0102030405
8-laags hoogwaardige printplaat met FR-4 en TG170 | Metalen rand en soldeermasker-pluggaten | Geavanceerde circuitoplossing
Productdetails en specificaties
Onze 8-laags printplaat met metalen rand en soldeermasker-aansluitingen onderscheidt zich door zijn uitzonderlijke ontwerp en geavanceerde functies.
Productspecificaties
Type: Hoogwaardige printplaat | Printplaat met metalen rand | Printplaat met impedantieregeling
Materiaal: FR - 4, TG170
Aantal lagen: 8L
Plaatdikte: 2,0 mm
Afmetingen per stuk: 173*142 mm / 2 stuks
Oppervlakteafwerking: ENIG
Binnendikte koper: 35 µm
Buitendikte koper: 35 µm
Kleur van het soldeermasker: groen (GTS, GBS)
Zeefdrukkleur: wit (GTO, GBO)
Via behandeling: Soldeermasker dicht gaten af
Vermogensdichtheid van mechanisch geboorde gaten: 11W/㎡
Minimale via-diameter: 0,2 mm
Minimale regelbreedte/afstand: 8/8 mil
Diafragmaverhouding: 10mil
Aantal keren drukken: 1 keer
Aantal boorbeurten: 1 keer
PN: B0800851B
Productiehoogtepunten: belangrijke technologieën in de PCB-productie
In de zeer competitieve PCB-productie-industrie vertegenwoordigen onze 8-laags PCB's het summum van onze technologische innovatie. Als toonaangevende PCB-fabrikant combineren we de voordelen van hoogwaardige materialen zoals FR-4 en TG170 met de modernste verwerkingstechnieken om superieure printplaatprestaties te bereiken.
Belangrijkste productiekenmerken
Optimale materiaalkeuze: FR-4, bekend om zijn uitstekende elektrische isolatie en mechanische eigenschappen, en TG170, dat een hoge temperatuurbestendigheid en verbeterde diëlektrische prestaties biedt, zijn zorgvuldig geselecteerd. Deze combinatie resulteert in een printplaat die bestand is tegen hoogfrequente signalen en complexe bedrijfsomstandigheden.
Verbeterde metalen rand: De metalen rand versterkt niet alleen de mechanische structuur van de printplaat, maar biedt ook effectieve elektromagnetische afscherming. Deze technologie is cruciaal voor toepassingen waar elektromagnetische compatibiliteit essentieel is, omdat het een stabiele signaaloverdracht garandeert en interferentie vermindert.
Hoogwaardige via-behandeling: Onze zorgvuldige behandeling van de soldeermasker-pluggaten is essentieel voor betrouwbare verbindingen tussen de binnenste lagen. Het verbetert de elektrische geleidbaarheid tussen de lagen, vermindert signaallekkage en verbetert de algehele prestaties van de printplaat in hoogfrequente toepassingen.
Nauwkeurige controle van de koperdikte: Met een binnen- en buitenlaag van 35 µm koper zijn onze printplaten ontworpen om de elektrische prestaties en het vermogen te optimaliseren. De precieze controle van de koperdikte over alle lagen zorgt voor stabiele elektrische eigenschappen en een efficiënte stroomverdeling.
Ontwerp met hoge bedradingsdichtheid: Het bereiken van een minimale lijnbreedte/afstand van 8/8 mil toont onze geavanceerde productiemogelijkheden aan. Dit ontwerp met hoge bedradingsdichtheid maakt het mogelijk om meer componenten op de printplaat te plaatsen, waardoor de functionaliteit wordt vergroot en de afmetingen worden geminimaliseerd. Dit is cruciaal voor moderne, compacte elektronische apparaten.
Hoe bepaal je tijdens de PCB-ontwerpfase of je het soldeermaskerpluggatproces moet toepassen, afhankelijk van de verschillende toepassingsscenario's en -vereisten?
Tijdens de PCB-ontwerpfase moet de beslissing om al dan niet gebruik te maken van het soldeermaskerpluggatproces zorgvuldig worden overwogen, rekening houdend met de verschillende toepassingsscenario's en -vereisten. Hieronder volgt een gedetailleerde analyse:
Afgaande op de eisen ten aanzien van de elektrische prestaties
●Toepassingsscenario's met hoge frequentie en hoge snelheid
●Selectiecriteria: In hoogfrequente en snelle circuits, zoals 5G-communicatiebasisstations en snelle servers, is signaalintegriteit van het grootste belang. Als de via's niet zijn afgedicht, kan het soldeer dat in de via's vloeit de impedantie-eigenschappen van de via's veranderen, wat resulteert in verhoogde signaalreflectie en -verzwakking. Door het afdichten van de gaten in het soldeermasker kan de impedantieconsistentie van de via's worden gewaarborgd, signaalinterferentie worden verminderd en de stabiele overdracht van hoogfrequente signalen worden gegarandeerd.
● Voorbeeld: Bij het ontwerpen van printplaten voor de 5G millimetergolf frequentieband heeft het signaal een hoge frequentie en een korte golflengte, en is het zeer gevoelig voor impedantieveranderingen. Het proces van het aanbrengen van soldeermaskergaten kan signaalvervorming door soldeer in de via's effectief voorkomen.
Toepassingsscenario's van stroomcircuits
● Selectiecriteria: Voor voedingscircuits, met name die met een hoge stroomtoevoer, moeten de via's een goede elektrische geleidbaarheid en warmteafvoer hebben. Als de via's met soldeer worden gevuld, kan dit de weerstand van de via's verhogen, de stroomoverdrachtsefficiëntie beïnvloeden en zelfs overmatige warmte genereren. In dit geval is het aanbrengen van soldeermaskergaten mogelijk niet geschikt als er hoge eisen worden gesteld aan de warmteafvoer en het stroomvoerend vermogen van de via's. Echter, als het nodig is om kortsluiting tussen de voedingslagen te voorkomen, kunnen geschikte soldeermaskergaten een isolerende functie vervullen.
● Voorbeeld: Op de printplaat van het batterijbeheersysteem van een elektrisch voertuig kunnen de via's van hoogstroomleidingen meer gericht zijn op warmteafvoer en een lage weerstand, terwijl de via's van sommige laagstroombesturingsleidingen gebruik kunnen maken van soldeermaskerpluggaten om kortsluiting te voorkomen.
Afgaande op de eisen van het assemblageproces
Surface Mount Technology (SMT)-proces
● Selectiecriteria: Tijdens de SMT-assemblageAls de via's zich dicht bij de oppervlaktemontagecomponenten bevinden, kan het niet gebruiken van de soldeermaskerplugprocedure ervoor zorgen dat soldeer in de via's vloeit. Dit kan leiden tot soldeerfouten zoals slechte soldeerverbindingen en onvoldoende soldeer, wat de soldeerkwaliteit en betrouwbaarheid van de componenten beïnvloedt. Daarom is de soldeermaskerplugprocedure doorgaans vereist wanneer er veel oppervlaktemontagecomponenten op de printplaat aanwezig zijn en de afstand tussen de via's en de componenten klein is.
● Voorbeeld: Bij het ontwerpen van printplaten voor moederborden van mobiele telefoons wordt het SMT-proces (Surface Mount Technology) veelvuldig gebruikt. De componenten worden compact geplaatst en de via's zijn dicht op elkaar. Om de soldeerkwaliteit van de oppervlaktemontagecomponenten te garanderen, moeten de meeste via's worden afgedicht met soldeermasker.
Golfsoldeerproces
● Selectiecriteria: Tijdens het golfsolderen stroomt het gesmolten soldeer door de via's. Als deze via's niet worden afgedicht, kunnen er problemen ontstaan zoals soldeerbolletjes en kortsluitingen aan de andere kant van de printplaat. Bij printplaten die met het golfsoldeerproces worden vervaardigd, met name wanneer er doorsteekcomponenten aanwezig zijn, kan het afdichten van de via's met soldeermasker deze soldeerproblemen effectief voorkomen en de soldeerkwaliteit verbeteren.
● Voorbeeld: In sommige traditionele consumentenelektronica, zoals moederborden van televisies, worden bepaalde componenten gesoldeerd met behulp van golfsolderen. Door de via's in de buurt van de doorsteekcomponenten af te dekken met soldeermasker kunnen kortsluitingen tijdens het solderen worden voorkomen.
Afgaande op de betrouwbaarheids- en stabiliteitseisen van het product
Toepassingsscenario's in veeleisende omgevingen
● Selectiecriteria: Elektronische producten die functioneren in veeleisende omgevingen zoals hoge temperaturen, hoge luchtvochtigheid en sterke trillingen, zoals ruimtevaartapparatuur en industriële besturingsapparatuur, stellen extreem hoge eisen aan de betrouwbaarheid van de printplaat. Het afdichten van de soldeermaskeropeningen voorkomt dat vocht, stof, enz. de via's binnendringen, waardoor oxidatie en corrosie van de koperlaag in de via's worden voorkomen en de stabiliteit en betrouwbaarheid van de printplaat op lange termijn worden verbeterd.
● Voorbeeld: Printplaten in de ruimtevaart moeten langdurig stabiel functioneren in een complexe ruimteomgeving. Het proces waarbij soldeermaskergaten worden aangebracht, kan de via's effectief beschermen en het risico op storingen door omgevingsfactoren verminderen.
Producten met een hoge betrouwbaarheid
● Selectiecriteria: Voor producten met extreem hoge betrouwbaarheidseisen, zoals medische apparaten en auto-elektronica, moet de stabiliteit van de printplaat zelfs bij normaal gebruik gewaarborgd zijn. Het proces van het aanbrengen van soldeermaskergaten kan de kans op defecten in de via's verkleinen en de algehele betrouwbaarheid van het product verbeteren.
● Voorbeeld: Voor printplaten van medische apparaten zoals pacemakers is het, om de veilige en betrouwbare werking van het apparaat te garanderen, noodzakelijk om het soldeermasker-pluggatproces voor de via's te kiezen.
Rekening houdend met kosten en productie-efficiëntie
Kostenfactoren
● Selectiecriteria: Het proces waarbij soldeermaskergaten worden aangebracht, verhoogt de productiekosten van de printplaat, inclusief materiaal- en verwerkingskosten. Als de kosten een belangrijke factor zijn en de eisen aan de via's in de toepassing niet bijzonder streng zijn, kan een grondige evaluatie worden uitgevoerd om te bepalen of het aanbrengen van soldeermaskergaten wenselijk is. In sommige goedkope consumentenelektronica kan het gebruik van soldeermaskergaten bijvoorbeeld worden beperkt zonder de prestaties en betrouwbaarheid te beïnvloeden.
Productie-efficiëntiefactoren
● Selectiecriteria: Het aanbrengen van gaten in het soldeermasker verlengt het productieproces en de productietijd, waardoor de productie-efficiëntie afneemt. Voor producten met een grote productieomvang en strakke levertijden moet de impact van dit proces op de productie-efficiëntie zorgvuldig worden afgewogen. Indien aan de productvereisten kan worden voldaan door het ontwerp te optimaliseren of alternatieve oplossingen te gebruiken, kan het aanbrengen van gaten in het soldeermasker wellicht worden vermeden.
Wat zijn de gevolgen van gaten voor soldeermaskerpluggen op de PCB-bedradingsontwerpWelke factoren moeten in het ontwerpproces in overweging worden genomen?
Het proces voor het aanbrengen van soldeermaskergaten kan diverse gevolgen hebben voor het ontwerp van de PCB-bedrading, en tal van factoren moeten tijdens het ontwerpproces uitgebreid in overweging worden genomen.
● Impact op het ontwerp van de PCB-bedrading
●Toenemende complexiteit van de bedrading: Het proces van het aanbrengen van soldeermaskergaten vereist een nauwkeurige behandeling van het soldeermasker op de via-posities, wat de planning van via's in het bedradingsontwerp complexer maakt. De posities van de via's moeten nauwkeurig worden berekend om een soepele uitvoering van het plug-and-plug-proces te garanderen en interferentie tussen de geplugde gaten en omliggende sporen, pads, enz. te voorkomen. Bijvoorbeeld, bij printplaatbedrading met een hoge dichtheid zijn er veel via's met een kleine onderlinge afstand. Het pluggen kan lastig zijn vanwege de beperkte ruimte, waardoor de bedrading moet worden aangepast om voldoende ruimte voor de plug-and-plug-gaten te creëren, wat de complexiteit van de bedrading vergroot.
●Invloed via lay-outregels: Om de kwaliteit van de soldeermasker-pluggaten te garanderen, moeten de lay-outregels voor de via's worden aangepast. Over het algemeen moet de afstand tussen de via's op passende wijze worden vergroot om het pluggen en de daaropvolgende inspectie te vergemakkelijken. Wanneer bijvoorbeeld het soldeermasker-pluggatproces wordt gebruikt voor via's met de oorspronkelijke standaardafstand, kan het nodig zijn de afstand te vergroten. Dit kan een aanpassing van het oorspronkelijk compacte bedradingsontwerp vereisen en de rationaliteit en compactheid van de algehele lay-out beïnvloeden.
●Wijzigingen in de planning van het signaaltransmissiepad: Bij het ontwerpen van printplaten voor snelle signaaloverdracht kan het proces van het aanbrengen van de via's in het soldeermasker de signaaloverdrachtseigenschappen beïnvloeden. Nadat de via's zijn aangebracht, veranderen parameters zoals hun equivalente inductantie en capaciteit, wat op zijn beurt de signaalvertraging en het signaalverlies beïnvloedt. Daarom moeten tijdens het bedradingsontwerp de signaaloverdrachtspaden opnieuw worden gepland om nadelige effecten op de signalen door de aangebrachte via's te voorkomen en de signaalintegriteit te waarborgen. Bijvoorbeeld, voor kritische, snelle differentiële signalen kan het nodig zijn om de posities van de aangebrachte via's te vermijden en andere paden voor de bedrading te kiezen.
●Factoren waarmee rekening moet worden gehouden tijdens het ontwerp
●Elektrische prestatie-eisen: Afhankelijk van het toepassingsscenario van de printplaat, moet, als hoge elektrische prestaties vereist zijn, zoals in hoogfrequente circuits, zorgvuldig rekening worden gehouden met de impact van het soldeermasker-pluggatproces op de signaaloverdracht. Geschikte pluggatmaterialen en -processen moeten worden geselecteerd om de impedantieaanpassing van de via's te garanderen en signaalreflectie en -interferentie te verminderen. Voor voedingscircuits is het noodzakelijk ervoor te zorgen dat de pluggaten de stroomvoerende capaciteit en warmteafvoer van de via's niet beïnvloeden, en dat een toename van de via-weerstand door de pluggaten wordt vermeden, aangezien dit de stabiliteit van de voeding zou kunnen beïnvloeden.
● Eisen aan het assemblageproces: Als de printplaat gebruikmaakt van de oppervlaktemontagetechnologie (SMT) en de via's zich dicht bij de oppervlaktemontagecomponenten bevinden, is het tijdens het ontwerp noodzakelijk ervoor te zorgen dat de pluggaten in het soldeermasker effectief voorkomen dat soldeer in de via's vloeit. Dit voorkomt soldeerfouten zoals slechte soldeerverbindingen en onvoldoende soldeer. Bij het golfsoldeerproces moet rekening worden gehouden met de invloed van de pluggaten op de soldeerstroom om problemen zoals soldeerbolletjes en kortsluitingen aan de andere kant van de printplaat te voorkomen. Bijvoorbeeld, bij het ontwerpen van een printplaat met een groot aantal doorsteekcomponenten, is het noodzakelijk ervoor te zorgen dat de via's in de buurt van de doorsteekcomponenten goed zijn afgedicht om slechte soldeerverbindingen tijdens het golfsoldeerproces te voorkomen.
Hoe controleer je de kwaliteit van de gaten in de soldeermaskerpluggen? Wat zijn de industrienormen en inspectiemethoden?
De kwaliteitscontrole van de gaten voor soldeermaskerpluggen is een cruciale schakel in het waarborgen van de prestaties en betrouwbaarheid van printplaten. Hieronder volgt een inleiding over aspecten zoals industrienormen, uiterlijke inspectie, inspectie van de opening en de wand van het gat, en inspectie van de elektrische prestaties.
1. Industriestandaarden
● IPC-normen: Het IPC (Institute of Printed Circuits, nu bekend als de Association Connecting Electronics Industries) heeft een reeks normen ontwikkeld voor de productie en inspectie van printplaten. Wat betreft soldeermaskergaten definiëren normen zoals IPC-A-600 "Acceptability of Printed Boards" duidelijk de vulvereisten en uiterlijke normen voor soldeermaskergaten. Idealiter moeten de gaten bijvoorbeeld volledig gevuld zijn, zonder zichtbare holtes of luchtbellen. Het oppervlak moet vlak zijn, gelijk met of licht verzonken ten opzichte van de omringende soldeermaskerlaag, en de mate van verzinking mag de gespecificeerde limiet niet overschrijden.
● Overige normen: Sommige bedrijven en landen ontwikkelen ook relevante normen op basis van hun eigen behoeften. Grote bedrijven zoals Huawei verfijnen en versterken bijvoorbeeld de normen op basis van IPC-standaarden, afhankelijk van hun productvereisten. Ze stellen hogere eisen aan de vullingsgraad van de soldeergaten, de toleranties van de openingen, enzovoort. Hoewel de RoHS-richtlijn van de EU zich voornamelijk richt op de beperking van gevaarlijke stoffen, heeft deze indirect invloed op de materiaalkeuze voor de soldeergaten tijdens de productie van printplaten. Hierdoor wordt ervoor gezorgd dat de materialen voldoen aan de milieueisen en de kwaliteit van de soldeergaten wordt gewaarborgd.
2. Inspectiemethoden
● Uiterlijke inspectie: Dit is de meest gebruikte en intuïtieve methode. Controleer visueel, of met behulp van hulpmiddelen zoals vergrootglazen en microscopen, of het oppervlak van het aansluitgat vlak en glad is en of er defecten zoals gaten, scheuren en luchtbellen aanwezig zijn. Een oneffen oppervlak van het aansluitgat kan het daaropvolgende solderen en de installatie van componenten beïnvloeden. De aanwezigheid van luchtbellen kan leiden tot instabiele aansluitgaten, wat problemen kan veroorzaken bij later gebruik.
● Inspectie van openingen en gatwanden: Gebruik een openingmeetinstrument om de opening van het stekkergat te meten en ervoor te zorgen dat deze aan de ontwerpvereisten voldoet. Een te grote of te kleine opening kan de elektrische en mechanische eigenschappen van de printplaat beïnvloeden. Controleer tegelijkertijd met een microscoop de wand van het gat om te zien of de verbinding tussen het stekkergat en de wand goed vastzit en of er verschijnselen zoals delaminatie en afbladdering optreden. Een slechte verbinding kan leiden tot een onjuiste signaaloverdracht of kortsluiting.
● Elektrische prestatie-inspectie: Gebruik methoden zoals flying probe-testen en ICT (In-Circuit Test) om de elektrische prestaties van de connectorgaten te controleren. Flying probe-testen kunnen controleren of de elektrische verbinding tussen het connectorgat en de omliggende sporen normaal is en of er sprake is van een onderbreking of kortsluiting. ICT kan uitgebreide elektrische tests uitvoeren op talloze circuitknooppunten op de printplaat om te bepalen of de elektrische prestaties van de connectorgaten voldoen aan de normen van het gehele circuitsysteem. Als er elektrische problemen zijn met de connectorgaten, heeft dit direct invloed op de normale werking van de elektronische componenten op de printplaat.
● Dwarsdoorsnede-inspectie: Maak dwarsdoorsneden van de printplaat en observeer de interne structuur van de insteekgaten, zoals de verdeling van het vulmateriaal en de aanwezigheid van holtes, met behulp van een metallurgische microscoop of een elektronenmicroscoop. Inspectie van de dwarsdoorsneden levert gedetailleerde informatie op over de binnenkant van de insteekgaten en is een belangrijke basis voor het beoordelen van de kwaliteit ervan. Deze methode is echter een destructieve test met hoge kosten en wordt meestal gebruikt voor steekproeven of diepgaande inspecties wanneer er twijfels bestaan over de kwaliteit.
● Röntgenonderzoek: Met behulp van röntgenstralen kan de printplaat worden doorboord om de vullingstoestand in de aansluitgaten te observeren. Deze methode laat duidelijk zien of er ongevulde gebieden, holtes of andere defecten in de aansluitgaten aanwezig zijn, zonder de printplaat te beschadigen. De detectiesnelheid is hoog en de efficiëntie maakt de methode uitermate geschikt voor online inspectie in grootschalige productieomgevingen.
Veelzijdige toepassingen van onze hoogwaardige printplaten
Onze hoogwaardige 8-laags printplaten zijn ontworpen om te voldoen aan de eisen van diverse industrieën die betrouwbare en geavanceerde printplaten vereisen. Dankzij hoogwaardige materialen zoals FR-4 en TG170, nauwkeurige impedantieregeling en metalen randversteviging garanderen deze printplaten een stabiele signaaloverdracht en duurzaamheid in complexe omgevingen. Hieronder vindt u enkele belangrijke toepassingsgebieden:
1. 5G- en 6G-communicatie-infrastructuur
De voortdurende evolutie van 5G en de ontwikkeling van 6G-technologieën vereisen hoogwaardige printplaten met uitstekende signaalverwerkingscapaciteiten. Onze 8-laags printplaten, met nauwkeurige impedantieregeling en bedrading met hoge dichtheid, zijn uitermate geschikt voor:
5G- en 6G-basisstations
Modules voor snelle gegevensoverdracht
Geavanceerde RF-front-endmodules
De metalen rand biedt extra elektromagnetische afscherming, waardoor een stabiele signaaloverdracht in complexe communicatieomgevingen wordt gewaarborgd.
2. Lucht- en ruimtevaart- en defensie-elektronica
Betrouwbaarheid en hoge prestaties zijn cruciaal in de lucht- en ruimtevaart en defensie. Onze printplaten worden veelvuldig gebruikt in:
Satellietcommunicatiesystemen
Militaire avionica en navigatiesystemen
Geavanceerde radar- en elektronische oorlogsvoeringssystemen
De combinatie van FR-4- en TG170-materialen, samen met de metalen randtechnologie, zorgt voor weerstand tegen extreme temperaturen, trillingen en elektromagnetische interferentie, terwijl een uitstekende signaalintegriteit behouden blijft.
3. Auto-elektronica
Door de snelle ontwikkeling van auto-elektronica, met name in elektrische voertuigen (EV's) en autonome rijsystemen, is er een grote vraag naar hoogwaardige printplaten. Onze 8-laags printplaten worden gebruikt in:
Batterijbeheersystemen (BMS)
Infotainmentsystemen in voertuigen
Geavanceerde rijhulpsystemen (ADAS)
De metalen rand verbetert de duurzaamheid en elektromagnetische afscherming, waardoor een veilige en betrouwbare werking in automobielomgevingen wordt gegarandeerd.
4. Medische en gezondheidszorgapparaten
Medische elektronica vereist zeer betrouwbare printplaten (PCB's) om nauwkeurige diagnoses en behandelingen te garanderen. Onze 8-laags printplaten worden gebruikt in:
MRI- en CT-scanners
Patiëntbewakingssystemen
Medische beeldvorming en diagnostische apparatuur
De nauwkeurige impedantieregeling en het ontwerp met hoge interconnectiedichtheid garanderen een stabiele signaaloverdracht in kritieke toepassingen in de gezondheidszorg.
5. Industriële automatisering en robotica
Met de opkomst van Industrie 4.0 zijn hoogwaardige printplaten essentieel voor geautomatiseerde systemen. Onze printplaten worden veelvuldig gebruikt in:
Programmeerbare logische controllers (PLC's)
Industriële sensoren en actuatoren
Robotbesturingssystemen
Dankzij hun duurzaamheid, hoge bedradingsdichtheid en metalen randversteviging zijn ze ideaal voor zware industriële omstandigheden.
6. Hoogwaardige computer- en AI-servers
Datacenters en AI-servers vereisen printplaten die snelle signaaloverdracht en thermisch beheer aankunnen. Onze 8-laags printplaten ondersteunen:
Moederborden voor high-performance computing (HPC)
AI-serverhardware
Cloud computing-infrastructuur
Hun nauwkeurige impedantieregeling garandeert een optimale signaalintegriteit voor de verwerking van hoogfrequente gegevens.
7. Hernieuwbare energiesystemen
Moderne oplossingen voor hernieuwbare energie zijn afhankelijk van robuuste elektronische systemen. Onze printplaten worden gebruikt in:
Zonne-omvormers
Windturbine besturingssystemen
Energieopslagsystemen
De combinatie van thermische stabiliteit en hoge elektrische prestaties zorgt voor een efficiënte energieomzetting.
Onze hoogwaardige 8-laags printplaten, vervaardigd uit FR-4 en TG170 materialen, voorzien van metalen randversteviging en nauwkeurige impedantieregeling, worden veelvuldig gebruikt in sectoren die betrouwbaarheid, duurzaamheid en snelle signaalverwerking vereisen. Of het nu gaat om telecommunicatie, lucht- en ruimtevaart, automobielindustrie, medische toepassingen of industriële toepassingen, onze printplaten bieden een solide basis voor geavanceerde technologieën.