PCB'lerde delikli geçiş, kör geçiş ve gömülü geçiş nasıl ayırt edilir?
PCB tasarım ve üretim sürecinde, tasarım ihtiyaçlarını ve performans gereksinimlerini karşılamak için genellikle delikli (through hole), kör/gömülü via (blind/buried via) yöntemlerini kullanırız. Peki aralarındaki fark nedir?
1. Delikten geçiş
PCB'lerde kullanılan delik türlerinden biri olan geçiş deliği, nispeten basit ve yaygın bir deliktir. PCB'ye (üst katmandan alt katmana) bir delik açılıp, bu deliğin iletken bir malzeme (örneğin bakır) ile doldurulmasıyla oluşturulur. Genellikle farklı katmanlardaki devreleri birbirine bağlayarak elektriksel bağlantı ve mekanik destek sağlamak için kullanılır.
Delikli bağlantı tasarımının maliyeti nispeten düşüktür, ancak yüksek yoğunluklu HDI devre kartı tasarımında, devre kartının alanı çok değerli olduğundan, delikli bağlantı tasarımı nispeten israf edicidir.
2.Kör yoluyla
Kör geçiş deliği, delikli bağlantıya benzer, ancak kör geçiş deliği PCB'nin sadece bir kısmından geçer. PCB'ye nüfuz etmeden üst katmanı iç kısma yönlendirir. Genellikle yüzey ve iç katmanlar arasındaki devreleri bağlamak için kullanılır ve sınırlı alana sahip çok katmanlı PCB'ler için çok uygundur. Kör geçiş deliğinin üretim süreci nispeten karmaşıktır. Delme derinliğine dikkat edilmemesi, deliklerde elektrokaplamada zorluklara kolayca neden olabilir. Bu nedenle, bağlanması gereken devre katmanları ayrı devre katmanları halindeyken önce delinebilir ve daha sonra hepsi birleştirilebilir. Ancak, bu yöntemin kullanılması hassas konumlandırma ve hizalama cihazları gerektirir. Bu nedenle, kör geçiş deliği delikli bağlantıya göre daha pahalıdır.
3.Gömüldü
Gömülü via'lar, PCB'nin her katmanının içine gizlenmiş olup, PCB'nin iki veya daha fazla iç katmanını birbirine bağlar. Yüzey ve alt katmanlardan görünmezler. Genellikle yüksek yoğunluklu HDI devre kartlarında diğer devre katmanlarının kullanılabilir alanını artırmak için uygundurlar. Gömülü via'ların üretiminde, delme işlemleri önce yalnızca tek tek devre katmanlarında gerçekleştirilebilir. İç katman önce kısmen yapıştırılır, ardından elektrokaplama yapılır ve daha sonra tamamen yapıştırılır. İşlem süreci, orijinal delikli ve kör via'lara göre daha zahmetli olduğundan, fiyatı daha yüksektir.
İpuçları:
Fiyat: Delik açma＜Gizli yol＜Gömme yol
Alan kullanımı: delik açma | kör yol | gömülü yol
Operasyon zorluğu: delik yoluyla＜kör yol＜gömülü yol
Richpcba, müşterilerine "mükemmel fiyat, yüksek kalite ve hızlı teslimat" ile tek elden PCB + SMT hizmetleri, kapsamlı numune alma + seri üretim sunmakta ve müşterilerin tek elden PCBA özelleştirme gereksinimlerini karşılamaktadır. Ürünler yapay zeka, enstrümantasyon, iletişim ekipmanları, fotovoltaik enerji depolama, otomotiv elektroniği ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
