PCB表面处理
| 表面处理 | 典型值 | 供应商 |
| 志愿消防队 | 0.3~0.55µm，0.25~0.35µm | 恩托恩 |
| 四国化学 | ||
| 同意 | 或者：0.03~0.12微米，Ni：2.5~5微米 | ATO tech/Chuang Zhi |
| 选择性ENIG | 或者：0.03~0.12微米，Ni：2.5~5微米 | ATO tech/Chuang Zhi |
| 恩埃皮克 | 金：0.05~0.125µm，钯：0.05~0.3µm | Chuang Zhi |
| 尺寸：3~10微米 | ||
| 硬金 | 金：0.127~1.5um，镍：最小2.5um | 付款人/EEJA |
| 软金 | 金：0.127~0.5um，镍：最小2.5um | 鱼 |
| 浸锡 | 最小值：1微米 | Enthone / ATO 技术 |
| 浸银 | 0.127~0.45微米 | 麦克德米德 |
| 无铅HASL | 1~25微米 | 日本上 |
由于铜在空气中以氧化物的形式存在，会严重影响PCB的可焊性和电气性能。因此，对PCB进行表面处理至关重要。如果PCB表面未经处理，容易导致虚焊问题，严重时甚至会导致焊盘和元件无法焊接。PCB表面处理是指在PCB表面人工形成一层涂层的过程。PCB表面处理的目的是确保PCB具有良好的可焊性和电气性能。PCB表面处理的方法有很多种。
热风整平（HASL）
它是将熔融的锡铅焊料涂覆在PCB表面，用加热的压缩空气将其压平（吹平），形成一层既能抵抗铜氧化又能提供良好可焊性的涂层。在此过程中，必须掌握以下重要参数：焊接温度、热风刀温度、热风刀压力、浸入时间、提升速度等。
HASL的优势
1. 更长的储存时间。
2. 良好的焊盘润湿性和铜覆盖率。
3. 广泛使用的无铅（符合 RoHS 标准）类型。
4. 技术成熟，成本低。
5. 非常适合目视检查和电气测试。
HASL的弱点
1. 不适用于引线键合。
2. 由于熔融焊料的自然弯月面，平整度较差。
3. 不适用于电容式触摸开关。
4. 对于特别薄的面板，HASL工艺可能不适用。高温浴可能会导致电路板变形。
2. 志愿消防队
OSP是Organic Solderability Preservative（有机可焊性保护剂）的缩写，也称为焊料保护剂。简而言之，OSP是一种喷涂在铜焊盘表面的保护剂，由有机化学物质构成。该保护膜必须具备抗氧化性、抗热冲击性和防潮性等特性，以保护铜表面在正常环境下免受锈蚀（氧化或硫化等）。然而，在随后的高温焊接过程中，该保护膜必须能够被助焊剂快速去除，从而使裸露的洁净铜表面能够立即与熔化的焊料结合，在极短时间内形成牢固的焊点。换句话说，OSP的作用是作为铜与空气之间的屏障。
OSP的优势
1. 简单且价格实惠；表面处理仅为喷涂。
2. 焊盘表面非常光滑，平整度可与 ENIG 相媲美。
3. 无铅（符合 RoHS 标准）且环保。
4. 可重做。
OSP的弱点
1. 润湿性差。
2. 由于薄膜的透明和薄，很难通过目视检查来测量质量并进行在线测试。
3. 使用寿命短，对储存和搬运要求高。
4. 镀通孔的保护性能差。
浸银
银具有稳定的化学性质。采用浸银工艺处理的PCB即使在高温、潮湿和污染环境下，仍能保持良好的电气性能，即使光泽可能减弱，也能保持良好的可焊性。浸银是一种置换反应，即将一层纯银直接沉积在铜上。有时，浸银工艺会与有机硅防污涂层（OSP）结合使用，以防止银与环境中的硫化物发生反应。
浸银工艺的优势
1. 可焊性高。
2. 表面平整度良好。
3. 成本低廉且不含铅（符合 RoHS 标准）。
4. 适用于铝线键合。
浸银工艺的弱点
1. 储存要求高，容易受到污染。
2. 从包装中取出后组装时间窗口短。
3. 难以进行电气测试。
浸锡
由于所有焊料都是锡基的，因此锡层可以与任何类型的焊料相匹配。在锡浸液中添加有机添加剂后，锡层结构呈现颗粒状，克服了锡须和锡迁移等问题，同时还具有良好的热稳定性和可焊性。
浸锡工艺可以形成平整的铜锡金属间化合物，使浸锡具有良好的可焊性，而不会出现平整度或金属间化合物扩散问题。
浸锡的优点
1. 适用于水平生产线。
2. 适用于细线加工和无铅焊接，尤其适用于压接工艺。
3. 平整度非常好，适用于SMT。
浸锡的弱点
1. 存储需求高，可能会导致指纹变色。
2. 锡须可能导致短路和焊点问题，从而缩短保质期。
3. 难以进行电气测试。
4. 该过程涉及致癌物。
同意
化学镀镍浸金（ENIG）是一种广泛应用的表面处理工艺，由两层金属组成：首先在铜上直接沉积镍，然后通过置换反应将金原子镀在铜上。镍内层厚度通常为3-6微米，金外层沉积厚度通常为0.05-0.1微米。镍层在焊料和铜之间形成阻挡层。金的作用是防止镍在储存过程中氧化，从而延长使用寿命，同时浸金工艺还能获得优异的表面平整度。
ENIG工艺流程为：清洗→蚀刻→催化剂→化学镀镍→金沉积→残留物清洗
ENIG的优势
1. 适用于无铅（符合 RoHS 标准）焊接。
2. 表面光滑度极佳。
3. 保质期长，表面经久耐用。
4. 适用于铝线键合。
ENIG的弱点
1. 由于使用了黄金，所以价格昂贵。
2. 过程复杂，难以控制。
3. 容易产生黑垫现象。
电解镍/金（硬金/软金）
电解镍金分为“硬金”和“软金”。硬金纯度较低，常用于PCB边缘连接器、PCB触点或其他耐磨区域，其厚度可根据需求而定。软金纯度较高，常用于引线键合。
电解镍/金的优势
1. 更长的保质期。
2. 适用于接触开关和导线连接。
3. 硬金适合进行电学测试。
4. 无铅（符合RoHS标准）
电解镍/金的弱点
1. 最昂贵的表面处理。
2. 电镀金手指需要额外的导线。
3. 镀金的焊接性较差。由于镀金层较厚，焊接难度更大。
恩埃皮克
化学镀镍-化学镀钯-浸金（ENEPIG）工艺正日益广泛地应用于印刷电路板（PCB）表面处理。与ENIG工艺相比，ENEPIG在镍层和金层之间增加了一层钯，以进一步保护镍层免受腐蚀，并防止产生ENIG工艺中容易出现的黑焊盘。镍层的沉积厚度约为3-6微米，钯层厚度约为0.1-0.5微米，金层厚度约为0.02-0.1微米。尽管ENEPIG工艺中金层的厚度小于ENIG工艺，但其成本更高。然而，近年来钯金成本的下降使得ENEPIG工艺的价格更具竞争力。
ENEPIG的优势
1. 具备 ENIG 的所有优点，无黑垫现象。
2. 比 ENIG 更适合用于引线键合。
3. 无腐蚀风险。
4. 储存时间长，无铅（符合RoHS标准）
ENEPIG的弱点
1. 过程复杂，难以控制。
2. 成本高昂。
3. 这是一种相对较新的方法，尚未成熟。