PCB-MOGELIJKHEDEN

Ingegraven/blinde via, getrapte groef, overgedimensioneerd, ingegraven weerstand/capaciteit, gemengde druk, RF, gouden vinger, N+N-structuur, dik koper, achterboring, HDI (5+2N+5)

Tegenwoordig is het ontwerp steeds meer gericht op miniaturisatie, lage kosten en hoge snelheid van producten, met name in de markt voor mobiele apparaten, die doorgaans elektronische circuits met een hoge dichtheid bevatten. Het gebruik van Rigid-Flex Boards is een uitstekende keuze voor randapparatuur die via I/O is aangesloten. De zeven belangrijkste voordelen die voortvloeien uit de ontwerpvereisten van het integreren van flexibele en stijve printplaatmaterialen in het productieproces, het combineren van de twee substraatmaterialen met prepreg en het vervolgens realiseren van een elektrische verbinding tussen de lagen van geleiders via doorvoergaten of blinde/verzonken via's, zijn als volgt:

RO4350B, RO4450F, RO 4000series、R04003C、92ML、RO3010RT6010LM、RO3003、RO4360G2、RT6002、RO3006、R04835TRO4350B、RO3035、Duroid® 5870 、duroid® 5880、ULTRALAM2000160021RO3003、RO3730、RO3850、RO4534、RO4730、RO4360series、RT、D6010Im、TMM10

Omdat koper in de lucht in de vorm van oxiden voorkomt, heeft dit een ernstige invloed op de soldeerbaarheid en de elektrische prestaties van printplaten. Daarom is het noodzakelijk om de oppervlakte van printplaten te behandelen. Zonder oppervlaktebehandeling kunnen er problemen met virtueel solderen ontstaan, en in ernstige gevallen kunnen soldeerpunten en componenten niet meer gesoldeerd worden. Oppervlaktebehandeling van printplaten verwijst naar het proces waarbij kunstmatig een oppervlaktelaag op een printplaat wordt aangebracht. Het doel van de oppervlaktebehandeling is om een ​​goede soldeerbaarheid en elektrische prestaties van de printplaat te garanderen. Er bestaan ​​veel verschillende soorten oppervlaktebehandelingen voor printplaten.