Comment distinguer les vias traversants, les vias borgnes et les vias enterrés sur un circuit imprimé ?

Lors de la conception et de la fabrication de circuits imprimés, on utilise généralement des vias traversants et des vias borgnes/enterrés pour répondre aux exigences de conception et de performance. Quelle est donc la différence entre ces deux types de vias ?

1. Trou traversant

Un trou traversant est un type de trou relativement simple et courant sur les circuits imprimés. Il est créé en perçant un trou dans le circuit imprimé (de la couche supérieure à la couche inférieure) et en le remplissant d'un matériau conducteur (comme du cuivre). Il est souvent utilisé pour connecter des circuits de différentes couches afin d'assurer des connexions électriques et un support mécanique.

Le coût des trous traversants est relativement faible, mais pour la conception de circuits imprimés HDI haute densité, l'espace étant très précieux, cette solution est relativement coûteuse.

2. Aveugle via

Un via borgne est similaire à un trou traversant, mais il ne traverse que partiellement le circuit imprimé. Il relie la couche supérieure à l'intérieur du circuit imprimé sans le pénétrer. Généralement utilisé pour connecter des circuits entre les couches de surface et les couches internes, il est particulièrement adapté aux circuits imprimés multicouches où l'espace est limité. La fabrication d'un via borgne est relativement complexe. Un perçage inadéquat peut facilement entraîner des difficultés lors de la galvanoplastie. C'est pourquoi, lorsqu'il s'agit de couches de circuit séparées, on perce d'abord les couches à connecter, puis on les assemble. Cependant, cette méthode exige des outils de positionnement et d'alignement précis. De ce fait, un via borgne est plus coûteux qu'un trou traversant.

3.Enterré via

Les vias enterrés sont dissimulés à l'intérieur de chaque couche du circuit imprimé et relient deux ou plusieurs couches internes. Invisibles pour les couches de surface et inférieures, ils sont généralement utilisés sur les cartes de circuits imprimés haute densité (HDI) afin d'optimiser l'espace disponible pour les autres couches. La fabrication des vias enterrés nécessite le perçage de chaque couche individuellement. La couche interne est d'abord partiellement collée, puis électrodéposée, avant d'être entièrement collée. Ce procédé, plus complexe que pour les vias traversants ou borgnes classiques, engendre un coût plus élevé.

Conseils:

Prix ​​: Traversant

Utilisation de l'espace : trou traversant

Difficulté d'opération : trou traversant

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