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PCB材料类型

GBBG1b1

高速高频Dk/Df级材料
基础 Dk(1MHz) Df(1MHz)
聚四氟乙烯 2 0.0004
烃类陶瓷 2.2-2.6 0.001-0.005
个人防护装备 2.5 0.001
PPO 2.45 0.0007
2.7-3.0 0.003-0.005
BT 2.8-3.5 0.0015-0.003
聚酰亚胺 3.2 0.004
环氧树脂 3.6 0.025

PCB材料类型
罗杰斯 RO4350B、RO4450F、RO 4000系列、R04003C、92ML、RO3010RT6010LM、RO3003、RO4360G2、RT6002、RO3006、R04835TRO4350B、RO3035、Duroid® 5870 、duroid® 5880、ULTRALAM2000160021RO3003、RO3730、RO3850、RO4534、RO4730、RO4360系列、RT、D6010Im、TMM10 松下 Megtron2、M3、M4、M4(R5725)、M4S、M6(系列)、M7(系列)、R-5675、R-5770、R-57721、R-5775、R-57771、R-57781、R-5625、R-5720、R-5725、R1761、R1762、R1766 R1755C、R1755V、R1755M、R-57751、R5725、R1566、R1750C、R1752C、R1758C、R1757、R1655V、R1566(W)、R1577(E)、R-1566、R1551、R1566、R1521、R1561、R1562、R1567、R1568、R1082、R1782、R1787、R-17811、R1786、R5785、RF775、RF770、RF705、R-F705T、RO1200 Taiflex 05151052010525、1025、1035、2FCCL(系列)、3FCCL(系列)、BT
(系列)
370HR、PCL-FR-370HR、PCL-FR-370 TurbO、PCL-HP-850、PCLFR-250HR、PCL-HP-870、1S400、FR-254、Aut0-HR PCL-HP-850、PCL-FR-250HR、PCL-HP-870、185HR、FR408HR、FR408、IS811、IS415、1-SpeediGigaSync Stratus ML200+、FR406、FR406N、FR406BC、FR4021185HR、IS410、DSDE104i-3、IS620、1S6801IS680AG-300、I-TERA MT、IS680-330、1S680-345、Tachyon-100G SYTECH S1141、S0401(140℃)、S1000H、S1000HB(150℃)、S1000-2、S1000-2B(170℃)、S1600、S1145(系列)、S1125、S7542、S1150(系列)、S1170(系列)、S1190、S7439、S7135、S7136、S7038、S7045(系列)、S1150G(系列170℃) 、S31101S3116、S75421S2600、S1165、S1155(K)、S1130、SF302、S305、SAR15、SAR20、SH260、ST210G、S1140(系列)、S7335、S7338(170℃)、S7040G(170℃)、Synamic 6(N) 3M 9460、9077、9458、468、090、779、458
ITEQ
IT158TC、IT150GS(150℃)、IT-158TC/IT-158BS(150℃)、IT-180ATC/IT-180ABS(175℃)、IT180I/IT180IBS(170℃)、IT140TC、IT180TC、IT170GRA1/IT-170GRA1BS(170℃)、IT150DA/IT150DABS(180℃)、IT200LKTC、IT958G(170℃)、IT968/IT968BS(170℃) IT968TC、IT968SE、IT140GTC、IT150GTC、IT150GL1TC、IT150GSTC、FD131218NFB1、FS252035NFB1、IT-859GTA、IT170GRA1、IT150DA、IT-200LK/IT200LKBS(200℃)、IT968
图克
TU-752、TU-768F、TU-768/ TU-768P (180℃)、TU-788、TU-668 (系列)、TU-862 (系列)、TU862 HF/ TU86P HF (170℃)、TU-862 (系列)、TU-862S、TU-863+ (170℃)、TU-742HF、TU-742MV、TU-747P HF (150℃)、TU747LK (150℃)、TU-865、TU-868、TU-815、TU722、TU-662/ TU-66P(150℃)、TU-668/TU-668P(150℃)、TTU721、TU622-5、TU622-LE、TU-872SLK (190℃) TU-872SLKSP (190℃)、TU933、TU933/TU933+(200℃)、TU930、TU832、TU883(系列)、TU803、TU865
领主
T-lam HTD04、HTD06、1KA 04、1KA 06、1KA 08、HTD03、
LLD、ASTM6061
塔科尼克
RF-35(系列)、TLY-5、TLY-5A、TLY(系列)、TLP-5、TLX(系列)、TLF35、TLC-32、TRF-43、TLX(系列)、RF30(系列)、RF60A、TLF-34、TSM-DS3、TLC-30、RF-35、RF-35A2、TLC-35、RF-60A、RF-60TCCER-10、EZI0
杜邦
AP7163E、AP7164E、AP8515R、AP9111R、AP9212R、AP7156E、AP7125E、AP8525、AP9121R、AP9222R、AP8535R、AP9131R、AP9232R、AP8545R、AP9141R、AP9242R、AP8555R、AP9151R、AP9252R、AP8565R、AP9161R、AP9262R、FR(系列)
伯格奎斯特 MP-06503、HT-7006、HT-04503、HT-09009、CML-11006、HPL
-03015
阿隆
33N135N185N、AD250、TC350、CLTE-AT、25FR、AD270、AD300、AD300C、AD320、AD350、AD350A、25N、AD255(C)(A)、AD250(A)、 DiClad527 、DiClad880 、CLTE-XT、CLTE-AT、 CLTE !TC600 、AD600 、AD1000
文泰克 VT-47(系列)、VT-481(系列)、VT42(系列)、VT-47RD、VT-5751VT-585、VT-47TC、VT-47PP、VT-41、VT-41RD、VT-45、VT-441、VT-447、VT-45RD、VT-4A系列、VT-4B系列,VT-901
国王板
KB6160、KB6164、KB6165、KB6167、KB6165F、KB6150、KB5150、KB6060、KB6064
HF-140PP、KB-6160C、KB1150、KB7150
NP-140TL/NP-140B (135℃) NP-140OR/NP-140B (135℃)
NP-150 TL/NP-150B(150℃)、NPG-TL/NPG-B(150℃)、NPG-150N(150℃)
NP-170R(TL、SR、STL、NP、170℃)、NPG171(170℃)、175FR(FTL、FMTL、170℃)、NP-180TL/NP-180B(175℃)、NY2150、NY2170、NA6200、NY2140、NY1140
奈尔科 N4100系列、N4000系列、N4103系列、N4203系列、N4105系列、N4805系列、N7000系列、N9000系列、N4350、N4380、NP-140系列、NY9217、NH9300、NX9300、N9350-13RF、N9320-13RF、MW4000、MW3000、MW2000、MW1000、N4000-13、EP、SIN4800-20、SI 进士
CS-AL-88(系列)、CS-AL-89(系列)、AD2(2W)、AD3(3W)、AD5(5W)、AD8(8W)、M9(9W)
ThinFlex A-2010RD(系列)、A-1010RD(系列)、G-1010RD(系列)、X-1005RS(系列)、G6-0610ED、1.1010RS(系列)、P-1005ED、J-1010RS(系列)、K-1010RS(系列)、T-1010RS(系列)、TinFex-KB(粘合片)、TinFlex-N(粘合片)、ThinFlex-R(粘合片)、ThinFlex-U(粘合片)、ThinFlexKC(粘合片)、FhinFlex-l(覆盖层系列)、FhinFlex-M(Q、V、KA) EMC EM-220、EM-22B(135℃)、EM285、EM285B(150℃)、EM370(150℃)、EM280、EM28B(170℃)、EM825(系列)、EM828G/EM828BG(170℃)、MEG4/R5620(170℃)、MEGM/R5630(170℃)、EM-827、EM-827B(170℃)、MEG6/R5670(170℃)、EM888、EM888B(190℃)、MEG7/R5680(200℃)、EM526(220℃)、EM528(220℃)、EM891、EM220、EM37、EM320、EM310、EM-355(D) 加强筋 钢板、板簧、FR4、背胶

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分类 基质类型 类别(常用基材的配送面积<10㎡) 基材的应用领域
常规基质 常规 TG FR4: S1141、TU-662、KB-6160、IT-158(中间 TG)、VT-42、VT-42S、NP-155F(TG155) 冰箱、饮料机、空调、电风扇、通风扇、冷热空气发生器、空气除湿机
常规基质 高TG FR4: S1000-2、S1000-2M、IT180A、TU-768、NP-175F、370HR 洗衣机、烘干机、电熨斗、吸尘器、地板打蜡机
常规基质 高玻璃化转变温度,无卤素: S1170G、KB-6167G、NPG-170D、IT170G 电热毯、电热被、电热服、空气加热器、电动剃须刀、吹风机、直发器、超声波洁面仪、电动按摩器、负离子发生器
常规基质 中等TG,无卤素: S1150G、KB-6165G、NPG-150、IT150GSTC 电视机、收音机、录音机、录像机、摄像机、组合音响系统、烟花报警器、电铃
常规基质 无卤素,高CTI: S1151G(CTI≥600V) 机械制造业、电子通信设备制造业、汽车制造业、造船业
常规基质 高 CTI(CTI≥600V): S1600、KB-6160C 计算机、外围设备、通信设备、仪器仪表、办公自动化设备
常规基质 高TG(TG>250℃) SH260(玻璃温度250°,色温4.12-4.22)VT901(玻璃温度250°,色温3.9-4.2,无卤素) 航空航天、地下钻探、长期高低温环境、老化电路板等。
常规基质 低 CTI SI10U(S)、SI643HU、HL832NX、DS-7049HGB 芯片、封装基板
常规基质 陶瓷粉末填充高频板: Rogers4系列,例如RO4003C、RO4350B等、Arlon25N、S7136、S7135、WL-CT350 卫星电视低噪声放大器(LNB)、微带线、功率放大器
常规基质 聚四氟乙烯高频材料: Rogers5系列、Taconic系列、Arlon系列、台州王菱F4B系列 高频微波、射频
常规基质 高频基板用PP: RO4450F、RO4450T、RO3010、RO3003、RO3006、Synamic6、FSD206PP 无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文学
高速系列 标准损耗( EM370D、TU-862、S7038、S1165、Isola-FR408HR、Isola-FR406、EM370、EM828G、IT170GRA、NP175FM、TU662、IT158、FR-370HR、IT180、EM827、NP175FM、EM825 2G、高速数据信号传输产品(例如 5G)和服务器
高速系列 中等损耗( FR408、TU-872LK、TU-872SLK、TU-872SLK SP、M4(R5725)、NPG-170D、EM-526、TU-863+、MEG4、N4000-13、Synamic4、EM-888、I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco) IT-958G、IT170GA1TC、NPG1、NPG170D、Megtron4、IT200LK、IT958G、 3G高速服务器、网络和电信应用
高速系列 低损耗(≥20G Hz) TU-883C、TU-883(T2)、TU-883SP、IT-968G、EM-528、EM-528K、M6(R5775)、Megtron6、M6(G)、M6(N)、EM-891、EM-891K、EM888K、I-Tera、RO4350、IT968(SE)、NPG186、kappa 438、Meteorwave1000、2000、3000 4G、5G、笔记本电脑、服务器、网络设备、外围设备、芯片、电子元件、汽车钥匙
高速系列 极低损耗(≥20G Hz) IT-988G、TU-933(T3)、TU-883A SP、TU-933+、M7(R5785)、M7(N)、IT-988G SE、EM-891K、EM-890、Tachyon-100G-100G TRAK-300030 ASROK MT77、MEG7、Tu-933、Meteorwave4000(Nelco)、IT-988、Tachyon 100G(Isola)、Megtron7(N)、 5G、通信设备制造、无线通信设备、卫星通信设备制造、CPU、处理器
高速系列 超低损耗(≥25G Hz) ASTRA MT77/R-5515/HN30X/毫米波77/RO3003 5G、移动宽带(eMBB)、大规模物联网、自动驾驶、互联网系统、导航系统、光模块、光通信产品
高频系列 高频系列(DK:2.2-2.25) RT5880、RT5880LZ(dk2.0)、TLY-5(Taconic)、SCGA-500、GF220(SYST)、F4BK225、F4BTMS220、FSD217、DiClad880、5880 无线链路、发射器、粉末分配器、合路器、滤波器、基站天线、毫米波雷达
高频系列 高频系列(DK:2.33) TLY-3(Taconic)、RT5870、DiClad870、FSD233G 带状线和微带线电路、卫星通信、汽车雷达、波滤波器、耦合器、航空电子设备、相控阵天线、基站
高频系列 高频系列(DK:2.45) TLX-0(Taconic)、TLX-8(Taconic)、DiClad527、FSD245G 雷达系统、相控阵天线、移动通信系统、微波测试设备、微波发射装置和射频元件
高频系列 高频系列(DK:2.5-2.55) AD250(Arlon)、TLT-9(Taconic)、TLY-9(Taconic)、SCGA-500 GF255(SYST)、TLT-8(Taconic)、TLY-8(Taconic)、F4BM255、FSD255G、FSD825T、RO4725 天线、基站、5G
高频系列 高频系列(DK:2.6-2.65) TLT-7(Taconic)、TLY-7(Taconic)、TLT-6(Taconic)、TLY-6(Taconic)、SCGA-500 GF265(SYST)、F4BM265、、F4BTMS265/AD265A/AD260A/FSD265G/FSD260G 基站天线、卫星通信、波滤波器、耦合器、低噪声放大器、功率放大器、相控阵天线、航空电子设备和航空航天
高频系列 高频系列(DK:2.7-2.75) AD270(Arlon)、TLC-27(Taconic) 天线、射频、高速数字电路板
高频系列 高频系列(DK:2.92-2.94) RO6002、CLTE(阿隆)、F4BTM、S294、FSD300N 航空航天设备、微波、射频、雷达、馈电网络、相敏天线、相控阵天线、卫星通信
高频系列 高频系列(DK:2.95) AD295(Arlon)、TLE-95(Taconic) 微波无线电、卫星天线系统、无源元件
高频系列 高频系列(DK:2.97-2.98) AD300C PTFE陶瓷、FSD300NA、RF-30 基站天线、功率放大器
高频系列 高频系列(DK:3.0) SCGA GF300、AR-320、CLTE-AT(Arlon)、TSM-30(Taconic)、TLC-30(Taconic)、F4BK300、ZYF300CA、RO4730G、RO3003C、RO373 0、RO3203(罗杰斯)R03003/RT6002/CLTE-AT/RO4730JXR/RO4730G3/RO4450C/RO2929/FR28/FSD300、FSD886T/RF-30A 通信卫星、背板、基站天线、卫星发射天线、汽车雷达、传感器、无线链路、发射器、功率分配器、合路器、滤波器
高频系列 高频系列(DK:3.2-3.28) AD320(Arlon)、AR-320(Arlon)、TLC-32(Taconic)、TMM-3(Rogers)、25N(Arlon)、SYSTLNB33、FSD320N 发射器、接收器、天线、载波电话终端
高频系列 高频系列(DK:3.37-3.40) 25FR(阿隆)、Ro4003C、WL-CT338、RO4533、N4103-13SI、N4103-13EPSI(Neclo)、25N 汽车、航空、国防、通信基础设施、半导体、高速数据
高频系列 高频系列(DK:3.45-3.5) RO4350B、RO4835、AR-350(Arlon)、RF-35(Taconic)、F4BK350、WL-CT350、S7136、S7135、IS680-345ISOLA、RO4350B、FL700LD(SYST)、FX-2、MCL-LX-67、TC350、RF35A2、RF35、R04003、FSD883、FSD350、FSD888 卫星电视低噪声放大器(LNB)、微带线、功率放大器、滤波器、连接器、无线链路、发射器、功率分配器、合路器、基站天线
高频系列 高频系列(DK:3.60-3.70) AD360(Arlon)、IT150DA(ITEQ)、M6 (R5775K)Panasonic、FR408HR(ISOLA)、FL700(SYST)、N4103-13、N4103-13EP、Mercurywave 9350(NECLO)、EM828(EMC)、Multiclad(ARLON)、SY7136、FSD360N 汽车、国防、通信基础设施、半导体、高速数据、背板、功率放大器、接收器
高频系列 高频系列(DK:3.77) FR408(岛屿) 汽车、航空、国防、通信基础设施、半导体、高速数据、网络设备、测量仪器
高频系列 高频系列(DK:3.8) S7439(EL230T)SYST、IT200LK(ITEQ)、M4(R5725)(松下)、TU-872/SLK(TUC) 网络设备、测量设备、路由器、服务器、交换机、高性能计算机、基站背板、子板
高频系列 高频系列(DK:3.9) S7240(系统) 背板、服务器、路由器
高频系列 高频系列(DK:4.3) EL190T(系统) 互联网路由器、服务器、半导体测试设备、板载基板
高频系列 高频系列(DK:4.5) AR-450(Arlon)、TMM-4(Rogers)、FSD450 带状线,微带线
高频系列 高频系列(DK:6.0) AR-600(Arlon)、TMM-6(Rogers) 无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字系统、混合动力汽车、高压轨道交通牵引系统、激光系统
高频系列 高频系列(DK:6.15) RO3006、RO6006、RO4360、Taconic RF-60A、R03006/AD600L、RO4360G2 TMM6、AD600L/TMM6、FSD615T 波滤波器、耦合器
高频系列 高频系列(DK:9.2-9.8) TMM-10(Rogers DK9.2)、TMM-10i(Rogers DK9.8)、FSD960NT 射频和微波电路、GPS天线、功率放大器和合路器、微带天线、介质极化器和透镜、芯片测试、北斗卫星
高频系列 高频系列(DK:10.0-10.2) AR-1000(Arlon)、CER-10(Taconic)、RO3010(dk11.2)、RO3210(dk11.2)、RT6010、TF—1/2、TMM10、AD1000、FSD1020GR、FSD1000T、SF1020NT 毫米波雷达、航空航天、5G、北斗卫星

高频覆铜层压板
Rogers铜包覆层压板材料参数表
类型 模型 材料组成 介电常数 Dk@(10GHz) 损耗因子 Df@(10GHz) 热变化率(ppm/℃) 体积电阻率(MΩ·cm) 表面电阻率(MΩ) 吸湿率(%) 热导率(W/m/·k) 热膨胀系数(ppm/℃) 剥离强度 1 磅/英寸(牛/毫米) 密度(克/立方厘米) 阻燃等级 UL 94
制造过程 设计 X
定制材料 RT/duroid 5870 聚四氟乙烯+随机玻璃纤维 2.33±0.02 2.33 0.0012 -115 2×107 2×107 0.02 0.22 22 28 173 27.2 (4.8) 2.2 V-0
RT/duroid 5880 聚四氟乙烯+随机玻璃纤维 2.20±0.02 2.20 0.0009 -125 2×107 3×107 0.02 0.20 31 48 237 31.2(5.5) 2.2 V-0
RT/duroid 5880LZ 填充聚四氟乙烯+复合材料 1.96±0.04 1.96 0.0019 +22 2.1×107 2.6×106 0.22 0.33 44 43 42 >4.0 1.4 V-0
RT/duroid 6002 聚四氟乙烯+陶瓷 2.94±0.04 2.94 0.0012 +12 1×106 1×107 0.02 0.60 16 16 24 8.9(1.6) 2.1 V-0
RT/duroid 6202 聚四氟乙烯+陶瓷玻璃布 2.90-3.06 ±0.04 2.90-3.06 ±0.04 0.0015 ,+5 至 -15 1×106 1×109 0.04 0.68 15 15 30 9.1 (1.6) 2.1 V-0
RT/duroid 6202PR 聚四氟乙烯+陶瓷玻璃布 2.90-3.06 ±0.04 2.90-3.00 0.002 ,+5 至 -15 1×1010 1×109 0.03 0.68 15 15 30 14.3 (2.5) 2.1 V-0
RT/duroid 6035HTC 聚四氟乙烯+陶瓷 3.50±0.05 3.60 0.0013 -66 1×108 1×108 0.06 1.44 19 19 39 7.9 (1.4) 2.2 V-0
RT/duroid 6010LM 聚四氟乙烯+陶瓷 10.20±0.25 10.7 0.0023 -425 5×105 5×106 0.01 0.86 24 24 47 12.3 (2.1) 3.1 V-0
TMM® 3 烃类陶瓷 3.27±0.032 3.45 0.0020 +37 3×109 9×109 0.06 0.70 15 15 23 5.7 (1.0) 1.8 非阻燃
TMM 4 烃类陶瓷 4.50±0.045 4.70 0.0020 +15 6×108 1×109 0.07 0.70 16 16 21 5.7 (1.0) 2.1 非阻燃
TMM 6 烃类陶瓷 6.00±0.08 6.3 0.0023 -11 1×108 1×109 0.06 0.72 18 18 26 5.7 (1.0) 2.4 非阻燃
TMM 10 烃类陶瓷 9.20±0.23 9.8 0.0022 -38 2×108 4×107 0.09 0.76 21 21 20 5.0 (0.9) 2.8 非阻燃
TMM 10i 烃类陶瓷 9.80±0.245 9.9 0.002 -43 2×108 4×107 0.16 0.76 19 19 20 5.0 (0.9) 2.8 非阻燃
TMM 13i 烃类陶瓷 12.85±0.35 12.2 0.0019 -70 待定 待定 0.13 0.76 19 19 20 4.0 (0.7) 3.0 非阻燃
Ultralam 3850 液晶聚合物 2.90 3.14 0.0025 +24 1×1012 1×1010 0.04 0.20 17 17 150 5.2 (0.95) 1.4 VTM-0
XT/duroid 8000 窥视 3.23 3.23 0.0035 +7 1×1010 1×108 0.2 0.35 18 23 68 5.0 (0.88) 1.5 VTM-0
XT/duroid 81000 PEEK玻璃布(0.0508mm)(0.102mm) 3.54±0.05 3.54±0.05 0.0049 +9 - - 0.15 0.3 16.5 18 57 6.2 -
3.32±0.05 3.32±0.05 0.0038 +9 1×1010 1×106 0.32 0.3 19 21 76 6.3 -
商用级材料 RO3003 聚四氟乙烯+陶瓷 3.00±0.04 3.00 0.0010 -3 1×107 1×107 0.04 0.50 17 16 25 12.7 (2.2) 2.1 V-0
RO3035 聚四氟乙烯+陶瓷 3.50±0.05 3.60 0.0015 -45 1×107 1×107 0.04 0.50 17 17 24 10.2 (1.6) 2.1 V-0
RO3006 聚四氟乙烯+陶瓷 6.15±0.15 6.5 0.0020 -262 1×105 1×105 0.02 0.79 17 17 24 7.1 (1.2) 2.6 V-0
RO3010 聚四氟乙烯+陶瓷 10.20±0.30 11.2 0.0022 -395 1×105 1×105 0.05 0.95 13 11 16 9.4(1.6) 2.8 V-0
RO3203 聚四氟乙烯+陶瓷玻璃布 3.20±0.04 3.02 0.0016 -13 1×107 1×107 0.03 0.48 13 13 58 10.2 (1.8) 2.1 V-0
RO3206 聚四氟乙烯+陶瓷玻璃布 6.15±0.15 6.6 0.0027 -212 1×107 1×107 0.03 0.67 13 13 34 10.7 (1.9) 2.7 V-0
RO3210 聚四氟乙烯+陶瓷玻璃布 10.20±0.50 10.8 0.0027 -459 1×104 1×104 0.12 0.81 13 13 34 11.0 (1.9) 3.0 V-0
RO4003C 烃类陶瓷 3.38±0.05 3.55 0.0027 +40 1.7×1010 4.2×109 0.04 0.71 11 14 46 6.0 (1.05) 1.8 非阻燃
RO4350B 烃类陶瓷 3.48±0.05 3.66 0.0037 +50 1.2×109 5.7×109 0.05 0.69 10 12 32 5.0 (0.88) 1.9 V-0
RO4835 烃类陶瓷 3.48±0.05 3.66 0.0037 +50 1010 109 0.05 0.66 10 12 31 5.0 (0.88) 1.92 V-0
RO4360G2 烃类陶瓷 6.15±0.15 6.4 0.0038 -131 4×1013 9×1012 0.08 0.75 13 14 28 5.2 (0.91) 2.16 V-0
天线级材料 RO4533 碳氢化合物+陶瓷+玻璃布 3.30±0.08 3.45 0.0020 0.0029 +40 1.1×10¹⁰ 9.9×108 0.02 0.60 13 11 37 6.9(1.2) 1.8 非阻燃
RO4534 碳氢化合物+陶瓷+玻璃布 3.40±0.08 3.55 0.0022 0.0030 +40 1.7×1010 4.2×109 0.06 0.60 11 14 46 6.3(1.1) 1.8 非阻燃
RO4535 碳氢化合物+陶瓷+玻璃布 3.5±0.08 3.66 0.0037 +50 1.2×10¹⁰ 5.7×109 0.05 0.60 14 16 35 0.9 1.9 V-0
RO4725JXR 碳氢化合物+陶瓷+玻璃布 2.55±0.05 2.64 0.0022 0.0026 +34 2.16×108 4.8×107 0.24 0.38 13.9 19.0 25.6 8.5 1.27 非阻燃
RO4730JXR 碳氢化合物+陶瓷+玻璃布 3.00±0.05 2.98 0.0023 0.0027 +32 5.96×108 1.68×108 0.14 0.49 11.3 13.5 21.1 8.4 1.53 非阻燃
预浸料 COOLSPAN® 导热胶(TECA) 不适用 / 不适用 / 3.8×10-10(电导率) / 不适用 6 45 45 45 / 4.6 非阻燃
2929 粘合片 2.94±0.05 / 0.003 / 7.4×109 / 0.1 0.4 50 50 50 / 1.5 非阻燃
3001 粘合膜 2.28 / 0.003 / 1×1011 / 0.05 0.22 - - - / 2.1 -
预浸料 RO3003 陶瓷聚四氟乙烯 3.00±0.04 / 0.0013 / 1×107 / 0.04 0.50 17 16 25 / 2.1 V-0
RO3006 陶瓷聚四氟乙烯 6.15±0.15 / 0.0020 / 0.05 / 0.02 0.79 17 17 24 / 2.6 V-0
RO3010 陶瓷聚四氟乙烯 10.20±0.30 / 0.0022 / 1×105 / 0.05 0.95 13 11 16 / 2.8 V-0
RT/duroid® 6002 陶瓷聚四氟乙烯 2.94±0.04 / 0.0012 / 1×106 / 0.10 0.60 16 16 24 / 2.1 V-0
RO4450B 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布 3.30±0.05(厚度0.09mm) / 0.0043 / 9.26×107 / 0.09 0.60 19 17 60 / 1.8 V-0
3.54±0.05(厚度0.10mm) / 0.0040 / 9.26×107 / 0.08 0.60 19 17 50 / 1.9 V-0
RO4450F 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布 3.52±0.05 / 0.0041 / 8.93×108 / 0.07 0.65 19 17 50 / 1.85 V-0
Ultralam®3908 液晶聚合物粘合膜 2.90 / 0.0025 / 2.6×1014 / 0.04 0.20 17 17 150 / 1.4 VTM-0
Arlon覆铜层压板材料参数表
Arlon覆铜层压板材料参数表
类型 模型 材料组成 介电常数 Dk@(10GHz) 损耗因子 Df@(10GHz) 热变化率(ppm/℃) 吸湿率(%) 热导率(W/m/·k) 热膨胀系数(ppm/℃) 剥离强度 1 磅/英寸(牛/毫米) 密度(克/立方厘米) 阻燃等级 UL 94
X
下一代微波材料 CLTE-XT 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 2.94 0.0012 -9 0.02 0.56 8 8 20 7.2 2.02 V-0
CLTE-AT 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 3.00 0.0013 -10 0.03 0.64 8 8 20 6.5 2.06 V-0
CLTE 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 2.98 0.0023 -9 0.04 0.50 10 12 34 7 2.38 V-0
TC350 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 3.50 0.0020 -9 0.05 1.03 7 7 23 7 2.30 V-0
TC600 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 6.15 0.0020 -75 0.03 1.1(Z) 1.4(X,Y) 9 9 35 8 3.20 V-0
AD250C 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 2.50 0.0014 -75 0.04 0.30 16 50 12 12 2.30 不适用
AD255C 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 2.55 0.0014 -75 0.04 0.30 16 50 12 12 2.30 V-0
AD300C 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 2.97 0.0020 -25 0.05 0.45 12 12 50 13 2.10 V-0
AD255A 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 2.55 0.0015 -138 0.04 0.28 16 16 80 12 2.30 V-0
AD260A 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 2.60 0.0017 -80 0.04 0.3 16 16 80 17 2.30 V-0
AD300A 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 3.00 0.0020 -110 0.02 0.32 12 12 125 13 2.10 V-0
AD320A 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 3.20 0.0032 -125 0.02 0.49 14 14 128 14 2.09 V-0
AD350A 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 3.50 0.0030 -55 0.1 0.45 5 9 35 17 2.10 V-0
公元410年 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 4.10 0.0030 -55 0.06 0.46 9 9 40 17 2.10 V-0
公元430年 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 4.30 0.0030 -55 0.06 0.46 9 9 40 17 2.10 V-0
AD450A 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷 4.50 0.0030 -200 0.06 0.40 10 10 40 12 2.50 V-0
AD600 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 6.15 0.0030 -241 0.04 0.46 11 10 45 12 2.45 V-0
公元1000年 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 10.20 0.0023 -380 0.03 0.81 8 10 20 >12 3.2 V-0
传统和原始的微波材料 DiClad 522 编织玻璃纤维增​​强聚四氟乙烯 2.40-2.60 0.0018 -153 0.03 0.254 14 21 173 14 2.31 V-0
DiClad 527 编织玻璃纤维增​​强聚四氟乙烯 2.40-2.60 0.0018 -153 0.03 0.254 14 21 173 14 2.31 V-0
DiClad 870 编织玻璃纤维增​​强聚四氟乙烯 2.33 0.0013 -161 0.02 0.257 17 29 217 14 2.26 V-0
DiClad 880 编织玻璃纤维增​​强聚四氟乙烯 2.17-2.20 0.0009 -160 0.02 0.261 25 34 252 14 2.23 V-0
CuClad 250GT 聚四氟乙烯+无纺玻璃布 2.50 0.0018 -170 0.03 0.254 18 19 177 14 2.31 V-0
CuClad 250GX 聚四氟乙烯+无纺玻璃布 2.40-2.55 0.0018 -170 0.03 0.254 18 19 177 14 2.31 V-0
CuClad 233LX 聚四氟乙烯+无纺玻璃布 2.33 0.0013 -171 0.02 0.258 23 24 194 14 2.26 V-0
CuClad 217LX 聚四氟乙烯+无纺玻璃布 2.17-2.20 0.0009 -151 0.02 0.261 29 28 246 14 2.23 V-0
IsoClad 933 非织造玻璃纤维增​​强聚四氟乙烯 2.33 0.0016 -132 0.05 0.263 31 35 203 10 2.27 V-0
IsoClad 917 非织造玻璃纤维增​​强聚四氟乙烯 2.17 0.0013 -157 0.04 0.263 46 47 236 10 2.23 V-0
公元250年 聚四氟乙烯+玻璃布 2.50 0.0018 -110 0.07 0.235 12 15 95 14 2.40 V-0
公元255年 聚四氟乙烯+玻璃布 2.55 0.0018 -110 0.07 0.235 12 15 95 14 2.40 V-0
公元320年 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 3.20 0.0038 -110 0.06 0.235 12 15 95 17 2.40 V-0
AR1000 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填充物 10.00 0.003 -233 0.08 0.645 14 16 37 5 2.84 V-0
25N 烃类陶瓷 3.38 0.0025 -87 0.09 0.45 15 15 52 5 1.70 不适用
25FR 烃类陶瓷 3.58 0.0035 50 0.09 0.45 16 18 59 5 1.80 V-0
多层高频 碳氢化合物陶瓷(无卤) 3.70 0.0045 +75 0.10 0.64 14 16 20 9 1.70 V-0
射频印刷电路板
Taconic铜箔材料参数表
类型 模型 材料组成 介电常数 Dk@(10GHz) 损耗因子 Df@(10GHz) 体积电阻率(MΩ·cm) 表面电阻率(MΩ) 吸湿率(%) 热导率(W/m/·k) 热膨胀系数(ppm/℃) 剥离强度 1 磅/英寸(牛/毫米)
X
高频板 TLY-5A 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.17 0.0009 1010 109 0.02 0.22 20 20 280 12
TLP-5 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.20 0.0009 107 107 0.02 0.22 20 20 280 10
TLY-5 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.20 0.0009 1010 108 0.02 0.22 20 20 280 12
TLY-3 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.33 0.0012 1010 108 0.02 0.22 20 20 280 12
TLX-0,9,8,7,6 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.45-2.65 0.0015-0.0021 1010 108 0.02 0.22 21 23 215 12
TLA-6(KTC) 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.62 0.0012 107 107 0.02 0.22 9 12 130-145 10
FF-27D(TP) 聚四氟乙烯填料+膜 2.65 0.0010 108 108 0.03 0.34 29 28 112 16
TLC-30,32(TP,KTC) TLC-338,35(TP) 聚四氟乙烯+玻璃纤维 3.00-3.50 0.0023-0.0037 108 108 0.02 0.24 9 12 70 12
TLE-95 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.95 0.0026 109 107 0.02 0.28 9 12 70 12
RF-301(KTC) 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 2.97 0.0012 109 108 0.02 0.23 17 20 150 10
RF-30 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 3.00 0.0014 109 108 0.02 0.20 11 21 208 10
TSM-DS3(TP) 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 3.00 0.0011 108 106 0.07 0.65 10 16 23 8
TLF-35(KTC) 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 3.40,3.50 0.0020 109 108 0.02 0.36 21 23 85 10
RF-35TC(TP) 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 3.50 0.0011 109 107 0.05 0.60/0.92 11 13 34 7
RF-35 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 3.50 0.0018 109 108 0.03 0.32 19 24 64 10
RF-35A2 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 3.50 0.0011 0.0015 109 108 0.03 0.29 8 10 104 12
高频板 RF-35P 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 3.50 0.0022 107 107 0.03 0.33 15 15 110 10
RF-41,43,45(TP) 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 4.10-4.50 0.0033-0.0038 108 106 0.02,0.02,0.04 0.29,0.30,0.33 9 12 96 8
TRF-43(KTC) 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 4.30,4.50 0.0035 108 107 0.06 0.43 9 9 40 8
RF-60A 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 6.15 0.0038 108 108 0.02 0.40 9 8 69 8
RF-60TC(KTC) 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 6.15 0.0020 108 108 0.03 0.90/1.05 10 10 40 8
CER-10(0.0620) 聚四氟乙烯填料+玻璃纤维 10.00 0.0035 108 109 0.04 0.63 13 15 46 9
预浸料 自由电子 热模 2.00 0.0003 / / / / / / / /
HT-1.5 热模 2.35 0.0025 1012 1010 0.01 0.22 / / / /
FR-27(TP) P 片材/热固性材料 2.70 0.0014 108 108 0.08 0.25 59 70 72 /
FR-DS(TP) P 片材/热固性材料 2.96 0.0018 108 106 0.10 0.36 11 17 66 /
FR-77(TP) P 片材/热固性材料 7.70 0.0034 105 105 0.10 0.43 10 17 62 /
备注: (KTC):是项产品只在TACONIC和韩国工厂生产
(TP):是项产品只在TACONIC和美国工厂生产
Arlon覆铜层压板材料参数表1
Neclo铜箔材料参数表
模型 材料组成 介电常数 Dk@(10GHz) 损耗因子 Df@(10GHz) 体积电阻率(MΩ*cm) 表面电阻率(MΩ) 热导率(W/m/0k) 吸湿率(%) 热膨胀系数(ppm/℃) 剥离强度(磅/英寸)
X
N4000-6 FR4 高温 4.0 0.023(1MHz) 1×107 1×107 0.3-0.4 0.1 12 15 3.70% 9.0
N4000-11 改进环氧树脂 4.1(1GHz) 0.02(1GHz) 1×107 1×106 0.4-0.6 0.15 12 14 65 9.0
N4000-12 改进环氧树脂 3.6 0.008 1×107 1×106 0.3-0.5 0.09 12 15.5 60 9.3
N4000-13 改进环氧树脂 3.7 0.009 1×107 1×107 0.35 0.1 10 14 3.50% 9.0
N4000-13 SI 改进环氧树脂 3.3 0.007 1×107 1×107 0.294 0.1 10 14 3.50% 9.0
公元前4000-13年 改进环氧树脂 3.2 0.009 0.350 0.1 9.0
5000奈拉 BT 3.6 0.014 1×107 1×107 待定 10 14 3.80% 9.4
N7000-1 聚酰亚胺 3.8 0.016 1×107 1×107 待定 0.035 12 15 1.80% 7.0
N9000-13 聚四氟乙烯 3.0-3.48 0.004-0.0055 1×109 1×107 0.07 13 20 67 9.12
N9000 纽约系列 聚四氟乙烯 2.08-2.33±0.02 0.0006
-0.0011
1×109 1×107 0.272 0.02 25 35 260 2.33千牛/米
N9000 NX系列 聚四氟乙烯 2.40-3.20±0.02 0.0006
-0.0011
1×108 1×107 0.251 0.05 12 18 150 2.33千牛/米
N9000 NH系列 聚四氟乙烯 2.94-3.50±0.02 0.0016
-0.0024
1×108 1×107 0.230 0.08 9 12 70 2.33千牛/米
Arlon-铜包覆层压板材料参数表3
中影PCB材料参数表
类型 模型 材料组成 介电常数 Dk@(10GHz) 损耗因子 Df@(10GHz) 热变化率(ppm/℃) 体积电阻率(MΩ·cm) 表面电阻率(MΩ) 吸湿率(%) 热导率(W/m/·k) 热膨胀系数(ppm/℃) 剥离强度 1 磅/英寸(牛/毫米) 密度(克/立方厘米) 阻燃等级 UL 94
X
ZYF-D型 ZYF214D 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.14 ± 0.02 0.0007 -160 1.2×109 2.9×108 0.02 0.260 22 33 255 14 2.23 V-0
ZYF217D 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.17 ± 0.02 0.0009 -160 1.2×109 2.9×108 0.02 0.260 22 33 255 14 2.23 V-0
ZYF220D 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.20 ± 0.02 0.009 -160 1.4×109 2.9×107 0.02 0.260 22 33 255 14 2.23 V-0
ZYF233D 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.33 ± 0.02 0.0013 -161 1.5×109 3.4×107 0.02 0.256 16 28 220 14 2.26 V-0
ZYF240D 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.40 ± 0.03 0.0014 -136 1.3×109 3.8×107 0.03 0.242 14 22 120 14 2.32 V-0
ZYF245D 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.45 ± 0.03 0.0015 -128 1.3×10¹⁰ 4.2×107 0.03 0.248 14 18 100 14 2.36 V-0
ZYF250D 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.50 ± 0.04 0.0017 -115 1.2×10¹⁰ 4.5×107 0.05 0.230 12 14 80 14 2.41 V-0
ZYF255D 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.55 ± 0.04 0.0018 -110 1.2×10¹⁰ 4.5×107 0.05 0.230 12 14 80 14 2.41 V-0
ZYF265D 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.65 ± 0.04 0.0021 -110 1.2×10¹⁰ 4.5×107 0.05 0.230 12 14 80 14 2.41 V-0
ZYF-CA型 ZYF217CA 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 2.17 ± 0.02 0.001 -138 1.1×109 4.5×107 0.04 0.30 16 16 80 14 2.30 V-0
ZYF255CA 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 2.55 ± 0.04 0.0015 -138 1.1×109 4.5×107 0.04 0.30 16 16 80 14 2.30 V-0
ZYF260CA 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 2.60 ± 0.04 0.0017 -80 1.1×109 4.5×107 0.04 0.32 16 16 80 14 2.30 V-0
ZYF265CA 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 2.65 ± 0.04 0.0019 -90 1.1×109 4.5×107 0.04 0.34 16 16 80 14 2.30 V-0
ZYF300CA 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 3.00 ± 0.05 0.0020 -110 8.9×107 4.8×107 0.03 0.45 13 12 120 14 2.10 V-0
ZYF300CA-P 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 3.00 ± 0.05 0.0020 -110 8.9×107 4.8×107 0.03 0.45 13 12 120 14 2.10 V-0
ZYF320CA 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 3.20 ± 0.05 0.0032 -125 8.2×107 4.3×107 0.03 0.45 14 14 126 14 2.08 V-0
ZYF350CA 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 3.50 ± 0.05 0.0031 -65 1.2×109 4.5×107 0.05 0.45 20 20 85 18 2.10 V-0
ZYF-CA型 ZYF350CA-P 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 3.50 ± 0.05 0.0031 -65 1.2×109 4.5×107 0.05 0.45 20 20 85 18 2.10 V-0
ZYF400CA 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 4.00 ± 0.05 0.0032 -80 8×107 3×107 0.06 0.45 9 9 39 14 2.10 V-0
ZYF430CA 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 4.30 ± 0.05 0.0035 -80 8×107 3×107 0.06 0.45 9 9 39 14 2.10 V-0
ZYF450CA 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 4.50 ± 0.05 0.0035 -80 8×107 3×107 0.06 0.45 9 9 39 14 2.10 V-0
ZYF600CA 聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷 6.00 ± 0.05 0.0038 -90 9×108 2.3×108 0.02 0.45 9 8 70 14 2.50 V-0
ZYF-A型 ZYF214A 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.14 ± 0.03 0.0006 -160 1.2×109 2.9×108 0.10 0.260 22 33 255 2.1 2.23 V-0
ZYF217A 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.17 ± 0.03 0.0007 -160 1.2×109 2.9×108 0.10 0.260 19 29 237 2.1 2.23 V-0
ZYF220A 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.20 ± 0.03 0.0009 -160 1.4×109 2.9×107 0.10 0.260 19 27 233 2.1 2.23 V-0
ZYF233A 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.33 ± 0.03 0.0013 -161 1.5×109 3.4×107 0.10 0.256 16 28 220 2.1 2.26 V-0
ZYF245A 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.45 ± 0.04 0.0016 -155 1.2×109 4.5×107 0.10 0.255 10 18 160 2.1 2.31 V-0
ZYF255A 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.55 ± 0.04 0.0018 -153 1.2×109 4.5×107 0.13 0.254 10 18 160 2.1 2.31 V-0
ZYF265A 聚四氟乙烯+玻璃纤维 2.65 ± 0.04 0.0020 -153 1.2×109 5.8×107 0.13 0.254 10 18 160 2.1 2.31 V-0
Arlon-铜包覆层压板材料参数表2
SFD PCB材料参数表
模型 材料组成 介电常数 Dk@(10GHz) 损耗因子 Df@(10GHz) 热变化率(ppm/℃) 体积电阻率(MΩ·cm) 表面电阻率(MΩ) 热导率(W/m/·k) 热膨胀系数(ppm/℃) 剥离强度 1 磅/英寸(牛/毫米)
X
FSD9300C 碳氢化合物+陶瓷+玻璃纤维布 3.00±0.03 0.0020 35 1.92*1010 5.1*109 0.410 12 14 47 0.78
FSD9330C 碳氢化合物+陶瓷+玻璃纤维布 3.33±0.05 0.0033 50 1.7*1010 4.6*109 0.410 14 16 41 0.75
FSD9340C 碳氢化合物+陶瓷+玻璃纤维布 3.40±0.05 0.0036 50 1.9*1010 4.3*109 0.430 12 15 45 0.72
FSD9350C 碳氢化合物+陶瓷+玻璃纤维布 3.50±0.06 0.0040 50 1.1*1010 6.2*109 0.430 10 13 37 0.71
FSD9450C 碳氢化合物+陶瓷+玻璃纤维布 4.5±0.12 0.0058 50 1.3*1010 5.9*109 0.460 15 17 48 0.86
FSD214G 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.14±0.03 0.0007 -160 1.2*109 2.9*108 0.260 22 33 255 2.1
FSD217G 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.17±0.03 0.0009 -160 1.2*109 2.9*108 0.260 19 29 237 2.1
FSD220G 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.20±0.03 0.0009 -160 1.4*109 2.9*107 0.260 19 27 233 2.1
FSD233G 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.33±0.03 0.0013 -161 1.5*109 3.4*107 0.256 16 28 220 2.1
FSD245G 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.45±0.04 0.0018 -155 1.2*109 4.5*107 0.255 10 18 160 2.1
FSD255G 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.55±0.04 0.0018 -153 1.2*109 4.5*107 0.254 10 18 160 2.1
FSD265G 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.65±0.04 0.0019 -153 1.2*109 5.8*107 0.254 10 18 160 2.1
FSD300G 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.65±0.04 0.0019 -153 1.2*109 5.8*107 0.254 10 18 160 2.1
FSD340G 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.75 0.0023 / 1.0*108 1.0*108 0.240 9 12 70 1.8
FSD260N 聚四氟乙烯+陶瓷+玻璃纤维布 2.60±0.05 0.0017 -88 1.1*109 4.5*107 0.320 15 15 75 2.1
FSD300N 聚四氟乙烯+陶瓷+玻璃纤维布 3.00±0.05 0.0020 -110 8.9*107 4.8*107 0.450 13 12 120 1.9
FSD320N 聚四氟乙烯+陶瓷+玻璃纤维布 3.20±0.05 0.0032 -125 8.2*107 4.3*107 0.450 14 14 126 1.9
FSD350C 聚四氟乙烯+陶瓷+玻璃纤维布 3.50±0.05 0.0031 -65 1.2*109 4.5*107 0.450 7 10 36 1.9
FSD450N 聚四氟乙烯+陶瓷+玻璃纤维布 4.50±0.05 0.0030 -240 1.2*109 4.5*107 0.450 10 10 45 1.9
FSD600N 聚四氟乙烯+陶瓷+玻璃纤维布 6.00±0.07 0.0030 -240 1.2*109 4.5*107 0.450 10 10 45 1.9
FSD1000N 聚四氟乙烯+陶瓷+玻璃纤维布 10.0±0.08 0.0023 -390 1.4*109 1.8*109 0.850 8 10 25 1.9
Rogers-PCB-Arlon-覆铜层压板材料参数表
WL PCB材料参数表
类型 模型 材料组成 介电常数 Dk@(10GHz) 损耗因子 Df@(10GHz) 体积电阻率(MΩ·cm) 表面电阻率(MΩ) 吸湿率(%) 热导率(W/m/·k) 热膨胀系数(ppm/℃) 剥离强度 1 磅/英寸(牛/毫米) 密度(克/立方厘米)
X
F4B-1/2 F4B255 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.55 0.003 正常条件≥500000,恒定湿度≥50000 正常条件≥5000,恒定湿度≥500 ≤0.02 0.8 14 21 173 正常值≥15,恒定湿度和温度≥12 2.2~2.3
F4B265 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.65 0.003
F4BK-1/2 F4BK225 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.25 ≤0.001 正常条件≥1000000,恒定湿度≥100000 正常条件≥10000,恒定湿度≥1000 ≤0.02 0.8 25 34 252 正常体质≥12 稳定湿热≥10 2.2~2.3
F4BK265 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.65 ≤0.001 14 21 173
F4BK300 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.0 ≤0.001 12 15 95
F4BK350 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.5 ≤0.001 12 15 95
F4BM-1/2 F4BM220 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.2 ≤0.0007 正常条件≥1000000,恒定湿度≥100000 正常条件≥10000,恒定湿度≥1000 ≤0.02 0.8 25 34 252 正常体质≥18 稳态湿热≥15 2.1~2.35
F4BM255 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.55 ≤0.001 14 21 173
F4BM265 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.65 ≤0.001 14 21 173
F4BM300 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.0 ≤0.0015 12 15 95
F4BM350 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.5 ≤0.0015 12 15 95
F4BMX-1/2 F4BMX217 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.17 ≤0.0007 正常条件≥1000000,恒定湿度≥100000 正常条件≥100000,恒定湿度≥1000 ≤0.02 0.8 25 34 252 正常体质≥18 稳态湿热≥15 2.1~2.35
F4BMX220 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.2 ≤0.0007 25 34 252
F4BMX245 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.45 ≤0.001 14 21 173
F4BMX255 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.55 ≤0.001 14 21 173
F4BMX-1/2 F4BMX265 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.65 ≤0.001 正常条件≥1000000,恒定湿度≥100000 正常条件≥100000,恒定湿度≥1000 ≤0.02 0.8 14 21 173 正常体质≥18 稳态湿热≥15 2.1~2.35
F4BMX275 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.75 ≤0.001 14 21 173
F4BMX285 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.85 ≤0.001 14 21 173
F4BMX294 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.94 ≤0.001 12 15 95
F4BMX300 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.0 ≤0.0015 12 15 95
F4BMX320 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.2 ≤0.0015 12 15 95
F4BMX338 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.38 ≤0.0015 12 15 95
F4BMX350 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.5 ≤0.0015 12 15 95
F4BME-1/2 F4BME217 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.17 ≤0.00017 正常条件≥1000000,恒定湿度≥100000 正常条件≥10000,恒定湿度≥1000 ≤0.02 0.8 25 34 252 正常体质≥18 稳态湿热≥15 2.1~2.35
F4BME220 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.2 ≤0.00017 25 34 252
F4BME245 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.45 ≤0.001 14 21 173
F4BME255 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.55 ≤0.001 14 21 173
F4BME265 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.65 ≤0.001 14 21 173
F4BME275 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.75 ≤0.001 14 21 173
F4BME285 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.85 ≤0.001 14 21 173
F4BME295 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.95 ≤0.001 12 15 95
F4BME300 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.0 ≤0.0015 12 15 95
F4BME320 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.2 ≤0.0015 12 15 95
F4BME338 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.38 ≤0.0015 12 15 95
F4BME350 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.5 ≤0.0015 12 15 95
F4BT-1/2 F4BT294 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.94 ≤0.001 正常条件≥100000,恒定湿度≥10000 ≥10000 ≤0.02 0.4 20 25 140 热应激后正常值≥17 ≥14 2.3~2.6
F4BT300 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.0 ≤0.001
F4BT320 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.2 ≤0.001
F4BT338 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.38 ≤0.001
F4BT348 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.48 ≤0.001
F4BT600 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 6.0 ≤0.001
F4BT615 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 6.15 ≤0.001
F4BT920 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 9.2 ≤0.001
F4BT1020 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 10.2 ≤0.001
F4BDZ294 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.94 / / / / / / / / / /
F4B-1/AI(CU) 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.25 ≤0.001 正常条件≥1000000,恒定湿度≥100000 正常条件≥0.0001,恒定湿度≥0.001 ≤0.02 0.8 25 34 252 / 2.2~2.3
聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.65 ≤0.001 14 21 173 /
聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3 ≤0.001 12 15 95 /
聚四氟乙烯+玻璃纤维布 3.5 ≤0.001 12 15 95 /
F4T-1/2 聚四氟乙烯+玻璃纤维布 2.2 ≤0.001 正常条件≥1000000000,恒定湿度≥10000000 正常条件≥10000000,恒定湿度≥100000 ≤0.01 0.4 9.8~0.0001 正常体质≥8 稳定湿热体质≥6 2.2~2.3
TP-1/2 微波复合材料 3~6 ≤0.001 正常条件≥1000000000,恒定湿度≥100000 正常条件≥10000000,恒定湿度≥100000 ≤0.02 0.5 ﹤0.00006 正常体质≥6 稳定湿热体质≥4 1.0-2.9
TP-1/2 微波复合材料 9.6 ≤0.001 正常条件≥1000000000,恒定湿度≥100000 正常条件≥10000000,恒定湿度≥100000 ≤0.02 0.5 ﹤0.00006 正常体质≥6 稳定湿热体质≥4 1.0-2.9
微波复合材料 10.2 ≤0.001
微波复合材料 10.5 ≤0.001
微波复合材料 11~16 ≤0.001
TPH-1/2 新型微波复合材料 2.65 ≤0.001 正常条件≥1000000000,恒定湿度≥1000000 ≥1000000 ≤0.02 0.3 50 50 50 正常体质≥6 稳定湿热体质≥4 1.05
TF-1/2 聚四氟乙烯+陶瓷 6 ≤0.001 正常条件≥100000,恒定湿度≥10000 正常条件≥100000,恒定湿度≥1000 ≤0.02 0.5 ≤0.00001 ≥6 2.0-3.5
聚四氟乙烯+陶瓷 6 ≤0.001
聚四氟乙烯+陶瓷 9.2 ≤0.001
聚四氟乙烯+陶瓷 9.6 ≤0.001
聚四氟乙烯+陶瓷 10.2 ≤0.001
F4B F4B-N 聚四氟乙烯+玻璃涂层布(用于防粘) 2.7 ≤0.0002~0.0005 正常值≥1013 正常值≥1012 / / / / / / /
F4B-J 聚四氟乙烯+玻璃涂层布(用于绝缘) 2.7 ≤0.0002~0.0005 正常值≥1013 正常值≥1012 / / / / / / /
F4B-T 聚四氟乙烯+玻璃漆布(透气防粘漆布) 2.7 ≤0.0002~0.0005 正常值≥1013 正常值≥1012 / / / / / / /