Como diferenciar entre furo passante, furo cego e furo enterrado em uma placa de circuito impresso?

No processo de projeto e fabricação de PCBs, geralmente usamos furos passantes e vias cegas/enterradas para atender às necessidades de projeto e aos requisitos de desempenho. Qual é a diferença entre eles?

1. Furo passante

Um furo passante é um tipo de furo relativamente simples e comum em placas de circuito impresso (PCBs). Ele é criado perfurando-se um orifício na PCB (da camada superior para a camada inferior) e preenchendo-o com um material condutor (como cobre). Frequentemente usado para conectar circuitos em diferentes camadas, fornecendo conexões elétricas e suporte mecânico.

O custo dos componentes through-hole é relativamente baixo, mas para projetos de placas de circuito impresso de alta densidade (HDI), como o espaço na placa é muito limitado, o design through-hole acaba sendo um desperdício.

2. Cego via

A via cega é semelhante ao furo passante, mas atravessa parcialmente a placa de circuito impresso (PCI). Ela conduz a camada superior para o interior sem penetrar na PCI. Geralmente é usada para conectar circuitos entre as camadas superficiais e internas, sendo muito adequada para PCIs multicamadas com espaço limitado. O processo de fabricação da via cega é relativamente complexo. A falta de atenção à profundidade de perfuração pode facilmente causar dificuldades na galvanoplastia dos furos. Portanto, as camadas do circuito que precisam ser conectadas podem ser perfuradas primeiro, quando ainda são camadas de circuito separadas, e então todas são unidas. No entanto, o uso desse método requer dispositivos de posicionamento e alinhamento precisos. Consequentemente, a via cega é mais cara do que o furo passante.

3. Enterrado via

As vias enterradas ficam ocultas dentro de cada camada da placa de circuito impresso (PCI) e conectam duas ou mais camadas internas. Elas são invisíveis para as camadas superficiais e inferiores. Geralmente, são adequadas para placas de circuito de alta densidade (HDI) para aumentar o espaço útil das demais camadas do circuito. Para a produção de vias enterradas, as operações de perfuração só podem ser realizadas primeiro em camadas individuais do circuito. A camada interna é parcialmente colada, depois eletrodepositada e, por fim, totalmente colada. Como o processo de operação é mais trabalhoso do que o de furos passantes e vias cegas tradicionais, o custo é mais elevado.

Pontas:

Preço: Passagem através de furo

Utilização do espaço: furo passante

Dificuldade de operação: furo passante

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