PCB のスルーホール、ブラインドビア、埋め込みビアを区別するにはどうすればよいでしょうか?
PCBの設計・製造プロセスでは、設計ニーズや性能要件を満たすために、通常、スルーホール、ブラインドビア／埋め込みビアが使用されます。では、これらの違いは何でしょうか？
1.スルーホール
スルーホールは、PCBにおける比較的シンプルで一般的な穴の種類です。PCB（上層から下層）に穴を開け、そこに導電性材料（銅など）を充填することで形成されます。異なる層の回路を接続し、電気的接続と機械的支持を提供するためによく使用されます。
スルーホールのコストは比較的安価ですが、高密度 HDI 回路基板設計の場合、回路基板のスペースが非常に貴重なので、スルーホール設計は比較的無駄が多くなります。
2.ブラインドビア
ブラインドビアはスルーホールに似ていますが、PCBを部分的にしか貫通しません。PCBを貫通せずに最上層を内部に導きます。通常、表面層と内層間の回路を接続するために使用され、スペースが限られた多層PCBに非常に適しています。ブラインドビアの製造プロセスは比較的複雑です。掘削深さに注意しないと、穴への電気めっきが困難になりやすいです。そのため、接続する必要がある回路層が別々の回路層である場合は、最初に穴を開けてからすべてを接合することができます。ただし、この方法を使用するには、正確な位置決めと位置合わせを行う装置が必要です。そのため、ブラインドビアはスルーホールよりも高価です。
3.埋め込む
埋め込みビアはPCBの各層の内部に隠されており、PCBの2つ以上の内層を接続します。表面層や下層からは見えません。通常、高密度HDI回路基板に適しており、他の回路層の使用可能スペースを増やします。埋め込みビアの製造では、まず個々の回路層に対してのみ穴あけ加工を行います。内層は最初に部分的に接合し、次に電気めっきを施し、最後に全体を接合します。この作業工程は、従来のスルーホールやブラインドビアよりも手間がかかるため、価格も高くなります。
ヒント:
価格: スルーホール＜ブラインドビア＜ベリードビア
スペース利用率：スルーホール＜ブラインドビア＜埋め込みビア
作業難易度：スルーホール＜ブラインドビア＜埋め込みビア
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