Wie unterscheidet man Durchgangslöcher, Blind-Vias und vergrabene Vias auf Leiterplatten?
Im Leiterplattendesign und -fertigungsprozess verwenden wir üblicherweise Durchkontaktierungen und Blind-/Buried-Vias, um die Designanforderungen und Leistungsanforderungen zu erfüllen. Worin besteht also der Unterschied zwischen diesen beiden Verfahren?
1. Durchgangsbohrung
Eine Durchgangsbohrung ist eine relativ einfache und gängige Bohrungsart in Leiterplatten. Sie entsteht durch Bohren eines Lochs in die Leiterplatte (von der oberen zur unteren Lage) und anschließendes Füllen mit einem leitfähigen Material (z. B. Kupfer). Durchgangsbohrungen werden häufig verwendet, um Schaltungen auf verschiedenen Lagen zu verbinden und so elektrische Verbindungen und mechanische Stabilität zu gewährleisten.
Die Kosten für Durchsteckmontage sind vergleichsweise gering, aber bei der Entwicklung von HDI-Leiterplatten mit hoher Packungsdichte ist der Platz auf der Leiterplatte sehr kostbar, weshalb die Durchsteckmontage relativ verschwenderisch ist.
2. Blind via
Blind-Vias ähneln Durchkontaktierungen, durchdringen die Leiterplatte jedoch nur teilweise. Sie führen die oberste Lage ins Innere, ohne die Leiterplatte zu durchdringen. Blind-Vias werden üblicherweise verwendet, um Schaltungen zwischen Oberflächen- und Innenlagen zu verbinden und eignen sich besonders für mehrlagige Leiterplatten mit begrenztem Platzangebot. Die Herstellung von Blind-Vias ist relativ komplex. Wird die Bohrtiefe nicht beachtet, kann dies leicht zu Problemen bei der Galvanisierung der Löcher führen. Daher können die zu verbindenden Schaltungslagen zunächst als separate Lagen gebohrt und anschließend miteinander verbunden werden. Dieses Verfahren erfordert jedoch präzise Positionierungs- und Ausrichtungsvorrichtungen. Aus diesem Grund sind Blind-Vias teurer als Durchkontaktierungen.
3.Vergraben über
Vergrabene Durchkontaktierungen (Buried Vias) befinden sich innerhalb der einzelnen Lagen einer Leiterplatte und verbinden zwei oder mehr innere Lagen. Sie sind von der Oberfläche und den unteren Lagen aus nicht sichtbar. Sie eignen sich besonders für hochdichte HDI-Leiterplatten, um die nutzbare Fläche anderer Lagen zu vergrößern. Für die Herstellung vergrabener Durchkontaktierungen müssen zunächst die einzelnen Lagen gebohrt werden. Die innere Lage wird zunächst teilweise gebondet, dann galvanisiert und anschließend vollständig gebondet. Da dieses Verfahren aufwändiger ist als herkömmliche Durchkontaktierungen und Blinddurchkontaktierungen, sind die Kosten höher.
Tipps:
Preis: Durchgangsloch
Raumausnutzung: Durchgangsloch
Bedienungsschwierigkeit: Durchgangsloch
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