¿Cómo distinguir entre orificio pasante, vía ciega y vía enterrada en PCB?
En el proceso de diseño y fabricación de PCB, solemos utilizar orificios pasantes y vías ciegas o enterradas para satisfacer las necesidades de diseño y rendimiento. ¿Cuál es la diferencia entre ellos?
1. Agujero pasante
Un orificio pasante es un tipo de orificio relativamente simple y común en las placas de circuito impreso (PCB). Se crea perforando un orificio en la PCB (de capa superior a capa inferior) y rellenándolo con un material conductor (como el cobre). Se utiliza a menudo para conectar circuitos en diferentes capas y proporcionar conexiones eléctricas y soporte mecánico.
El costo del orificio pasante es relativamente barato, pero para el diseño de placas de circuito HDI de alta densidad, como el espacio de la placa de circuito es muy valioso, el diseño del orificio pasante es relativamente un desperdicio.
2. Vía ciega
La vía ciega es similar a un orificio pasante, pero solo atraviesa parcialmente la PCB. Conduce la capa superior hacia el interior sin penetrar en ella. Se utiliza habitualmente para conectar circuitos entre las capas superficial e interna, siendo muy adecuada para PCB multicapa con espacio limitado. El proceso de fabricación de la vía ciega es relativamente complejo. No prestar atención a la profundidad de perforación puede dificultar la galvanoplastia en los orificios. Por lo tanto, las capas del circuito que deben conectarse se pueden perforar primero cuando son capas de circuito separadas y, posteriormente, se unen. Sin embargo, este método requiere dispositivos de posicionamiento y alineación precisos. Por lo tanto, la vía ciega es más cara que el orificio pasante.
3. Enterrado vía
Las vías enterradas se ocultan dentro de cada capa de la PCB y conectan dos o más capas internas. Son invisibles para las capas superficial e inferior. Suelen ser adecuadas para placas de circuito HDI de alta densidad, ya que aumentan el espacio útil de otras capas del circuito. Para la producción de vías enterradas, primero se taladran capas individuales del circuito. La capa interna se une parcialmente, luego se galvaniza y, finalmente, se une completamente. Dado que el proceso es más laborioso que el de los orificios pasantes y las vías ciegas originales, su precio es más elevado.
Consejos:
Precio: Agujero pasante ＜Vía ciega ＜Vía enterrada
Utilización del espacio: orificio pasante ＜vía ciega ＜vía enterrada
Dificultad de operación: agujero pasante ＜vía ciega ＜vía enterrada
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