Leave Your Message

Blind Spot Monitoring System

8L Hoogfrequente hybride persing PCB + metalen rand PCB + impedantie ENIG

 

Voor antenne-arrays gelden hoge eisen aan etsen, waaronder precisie, uniformiteit en een hoge resolutie, om optimale prestaties te garanderen. Het proces moet compatibel zijn met diverse materialen, nauwkeurig worden gecontroleerd en gladde oppervlakken kunnen produceren. Consistente herhaalbaarheid en een precieze uitlijning zijn essentieel voor het behoud van kwaliteit gedurende de gehele productiecyclus.

 

Het produceren van antenne-arrays met Rogers RO4350B (DK=3,48, 0,508 mm) en standaardsubstraten S1000-2M FR-4, TG170 vereist een hoge precisie en uniformiteit bij het etsen. Het proces moet compatibel zijn met deze materialen om optimale prestaties te garanderen. Etsen met hoge resolutie, consistente herhaalbaarheid en nauwkeurige uitlijning zijn cruciaal voor het behoud van kwaliteit gedurende de gehele productiecyclus.

 

Soorten printplaten: Hoogfrequent hybride persprintplaat, stijve printplaat, HDI-printplaat, flexibele printplaat, stijf-flexibele printplaat, speciale printplaat, dikke koperen printplaat, printplaat met metalen rand, printplaat met vergulde contacten, draagplaat, dunne printplaat, printplaat met halve gaten.

    Vraag nu een offerte aan

    Instructies voor productfabricage

    Type printplaat Hoogfrequent hybride persing PCB + metalen rand PCB + impedantie
    printplaatlagen 8L
    dikte van de printplaat 2,0 mm
    Eenpersoonsmaat 144*141,5 mm/1 stuk
    Oppervlakteafwerking MEE EENS ZIJN
    Binnenste koperdikte 18um
    Buitendikte van het koper 35 µm
    Soldeermaskering groen (GTS, GBS)
    Zeefdruk PCB wit (GTO, GBO)

    printplaatmateriaal Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3,48) (0,508 mm) + standaard substraten S1000-2M FR-4, TG170
    door het gat Soldeermasker pluggaten
    Dichtheid van mechanisch geboorde gaten 17W/㎡
    Dichtheid van laserboorgat /
    Minimale via-maat 0,2 mm
    Minimale regelbreedte/spatie 8/10 miljoen
    Opening 10 miljoen
    Drukken 1 keer
    printplaatboring 1 keer

    Kwaliteitsborging

    Blind Spot Monitoring System (1)p0r

    Kwaliteitsmanagementsysteem: ISO 9001: 2015, ISO 14001: 2015, IATF 16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012, SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP,

    Kwaliteitsnorm voor printplaten: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100

    Belangrijkste productieprocessen van printplaten (PCB's): IL/afbeelding, Patroonplateren, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Persen, Laserboren, Boren, PTH, Paneelplateren, O/Afbeelding, Paneelplateren, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legenda, Oppervlakteafwerking (ENIGENEPIG, Hard Goud, Zacht Goud, HASL, LF-HASL, 1 mm Tin, 1 mm Zilver, OSP), Frezen, ET, FV

    Detectie-items

    Inspectieapparatuur testitems
    Oven Testen van thermische energieopslag
    Testmachine voor het meten van het ionenverontreinigingsniveau Ionische reinheidstest
    Zoutneveltestmachine Zoutsproeitest
    DC-hoogspanningstester Spanningsbestendigheidstest
    Megger Isolatieweerstand
    Universele trekbank Schilsterktetest
    CAF Ionmigratietesten, verbetering van PCB-substraten, verbetering van PCB-verwerking, enz.
    OGP Door gebruik te maken van contactloze 3D-beeldmeetinstrumenten, in combinatie met een XYZ-as bewegend platform en een automatische zoomspiegel, en door beeldanalyseprincipes toe te passen om beeldsignalen via een computer te verwerken, kunnen geometrische afmetingen en positionele toleranties snel en nauwkeurig worden gemeten en kunnen CPK-waarden worden geanalyseerd.
    Online weerstandsregelmachine Controleweerstand TCT-test. Veelvoorkomende storingen, inzicht in de potentiële factoren die schade aan systeemapparatuur en -componenten kunnen veroorzaken, om te bevestigen of het product correct is ontworpen of gefabriceerd.

    Inspectieapparatuur testitems
    Koude- en thermische schokbox Koude- en thermische schoktest, hoge en lage temperatuur
    Constante temperatuur- en vochtigheidskamer Elektrochemische corrosie- en oppervlakte-isolatieweerstandstesten
    Soldeerpot Soldeerbaarheidstest
    RoHS RoHS-test
    Impedantietester AC-impedantie en vermogensverlieswaarden
    Elektrische testapparatuur Test de circuitcontinuïteit van het product.
    Vliegende naaldmachine Hoogspanningsisolatie en lage weerstandsgeleidingstest
    Volautomatische gateninspectiemachine Controleer op verschillende soorten onregelmatige gaten, waaronder ronde gaten, korte sleufgaten, lange sleufgaten, grote onregelmatige gaten, poreuze gaten, gaten met weinig gaten, grote en kleine gaten, en controleer de functies van de gatplug.
    AOI AOI scant PCBA-producten automatisch met behulp van high-definition CCD-camera's, verzamelt beelden, vergelijkt testpunten met gekwalificeerde parameters in de database en controleert na beeldverwerking op kleine defecten die mogelijk over het hoofd worden gezien op de betreffende printplaat. Circuitdefecten zijn niet te ontlopen.


    Wat is een Blind Spot Monitoring System (BSM)?

    Blind Spot Monitoring System (2)i8q

    Een dodehoekdetectiesysteem (BSM) is een geavanceerde technologie voor de veiligheid van voertuigen, ontworpen om de dode hoeken aan beide zijden van uw auto te detecteren en te bewaken, zodat u potentiële aanrijdingen kunt voorkomen. Hieronder vindt u een nadere beschrijving van de belangrijkste functies en voordelen van een dodehoekdetectiesysteem:

    Belangrijkste functies van het dodehoekbewakingssysteem
    Detectie van dode hoeken: Met behulp van geavanceerde sensoren (meestal radar of camera's) detecteert het systeem voertuigen of obstakels in de dode hoek en geeft het realtime waarschuwingen.

    Rijstrookwisselassistentie: Geavanceerde systemen voor dodehoekdetectie kunnen worden geïntegreerd met de stuur- en remsystemen van uw voertuig. Deze functie helpt u bij het wisselen van rijstrook, waardoor de algehele veiligheid wordt verbeterd en botsingen worden voorkomen.

    Geavanceerde technologie: combineert radar- en camerasystemen voor nauwkeurige en betrouwbare detectie.

    Investeren in een dodehoekdetectiesysteem is een slimme zet voor elke bestuurder die de veiligheid van zijn of haar voertuig wil verbeteren. Blijf alert op uw omgeving en rijd vol vertrouwen, wetende dat uw dodehoekdetectiesysteem uw dode hoeken in de gaten houdt.


    Voordelen van systemen voor het bewaken van de dode hoek
    Verbeterde veiligheid: Vermindert het risico op ongelukken aanzienlijk door bestuurders te waarschuwen voor voertuigen in hun dode hoek.
    Stressvrij autorijden: zorgt voor gemoedsrust, vooral tijdens het wisselen van rijstrook en het invoegen op snelwegen.

    Wat is de diëlektrische constante van RO4350B?

    De diëlektrische constante (Dk) van RO4350B kan enigszins variëren met de frequentie, hoewel deze verandering doorgaans klein is. RO4350B is ontworpen als een hoogwaardig materiaal voor microgolf- en radiofrequentietoepassingen, met een relatief stabiele diëlektrische constante (Dk) die is ontworpen om zich aan te passen aan verschillende frequentie-eisen.

    In het technische specificatieblad vermeldt Rogers Corporation doorgaans een waarde voor de diëlektrische constante bij een specifieke frequentie (zoals 10 GHz), die voor de RO4350B ongeveer 3,48 bedraagt. Dit betekent dat bij het ontwerpen en beoordelen van de geschiktheid van de RO4350B-printplaat voor specifieke toepassingen rekening gehouden kan worden met deze waarde voor de diëlektrische constante.

    Blind Spot Monitoring System (2)i8q

    In de praktijk is het echter belangrijk om bij het evalueren van de prestaties van een materiaal bij verschillende frequenties te begrijpen hoe de diëlektrische constante varieert met de frequentie, aangezien dit de voortplantingssnelheid en het signaalverlies kan beïnvloeden. Hoewel de Dk-waarde van RO4350B is ontworpen om relatief stabiel te zijn, kan deze lichte variaties vertonen over een zeer breed frequentiebereik. Bij het ontwerpen van hoogfrequente toepassingen wordt doorgaans aanbevolen om de gedetailleerde technische specificaties van materialen te raadplegen om de meest nauwkeurige informatie over de materiaaleigenschappen te verkrijgen.

    Sollicitatie

    31suw

    HDI PCB's hebben een breed scala aan toepassingsmogelijkheden in de elektronica, zoals:

    -Big Data & AI: HDI PCB's kunnen de signaalkwaliteit, de batterijduur en de functionele integratie van mobiele telefoons verbeteren, terwijl ze tegelijkertijd het gewicht en de dikte ervan verminderen. HDI PCB's kunnen ook de ontwikkeling van nieuwe technologieën ondersteunen, zoals 5G-communicatie, AI en IoT, enz.
    -Automobiel: HDI PCB's kunnen voldoen aan de complexiteits- en betrouwbaarheidseisen van elektronische systemen in auto's, terwijl ze tegelijkertijd de veiligheid, het comfort en de intelligentie van auto's verbeteren. Ze kunnen ook worden toegepast in functies zoals autoradar, navigatie, entertainment en rijhulp.

    -Medisch: HDI PCB's kunnen de nauwkeurigheid, gevoeligheid en stabiliteit van medische apparatuur verbeteren, terwijl ze tegelijkertijd de afmetingen en het stroomverbruik verminderen. Ze kunnen ook worden toegepast in gebieden zoals medische beeldvorming, monitoring, diagnose en behandeling.

    Sollicitatie

    De belangrijkste toepassingen van HDI PCB's zijn te vinden in mobiele telefoons, digitale camera's, AI, IC-dragers, laptops, auto-elektronica, robots, drones, enzovoort, en ze worden breed ingezet in diverse sectoren.

    329qf
    -Medisch: HDI PCB's kunnen de nauwkeurigheid, gevoeligheid en stabiliteit van medische apparatuur verbeteren, terwijl ze tegelijkertijd de afmetingen en het stroomverbruik verminderen. Ze kunnen ook worden toegepast in gebieden zoals medische beeldvorming, monitoring, diagnose en behandeling.