с длительной рабочей температурой более 150°C) и хорошими электрическими свойствами (с тангенсом угла диэлектрических потерь всего 0,002).

Полиэфирные пленочные материалы, такие как полиэтилентерефталат (ПЭТ) и полиэтиленнафталат (ПЭН), также широко используются в FPC. Они обладают преимуществами низкой стоимости и хорошей обрабатываемости, но немного уступают ПИ по стойкости к высоким температурам и электрическим свойствам. Ключевые параметры для измерения производительности FPC, такие как радиус изгиба и количество циклов изгиба, которые он может выдержать, напрямую влияют на надежность и срок службы FPC в практических приложениях.

(三) Жестко-гибкие печатные платы

Жестко-гибкие печатные платы изобретательно сочетают преимущества жестких печатных плат и гибких печатных плат. В жестких областях обычно используются те же материалы подложки, что и в жестких печатных платах, например, жесткие платы FR-4 или PI, для обеспечения необходимой механической поддержки и устойчивости печатной платы, что гарантирует надежную установку электронных компонентов и электрических соединений. В гибких областях используются гибкие материалы подложки, например, гибкие пленки PI, для достижения гибкости печатной платы.

Ключевая технология жестко-гибких печатных плат заключается в процессе соединения между жесткими и гибкими областями. Распространенные методы соединения включают лазерную сварку и склеивание. Надежность соединительных частей и конструкция снятия напряжений являются важными факторами для обеспечения производительности жестко-гибких печатных плат. Разумная конструкция может эффективно предотвращать такие проблемы, как отказ соединения или ненормальная передача сигнала во время процесса изгиба.

二、Технические характеристики печатных плат, классифицированные по количеству проводящих слоев

(一) Односторонние печатные платы

Как базовый тип печатной платы, односторонняя печатная плата имеет медную фольгу только с одной стороны и реализует функции схемы посредством односторонней проводки. Структура ее схемы относительно проста, что делает ее подходящей для некоторых электронных устройств с низкими функциональными требованиями, таких как простые платы управления бытовой техникой и игровые печатные платы. Процесс производства односторонних печатных плат относительно прост, в основном включая такие этапы, как травление медной фольги, печать паяльной маски и печать символов, а стоимость относительно низкая. Однако из-за ограниченного пространства для проводки сложность схемы и функциональная расширяемость односторонних печатных плат несколько ограничены.

(二) Двусторонние печатные платы

Двусторонняя печатная плата имеет медную фольгу с обеих сторон печатной платы и обеспечивает электрическое соединение между двумя сторонами через переходные отверстия (металлизированные переходные отверстия). Процесс изготовления переходных отверстий обычно включает такие этапы, как сверление, химическое меднение и гальванопокрытие для обеспечения хорошей электропроводности внутренней стенки переходных отверстий. Сложность схемы и функциональная реализуемость двусторонних печатных плат значительно улучшились по сравнению с односторонними печатными платами, и их можно использовать в материнских платах компьютеров, некоторых модулях коммуникационных устройств и т. д.

При проектировании двухсторонних печатных плат ключевыми аспектами являются планирование проводки и расположение переходов. Разумный дизайн может эффективно снизить помехи сигнала и улучшить целостность и стабильность передачи сигнала.

(三) Многослойные печатные платы

Многослойные печатные платы имеют несколько проводящих слоев (обычно 4 слоя или более), которые разделены изолирующими слоями (такими как листы препрега, листы полипропилена). Помимо обычных сквозных отверстий, в многослойных печатных платах также широко применяются технологии глухих и скрытых отверстий. Глухое отверстие — это проводящее отверстие, которое простирается от поверхности печатной платы до определенного внутреннего слоя и не проникает через всю печатную плату; скрытое отверстие — это соединительное проводящее отверстие между внутренними слоями, которое не выходит на поверхность печатной платы.

Применение технологий слепых и скрытых отверстий эффективно уменьшает количество отверстий на поверхности печатной платы и улучшает плотность разводки и производительность передачи сигнала. Многослойные печатные платы могут достигать высокой плотности разводки и высокопроизводительной передачи сигнала и широко используются в высокопроизводительных электронных устройствах, таких как серверные материнские платы, материнские платы смартфонов и высокопроизводительные графические карты. В процессе производства многослойных печатных плат такие факторы, как процесс ламинирования, точность сверления и качество гальванопокрытия, оказывают значительное влияние на производительность и надежность печатной платы.

три,Технические ключевые моменты печатных плат, классифицированных по специальным процессам

(一) Высокочастотные печатные платы

Высокочастотные печатные платы в основном применяются в электронных устройствах, обрабатывающих высокочастотные сигналы, таких как беспроводная связь, радары и другие области. Во время передачи высокочастотных сигналов такие проблемы, как потеря сигнала и искажение фазы, являются относительно заметными. Поэтому высокочастотные печатные платы должны использовать специальные материалы для снижения потери сигнала и улучшения качества передачи сигнала.

Материал Rogers является одним из наиболее часто используемых материалов подложки для высокочастотных печатных плат. Он имеет чрезвычайно низкую диэлектрическую постоянную (Dk может быть всего около 2,2) и тангенс угла потерь (Df всего 0,0009), что может эффективно снижать потери сигнала и искажения в процессе передачи. Политетрафторэтилен (ПТФЭ) и его наполненные материалы также часто используются в высокочастотных печатных платах, поскольку они обладают хорошими высокочастотными электрическими свойствами и химической стабильностью.

В процессе проектирования и производства высокочастотных печатных плат, помимо выбора материала, решающее значение имеет также проектирование таких аспектов, как компоновка схемы, согласование импеданса и электромагнитное экранирование. Разумная компоновка схемы может уменьшить помехи между сигналами, точное согласование импеданса может обеспечить эффективную передачу сигнала, а эффективное электромагнитное экранирование может предотвратить помехи высокочастотных сигналов в окружающих схемах.

(二) Печатные платы на основе металлов

Печатные платы на основе металла, с их превосходными характеристиками рассеивания тепла, стали идеальным выбором для мощных электронных устройств. Обычные материалы для металлических подложек включают материалы на основе алюминия и меди. Подложка на основе алюминия имеет хорошие характеристики рассеивания тепла и относительно низкую стоимость и широко используется в таких областях, как светодиодное освещение и силовые модули. Подложка на основе меди имеет более высокую теплопроводность (примерно в 1,6 раза больше, чем у алюминия) и подходит для случаев с чрезвычайно высокими требованиями к рассеиванию тепла, например, в схемах привода двигателей большой мощности.

Принцип рассеивания тепла печатных плат на основе металла заключается в быстром отводе тепла, вырабатываемого электронными компонентами, через металлическую подложку. Для повышения эффективности рассеивания тепла между металлической подложкой и электронными компонентами обычно добавляется теплопроводящий изолирующий слой, такой как теплопроводящая силиконовая прокладка или теплопроводящий изолирующий клей. В процессе производства печатных плат на основе металла контроль толщины изолирующего слоя и прочность связи с металлической подложкой являются ключевыми факторами для обеспечения их производительности.

(三) Печатные платы HDI (печатные платы с высокой плотностью межсоединений)

Платы HDI (High-Density Interconnect PCB) с их характеристиками высокоплотной разводки и миниатюризации отвечают строгим требованиям современных электронных устройств по пространству и производительности. Ключевые технологии плат HDI заключаются в изготовлении микроотверстий (Micro-Vias) и травлении тонких линий. Диаметр микроотверстий обычно составляет менее 0,1 мм и изготавливается с использованием передовых технологий, таких как лазерное сверление или плазменное травление.

Травление тонких линий требует высокоточного травильного оборудования и управления процессом для достижения тонкой разводки с шириной линии/шагом линии менее 30 мкм/30 мкм. Печатные платы HDI обычно используют технологию наращивания, достигая высокоплотных соединений путем укладки изолирующих слоев и проводящих слоев слой за слоем. Печатные платы HDI широко используются в миниатюрных электронных устройствах, таких как смартфоны, планшеты и носимые устройства, и являются одной из ключевых технологий для достижения высокой производительности и миниатюризации этих устройств.

Подложки ИС (платы-носители ИС)

Подложки для ИС (платы-носители ИС) в основном используются для корпусирования микросхем, например, для корпусирования BGA (Ball Grid Array), QFN (Quad Flat No-Lead) и FC (Flip Chip) и т. д. Подложки для ИС должны обладать характеристиками высокой плотности межсоединений и высокой точности для достижения надежного соединения между микросхемой и внешней цепью.
Подложки ИС обычно используют многослойную конструкцию платы, и существуют строгие требования к точности линий, размеру переходов и точности положения в процессе производства. В то же время подложки ИС также должны учитывать управление рассеиванием тепла и электрические характеристики, чтобы гарантировать стабильность и надежность чипа во время работы. С непрерывным развитием технологии чипов требования к производительности и точности подложек ИС также постоянно растут.

五、Технические характеристики печатных плат, классифицированные по структуре токопроводящих отверстий

(一) Платы со сквозными отверстиями

Плата с сквозными отверстиями является одним из наиболее распространенных типов печатных плат. Ее проводящие переходные отверстия проникают из верхнего слоя в нижний слой печатной платы, а электрическое соединение между слоями достигается с помощью процесса гальванопокрытия переходных отверстий. Диаметр переходного отверстия и толщина меди стенки переходного отверстия платы с сквозными отверстиями являются важными параметрами, влияющими на ее электрические характеристики и механическую прочность.
Больший диаметр отверстия выгоден для установки подключаемых компонентов, но он займет больше места для проводки; недостаточная толщина меди стенки отверстия может привести к ненадежным электрическим соединениям. В процессе изготовления платы со сквозными отверстиями точность сверления отверстий и качество гальванопокрытия оказывают важное влияние на производительность печатной платы. Кроме того, плата со сквозными отверстиями может также использовать процесс заполнения отверстий, например, заливку смолой, для повышения ее надежности и влагостойкости.

(二) Платы Micro-Via

Платы с микроотверстиями используют проводящие переходные отверстия с малым диаметром (обычно менее 0,15 мм), такие как глухие микроотверстия и скрытые микроотверстия. Для формирования микроотверстий обычно применяется технология лазерного сверления или плазменного травления, и эти технологии позволяют изготавливать микроотверстия с высокой точностью, чтобы соответствовать требованиям высокоплотной разводки.
Микроотверстия плат с микроотверстиями имеют малый диаметр и большое количество, что позволяет достичь большего количества электрических соединений в ограниченном пространстве и улучшить уровень интеграции и производительность печатной платы. В процессе проектирования и производства плат с микроотверстиями необходимо учитывать процессы заполнения и обработки поверхности микроотверстий, чтобы обеспечить электрические характеристики и надежность микроотверстий.

(III) Слепые переходные доски

Проводящие отверстия плат со слепыми отверстиями простираются только от поверхности печатной платы до определенного внутреннего слоя и не проникают через всю печатную плату. Наличие слепых отверстий может уменьшить количество отверстий на поверхности печатной платы, увеличить плотность разводки, а также уменьшить помехи сигналов в процессе передачи.
Процессы формирования глухих отверстий включают лазерное сверление, гальванопокрытие после механического сверления и т. д. Различные методы обработки по-разному влияют на качество и стоимость глухих отверстий. При проектировании плат со слепыми отверстиями необходимо разумно планировать положение и количество глухих отверстий, чтобы в полной мере использовать их преимущества и улучшить производительность печатной платы.

(四) Платы межсоединений высокой плотности (HDI)

Платы High-Density Interconnect (HDI) характеризуются высокой плотностью соединений, малыми диаметрами переходных отверстий и тонкими линиями и являются одной из ключевых технологий для достижения миниатюризации и высокой производительности электронных устройств. Помимо использования крошечных проводящих переходных отверстий, платы HDI также достигают тонкой разводки с шириной линии/шагом линии менее 30 мкм/30 мкм с помощью технологии травления тонких линий.
Платы HDI обычно используют технологию наращивания, достигая высокой плотности соединений путем укладки изолирующих слоев и проводящих слоев слой за слоем. В процессе производства плат HDI требования к материалам, оборудованию и процессам очень высоки, и качество каждого соединения должно строго контролироваться, чтобы гарантировать производительность и надежность печатной платы.

Заключение

Являясь важной основой электронной технологии, разнообразие типов и сложность технологий печатных плат обеспечивают надежную поддержку для инноваций и разработки электронных устройств. От выбора материалов подложки до проектирования проводящих слоев, от применения специальных процессов до рассмотрения методов обработки поверхности, а затем до технических требований различных областей применения и характеристик структуры проводящих переходов, каждая ссылка содержит богатые технические коннотации.

С непрерывным прогрессом электронных технологий, таким как быстрое развитие новых технологий, таких как искусственный интеллект, Интернет вещей и большие данные, будут выдвигаться более высокие требования к производительности и функциям печатных плат. В будущем технология печатных плат будет развиваться в направлении более высокой плотности, более высокой производительности, более низкой стоимости и большей защиты окружающей среды, постоянно продвигая миниатюризацию, интеллектуальность и высокопроизводительную разработку электронных устройств. Инженеры-электронщики и специалисты-практики в смежных отраслях должны уделять пристальное внимание тенденциям развития технологии печатных плат, постоянно внедрять инновации и оптимизировать конструкции для удовлетворения растущих потребностей рынка и технических задач.

Часто задаваемые вопросы：

В1.Каковы наиболее распространенные материалы подложки для жестких печатных плат?

Обычные материалы подложки для жестких печатных плат включают стекловолокно (например, E-стекло, S-стекло и т. д.), полиимид (PI), FR-4 (огнестойкий медный ламинат, состоящий из эпоксидной смолы и стеклоткани), CEM-1 (композитный медный ламинат, содержащий стекломат и бумажную основу) и CEM-3 (композитный медный ламинат с сердцевиной из стекловолокна).

В2.Почему гибкие печатные платы подходят для носимых устройств?

Гибкие печатные платы подходят для носимых устройств, поскольку их основные материалы подложки, такие как полиимид (ПИ), полиэтилентерефталат (ПЭТ) и т. д., наделяют их хорошей гибкостью, позволяя им сгибаться, складываться и скручиваться в определенном диапазоне, что позволяет им адаптироваться к сложным формам носимых устройств, которые соответствуют человеческому телу. В то же время они также обладают такими характеристиками, как тонкость и легкость, и не будут слишком обременять пользователя, отвечая требованиям носимых устройств к пространству и комфорту.

Q3. Каковы соответствующие функции жесткой и гибкой областей в гибко-жесткой печатной плате?

В жесткой области жестко-гибкой печатной платы в основном используются жесткие материалы подложки, такие как FR-4 или жесткие платы PI, для обеспечения механической поддержки и стабильности, гарантируя структурную прочность печатной платы во время установки и использования. С другой стороны, в гибкой области используются гибкие материалы подложки, такие как гибкие пленки PI, для достижения функции изгиба, чтобы адаптироваться к изменениям формы устройства в различных сценариях использования и соответствовать требованиям сложных механических и электрических характеристик.

Q4. Каковы основные различия между односторонними и двухсторонними печатными платами?

Односторонняя печатная плата имеет медную фольгу только с одной стороны и используется для односторонней разводки. Сложность ее схемы относительно низкая, и она подходит для простых электронных устройств. Процесс производства прост, а стоимость низкая, но ее функции и пространство для разводки ограничены. Двусторонняя печатная плата имеет медную фольгу с обеих сторон, а электрическое соединение между двумя сторонами достигается через переходные отверстия (обычно металлизированные переходные отверстия). Сложность схемы умеренная, и она может достигать большего количества функций с более широким диапазоном применения, таким как материнские платы компьютеров, устройства связи и т. д.

В5. Каковы функции глухих и скрытых переходных отверстий в многослойных печатных платах?

Глухие переходные отверстия в многослойных печатных платах представляют собой проводящие отверстия, которые простираются от поверхности до определенного внутреннего слоя и не проникают через всю печатную плату. Их можно использовать для электрических соединений между определенными слоями, что снижает помехи сигнала и улучшает целостность сигнала. Скрытые переходные отверстия представляют собой соединения между внутренними слоями и не выходят на поверхность. Они могут обеспечивать межслойные соединения, не занимая пространство на поверхности, что помогает реализовать высокоплотную проводку и улучшить производительность и уровень интеграции печатной платы.

В6.Почему для высокочастотных печатных плат необходимо использовать специальные материалы?

Высокочастотные печатные платы в основном используются для обработки высокочастотных сигналов, таких как микроволновые и миллиметровые диапазоны частот, а сигналы склонны к потере в процессе передачи. Специальные материалы, такие как материалы Rogers, политетрафторэтилен (ПТФЭ) и материалы с керамическим наполнителем, используются, поскольку эти материалы обладают характеристиками низкой диэлектрической проницаемости (Dk) и низкого тангенса угла потерь (Df), что может эффективно снизить потерю сигнала, обеспечить целостность сигнала и соответствовать требованиям передачи высокочастотного сигнала.

В7.Для каких мощных электронных устройств подходят печатные платы на основе металлов?

Печатные платы на основе металла подходят для различных мощных электронных устройств. Например, в силовых модулях во время работы выделяется большое количество тепла, и печатные платы на основе металла могут эффективно рассеивать тепло, обеспечивая их нормальную работу. Для светодиодных осветительных приборов они могут быстро рассеивать тепло, выделяемое светодиодами, повышая эффективность освещения и срок службы ламп. Для схем привода двигателя они могут помочь рассеивать тепло, выделяемое во время работы двигателя, обеспечивая стабильную работу схемы.

Q8. Каковы основные технические характеристики печатных плат HDI?

Ключевые технические характеристики печатных плат HDI включают использование крошечных диаметров переходных отверстий (Micro-Via, обычно менее 0,1 мм), которые формируются с помощью передовых технологий, таких как лазерное сверление и плазменное травление; наличие тонких линий (Fine Line), которые позволяют добиться тонкой разводки с шириной линии/шагом линии менее 30 мкм/30 мкм; применение технологии наращивания для увеличения количества слоев и достижения высокой плотности межсоединений; и хорошую совместимость с процессом сборки по технологии поверхностного монтажа (SMT), что подходит для нужд миниатюрных электронных устройств.

В9.Каковы типы поверхностных слоев олова для печатных плат с напылением олова?

Типы поверхностных слоев олова для печатных плат с оловянным напылением включают чистое олово (Pure Tin), сплав олова и свинца (Tin-Lead Alloy) и бессвинцовый оловянный напыл, такой как Sn-Cu (сплав олова и меди), Sn-Ag-Cu (сплав олова, серебра и меди) и т. д. Бессвинцовый оловянный напыл — это тип, который постепенно популяризировался в целях соответствия требованиям по охране окружающей среды.

В10.Почему позолоченные печатные платы часто используются в электронных устройствах высокого класса?

Позолоченные печатные платы часто используются в электронных устройствах высокого класса, поскольку металлическое золото, покрывающее их поверхность (разделенное на твердое золото и мягкое золото), может обеспечить хорошую электропроводность, снизить контактное сопротивление и гарантировать надежность электрических соединений. В то же время золото обладает превосходными антиокислительными свойствами, что позволяет эффективно противостоять коррозии под воздействием окружающей среды и химической коррозии, продлевает срок службы печатной платы и отвечает строгим требованиям к надежности и стабильности электронных устройств высокого класса, таких как аэрокосмическое, медицинское оборудование и базовые станции связи.

В11.На что следует обратить внимание при хранении печатных плат OSP?

Печатные платы OSP обработаны органической защитной пленкой для пайки. Срок их хранения относительно короткий, и следует уделять внимание предотвращению попадания влаги. Их следует хранить в сухой среде с низкой влажностью, чтобы избежать разрушения органической защитной пленки для пайки из-за влаги, что может повлиять на паяемость печатной платы. В то же время следует уделять внимание очистке поверхности, чтобы предотвратить загрязнение поверхности печатной платы пылью и примесями, что может повлиять на последующую сварку и эксплуатационные характеристики.

В12.Какие требования к производительности предъявляются к печатным платам компьютерных плат?

Компьютерные платы, такие как материнские платы, графические карты и серверные платы, предъявляют требования к возможностям высокоскоростной обработки и передачи данных печатных плат. Они должны поддерживать высокоскоростные протоколы передачи сигналов, такие как шина PCI-E, интерфейсы USB и интерфейсы SATA. Они должны иметь хорошие электрические характеристики для обеспечения целостности и стабильности сигнала. Материнская плата должна интегрировать множество ключевых компонентов, таких как чипсет, микросхема BIOS и схема питания и т. д., требуя от печатной платы разумной компоновки и высокого уровня интеграции. Серверные платы также должны поддерживать несколько ЦП и память большой емкости, что предъявляет более высокие требования к пропускной способности и надежности печатной платы.

В13.Почему автомобильные платы должны обладать высокой надежностью?Автомобильные платы применяются в автомобильных электронных системах. В процессе вождения транспортные средства будут сталкиваться с различными сложными условиями окружающей среды, такими как вибрация, удары и изменения высоких и низких температур (обычно требуется для нормальной работы в диапазоне температур от -40°C до 125°C). Если автомобильная плата не имеет достаточной надежности, это может привести к сбоям в автомобильной электронной системе, что повлияет на нормальную работу транспортного средства и безопасность вождения. Поэтому автомобильные платы должны иметь высокую надежность, чтобы обеспечить стабильную работу в суровых условиях.

В14.Какую роль играет подложка ИС (плата-носитель ИС) в корпусе чипа?

Подложка ИС (плата-носитель ИС) в основном играет роль соединения чипа и внешней цепи в корпусе чипа. Например, такие методы упаковки, как упаковка BGA (Ball Grid Array), упаковка QFN (Quad Flat No-Lead) и упаковка FC (Flip Chip), должны обеспечивать надежные соединения через подложку ИС. Она должна обладать характеристиками высокоплотного соединения и высокой точностью, чтобы соответствовать требованиям большого количества передач сигналов между чипом и внешней цепью. В то же время необходимо также учитывать управление рассеиванием тепла и электрические характеристики, чтобы гарантировать, что тепло, выделяемое во время работы чипа, может эффективно рассеиваться, а сигнал может передаваться стабильно, обеспечивая нормальную работу чипа.

Q15.Как формируются микроотверстия на платах с микроотверстиями?

Микроотверстия на платах с микроотверстиями обычно формируются с помощью лазерного сверления или плазменного травления. Лазерное сверление использует высокоэнергетический лазерный луч для облучения печатной платы, заставляя материал мгновенно испаряться, образуя микроотверстия. Плазменное травление, с другой стороны, использует плазму для химической реакции с поверхностным материалом печатной платы для удаления ненужных частей, тем самым формируя крошечные диаметры отверстий, такие как слепые микроотверстия и скрытые микроотверстия и т. д., для достижения высокоплотной разводки.